本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种薄膜型热敏打印头用发热基板。
背景技术：
众所周知，薄膜型热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，在底釉层上沿主打印方向设有发热电阻体，在绝缘基板以及底釉层上形成有导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，并且发热电阻体位于个别电极和公共电极的下方，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与控制IC相连接，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接；在发热电阻体、公共电极和个别电极的上方形成有保护层。
由于导线电极处于发热电阻体的上方，所以发热电阻体的高度低于两侧导线电极的高度，因此会在发热电阻体和导线电极接触的位置形成一个台阶型的高度差，这就使得热敏打印头在打印时，发热电阻体上方的保护层与打印媒介不能完全接触，会使得打印时出现打印点不饱满，打印浓度偏低的情况。对于低速、手持设备的打印场合，由于台阶型高度差的存在，为保证清晰的打印效果，只能增大打印能量，这就增大了热敏打印头的功耗，降低了手持打印设备电池的续航能力，限制了热敏打印头的使用领域。
由于热敏打印头打印时所使用的打印媒介，与热敏打印头接触的一侧都是有涂层的，而且打印时打印媒介与热敏打印头表面是一个相对摩擦的过程，台阶型的结构很容易将打印媒介表面的涂层给刮下来，堆积在台阶处，这个被刮下来的涂层我们通常称为积碳。随着打印距离的增加，积碳越来越多，这会影响打印效果和发热电阻体热量的散失，严重时会使得发热电阻体因产生的热量不能及时散失而被损坏，进而导致整个热敏打印头无法正常工作，这就影响了热敏打印头的打印效果和使用寿命。
现有技术中的发热电阻体是在底釉层的表面直接进行成膜，发热电阻体的材质和底釉层的材质特性差异大，不利于膜层应力的释放，这会影响膜层间的结合力，导致膜脱落现象的出现，降低了热敏打印头的品质和性能，并且绝缘基板表面的凹坑缺陷也会增加热敏打印头生产过程中的不良率。
技术实现要素：
为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种薄膜型热敏打印头用发热基板，以便提高热敏打印头的品质和性能。
为了实现上述目的，本实用新型提出了一种薄膜型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板上至少部分的设有底釉层，在所述底釉层上沿主打印方向设有填充层，至少在所述底釉层以及填充层的上表面设有绝缘缓冲层，在所述填充层上方的绝缘缓冲层上，沿主打印方向设有发热电阻体，所述发热电阻体沿副打印方向的宽度大于所述填充层的宽度，在所述绝缘缓冲层上还形成有导线电极，所述导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，所述个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与控制IC相连接，所述公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接；在所述发热电阻体、公共电极和个别电极的上方形成有保护层。
优选的是，所述填充层的厚度大于等于所述导线电极的厚度。
本实用新型的该方案的有益效果在于上述薄膜型热敏打印头用发热基板能够使打印媒介与热敏打印头表面完全接触，以增大打印媒介与发热电阻体上方保护层的接触面积，提高了发热电阻体的热转换效率，使得印字点更饱满；并且由于发热电阻体部位的凸起，增大了发热电阻体部位与胶辊接触区域的局部压力，以便在相同印加能量下有助于提高印字浓度，降低了热敏打印头的功耗，延长了手持设备的续航时间，尤其适用于低速手持设备和高分辨率、高清晰度的打印场合；同时由于发热电阻体与两侧导线电极之间段差的消除，使得热敏打印头在打印过程中，热敏打印头表面积碳堆积量几乎为零，不会对打印效果和发热电阻体的散热性产生不良影响。
附图说明
图1示出了本实用新型所涉及的薄膜型热敏打印头用发热基板的结构示意图。
附图标记：1-绝缘基板，2-底釉层，3-填充层，4-绝缘缓冲层，5-发热电阻体，6-导线电极，7-保护层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
如图1所示，本实用新型所涉及的薄膜型热敏打印头用发热基板包括绝缘基板1，在所述绝缘基板1上设有底釉层2，在本实施例中，在所述绝缘基板1上部分的设有底釉层2，在所述底釉层2上沿主打印方向设有填充层3，所述填充层3可以是采用溅射的方式形成的铝镀层，所述铝镀层通过刻蚀的方式形成填充层3。在所述绝缘基板1、底釉层2以及填充层3的上表面设有绝缘缓冲层4，所述绝缘缓冲层4可以采用Si3N4材质。在所述填充层3上方的绝缘缓冲层4上，沿主打印方向设有发热电阻体5，所述发热电阻体5沿副打印方向的宽度大于所述填充层3的宽度；在绝缘缓冲层4上还形成有导线电极6，导线电极6分为个别电极和公共电极，发热电阻体4配置在个别电极和公共电极之间，所述个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体5相连接，其另一端用于与控制IC相连接，所述公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体5相连接，其另一端用于与打印电源相连接；在所述发热电阻体5、公共电极和个别电极的上方形成有保护层7。
为了使所述发热电阻体5与两侧的导线电极6之间无高度差，进而使所述发热电阻体5正上方的保护层7的上表面是一个平滑的圆弧形，本实用新型所涉及的填充层3的厚度大于等于所述导线电极6的厚度。
本实用新型所涉及的薄膜型热敏打印头用发热基板能够使打印媒介与热敏打印头表面完全接触，以增大打印媒介与发热电阻体上方保护层的接触面积，提高了发热电阻体的热转换效率，使得印字点更饱满；并且由于发热电阻体部位的凸起，增大了发热电阻体部位与胶辊接触区域的局部压力，以便在相同印加能量下有助于提高印字浓度，降低了热敏打印头的功耗，延长了手持设备的续航时间，尤其适用于低速手持设备和高分辨率、高清晰度的打印场合；同时由于发热电阻体与两侧导线电极之间段差的消除，使得热敏打印头在打印过程中，热敏打印头表面积碳堆积量几乎为零，不会对打印效果和发热电阻体的散热性产生不良影响。
本实用新型所涉及的绝缘缓冲层采用的是Si3N4材质，所述绝缘缓冲层一方面起到绝缘的作用，为发热电阻体的制备提供一个绝缘的衬底；另一方面起到缓解应力的作用，可以充分吸收膜层的应力，提高膜层间的附着力，同时对于绝缘基板表面直径在0.1mm以内的凹坑，绝缘缓冲层可以起到填充覆盖的作用，降低热敏打印头生产过程中的不良率。