一种丝印网版制作方法与流程

本发明涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板的丝印网版制作方法。

背景技术：

在印制电路板阻焊丝印塞孔的过程中，需要使用丝印网版作为媒介来进行油墨印刷工作，而丝印网版大都采用厚度为0.15mm左右的铝片，先经过机械钻孔进行与图形相匹配的钻孔加工，然后进行封网后形成，网版的制作流程比较复杂。由于印制电路板孔数较多，机械钻机在生产过程中耗时较大，生产效率较低，且机械钻机为高生产值的设备，导致成本支出较大。

因此，有必要提供一种生产效率高且成本低的丝印网版制作方法来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明需要解决的技术问题是提供一种生产效率高且成本低的丝印网版制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种丝印网版的制作方法，其包括如下步骤：

S1：在待制作铝片上涂敷一油墨层；

S2：使用网版菲林对所述油墨层进行图形转移，将所述网版菲林覆盖在所述油墨层之上，进行曝光，穿过所述网版菲林透明部分的光线会与所述油墨层发生反应，使所述油墨层变硬，形成抗弱碱性的硬化油墨图层；

S3：铝片显影，拿去所述网版菲林，将铝片泡在弱碱性的显影剂当中进行显影，所述铝片上的所述油墨层就会和显影剂发生反应脱落，从而保留所述硬化油墨图层；

S4：铝片蚀刻，用蚀刻剂在铝片表面进行蚀刻，将没有所述硬化油墨图层覆盖的所述铝片蚀穿，从而得到需要的图形孔；

S5：褪膜，清洗掉所述铝片上的蚀刻剂，将所述铝片浸泡在褪膜剂中一段时间，去掉所述硬化油墨图层，得到丝印网版。

2、根据权利要求1所述的丝印网版的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述油墨层的涂敷厚度在12um以上。

步骤S1中，涂敷所述油墨层前，对所述铝片进行清洗。

步骤S2中，所述网版菲林需根据待制作丝印网版的图形及孔径提前制作好，所述网版菲林为负性底片，其包括遮光区和透光区，所述遮光区的尺寸比所述待制作丝印网版的孔径大0.1mm。

步骤S3中，所述显影剂采用碳酸钠。

与现有技术相比，本发明的丝印网版制作方法采用印制电路板图形转移流程中的蚀刻工艺，对铝片进行图形转移制作，将丝印网版所需要的图形孔位蚀刻出来，得到品质合格的丝印网版，极大的节约了生产成本，简化了丝印网版的制作流程，提升了生产效率。

附图说明

图1为本发明的丝印网版制作方法的流程示意图。

图2为图1中的丝印网版制作方法中使用的网版菲林的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明的丝印网版制作方法包括如下步骤：

步骤S1：铝片油墨涂敷，将待制作铝片11表面进行化学清洗，并在其表面进行湿膜涂敷上一油墨层12，所述油墨层12的涂敷厚度在12um以上；

步骤S2：使用网版菲林进行图形转移，将步骤S1得到的产品烘烤后，将网版菲林10覆盖在所述油墨层12之上，用紫外线进行曝光，穿过网版菲林透明部分的光线会与所述油墨层12中的油墨发生反应，使所述油墨层12变硬，形成抗弱碱性的硬化油墨图层121；而所述网版菲林10不透光的黑色部分覆盖的所述油墨层12则不会发生反应；

其中，所述网版菲林10需根据待制作丝印网版的图形及孔径提前制作好，如图2所示，所述网版菲林10为负性底片，其包括遮光区101和透光区102，所述网版菲林10上与所述待制作丝印网版需要开孔的区域对应的区域为遮光区101，其它区域为透光区102，遮光区101的尺寸比所述待制作丝印网版的孔径大0.1mm；

步骤S3：铝片显影，拿去所述网版菲林10，将铝片11泡在弱碱性的显影剂当中，所述显影剂可采用碳酸钠，所述铝片11上的不耐碱性的所述油墨层12就会和碳酸钠发生反应脱落，从而保留所述硬化油墨图层121；

步骤S4：铝片蚀刻，用蚀刻剂在铝片表面进行蚀刻，在蚀刻过程中，需直接将铝片裸露区域蚀刻掉，即将没有所述硬化油墨图层121覆盖的所述铝片11蚀穿，从而得到与机械钻孔效果相同的孔；

步骤S5：褪膜，清洗掉所述铝片11上的蚀刻剂，将所述铝片11浸泡在褪膜剂中一段时间，即可去掉所述硬化油墨图层121。

经过上述步骤，即可得到合格品质的丝印网版。

与现有技术相比，本发明的丝印网版制作方法采用印制电路板图形转移流程中的蚀刻工艺，对铝片进行图形转移制作，将丝印网版所需要的图形孔位蚀刻出来，得到品质合格的丝印网版，极大的节约了生产成本，简化了丝印网版的制作流程，提升了生产效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。