耗材芯片及耗材容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耗材芯片及耗材容器，尤其是一种具有射频识别电子标签的耗材芯片及其具有这种耗材芯片的耗材容器。
【背景技术】
[0002]RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，该技术的主要特点是主设备通过无线射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，主设备和目标对象可工作于各种恶劣环境。作为目标对象的射频识别电子(RFID)标签，其内含有一集成电路(IC)，IC中储存了一个编码，电子标签中还有一个线圈与IC连接。作为主设备的读卡模块识别射频识别电子标签时，向射频识别电子标签发送电磁波，该电磁波中包含要求射频识别电子标签把储存的编码发回来的命令。射频识别电子标签中的线圈将电磁波转换成电压供IC工作，IC接收到命令后，将编码通过线圈发送给读卡模块。
[0003]目前，射频识别电子标签的样式很多，一般是将线圈和由硅半导体集成电路制作的晶圆连接后压在塑胶里做成硬质卡片，或直接将晶圆连接在柔性线路板线圈上，然后贴上背胶，或者直接将晶圆贴在PCB电路板线圈上做成标签。目前的射频识别电子标签有应用在喷墨打印机的墨盒或者激光打印机的碳粉盒上。
[0004]参照图1，图1为常见的喷墨打印机10，打印机10壳体内设有一滑杆11，在滑杆11上往复运动的打印字车14，通过排线13与打印字车14进行数据通讯的主控电路板12，安装在打印字车上的墨盒安装位的墨盒15。参照图2，图2为墨盒15示意图，在墨盒15 —外表面上具有耗材芯片16。
[0005]参照图3，图3示出常用激光打印机使用的粉盒，粉盒具有壳体17，壳体17围成容纳碳粉的腔体，壳体的外壁上设有一个芯片安装位18，耗材芯片19安装于芯片安装位18上。与墨盒使用的耗材芯片相同，碳粉盒使用的耗材芯片19也是具有基板，在基板上设置有晶圆以及与晶圆连接的线圈。
[0006]公布号为CN203142018U的专利文献中公布了一种耗材芯片及耗材容器，如图4所示，其耗材芯片包括基板101，耗材芯片还包括晶圆105，晶圆105固定在基板101第一表面上，耗材芯片还包括一个线圈102，线圈102固定在基板101第一表面上且与晶圆105连接，线圈具有两个焊盘103和104，晶圆也有两个焊盘106和107，焊盘103通过绑定线111连接于焊盘107，焊盘104通过绑定线112连接于焊盘106，其中，在晶圆105上方和晶圆105与线圈102连接点上有覆盖物108覆盖，在基板101的第二表面贴有比基板101面积小的双面胶20。且从图4可发现线圈102上有2个交点30、40，这些交点必须通过图5的连接处理才能避免短路的现象，从而保持线路的完整性。
[0007]图5为现有耗材芯片基板第一表面与第二表面的电连接关系图，上述现有耗材芯片的第二表面连接线110位于第二表面上，第一表面上的线圈102必须通过过孔109和过孔113才能和位于第二表面上的第二表面连接线110连接，如果不通过过孔109和过孔113，直接将第二表面连接线110放到第一表面，必将导致第一表面上的线圈102短路，从而导致RFID标签无法正常工作。
[0008]由上可见，目前产品采用的是双面线路，基板的两面都设置有线圈，通过使用过孔避免了短路现象的发生，但使用双面线路不仅导致了生产成本的增加而且使用过孔工艺容易在生产过程中出现开路产生不良品，从而导致合格率降低，与此同时，基板双面都是铜板，经过腐蚀后第二表面仅留下一小段线，其他大部分铜都被腐蚀掉，容易引起环境污染。
【发明内容】
[0009]本实用新型的主要目的是提供一种无需过孔只用单面基板即可实现RFID功能的耗材芯片。
[0010]本实用新型的另一目的是提供安装有一种无需过孔只用单面基板即可实现RFID功能的耗材芯片的耗材容器。
