专利名称：灯板、控制板、驱动板或led显示屏的防水工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED显示设备制造领域，尤其涉及一种灯板、控制板、驱动板或LED显示屏的防水工艺。
背景技术：
发光二极管(LED)因具有亮度高、功率消耗低、使用寿命长等优点，被广泛的应用于照明灯具和电子装置等领域作为发光光源。LED显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，其大概的样子就是由很多个通常是红色的发光二极管组成，靠灯的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。 目前，LED显示屏经常放置在户外工作，考虑到户外的天气，例如会下雨或者清晨的露水等，容易照成控制板的短路和损坏，照成LED显示屏的报废，一种解决方法是在LED显示屏的外侧加上箱体保证其内组件的防水，此种LED显示屏由一个个LED显示屏箱体拼接而成，箱体一般采用铝材，采用铝材做箱体然后将我们的显示屏放置在箱体内达到防水的目的，这样制作出来的箱体虽然可以防水，但一般都比较厚重，根据需要其内可能还要容纳其他部件如电源、风扇等，导致整体难以实行灵活移动、搬移，而且在拆装时需要考虑各个部件的拆卸空间，导致其拆装复杂。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种能有效减轻LED显示屏重量，并使LED显示屏防水、安全即散热效果好的防水工艺。为解决上述技术问题，本发明提供一种灯板或驱动板或控制板的防水工艺，包括以下步骤步骤I、对灯板或驱动板或控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时；步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。作为发明的改进，所述步骤I中的镀膜工艺采用真空镀膜。本发明进一步提供一种LED显示屏的防水工艺，包括以下步骤步骤I、对灯板、驱动板和控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时；步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒；
步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度；还包括对电源进行灌胶处理。本发明改进有，所述步骤I中的镀膜工艺采用真空镀膜机进行镀膜。本发明改进有，所述步骤I及步骤2之间包括步骤Ia :对镀膜后的灯板、驱动板和控制板进行防水测试，如果测试不合格则清除防水膜并进行步骤1，如果和测试合格则进行步骤2。
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本发明改进有，所述步骤I中的灯板与控制板的镀膜工艺具体为，在灯板及控制板上镀上防水膜,镀膜的时间为4-8小时。本发明改进有，经过步骤2-步骤5后的灯板上的浸胶厚度为0. 05-0. 35mm。本发明改进有，进过步骤2-步骤5后的控制板上的厚度为0. 3-0. 7mm。本发明的有益效果是对灯板及控制板进行镀膜、浸胶处理，而电源进行灌胶处理，这样使得LED显示屏的主要元件都能直接与水接触，而不需要箱体，减小了整个LED显示屏的体积，依靠该工艺作出的显示屏会更轻、更薄。
附图I为本发明的LED显示屏的防水工艺的流程图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照附图1，附图所述本发明提供的一种灯板或驱动板或控制板的防水工艺，包括以下步骤步骤I、对灯板或驱动板或控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时；步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。通过每一个零件的防水工艺的实施，再组合成大的显示屏来实现整体的防水，当然本发明中，包括了的灯板与驱动板的共同防水，灯板与控制板的共同防水及驱动板与控制板的共同防水的实施例。当然在此基础上，参照附图1，附图所述本发明进一步提供一种LED显示屏的防水工艺，包括以下步骤
步骤I、对灯板、驱动板和控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时；镀膜时间与膜的厚度成正比(每个小时膜的厚度为2-3um，依此递增，前提是C粉充足)，膜的厚度决定产品的防水等级；正常户外屏要求膜的厚度一般在12-25um之间，膜厚在16um以上则防水等级能够达到IP68的标准。步骤I主要对这些容易照成短路的零件进行镀膜，镀膜时间根据不同的防水等级来定，当然每个零件的镀膜时间都可能不同，例如，对于灯板及驱动板的镀膜来说，镀膜的时间为4-8个小时，镀膜的机器可以采用真空镀膜机，防水膜均匀覆盖在灯板、驱动板和控制板上。
