专利名称：包括金属腔层的喷墨头及其制造方法
技术领域：
本发明的总体发明构思涉及一种喷墨头及其制造方法，更具体而言，涉及一种包括金属腔层的喷墨头及其制造方法。
背景技术：
喷墨记录装置用于通过将印刷墨的细小墨滴喷射到记录介质的预定位置而打印图像。由于其低廉的价格和能够以高分辨率打印多种颜色的特性，喷墨记录设备已被广泛使用。喷墨记录设备包括用于实际喷射墨的喷墨头和与该喷墨头流体连通的墨容器。存储在墨容器中的墨通过供墨通道被供应到喷墨头中，并且喷墨头将从墨容器供应的墨喷射到记录介质以执行打印操作。
依据喷墨头的腔层和喷嘴层的形成方法，喷墨头的制造工艺可以划分为混合型或整体型。根据混合型，腔层和具有用于喷墨的喷嘴的喷嘴层分别形成在其上具有压力产生元件的基板上。可以将喷嘴层附着到腔层上以制造喷墨头。然而，在将喷嘴层附着到腔层的工艺期间可能在压力产生元件和喷嘴之间发生未对准。此外，由于腔层和喷嘴层通过分离的工艺制造，所以工艺复杂。另一方面，根据整体型的喷墨头的制造方法可以产生腔层和喷嘴层使得喷嘴与压力产生元件精确对准。此外，通过用相同的工艺形成腔层和喷嘴层而简化制造工艺的优点，整体型能够降低制造成本并改善生产率。在美国专利No.5478606，No.5524784和No.6022482中公开了根据整体型的喷墨头制造方法的实例。
图1至4是说明常规的整体型喷墨头制造方法的截面图。
参照图1，在基板100上形成产生用于墨喷射的压力的发热电阻1 02。在其上具有发热电阻102的基板的整个表面上形成绝缘钝化层104。接着，在绝缘钝化层104上形成界定墨流动通道的侧壁的腔层106。腔层106常规上由负光敏树脂层形成。
参照图2，在其上具有腔层106的基板100上形成牺牲材料层108。牺牲材料层108由诸如正光致抗蚀剂的可溶解的树脂层形成。然后通过化学机械抛光(CMP)方法抛光牺牲材料层108。
参照图3，作为执行CMP工艺的结果，在由腔层106界定的侧壁之间形成牺牲层108’以覆盖将形成墨流动通道的区域。牺牲层108’设置为用于将通过以下工艺形成的喷嘴层的支撑层。
参照图4，在腔层106和牺牲层108’上形成树脂层。构图树脂层以形成具有喷嘴112’的喷嘴层112，喷嘴112’分别对应于发热电阻102。然后，蚀刻基板100以形成供墨通道114，然后去除牺牲层108’。
墨流动通道的高度受到腔层106厚度的影响。因此，腔层106的厚度应该是可调的并且能精确地复制。在常规的整体喷墨头的制造方法中，为了产生具有可复制的厚度的腔层106，腔层106由相对于牺牲层108具有抛光选择性(牺牲层的抛光速率/腔层的抛光速率)的材料层形成。在这种情况下，腔层106用作用于检测CMP工艺的抛光停止点的抛光停止层。然而，如上所述，当腔层106和牺牲材料层108均由树脂材料形成时，难于制造相对于牺牲材料层108具有抛光选择性的腔层106。结果，腔层106不用作抛光停止层并且与牺牲材料层108一起被抛光，由此难于调整并精确复制腔层106的厚度。此外，尽管可以通过涂敷并构图正光致抗蚀剂而不利用上述CMP工艺来形成牺牲层108’，但由于牺牲材料层108和腔层106之间的台阶，难于形成具有平坦顶表面的牺牲层108’。这使得难于形成具有均匀尺寸的墨流动通道。
发明内容
本发明的总体发明构思提供了一种喷墨头的制造方法，该喷墨头通过形成具有精确和可复制的厚度的腔层而具有均匀尺寸的墨流动通道。
本发明总体发明构思的附加方面和优点将在以下的说明中被部分地阐述并将从以下说明中部分地变得明显，或者可以通过对总体发明构思的实践来认知本发明的附加方面和优点。
