门扇真空热转印机导轨升降系统的制作方法

文档序号:9060015阅读:253来源:国知局
门扇真空热转印机导轨升降系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种门业转印装置,具体的讲是涉及一种门扇真空热转印机导轨升降系统。
【背景技术】
[0002]现有技术中均利用转印纸给门扇进行木纹转印的技术;现有的结构由于上加热仓下降后与下端的端面进行密封,由于线段的端面没有让位功能,很有可能造成密封不严或者在对转印的密封仓进行拉出或者推入的时候造成影响。

【发明内容】

[0003]鉴于存在以上问题,本实用新型提供了一种门扇真空热转印机导轨升降系统,具有结构简单,回位效果好的特点。
[0004]一种门扇真空热转印机导轨升降系统,包括机体框架,其特征在于:在机体框架上端设置有气缸,所述气缸与气源处理器连接,所述气缸推杆下端固定连接有上加热仓,在机体框架下侧固定安装有下加热仓,在上下加热仓之间设置有导轨,所述导轨外侧设置突出的安装支耳,支耳上设置有安装孔,在机体框架侧设置的支耳上有弹簧座,一导柱上套装有弹簧,弹簧一端抵靠在弹簧座上,导柱穿过弹簧座上的通孔,另一端抵靠导柱的环形凸台上,在环形凸台一端的导柱上端安装在安装孔内。
[0005]进一步:在导柱侧面还设置有调节螺栓,调节螺栓座固定在弹簧座侧,调节螺栓的螺帽端位于导轨设置的调节架上;所述调节架呈U字形,上端焊接在安装支耳的下端。本技术方案的优点在于可以根据弹簧弹力的变化进行调整弹簧的预紧力,保证导轨可以与左右导轨端面齐平。
[0006]进一步:在导柱下端与弹簧座配合之间还设置有导柱用的导套。本技术方案的优点就是利用导套对导柱的升降进行导向,保证导轨升降过程中没有卡滞的现象发生。
[0007]有益效果
[0008]本实用新型的有益效果是:通过本结构的导轨升降系统保证导轨升降不受影响,保证导轨回位以及下降的顺畅,该结构简单且易操作。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型双面门扇真空热转印机的结构示意图,
[0010]图2是本实用新型中中段滑轨升降机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]作为本实用新型的一种实施方式,如图1、2所示,一种门扇真空热转印机导轨升降系统,包括机体框架,在机体框架上端设置有气缸2,所述气缸与气源处理器4连接,所述气缸推杆下端固定连接有上加热仓1,在机体框架下侧固定安装有下加热仓5,在上下加热仓之间设置有导轨6,在导轨左右两侧还设置有左右导轨,左右导轨上安装有密封仓3,所述导轨外侧设置突出的安装支耳12,支耳上设置有安装孔,在机体框架侧设置的支耳上有弹簧座13,导柱9上套装有弹簧8,弹簧一端抵靠在弹簧座13上,导柱穿过弹簧座上的通孔,另一端抵靠导柱的环形凸台上,在环形凸台一端的导柱上端安装在安装孔内。
[0012]本实施例中:在导柱侧面还设置有调节螺栓10,调节螺栓座固定在弹簧座侧,调节螺栓的螺帽端位于导轨设置的调节架11上;所述调节架呈U字形,上端焊接在安装支耳的下端。本技术方案的优点在于可以根据弹簧弹力的变化进行调整弹簧的预紧力,保证导轨可以与左右导轨端面齐平,保证了密封仓推进加热仓的顺畅性。
[0013]本实施例中:在导柱下端与弹簧座配合之间还设置有导柱用的导套7。本技术方案的优点就是利用导套对导柱的升降进行导向,保证导轨升降过程中没有卡滞的现象发生。
[0014]本实施例中:导轨由于设置有平行的两个,在导轨每侧均设置有两个这样的导柱弹簧结构,便于导柱升降的平稳性。
[0015]工作过程:当将准备工作做好且位于左右导轨上的密封仓推进加热仓内时,密封仓位于导轨上,气源处理器致使气缸动作将上加热仓推动下降,当上下加热仓接触的时候,由于导轨比下加热仓的端面要高,上加热仓接触到导轨时,上加热仓继续下降与下加热仓配合,这个时候,导轨受力致使弹簧压缩下沉,从而导轨下降,当加热仓内转印工作完毕,气缸提升使上加热仓上升,导轨在弹簧作用下升起,与左右两侧的导轨齐平。
【主权项】
1.一种门扇真空热转印机导轨升降系统,包括机体框架,其特征在于:在机体框架上端设置有气缸,所述气缸与气源处理器连接,所述气缸推杆下端固定连接有上加热仓,在机体框架下侧固定安装有下加热仓,在上下加热仓之间设置有导轨,所述导轨外侧设置突出的安装支耳,支耳上设置有安装孔,在机体框架侧设置的支耳上有弹簧座,一导柱上套装有弹簧,弹簧一端抵靠在弹簧座上,导柱穿过弹簧座上的通孔,另一端抵靠导柱的环形凸台上,在环形凸台一端的导柱上端安装在安装孔内。2.根据权利要求1所述的门扇真空热转印机导轨升降系统,其特征在于:在导柱侧面还设置有调节螺栓,调节螺栓座固定在弹簧座侧,调节螺栓的螺帽端位于导轨设置的调节架上;所述调节架呈U字形,上端焊接在安装支耳的下端。3.根据权利要求2所述的门扇真空热转印机导轨升降系统,其特征在于:在导柱下端与弹簧座配合之间还设置有导柱用的导套。
【专利摘要】本实用新型公开了一种门扇真空热转印机导轨升降系统,包括机体框架,其特征在于:在机体框架上端设置有气缸,所述气缸与气源处理器连接,所述气缸推杆下端固定连接有上加热仓,在机体框架下侧固定安装有下加热仓,在上下加热仓之间设置有导轨,所述导轨外侧设置突出的安装支耳,支耳上设置有安装孔,在机体框架侧设置的支耳上有弹簧座,一导柱上套装有弹簧,弹簧一端抵靠在弹簧座上,导柱穿过弹簧座上的通孔,另一端抵靠导柱的环形凸台上,在环形凸台一端的导柱上端安装在安装孔内。通过本结构的导轨升降系统保证导轨升降不受影响,保证导轨回位以及下降的顺畅,该结构简单且易操作。
【IPC分类】B41F16/00
【公开号】CN204712611
【申请号】CN201520279535
【发明人】郭正华, 段红文, 杨俊 , 黄波, 张文政, 胡雷波
【申请人】重庆华卓达动力机械制造有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年5月4日
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