专利名称：一种射频标贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种标贴，特别涉及一种射频标贴。
背景技术：
现有电线路杆上标贴的识别大都采用文字、图形识别方式，这种标贴成本低、制作时间短，然而标贴上的信息需要靠人的视觉读取并且标贴上的信息也不方便更改，随着输电线路不断发展和进步，电线路杆不断增多，人工读取和记录电线路杆信息的方式不仅劳动强度大而且效率低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的缺陷，提供一种利用结 构简单合理、可信息化读取电线路杆信息的射频标贴。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该射频标贴，其特征在于包括从上而下依次设置的防水膜表层、视读识别层、粘结剂层和剥离层，剥离层与粘结剂层粘合，该射频标贴还设置有射频电子部件。采用防水膜表层封贴使得标贴耐候性好，采用射频电子部件可信息化读取电线路杆信息，实现了信息化巡检。本实用新型所述的射频电子部件包括超高频RFID芯片和铝箔天线。本实用新型所述的射频电子部件设置在粘结剂层的下面。本实用新型所述的防水膜表层采用树脂材料。采用树脂材料使得防水膜表层方便利用热转印印刷文字、图案等信息。本实用新型与现有技术相比具有以下优点结构简单合理，能够采用层间印刷技术快速生产，成本低，采用射频电子部件进行数据读取和写入，实现了信息化巡检。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。参见图1，本实施例包括从上而下依次设置的防水膜表层I、视读识别层2、粘结剂层3、射频电子部件4和剥离层5，射频电子部件4的面积小于粘结剂层3的面积，使得剥离层5可与粘结剂层3粘合。射频电子部件4包括超高频RFID芯片和铝箔天线。防水膜表层I采用树脂材料。本实施例视读识别层2印刷图形文字信息。可使用RFID打印机在防水膜表层I上打印文字图片并向超高频RFID芯片写入数据。安装时，用钢刷处理水泥表面后，用抹布擦拭干净并均匀喷上胶水，撕下本实施例的剥离层5，即可将本实施例通过粘结剂层3牢固粘贴在电线路杆上。[0014]凡是本实用新型的简单变形或等效变换，应认为落入本实用新型的保护 范围。
权利要求1.一种射频标贴，其特征在于包括从上而下依次设置的防水膜表层、视读识别层、粘结剂层和剥离层，剥离层与粘结剂层粘合，该射频标贴还设置有射频电子部件。
2.根据权利要求I所述的射频标贴，其特征在于所述的射频电子部件包括超高频RFID芯片和铝箔天线。
3.根据权利要求I或2所述的射频标贴，其特征在于所述的射频电子部件设置在粘结剂层的下面。
4.根据权利要求I或2所述的射频标贴，其特征在于所述的防水膜表层采用树脂材料。
专利摘要本实用新型公开了一种射频标贴，其特征在于包括从上而下依次设置的防水膜表层、视读识别层、粘结剂层和剥离层，剥离层与粘结剂层粘合，该射频标贴还设置有射频电子部件。本实用新型结构简单合理，能够采用层间印刷技术快速生产，成本低，采用射频电子部件进行数据读取和写入，实现了信息化巡检。
文档编号G09F3/02GK202472711SQ20122003436
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者刘义 申请人:江苏锡恩传感技术股份有限公司