通过提供具有金属腔层的喷墨头的制造方法来实现本发明总体发明构思的以上和/或其他方面和优点。该方法可以包括制备具有压力产生元件的基板，该压力产生元件用于产生压力以喷射墨。然后在所述基板上形成用于界定墨流动通道的侧壁的金属腔层。形成牺牲层以填充在由所述金属腔层界定的侧壁之间将形成墨流动通道的区域。然后在所述金属腔层和所述牺牲层上形成喷嘴层，该喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。
所述压力产生元件可以是发热电阻。
所述方法可以进一步包括在形成所述金属腔层之前、在所述基板上形成种子层图案。在这种情况下，可以通过电镀方法将所述金属腔层形成在所述种子层图案上。可以通过在所述基板上形成种子层并构图该种子层来形成所述种子层图案。所述种子层可以由金属层形成，该金属层包含选自铜、铂、金、钯、银和镍的至少一种金属。所述金属腔层可以由铜层或镍层形成。也可以使用其他金属来形成所述金属腔层。
所述方法可以进一步包括在于所述基板上形成种子层图案之后，在所述基板上形成牺牲材料层。可以构图所述牺牲材料层以形成牺牲材料层图案从而覆盖将形成墨流动通道的区域并暴露所述种子层图案。在这种情况下，形成所述牺牲层可以包括使用所述金属腔层作为抛光停止层来抛光所述牺牲材料层图案。所述牺牲材料层可以由正光致抗蚀剂形成。此外，可以通过化学机械抛光(CMP)工艺来执行对所述牺牲材料层图案的抛光。
可选择地，形成所述牺牲层可以包括形成牺牲材料层以覆盖设置在所述基板上的金属腔层，并使用该金属腔层作为抛光停止层来抛光所述牺牲材料层。
也可以通过提供具有金属腔层的喷墨头来实现本发明总体发明构思的以上和/或其他方面和优点。该喷墨头包括具有压力产生元件的基板，该压力产生元件用于产生压力以喷射墨。在所述基板上设置有界定墨流动通道的侧壁的金属腔层。在所述金属腔层上设置喷嘴层以界定所述墨流动通道的上表面，所述喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。
所述压力产生元件可以是发热电阻。所述金属腔层可以是铜层或镍层。也可以使用其他金属来形成所述金属腔层。
所述喷墨头可以进一步包括置于所述基板和所述金属腔层之间的种子层图案。所述种子层图案可以是金属层，该金属层含有从包括选自铜、铂、金、钯、银和镍的至少一种金属。
通过结合附图对实施例的以下描述，本发明总体发明构思的这些和/或其他方面和优点将变得明了且更加容易理解，附图中图1至4是说明常规整体型喷墨头的制造方法的截面图；图5是说明根据本发明总体发明构思的一实施例的喷墨头的示意性平面图；图6至12是沿图5的线I-I’得到的横截面图，说明根据本发明总体发明构思一实施例的图5的喷墨头的制造方法；以及图13和14是说明根据本发明总体发明构思另一实施例的图5的喷墨头制造方法的横截面图。
具体实施例方式
现将具体参照本发明总体发明构思的实施例，在附图中表示了这些实施例的实例，其中通篇用相同的附图标记表示相同的元件。以下通过参照附图对实施例进行描述而解释本发明的总体发明构思。
图5是根据本发明总体发明构思一实施例的喷墨头的示意性平面图。图6至12是沿图5的线I-I’得到的截面图，说明根据本发明总体发明构思一实施例的图5的喷墨头的制造方法。
