技术总结
本实用新型提出一种薄膜型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在绝缘基板上设有底釉层，在底釉层上沿主打印方向设有填充层，至少在填充层和底釉层的上表面设有绝缘缓冲层，在填充层上方的绝缘缓冲层上，沿主打印方向设有发热电阻体，发热电阻体沿副打印方向的宽度大于填充层的宽度，在绝缘缓冲层上还形成有导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，个别电极一端与发热电阻体相连，其另一端用于与控制IC相连接，公共电极一端与发热电阻体相连，其另一端用于与打印电源相连接；在发热电阻体、公共电极和个别电极的上方形成有保护层。上述发热基板能够提高热敏打印头的品质和性能。
技术研发人员：周长城
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
文档号码：201720755446
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2018.01.09