为使镀膜后LED显示屏的成品率更高，对灯板、驱动板和控制板再进行步骤Ia :对镀膜后的灯板、驱动板和控制板进行防水测试，如果测试不合格则清除防水膜并进行步骤 1，如果和测试合格则进行步骤2。每炉镀出的产品均采集膜的标本，通过测试仪器检测膜的厚度及透明度等(膜厚及透明度的标准依据样本)。若符合标准，则每炉抽检两块PCB板进行浸水测试(水浸过PCB板表面2-5cm，通电测试12H)，性能无异常则视为镀膜0K，否则需确认异常的原因，若是防水的问题，则需重新镀膜。步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒；步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度；经过两次浸胶，浸胶的厚度每个零件根据需要可以有少许的区别，只要能实现防水效果即可，本实施例中，灯板上的浸胶厚度为0. 05-0. 35mm，控制板上的厚度为
0.3-0. 7mm。胶的厚度主要取决于胶的粘度及使用方法(浸胶过程中胶粘度的检验、浸胶后至过炉前操作时间的控制、隧道炉温的设置等)，不同的粘度对应的胶的厚度不相同。在浸胶之前会调整胶与稀释剂的比例并通过“粘度仪”检测胶的粘度是否符合工艺标准，也就是说胶厚度的标准在浸胶前即已经确定了，但是浸胶后亦会进行抽检(防止作业过程中操作不当导致膜厚不均)。厚度在0. 1-0. 25mm之间可以实现淋雨的效果，厚度在0.25-0. 35mm之间则可以浸在0.5m深以内的水中短期使用(2个月以内目前来看是没问题的)；检测方法主要是抽检做浸水测试，后续引进实验设备后主要会通过高低温冲击测试及盐雾测试等手段进行检测。浸胶处理可以加强防水膜的稳定性及整个LED显示屏的防水效果。对LED显示屏的处理还包括对电源进行灌胶处理，其可以在任意一个时候进行处理，灌胶采用的材料为防水、导热硅胶。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围 内。
权利要求
1.一种灯板或驱动板或控制板的防水工艺，其特征在于，包括以下步骤 步骤I、对灯板或驱动板或控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时； 步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒； 步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度； 步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒； 步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度。
2.根据权利要求I所述的灯板或驱动板或控制板的防水工艺，其特征在于，所述步骤I中的镀膜工艺采用真空镀膜。
3.一种LED显示屏的防水工艺，其特征在于，包括以下步骤 步骤I、对灯板、驱动板和控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时； 步骤2、对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒； 步骤3、将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度； 步骤4、对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒； 步骤5、将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度； 还包括对电源进行灌胶处理。
4.根据权利要求3所述的LED显示屏的防水工艺，其特征在于，所述步骤I中的镀膜工艺采用真空镀膜。
5.根据权利要求3所述的LED显示屏的防水工艺，其特征在于，所述步骤I及步骤2之间包括步骤Ia :对镀膜后的灯板、驱动板和控制板进行防水测试，如果测试不合格则清除防水膜并进行步骤I，如果和测试合格则进行步骤2。
6.根据权利要求3所述的LED显示屏的防水工艺，其特征在于，所述步骤I中的灯板与控制板的镀膜工艺具体为，在灯板及控制板上镀上防水膜，镀膜的时间为4-8小时。
7.根据权利要求3所述的LED显示屏的防水工艺，其特征在于，经过步骤2-步骤5后的灯板上的浸胶厚度为0. 05-0. 35mm。
8.根据权利要求3所述的LED显示屏的防水工艺，其特征在于，进过步骤2-步骤5后的控制板上的厚度为0. 3-0. 7mm。
全文摘要
本发明提供一种LED显示屏的防水工艺，属于LED显示设备制造领域，该防水工艺包括以下步骤对灯板、驱动板和控制板采用镀膜工艺镀上防水膜，镀膜的时间为4-12小时；对灯板、驱动板和控制板进行第一次浸胶，浸胶时间为20秒；将第一次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度；对灯板、驱动板和控制板进行第二次浸胶，浸胶时间为20秒；将第二次浸胶后的灯板、驱动板和控制板进行烘烤，烘烤的温度为70-80摄氏度；还包括对电源进行灌胶处理；减小了整个LED显示屏的体积，依靠该工艺作出的显示屏会更轻、更薄。
文档编号G09F9/33GK102679298SQ201210133628
公开日2012年9月19日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者兰侠, 吴辉宗, 谢光明, 黄金红 申请人:北京金立翔艺彩科技股份有限公司