便于拆装的耗材芯片的制作方法

本实用新型涉及应用于打印机、复印机、传真机或一体机等成像设备的耗材的技术领域，具体涉及一种便于拆装的耗材芯片。

背景技术：

参照图1，现有的耗材芯片上开设有一圆形的通孔A，然后通过螺钉穿过该通孔A将耗材芯片安装于碳粉盒上。碳粉盒上设有与螺钉配合的螺纹孔。在安装时需要将耗材芯片上圆形的通孔A与碳粉盒上的螺纹孔完全对齐之后，然后将螺钉依次穿过所述通孔A及螺纹孔，实现耗材芯片被准确的安装于碳粉盒上，从而导致安装速度较慢；另外在拆装时需要将螺钉从碳粉盒及耗材芯片上完全拆卸下来之后才能将芯片从粉盒上拆卸。因此现有的耗材芯片在拆装的过程中通常比较麻烦。另外由于安装芯片用的螺钉的体积通常较小，若在拆装过程中不小心发生螺钉丢失的情况时，螺钉不易被找回，因此有必要提供替代螺钉，然而替代螺钉容易出现兼容性差的情况，或者若找不到替代螺钉时则会导致芯片及相应的碳粉盒无法使用。

技术实现要素：

为解决以上所述问题，本实用新型提供一种便于拆装的耗材芯片，包括基板、第一端子、第二端子及电子元件；所述基板内部设置有电路；所述第一端子、第二端子及电子元件均安装于基板上；所述第一端子、第二端子分别与电子元件通过电路连通；所述基板上开设有卡接口；所述卡接口至少贯穿基板的三个表面；所述卡接口包括开口端及封闭端；所述开口端将基板的一表面分割成两部分；所述封闭端穿设于基板内并形成顶壁；所述第一端子、第二端子及电子元件均与所述卡接口之间形成间隙。

优选地，所述顶壁为弧形。

优选地，所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面平行设置；所述第三表面与第一表面、第二表面均相交且相互连接；所述第三表面的数量与第一表面和/或第二表面的边数相等；所述卡接口同时贯穿第一表面、第二表面及至少一个第三表面。

优选地，所述开口端将至少一个第三表面分割成两个部分；所述封闭端贯穿第一表面、第二表面，且顶壁与第一表面、第二表面均连接。

优选地，所述第一端子设置于第一表面或第二表面。

优选地，所述第二端子设置于第一表面或第二表面。

优选地，所述电子元件设置于第一表面和/或第二表面。

优选地，所述卡接口形成有两相互平行的侧壁；该两个侧壁均与所述顶壁连接。

优选地，所述第二端子为金属端子；该第二端子的数量至少为两个；该各第二端子与其他第二端子之间有间隙；各第二端子的表面积占其所在基板表面的面积的0.1至0.3。

优选地，所述第一端子为金属端子；该第一端子的数量至少为两个；该各第一端子与其他第一端子之间有间隙。

本实用新型的有益效果：

与现有技术，本实用新型所述的便于拆装的耗材芯片通过在基板上开设卡接口，该卡接口至少有一穿过基板三个面的开口，安装时可通过该卡接口卡接入碳粉盒的连接件(螺钉)上，然后再锁紧连接件就可以使得耗材芯片稳固的安装于碳粉盒，而不需要将连接件从碳粉盒上完全取出即可实现拆装耗材芯片。拆卸时仅需将连接件拧松就可将耗材芯片从碳粉盒上取出。因此本实用新型提供的便于拆装的耗材芯片拆装时都比较快捷，而且还能避免连接件丢失的情况。另外本实用新型所述的便于拆装的耗材芯片还可以适用于其他连接方式的碳粉盒，例如直接通过卡接方式安装的碳粉盒。

附图说明

图1为背景技术中耗材芯片基板示意图；

图2为本实用新型的具体实施了中一种便于拆装的耗材芯片的结构示意图之一；

图3为本实用新型的具体实施了中一种便于拆装的耗材芯片的结构示意图之二。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

