专利名称：电路板印刷机除尘装置的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及电子制造设备技术领域，尤其涉及电路板印刷机除尘装置。
技术背景:电路板(PCB板)广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，电路板的使用生产也越来越大；在电路板加工过程中，需要对电路板进行电路印刷，在印刷机中，通常是通过夹具装放好电路板后再输送入印刷机进行电路印刷；然而在置入的电路板送入时，很多时候电路板上存在灰尘、颗粒物，当印刷机进行印刷时，会出现堵孔、少锡及焊接不良的现象发生
实用新型内容
:本实用新型针对目前电路板印刷机在电路板进入存在灰尘引发的各种问题，而提供解决以上问题的电路板印刷机除尘装置。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:电路板印刷机除尘装置，所述除尘装置包括一凹槽导轨，所述凹槽导轨滑动设置一竖向支撑架，支撑架上横向设置一中空除尘管，中空除尘管设置若干开口向下的喷气口，中空除尘管一端封闭，另一端设置气管接口。较佳地，所述支撑架为一柱体，柱体上端设置固定块，固定块横向固定中空除尘管。较佳地，所述固定块设置柱体穿孔、中空除尘管穿孔，所述支撑架柱体、中空除尘管分别穿设过柱体穿孔、中空除尘管穿孔，柱体穿孔、中空除尘管穿孔的均设置连通到固定块外表螺栓孔，螺栓孔内设置固定相应固定件的螺栓。本实用新型有益效果在于:本实用新型的电路板印刷机除尘装置，电路板印刷机除尘装置，所述除尘装置包括一凹槽导轨，所述凹槽导轨滑动设置一竖向支撑架，支撑架上横向设置一中空除尘管，中空除尘管设置若干开口向下的喷气口，中空除尘管一端封闭，另一端设置气管接口 ；使用时，除尘装置安装在电路板的进入端，中空除尘管通过凹槽导轨及支撑架设置在电路板的正上方，气管接口端连接鼓风气体，当电路板从下方进入印刷机时，鼓风气体从除尘管的多个向下的喷气口向电路板喷射气体，将电路板上的灰尘、颗粒物吹走，避免因灰尘等造成印刷电路板出现堵孔、少锡及焊接不良的现象发生。
:图1是本实用新型电路板除尘装置结构示意图图2为本实用新型中空除尘管的剖面结构示意图
具体实施方式
:
以下结合附图1、2对本实用新型作进一步的说明:[0012]电路板印刷机除尘装置，所述除尘装置包括一凹槽导轨1，所述凹槽导轨I滑动设置一竖向支撑架2，通过滑动可以将支撑架2设置在所需要的位置，支撑架2上横向设置一中空除尘管3，中空除尘管3设置若干开口向下的喷气口 31，中空除尘管3 —端封闭，另一端设置气管接口 32。为了方便安装、固定，支撑架2为一柱体，柱体上端设置固定块4，固定块4横向固定中空除尘管3，固定块4设置柱体穿孔41、中空除尘管穿孔42，所述支撑架2柱体、中空除尘管3分别穿设过柱体穿孔41、中空除尘管穿孔42，柱体穿孔41、中空除尘管穿孔42的均设置连通到固定块4外表螺栓孔6，螺栓孔6内设置固定相应固定件的螺栓7，通过调节螺栓7可以调整相对应的支撑架2或中空除尘管3的位置。使用时，除尘装置安装在电路板的进入端，中空除尘管3通过凹槽导轨I及支撑架2设置在电路板的正上方，气管接口 32端连接鼓风气体，当电路板从下方进入印刷机时，鼓风气体从除尘管3的多个向下的喷气口 31向电路板喷射气体，将电路板上的灰尘、颗粒物吹走，避免因灰尘等造成印刷电路板出现堵孔、少锡及焊接不良的现象发生。当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.电路板印刷机除尘装置，其特征在于，所述除尘装置包括一凹槽导轨(I)，所述凹槽导轨(I)滑动设置一竖向支撑架(2)，支撑架(2)上横向设置一中空除尘管(3)，中空除尘管(3)设置若干开口向下的喷气口(31)，中空除尘管(3) —端封闭，另一端设置气管接口(32)。
2.根据权利要求1所述电路板印刷机除尘装置，其特征在于:所述支撑架(2)为一柱体，柱体上端设置固定块(4)，固定块(4)横向固定中空除尘管(3)。
3.根据权利要求2所述电路板印刷机除尘装置，其特征在于:所述固定块(4)设置柱体穿孔(41)、中空除尘管穿孔(42)，所述支撑架(2)柱体、中空除尘管(3)分别穿设过柱体穿孔(41)、中空除尘管穿孔(42)，柱体穿孔(41)、中空除尘管穿孔(42)的均设置连通到固定块(4)外表螺栓孔￠) ，螺栓孔￠)内设置固定相应固定件的螺栓(7)。
专利摘要本实用新型涉及电子制造设备技术领域，特别涉及电路板印刷机除尘装置；所述除尘装置包括一凹槽导轨，所述凹槽导轨滑动设置一竖向支撑架，支撑架上横向设置一中空除尘管，中空除尘管设置若干开口向下的喷气口，中空除尘管一端封闭，另一端设置气管接口；使用时，除尘装置安装在电路板的进入端，中空除尘管通过凹槽导轨及支撑架设置在电路板的正上方，气管接口端连接鼓风气体，当电路板从下方进入印刷机时，鼓风气体从除尘管的多个向下的喷气口向电路板喷射气体，将电路板上的灰尘、颗粒物吹走，避免因灰尘等造成印刷电路板出现堵孔、少锡及焊接不良的现象发生。
文档编号B41F35/00GK203157365SQ20132016177
公开日2013年8月28日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者匡健 申请人:东莞华贝电子科技有限公司