参照图5和6，制备基板300。基板300可以是硅基板，该硅基板用于制造半导体器件的工艺并且具有约500微米(μm)的厚度。在基板300上形成压力产生元件302，以产生压力从而喷射墨。压力产生元件302可以是发热电阻，其由诸如钽或钨的高电阻金属、包含诸如钽-铝的高电阻金属的合金、或者其中掺杂有杂质离子的多晶硅制成。此外，可以在基板300上形成沿基板300的两条长边电连接到喷墨头的内部电路的焊盘304。根据设计要求，也可以沿基板300的两条短边形成焊盘304。可以在基板300上形成将电信号传送到压力产生元件302的连线。此外，焊盘304可以在与连线相同的工艺期间形成。可以在其上设置有压力产生元件302和焊盘304的基板300上形成绝缘钝化层306。绝缘钝化层306可以通过等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法由氮化硅层形成。
参照图5和7，在绝缘钝化层306上形成种子层图案308。更具体而言，在绝缘钝化层306上形成种子层。该种子层可以由金属层形成，该金属层含有选自铜(Cu)、铂(Pt)、金(Au)、钯(Pd)、银(Ag)和镍(Ni)的的至少一种金属。可以通过物理气相淀积(PVD)方法或化学气相淀积(CVD)方法来形成种子层。然后构图该种子层以形成种子层图案308。可以通过常规的光刻工艺和各向异性蚀刻工艺来构图种子层。种子层图案308可以形成为暴露将要形成墨流动通道的区域。然后可以通过以下工艺在种子层图案308上形成金属腔层。
参照图5和8，在其上设置有种子层图案308的基板300的整个表面上形成牺牲材料层310。牺牲材料层310可以通过旋涂法由正光致抗蚀剂形成。牺牲材料层310可以具有比将通过以下工艺形成的金属腔层的厚度更大的厚度。
参照图5和9，构图牺牲材料层310以形成牺牲材料层图案310’从而覆盖将要形成墨流动通道的区域并暴露种子层图案308。更具体而言，可以使用具有屏蔽图案的光掩模选择性地曝光牺牲材料层310从而暴露种子层图案308。然后显影牺牲材料层310的暴露部分从而形成牺牲材料层图案310’。接着，在种子层图案308上形成金属腔层312。可以通过电镀法形成金属腔层312。也可以使用其他方法来形成金属腔层312。在这种情况下，金属腔层312可以由任何金属形成。例如，金属腔层312可以由铜层或镍层形成。在这一工艺中，种子层图案308用作导电下层，该层将是电流的通路。根据墨流动通道的预期厚度，金属腔层312可以具有约10-30微米(μm)的厚度。牺牲材料层图案310’用作形成金属腔层312时的镀模(plating mold)。因此，金属腔层312可以在由牺牲材料层图案310’(即镀模)界定的空间中形成为具有稳定的形状。
可以通过抛光去除突出到金属腔层312的顶表面上方的一部分牺牲材料层图案310’。可以通过化学机械抛光(CMP)工艺来执行对牺牲材料层图案310’的抛光。在这种情况下，金属腔层312用作抛光停止层。如上所述，金属腔层312由金属层形成，而不像牺牲材料层图案310’那样。金属腔层312具有比由诸如正光致抗蚀剂的树脂层形成的牺牲材料层图案310’更大的刚度。刚度的差异使得金属腔层312具有相对于牺牲材料层图案310’的高的抛光选择性。当CMP工艺到达金属腔层312的顶表面时，CMP工艺可以稳定地完成。结果，金属腔层312并不与牺牲材料层图案310’一起被抛光，并且金属腔层312的厚度能够被调整并精确复制。
参照图5和10，作为执行CMP工艺的结果，形成牺牲层310”从而填充了在由金属腔层312所界定的侧壁之间将形成墨流动通道的区域。由于通过上述CMP工艺来形成牺牲层310”，所以牺牲层310”可以形成为具有平坦的顶表面，对于金属腔层312没有台阶。如图10所示，在位于基板300两侧的焊盘304上也保留有牺牲层310”。