本实施例提供一种便于拆装的耗材芯片，其包括基板1、第一端子2、第二端子3及电子元件4。所述第一端子2、第二端子3及电子元件4均安装于基板1上。所述基板1内部设置有电路。所述第一端子2、第二端子3分别与电子元件4通过电路连通，因此数据可通过第一端子2、第二端子3在电子元件4与外界设备之间传输，例如当第二端子3与成像设备内部主板上的连接端子接触之后，数据可在电子元件4及成像设备之间传输；当第一端子2与芯片烧录、复位或者诊断等功能设备上的连接端子接触之后，数据可在电子元件4及功能设备之间传输。所述电子元件4包括单片机、电容及电阻等。

所述基板1包括第一表面11、第二表面12及第三表面13。所述第一表面11与第二表面12平行设置。所述第三表面13与第一表面11、第二表面12均相交且相互连接。所述第三表面13的数量与第一表面11和/或第二表面12的边数相等。所述第一表面11及第二表面12的面积通常比第三表面13的面积大。通常第一表面11及第二表面12之间的垂直距离为基板1的厚度。

所述基板1上开设有卡接口10。所述卡接口10至少贯穿基板1的三个表面。例如：所述卡接口10同时贯穿第一表面11、第二表面12及至少一个第三表面13。所述卡接口10包括开口端101及封闭端102。所述开口端101将基板1的一表面分割成两部分。例如：所述开口端101将至少一个第三表面13分割成两个部分。所述封闭端102穿设于基板1内并形成顶壁103。所述封闭端102贯穿第一表面11、第二表面12，且顶壁103与第一表面11、第二表面12均连接。所述卡接口10形成有两相互平行的侧壁104；该两个侧壁104均与所述顶壁103连接。两个相互平行的侧壁104间隔设置。

所述顶壁103用于限制耗材芯片的位置，防止在安装过程中耗材芯片偏离预定位置。为了避免耗材芯片在多次安装之后卡接口10的形状出现变形，所述顶壁103可设置成为弧形。当然所述顶壁103的形状也可为其他形状，例如所述顶壁103可为多个平面依次连接而成，以便耗材芯片更稳固的安装于碳粉盒上。所述多个平面至少为一个，例如可为三个、四个或者六个等。作为优选地，所述第一端子2、第二端子3及电子元件4均与所述卡接口10之间形成间隙。

所述第一端子2为金属端子。该第一端子2的数量至少为两个。该各第一端子2与其他第一端子2之间有间隙。所述第二端子3为金属端子，其可用于与成像设备内主板的连接端子连接。该第二端子3的数量至少为两个。该各第二端子3与其他第二端子3之间有间隙。为了使得耗材芯片更好地与成像设备内主板的连接端子连接，本实施例中各第二端子3的表面积尽可能的增大，例如各第二端子3的表面积占其所在基板1表面的面积的0.1至0.3。当第二端子3安装于第二表面12时，各第二端子3的表面积占第二表面12的面积的0.1至0.3。作为优选地，以上所述金属端子可由铜、金、银或者铜与其他金属的合金等材质制成。

所述第一端子2设置于第一表面11或第二表面12。所述第二端子3设置于第一表面11或第二表面12。所述电子元件4设置于第一表面11或第二表面12。当然可以理解，第一端子2、第二端子3及电子元件4均设置于第一表面11或者第二表面12。当然为了更好的设置第二端面积的大小，可以将第一端子2、第二端子3及电子元件4中的一部分设置于第一表面11，其余部分的设置于第二表面12；例如将第一端子2与第二端子3及电子元件4不设置于基板1的同一表面上；或者将电子元件4中的部分零件与第一端子2与第二端子3及电子元件4的其他部分不设置于基板1的同一表面上。

当安装以上实施例所述的便于拆装的耗材芯片时，先由卡接口10的开口端101卡入碳粉盒上的连接件(螺钉)，直至该耗材芯片卡接至预定位置为止。当在拆卸以上实施例所述的便于拆装的耗材芯片时，可将碳粉盒上的连接件拧松，然后移动耗材芯片，使得连接柱从卡接口10内退出即可。从而使得在拆装所述以上实施例所述的便于拆装的耗材芯片时，进行简单的卡入耗材芯片或者取出耗材芯片即可将耗材芯片与碳粉盒进行拆装，操作简单，而且可以避免连接件出现丢失的情况。而且本实用新型所述的便于拆装的耗材芯片还可适用于除了通过螺钉连接的之外其他卡接方式连接的碳粉盒。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。