Pcb印刷定位方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB印刷定位方法，包括如下步骤：1）网版架网；2）取定位PIN，在PIN柱顶面和底面粘上双面胶；3）将定位PIN粘合在网布上，完成定位PIN与网版的对位；4）使PIN柱底面吻合印刷台面上预设的对位点，将定位PIN粘合在印刷台面上，并用胶带固定，完成定位PIN与印刷台面的对位定位；5）使网版与定位PIN分离；6）使PCB板配合定位PIN并下放至印刷台面上，完成PCB板与印刷台面的对位定位。本发明PCB印刷定位方法，在PCB板不参与的情况下，就能完成定位PIN与网版的对位定位，定位PIN与印刷台面的对位定位。
【专利说明】PCB印刷定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB印刷定位方法。
【背景技术】
[0002]目前，PCB印刷定位，都是先将在PCB板对位，再放置在印刷台上，然后用定位针进行定位，费时费力。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种PCB印刷定位方法，在PCB板不参与的情况下，就能完成定位PIN与网版的对位定位,定位PIN与印刷台面的对位定位，以及网版与印刷台面的对位定位；将定位PIN固定在印刷台面上的预设对位点以后，再将PCB板按定位PIN放置，PCB板在与印刷台面定位的同时实现对位，大大加快了生产进度。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种PCB印刷定位方法，包括如下步骤:
O网版架网，在网布底面上预设PIN孔图形；
2)取定位PIN，在定位PIN的PIN柱顶面和底面粘上双面胶；PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的面积大，且PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的粘性强；
3)将定位PIN的PIN柱顶面吻合网版网布底面预设的PIN孔图形，通过PIN柱顶面双面胶，将定位PIN粘合在网布上，使定位PIN不脱落不移动，完成定位PIN与网版的对位；
4)将网版下放至印刷台面上，使定位PIN的PIN柱底面吻合印刷台面上预设的对位点，通过PIN柱底面双面胶，将定位PIN粘合在印刷台面上，并用胶带固定，完成定位PIN与印刷台面的对位定位；
5)使网版与定位PIN分离，定位PIN任固定在印刷台面；
6)将PCB板上的PIN孔与定位PIN——对应配合，使PCB板配合定位PIN并下放至印刷台面上，完成PCB板与印刷台面的对位定位。
[0005]优选的，所述PIN柱底面双面胶面积为PIN柱顶面双面胶面积的1.5倍。
[0006]本发明的优点和有益效果在于:提供一种PCB印刷定位方法，在PCB板不参与的情况下，就能完成定位PIN与网版的对位定位，定位PIN与印刷台面的对位定位，以及网版与印刷台面的对位定位；将定位PIN固定在印刷台面上的预设对位点以后，再将PCB板按定位PIN放置，PCB板在与印刷台面定位的同时实现对位，大大加快了生产进度。
【具体实施方式】
[0007]下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0008]本发明具体实施的技术方案是:
一种PCB印刷定位方法，包括如下步骤: 1)网版架网，在网布底面上预设PIN孔图形；
2)取定位PIN，在定位PIN的PIN柱顶面和底面粘上双面胶；PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的面积大，且PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的粘性强；
3)将定位PIN的PIN柱顶面吻合网版网布底面预设的PIN孔图形，通过PIN柱顶面双面胶，将定位PIN粘合在网布上，使定位PIN不脱落不移动，完成定位PIN与网版的对位；
4)将网版下放至印刷台面上，使定位PIN的PIN柱底面吻合印刷台面上预设的对位点，通过PIN柱底面双面胶，将定位PIN粘合在印刷台面上，并用胶带固定，完成定位PIN与印刷台面的对位定位；
5)使网版与定位PIN分离，定位PIN任固定在印刷台面；
6)将PCB板上的PIN孔与定位PIN——对应配合，使PCB板配合定位PIN并下放至印刷台面上，完成PCB板与印刷台面的对位定位。
[0009]所述PIN柱底面双面胶面积为PIN柱顶面双面胶面积的1.5倍。
[0010]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.PCB印刷定位方法，其特征在于，包括如下步骤: O网版架网，在网布底面上预设PIN孔图形； 2)取定位PIN，在定位PIN的PIN柱顶面和底面粘上双面胶；PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的面积大，且PIN柱底面双面胶比PIN柱顶面双面胶的粘性强； 3)将定位PIN的PIN柱顶面吻合网版网布底面预设的PIN孔图形，通过PIN柱顶面双面胶，将定位PIN粘合在网布上，使定位PIN不脱落不移动，完成定位PIN与网版的对位； 4)将网版下放至印刷台面上，使定位PIN的PIN柱底面吻合印刷台面上预设的对位点，通过PIN柱底面双面胶，将定位PIN粘合在印刷台面上，并用胶带固定，完成定位PIN与印刷台面的对位定位； 5)使网版与定位PIN分离，定位PIN任固定在印刷台面； 6)将PCB板上的PIN孔与定位PIN——对应配合，使PCB板配合定位PIN并下放至印刷台面上，完成PCB板与印刷台面的对位定位。
2.根据权利要求1所述的PCB印刷定位方法，其特征在于，所述PIN柱底面双面胶面积为PIN柱顶面双面胶面积的1.5倍。
【文档编号】B41F15/36GK104149484SQ201410413823
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】李后勇, 万米方 申请人:江苏迪飞达电子有限公司