专利名称：二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管点距阵/数码管显示屏幕技术领域，特别是一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其LED芯片的封装结构。
技术背景在图1至图3中示出了现有全彩、双色或单色的点距阵/数码管的LED 封装结构主要包括塑料反射盖1、 LED芯片2和印刷电路板3;反射盖1 上设置轴向贯通的点阵像素孔ll(详见图4)， LED芯片2固装于印刷电路板 3上，构成像素单元模组；反射盖1罩在模组上方，像素孔11中灌注环氧树 脂、硅胶或其他透明材料制成的透明封装体4，以封装LED芯片2。现有点 距阵显示屏幕的封装结构存在的不足是，LED芯片2安装在印刷电路板3上, 占用大量的印刷电路板空间，印刷电路布线困难，导致显示像素点距大，一 般室外显屏的点距在10mm以上，室内显屏的点距难于做到3mm以下，以致 显屏的清晰度差，室外显屏视角大，实用性不尽理想；还有，LED芯片固定 在非高导热体的印刷电路板上，印刷电路板热导系数低、散热性能差，LED 光源产生的大量热能无法被及时疏导直接排除，LED光源功率受限，影响显 屏清晰度，必须采用大功率排热扇或冷却系统辅助散热，部件多，成本高， 安装使用不方便，故障率高，并因此提高能耗。实用新型内容本实用新型的目的是克服现有发光二极管点距阵/数码管封装结构不合 理以致散热不良使得像素点距大、亮度受限，影响显示屏幕的清晰度和视角 效果，提供一种发光二极管点距阵数码管的高导热反射盖及其封装结构，提 高发光二极管点距阵数码管的散热性，縮小显示屏幕的像素点距，提高显示 屏幕的分辨率和亮度，使显示屏幕具有良好的清晰度和视角效果。本实用新型的目的通过如下技术方案实现一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵 排列像素孔的反射盖，其特征在于所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部； 该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿 过的过线空间。发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列 像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖 下部；其特征在于所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有 与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿 像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底部 上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注 封装LED芯片的透明封装体。本实用新型技术方案具有以下有益效果发光二极管点距阵/数码管的反射盖采用高导热材料如铝、铜、铝铜合 金或高导热陶瓷制成，LED芯片固装在反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上, 使LED芯片产生的热能直接通过高导热的反射盖直接发散，产生的大量热能 迅速通过高导热的反射盖疏导并排除，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和显示屏幕的使用寿 命，可增加LED的使用电流，提高显示屏幕的亮度，确保显示屏幕具有良好 的清晰度。显示屏幕通过高导热性反射盖的进行散热，很好地解决了现有显 示屏幕必须依靠大功率排热扇或冷却系统辅助散热的问题，大大降低能耗。 本实用新型改变现有显示屏幕LED芯片的安装方式，将LED芯片固装在 反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上，释放了大量的电路板有效空间，确保 电路板的布线空间，减小显示像素点距；釆用本技术后，室外彩屏的显示像 素点距可提升至6mm，最小可达到2mm,大大提高发光二极管点距阵/数码管 显示屏幕的分辨率，使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解决现有 室外显屏大视角的技术难题。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是现有发光二极管点距阵/数码管的正面示意图。图2是沿图1中A-A方向的剖视图。图3是图2中B部的放大示意图。图4是图2中的反射盖的结构示意图。图5是本实用新型第一实施例的结构剖视图。图6图5中C部的放大示意图。图7是图6的俯视图。图8是本实用新型第二实施例的结构剖视图('局部)。 图9是图8的俯视图。图IO是本实用新型第三实施例的结构剖视图(局部)。图11是图10的俯视图。图12是本实用新型第四实施例的结构剖视图(局部)。
具体实施方式
实施例l:参照图5至图7。发光二极管点距阵/数码管的封装结构，主 要包括反射盖1、 LED芯片2、印刷电路板3以及用于封装LED芯片的透明封装体。参照图5至图7。反射盖高釆用高导热材料如铝、铜、铝铜合金或高导 热陶瓷制成；反射盖1上设置多行点距阵排列的像素孔11。反射盖1的每个 像素孔11孔底均设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片2的桥接底 部5;该桥接底部5为一与像素孔底面相配的圆形板，圆形板中部两恻对应 设有过线穿孔51。电路板3固定嵌装于像素孔11下部的反射盖内腔中；当 反射盖1为铝、铜、铝铜合金等金属材料时，电路板3与反射盖1绝缘布置。参照图5至图7。 LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接 底部5的顶面上，两接线端位于的LED芯片2正面上。过线穿孔51对应位 于LED芯片2两接线端的两侧，两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线 导接，金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另 一端穿过过 线穿孔51与电路板3的对应电极作电性导接。