参照图5和11，在形成牺牲层310”之后，在金属腔层312和牺牲层310”上形成喷嘴材料层。该喷嘴材料层可以通过旋涂法由光固化树脂层或热固树脂层形成。例如，喷嘴材料层可以由环氧基、聚酰亚胺基或聚丙烯酸脂基树脂层形成。然后构图喷嘴材料层以形成喷嘴层316，该喷嘴层具有位于压力产生元件302上方的喷嘴316’。当喷嘴材料层是负光敏树脂层时，可以通过曝光和显影工艺来构图该负光敏树脂层。可选择地，当喷嘴材料层是热固树脂层时，可以通过光刻工艺和使用氧等离子体地各向异性蚀刻工艺来构图该热固树脂层。
参照图5和12，在形成喷嘴层316之后，形成供墨通道318使其延伸通过与压力产生元件302相邻的基板300。如图5所示，可以将供墨通道318形成为槽形，其延伸通过基板300的中心。在这种情况下，可以通过产生在基板300的底表面处暴露基板300的中心的呈直线形状的掩模图案，并使用该掩模图案作为蚀刻掩模蚀刻基板300来形成供墨通道318。可以通过使用等离子体的干蚀刻法或者使用蚀刻剂的湿蚀刻法来蚀刻基板300。然后溶解并去除牺牲层310”。当牺牲层310”是正光致抗蚀剂时，可以使用诸如乙二醇醚、乳酸甲酯或乳酸乙酯的溶剂来去除牺牲层310”。作为去除牺牲层310”的结果，在从其去除牺牲层310”的区域形成了包括墨腔320的墨流动通道和墨槽(ink channel)322。
图13和14是说明根据本发明总体发明构思另一实施例的图5的喷墨头制造方法的截面图。
参照图13，可以通过执行与参照图6和7描述的工艺相类似的工艺，在基板300上形成压力产生元件302、焊盘304、绝缘钝化层306和种子层图案308。然后形成金属腔层312。
参照图14，在基板300的整个表面上形成牺牲材料层510以覆盖金属腔层312。牺牲材料层510可以通过旋涂法由正光致抗蚀剂形成。然后，抛光牺牲材料层510以暴露金属腔层312的顶表面。可以通过化学机械抛光(CMP)工艺来执行对牺牲材料层510的抛光。金属腔层312用作抛光停止层。以这样的方式，通过对牺牲材料层510执行这种CMP工艺来形成牺牲层(类似于图10和11的310”)。通过完成CMP工艺所形成的结构具有与图10所示的结构相同的形状。然后通过执行与参照图11和12描述的相同的工艺来制造喷墨头。通过省略牺牲材料层510的构图工艺，可以通过更简单的工艺来制造喷墨头。
以下，再参照图5和12，将描述根据本发明总体发明构思的一实施例的喷墨头。
参照图5和12，在基板300上形成有压力产生元件302，以产生压力从而喷射墨。压力产生元件302可以是发热电阻，其由诸如钽或钨的高电阻金属、包含诸如钽-铝的高电阻金属的合金、或者其中掺杂有杂质离子的多晶硅制成。如图5所示，可以在基板300上设置两行压力产生元件302。也可以以其他排列方式来设置压力产生元件302。可以在基板300上设置沿基板300的两条纵向边电连接到喷墨头的内部电路的焊盘304。根据设计要求，也可以沿基板300的两条横向边设置焊盘304。可以在其上设置有压力产生元件302和焊盘304的基板300上形成绝缘钝化层306。绝缘钝化层306可以由氮化硅层形成。供墨通道318延伸通过基板300和绝缘钝化层306并设置在基板300的中心。供墨通道318可以设置为在如图5所示呈两行设置的压力产生元件302之间具有槽形。
在其上具有绝缘钝化层306的基板300上设置金属腔层312。该金属腔层312界定了墨流动通道的侧壁。在基板300和金属腔层312之间设置种子层图案308。可以通过使用种子层图案308作为导电下层的电镀工艺来形成金属腔层312。金属腔层312可以是铜层或镍层。种子层图案308可以是金属层，该金属层含有选自铜(Cu)、铂(Pt)、金(Au)、钯(Pd)、银(Ag)和镍(Ni)的至少一种金属。在金属腔层312上设置喷嘴层316。喷嘴层316界定了墨流动通道的上表面。墨流动通道包括墨腔320和墨槽322。此外，喷嘴层316包括喷嘴316’，喷嘴316’分别对应于压力产生元件302。喷嘴层316可以是光固化树脂层或热固树脂层。在这种情况下，喷嘴层316可以是环氧基、聚酰亚胺基或聚丙烯酸脂基树脂层。