[0011]为实现上述的主要目的，本实用新型提供了一种耗材芯片，包括基板、固定在基板第一表面上的晶圆、固定在基板第一表面上且与晶圆电连接的线圈，线圈包括至少两圈环状的绝缘导线、覆盖在晶圆上方以及覆盖晶圆和线圈连接点上的覆盖物、贴在基板第二表面上的双面胶且双面胶的面积小于基板的面积，其中，晶圆上有晶圆焊盘，线圈上有线圈焊盘，线圈焊盘与晶圆焊盘电连接，线圈的两圈相邻的绝缘导线之间形成晶圆安装位，晶圆设置于晶圆安装位中。
[0012]由上述方案可见，本实用新型提供的耗材芯片只在基板的第一表面上设置线圈，并且在线圈的两圈相邻的绝缘导线之间腾出一个空间，即晶圆安装位，用于放置晶圆，从而无须使用过孔即可将晶圆的两个晶圆焊盘和线圈的两个线圈焊盘连接，且保证线圈不会发生短路的现象，使线圈、晶圆、线圈焊盘以及晶圆焊盘只存在于同一个基板面上，使得只用单面的基板即可实现RFID产品功能，降低成本，减少因为腐蚀基板引起的环境污染，与此同时，在晶圆上方通过覆盖物覆盖晶圆和晶圆与线圈的连接点，覆盖物有效的将线圈的线圈焊盘和晶圆的晶圆焊盘覆盖起来进行保护，这样当拆卸或安装芯片时，由于覆盖物的保护，使得在拆卸或安装时晶圆和线圈的连接不易损坏，可反复多次使用，节省资源，减少对环境的污染，并且选用灌封胶作为覆盖物，有效得对晶圆和线圈的连接点进行固化，达到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、防震等作用。
[0013]—个优选的方案是，晶圆的面积小于晶圆安装位的面积。
[0014]由上可见，在线圈的两圈相邻的绝缘导线之间腾出一个大于晶圆面积的空间，使得晶圆能够放置在里面，不会因为被线圈支撑而导致芯片高低不平，从而避免在绑定过程中引起跷跷板效应。
[0015]—个优选的方案是，晶圆安装位在线圈的直线区域或者拐角区域。
[0016]由上可见，可以在线圈的两圈相邻的绝缘导线之间的任意位置腾出一个空间设置晶圆安装位用于放置晶圆，晶圆安装位既可以设置在绝缘导线互相平行的线圈的直线区域，也可以设置在线圈的拐角区域。
[0017]—个优选的方案是，基板只在其第一表面上设置线圈。
[0018]由上可见，基板只在其第一表面上设置有线圈，不仅节省了基板采用双面线路时的生产成本，而且不需要使用过孔即可避免短路现象的发生，于此同时，由于不需要连接基板的第二表面，从而减少了腐蚀基板引起的环境污染。
[0019]—个优选的方案是，晶圆焊盘通过绑定线与线圈焊盘电连接。
[0020]由上可见，通过绑定这种常见的加工工艺，利用绑定机器即可加工完成，通过绑定这种连接方式可以缩短开发周期和生产周期，节约成本。
[0021]为实现上述的另一目的，本实用新型提供了一种耗材容器，包括壳体、在壳体的外壁上设置的耗材芯片安装位、可拆卸地安装在耗材芯片安装位上的耗材芯片，耗材芯片包括基板、固定在基板第一表面上的晶圆、固定在基板第一表面上且与晶圆电连接的线圈，线圈包括至少两圈环状的绝缘导线、覆盖在晶圆上方以及覆盖在晶圆和线圈的连接点上的覆盖物、贴在基板第二表面上的双面胶，双面胶的面积小于基板的面积，其中，晶圆上有晶圆焊盘，线圈上有线圈焊盘，线圈焊盘与晶圆焊盘电连接，线圈的两圈相邻的绝缘导线之间形成晶圆安装位，晶圆设置于晶圆安装位中。
[0022]由上述方案可见，通过上述安装有可重复多次拆卸安装耗材芯片的耗材容器，使得耗材容器和耗材芯片通过复位等操作后能够多次重复使用，实现了节能环保，节省成本，保护环境。
【附图说明】
[0023]图1是现有的嗔墨打印机结构不意图。
[0024]图2是现有的墨盒结构放大图。
[0025]图3是现有的粉盒的结构分解图。
[0026]图4是现有的耗材芯片结构图。
[0027]图5是现有耗材芯片基板第一表面与第二表面的电连接关系图。
[0028]图6是本实用新型耗材芯片第一实施例的基板第一表面上的连接关系图。
[0029]图7是本实用新型耗材芯片第一实施例中部分元件的连接关系示意图。
[0030]图8是本实用新型耗材芯片第二实施例的基板第一表面上的连接关系图。
[0031]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]本实用新型的耗材芯片所使用的晶圆为普通技术人员知晓的载有集成电路(IC)的硅