像素孔11中灌注透明封装体 4，以封装LED芯片2。封装体4釆用习知环氧树脂、硅胶或其他透明材料制 成，在此不作具体限定。过线穿孔51中一体灌注透明封装体4;但不局限于 此，过线穿孔51中也可灌注绝缘胶。实施例2:参照图8、图9。本实施例与实施例1不同的是反射盖1每个像素孔11孔底的桥接底部5为一与像素孔底面相配的D形板，该D形板一侧与像素孔11的内壁之间具有空隙52,该空隙52形成过 线空间。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5的顶面 上，LED芯片2正面上的两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线导接， 金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另 一端穿过空隙52 与电路板3的对应电极作电性导接。其余结构与实施例l相同，在此不再作 重复描述。实施例3:参照图IO、图ll。本实施例与实施例l不同的是 反射盖1每个像素孔11孔底的桥接底部5为一架接于像素孔内周壁两 侧中部之间的一字形条片，其两侧与像素孔的内壁之间对应具有空隙52，两 空隙52形成所述过线空间。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在 桥接底部5的顶面上，LED芯片2正面上的两接线端分别通过金线6与电路 板3作搭线导接，金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另 一端穿过空隙52与电路板3的对应电极作电性导接。其余结构与实施例1 相同，在此不再作重复描述。实施例4:参照图12。本实施例与实施例l不同的是 LED芯片2直接固定装置在反射盖像素孔11孔底的桥接底部5顶面上， LED芯片2两接线端位于LED芯片底面两侧；两过线穿孔51分别位于对应接 线端的正下方。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5 的顶面上，LED芯片2底面上的两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线 导接，金线6的一端与LED芯片2底面上的对应接线端导接、另一端穿过过 线穿孔51与电路板3的对应电极作电性导接，并在过线穿孔51中灌注绝缘 胶7。 LED芯片2还包括有散热端21，散热端21直接与桥接底部5的顶面固 定连接。其余结构与实施例l相同，在此不再赘述。在上述各实施例中的每个像素孔中仅示出 一个LED芯片，但不局限于图中所示，在每个像素孔中可根据实际需要安装多个LED芯片。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新 型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化 与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1、一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖，其特征在于所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。
2、 根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于所述桥接底部为 一与像素孔底面相配的圆形板，其中部两侧对应设有过线穿孔，圆形板上的 两穿孔形成所述过线空间。
3、 根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于所述桥接底部为 一与像素孔内周壁相配的D形板，其一侧与像素孔的内壁之间具有空隙，该 空隙形成所述过线空间。
4、 根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于所述桥接底部为 一架接于像素孔内周壁两侧中部之间的一字形条片，其两侧与像素孔的内壁 之间对应具有空隙，两空隙形成所述过线空间。
5、 根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于所述反射盖采用 高导热的铝、铜或铝铜合金材料制成。
6、 根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于所述反射盖采用 高导热的陶瓷材料制成。
7、 发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖下部；其特征在于所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设 有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底 部上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌 注封装LED芯片的透明封装体。 '
专利摘要二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构，反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；桥接底部设有供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装桥接底部顶面上，LED芯片两电极端的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注透明封装体。LED芯片直接装置桥接底部上；芯片产生的热能通过反射盖直接发散并排除，可增加LED的使用电流，提高显示屏幕的亮度，确保显示屏幕的高清晰度；并释放了大量的电路板有效空间，确保电路板的布线空间，减小显示像素点距，使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解决现有室外显屏大视角的技术难题。
文档编号G09F9/33GK201122395SQ20072000896
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月30日 优先权日2007年11月30日
发明者曾有助, 林威谕, 林明德 申请人:和谐光电科技(泉州)有限公司