将基板300的底表面附着到墨容器(未示出)。墨容器中的墨通过延伸穿过基板300的供墨通道318并经由墨槽322供应到墨腔320中，在墨腔320中墨被暂时存储。存储在墨腔320中的墨立即通过发热电阻(即压力产生元件302)加热，从而通过所产生的压力经由喷嘴316’以液滴形状喷射。
从以上可以看出，根据本发明总体发明构思的喷墨头的制造方法设置有界定墨流动通道侧壁的腔层，该腔层由相对于树脂层具有高抛光选择性的金属层形成。结果，能够通过形成具有可精确复制的厚度的腔层来制造具有尺寸均匀的墨流动通道的喷墨头。
尽管已表示并描述了本发明总体发明构思的几个实施例，但本领域技术人员将会理解，在不偏离总体发明构思的原理和精神的前提下，可以对这些实施例进行变化，总体发明构思的范围界定在所附权利要求及其等同物中。
本申请要求于2004年8月23日提交的韩国专利申请No.2004-66546的权益，其全部内容在此引入作为参考。
权利要求
1.一种喷墨头的制造方法，该方法包括制备具有压力产生元件的基板，所述压力产生元件产生压力以喷射墨；在所述基板上形成金属腔层以用于界定墨流动通道的侧壁；形成牺牲层以填充在由所述金属腔层界定的侧壁之间将形成所述墨流动通道的区域；以及在所述金属腔层和所述牺牲层上形成喷嘴层，所述喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述压力产生元件包括发热电阻。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括在形成所述金属腔层之前、在所述基板上形成种子层图案，使得所述金属腔层形成在所述种子层图案上。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述金属腔层通过电镀法形成。
5.根据权利要求3所述的方法，其中所述形成所述种子层图案包括在所述基板上形成种子层；以及构图所述种子层。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述种子层由金属层形成，该金属层含有选自铜、铂、金、钯、银和镍的至少一种金属。
7.根据权利要求3所述的方法，其中所述金属腔层由铜层和镍层之一形成。
8.根据权利要求3所述的方法，还包括在形成所述种子层图案之后，在所述基板上形成牺牲材料层；以及构图所述牺牲材料层以形成牺牲材料层图案，从而覆盖将形成墨流动通道的区域并暴露所述种子层图案。
9.根据权利要求8所述的方法，其中将所述牺牲材料层图案用作镀模，从而通过电镀在所述种子层图案上形成所述金属腔层。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述牺牲材料层由正光致抗蚀剂形成。
11.根据权利要求8所述的方法，其中所述形成所述牺牲层包括使用所述金属腔层作为抛光停止层来抛光所述牺牲材料层图案。
12.根据权利要求11所述的方法，其中通过化学机械抛光工艺来执行对所述牺牲材料层图案的抛光。
13.根据权利要求3所述的方法，其中所述形成所述牺牲层包括形成牺牲材料层以覆盖所述基板上的所述金属腔层；以及使用该金属腔层作为抛光停止层来抛光所述牺牲材料层。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述牺牲材料层由正光致抗蚀剂形成。
