专利名称：高导热石墨捣打料的制作方法
技术领域：
本发明主要涉及一种炼铁高炉用石墨质捣打料，具体说是涉及一种适合用于高炉炉底、炉缸部位水冷冷却壁(炉壳)与炭砖内衬之间缝隙用的高导热石墨捣打料。
背景技术：
高炉水冷冷却壁(炉壳)与炭砖内衬之间有30 12mm宽的缝隙一般用炭质散装料填充。该类散装料一般要经过80(TC的高温焙烧后才具有较好的热传导性能。在一代炉役内，由于冷却水的作用，该区域温度一般低于20(TC，而200。C的温度不能使炭质散装料完成焙烧。它的热传导性能很差， 一般低于6W/(m，k)，不能有效快速将炭砖内衬的热面温度传导给水冷却壁，使炭砖内衬热面温度富集，加速炭砖内衬侵蚀，影响一代炉役寿命及安全生产。为了解决炭质散装料在没有焙烧的前提下，导热性能差的技术难题。我们研究开发了高导热石墨捣打料。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种炼铁高炉用高导热石墨捣打料，其耐压强度》20MPa，体积密度^1.6g/cm3，导热系数15 30W/(m*k)。为了解决以上技术问题采用以下方案一种高导热石墨捣打料，包括下述重量份的原料
电解石墨20-30，碳黑1~5，人造石墨30 55，桐油3 8，硅酸钠3~8，磷酸二氢铝0.5 3。
高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨22 28，碳黑2 4，人造石墨35 50，桐油4 6，硅酸钠4 6，磷酸二氢铝1~2。
高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨25，碳黑3，人造石墨40，桐油5，硅酸钠5，磷酸二氢铝2。
高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨27，碳黑2，人造石墨35，桐油4，硅酸钠6，磷酸二氢铝l。本发明所述高导热石墨捣打料的优点在于该材料热传导性能好，能快速将炭砖内衬的热面温度传导给水冷却壁，延长高炉炉衬使用寿命。
具体实施方式
实施例1
一种高导热石墨捣打料，包括下述重量份的原料
电解石墨20~30，碳黑1 5，人造石墨30-55，桐油3~8，硅酸钠3~8，磷酸二氢铝0.5~3。实施例2
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料电解石墨22~28，碳黑2 4，人造石墨35~50，桐油4~6，硅酸钠4~6，磷酸二氢铝1~2。实施例3
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原判-:电解石墨25kg，碳黑3kg，人造石墨40kg，桐油5kg，硅酸钠5kg，磷酸二氢铝2 kg。实施例4
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨27kg，碳黑2kg，人造石墨35kg，桐油4kg，硅酸钠6kg，磷酸二氢铝1 kg。实施例5
一种高导热石墨捣打料，包括下述具体重量份的原料电解石墨20kg，碳黑5kg，人造石墨55kg，桐油3kg，硅酸钠8kg，磷酸二氢铝0.5 kg。实施例6
一种高导热石墨捣打料，包括下述具体重量份的原料
电解石墨300kg，碳黑10kg，人造石墨300kg，桐油80kg，硅酸钠30kg，
磷酸二氢铝30kg。实施例7
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨220kg，碳黑40kg,人造石墨500kg，桐油40kg，硅酸钠60kg，磷酸二氢铝20kg。实施例8
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料
电解石墨28kg，碳黑2kg，人造石墨35kg，桐油6kg，硅酸钠4kg，磷酸二氢铝1 kg。实施例9
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料电解石墨25kg，碳黑3kg，人造石墨40kg，桐油5kg，硅酸钠5kg，磷酸二氢铝1.5kg。实施例10
一种高导热石墨捣打料，包括下述优选重量份的原料电解石墨23kg，碳黑4kg，人造石墨45kg，桐油7kg，硅酸钠7kg，磷酸二氢铝3 kg。
权利要求
1、一种高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的原料电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。
2、 根据权利要求l所述的高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的 原料电解石墨22 28，碳黑2~4，人造石墨35-50，桐油4~6，硅酸钠4~6，磷 酸二氢铝1~2。
3、 根据权利要求2所述的高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的 原料电解石墨25，碳黑3，人造石墨40，桐油5，硅酸钠5，磷酸二氢铝2。
4、 根据权利要求2所述的高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的 原料电解石墨27，碳黑2，人造石墨35，桐油4，硅酸钠6，磷酸二氢铝l。
全文摘要
一种高导热石墨捣打料，包括下述重量份的原料电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。本发明所述高导热石墨捣打料的优点在于该材料热传导性能好，能快速将炭砖内衬的热面温度传导给水冷却壁，延长高炉炉衬使用寿命。
文档编号C21B7/10GK101671548SQ20091017235
公开日2010年3月17日 申请日期2009年10月9日 优先权日2009年10月9日
发明者余万德, 乐 叶, 浩 姜, 景延明, 陈群涛 申请人:乐 叶