15.根据权利要求14所述的方法，其中通过化学机械抛光工艺来执行所述牺牲材料层图案的所述抛光。
16.根据权利要求1所述的方法，还包括蚀刻与所述压力产生元件相邻的基板，从而形成延伸穿过所述基板的供墨通道；以及溶解并去除所述牺牲层。
17.一种喷墨头的制造方法，该方法包括在其上设置有一个或多个压力产生元件的基板上形成金属腔层，以界定墨流动通道的侧壁；以及在所述金属腔层上形成具有一个或多个喷嘴的喷嘴层以界定墨流动通道的上表面，所述一个或多个喷嘴对应于所述压力产生元件。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括在形成所述金属腔层之前，形成牺牲模层以填充将形成所述墨流动通道的区域，并且通过形成牺牲材料层并构图所述牺牲材料层而使所述牺牲模层具有一个或多个模区；其中形成所述金属腔层包括在所述牺牲模层的一个或多个模区中淀积金属。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括在形成所述喷嘴层之前，抛光所述牺牲模层直至到达所述金属腔层并使用所述金属腔层作为抛光停止层。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述金属腔层具有比所述牺牲模层大的刚度。
21.根据权利要求19所述的方法，其中通过化学机械抛光方法来执行所述牺牲模层的所述抛光。
22.根据权利要求18所述的方法，其中所述牺牲材料层通过旋涂法由光致抗蚀剂形成。
23.根据权利要求18所述的方法，还包括形成延伸穿过与所述一个或多个压力产生元件相邻的基板的供墨通道并使所述供墨通道与所述墨流动通道流体连通；以及溶解并去除所述牺牲模层。
24.根据权利要求17所述的方法，其中通过电镀工艺形成所述金属腔层。
25.根据权利要求17所述的方法，还包括在形成所述喷嘴层之前，在设置于所述基板上的所述金属腔层之上形成牺牲材料层。
26.根据权利要求25所述的方法，还包括在形成所述喷嘴层之前，抛光所述牺牲材料层直至到达所述金属腔层并使用所述金属腔层作为抛光停止层，使得被抛光的牺牲材料层的顶表面和所述金属腔层的顶表面是共平面的。
27.根据权利要求26所述的方法，其中通过化学机械抛光方法来执行所述牺牲材料层的所述抛光。
28.根据权利要求25所述的方法，其中所述牺牲材料层通过旋涂法而由光致抗蚀剂形成。
29.根据权利要求17所述的方法，还包括在形成所述金属腔层之前，制备其上设置有所述一个或多个压力产生元件的所述基板；以及在其上设置有所述一个或多个压力产生元件的所述基板的表面之上形成钝化层。
30.根据权利要求29所述的方法，还包括在形成所述金属腔层之前，通过淀积种子层并构图所述种子层而在所述钝化层上形成种子图案层，所述种子图案层具有种子部分以对应于将由所述金属腔层界定的侧壁。
31.根据权利要求30所述的方法，其中所述种子层包括铜、铂、金、钯、银和镍中的至少一种。
32.根据权利要求29所述的方法，其中制备所述基板还包括在所述基板上设置一个或多个焊盘使其与内部电路连通，所述一个或多个焊盘沿所述基板的纵向边设置。
33.一种喷墨头的制造方法，所述方法包括在其上设置有一个或多个压力产生元件的基板上形成第一材料的腔层，以界定墨流动通道的侧壁；在所述基板上形成第二材料的牺牲层从而覆盖所述腔层并填充将形成所述墨流动通道的区域；使用所述腔层作为抛光停止物来抛光所述牺牲层；以及形成喷嘴层，所述喷嘴层具有对应于所述一个或多个压力产生元件的一个或多个喷嘴，其中所述第一材料基本上比所述第二材料更刚硬。
34.根据权利要求33所述的方法，其中所述第一材料是金属并且所述第二材料是树脂。
35.一种喷墨头的制造方法，所述方法包括在其上设置有一个或多个压力产生元件的基板上形成具有一个或多个模区的第二材料的牺牲模层，以填充将形成墨流动通道的区域；通过在所述一个或多个模区中淀积所述第一材料而形成第一材料的腔层，从而界定所述墨流动通道的侧壁，所述第一材料基本上比所述第二材料更刚硬；使用所述腔层作为抛光停止物来抛光所述牺牲模层；以及形成喷嘴层，该喷嘴层具有对应于所述一个或多个压力产生元件的一个或多个喷嘴。
36.根据权利要求35所述的方法，其中所述第一材料是金属并且所述第二材料是树脂。
37.一种喷墨头，包括具有压力产生元件的基板，该压力产生元件用于产生压力以喷射墨；设置在所述基板上以界定墨流动通道的侧壁的金属腔层；以及设置在所述金属腔层上以界定所述墨流动通道上表面的喷嘴层，所述喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。
38.根据权利要求37所述的喷墨头，其中所述压力产生元件包括发热电阻。
39.根据权利要求37所述的喷墨头，还包括置于所述基板和所述金属腔层之间的种子层图案。
40.根据权利要求39所述的喷墨头，其中所述金属腔层是铜层和镍层之一。
41.根据权利要求39所述的喷墨头，其中所述种子层图案是金属层，该金属层含有选自铜、铂、金、钯、银和镍的至少一种金属。
42.根据权利要求37所述的喷墨头，其中所述喷嘴层是光固化树脂层和热固树脂层之一。
43.根据权利要求42所述的喷墨头，其中所述喷嘴层是环氧基树脂层、聚酰亚胺基树脂层和聚丙烯酸脂基树脂层中的一种。
44.根据权利要求37所述的喷墨头，还包括供墨通道，其延伸穿过与所述压力产生元件相邻的基板。
45.一种喷墨头，包括其上设置有一个或多个压力产生元件的基板，所述压力产生元件用于产生压力以喷射墨；以及界定一个或多个墨流动槽和一个或多个墨腔的墨流动结构，所述一个或多个墨腔具有设置在其中的所述一个或多个压力产生元件，所述墨流动结构包括金属腔层和喷嘴层，所述喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的一个或多个喷嘴。
46.根据权利要求45所述的喷墨头，还包括供墨通道，该供墨通道延伸穿过所述基板并具有在所述基板的纵向方向上延伸的槽形，其中所述一个或多个压力产生元件在所述供墨通道的每一侧上沿所述纵向方向呈两行设置；以及沿所述基板的纵向边缘设置的一个或多个焊盘。
47.根据权利要求45所述的喷墨头，还包括钝化绝缘层，所述钝化绝缘层置于所述墨流动结构和所述基板之间以覆盖所述一个或多个压力产生元件。
48.根据权利要求47所述的喷墨头，还包括种子图案层，置于所述钝化绝缘层和所述墨流动结构之间并具有对应于所述金属腔层的一个或多个种子部分。
49.根据权利要求45所述的喷墨头，其中所述金属腔层具有约10至30微米的厚度。
全文摘要
本发明公开了一种具有金属腔层的喷墨头的制造方法。该方法包括制备具有压力产生元件的基板，该压力产生元件用于产生压力以喷射墨。然后在所述基板上形成用于界定墨流动通道的侧壁的金属腔层。形成牺牲层以填充在由所述金属腔层界定的侧壁之间将形成墨流动通道的区域。然后在所述金属腔层和所述牺牲层上形成喷嘴层，该喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。
文档编号B41J2/14GK1739968SQ200510088408
公开日2006年3月1日 申请日期2005年7月26日 优先权日2004年8月23日
发明者金敬镒, 朴用植, 权明钟 申请人:三星电子株式会社