一种LED显示屏降温设备的制作方法

本实用新型属于半导体制冷技术领域，尤其涉及一种LED显示屏降温设备。

背景技术：

LED户外显示屏长期处于恶劣的阳光直射环境中，显示屏的散热显得非常重要。目前的户外的LED显示屏基本上采用风冷，即在显示屏上安装多个散热风扇。但是，风扇同样处于户外炎热的环境中，其扇出的风温度很高，对显示屏的散热作用往往不理想。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型利用半导体制冷芯片的降温原理，将多块半导体制冷芯片合理的安装在LED显示屏的后壳上，半导体制冷芯片的冷面依次通过导热硅胶、制冷翅片和制冷风机，将显示屏内部的温度控制在合理的范围内，该降温结构拆装方便、扩展性强，能够方便的安装在现有LED显示屏的背部壳体上。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种LED显示屏降温设备，包括显示屏，特征在于，所述显示屏的背面设置有出风口和进风口，所述进风口上安装有制冷装置，其中：

所述制冷装置由安装外壳固定，安装外壳的外侧设置有的固定片，所述固定片由螺丝安装在显示屏的背面、用于以实现安装外壳与进风口之间的固定；安装外壳上均匀开设有多个散热窗，所述散热窗中由外向内依次安装有散热风机、散热翅片、半导体制冷芯片、制冷翅片和制冷风机；

所述半导体制冷芯片的热面通过导热硅胶与散热翅片连接，所述散热风机安装在所述散热翅片上；所述半导体制冷芯片的冷面通过导热硅胶与制冷翅片连接，所述制冷风机安装在所述制冷翅片上；

进一步的，所述散热风机的出风方向背向所述进风口。

进一步的，所述制冷风机的出风方向面向所述进风口。

进一步的，所述半导体制冷芯片为TEC1-12706芯片。

进一步的，还包括用于测量显示屏内部温度的12DS18B20型温度传感器、驱动半导体制冷芯片工作的LP110芯片以及用于系统控制的C8051型MCU。

本实用新型的一种LED显示屏降温设备具有以下有益效果：

本实用新型利用半导体制冷芯片的降温原理，将多块半导体制冷芯片合理的安装在LED显示屏的后壳上，由于现有LED显示屏后侧大部分情况都留有散热窗或散热口，制冷装置便可以通过固定片安装在现有散热窗或散热口之上。当LED显示屏内部温度过高时，半导体制冷芯片的冷面依次通过导热硅胶、制冷翅片和制冷风机，将显示屏内部的温度控制在合理的范围内，同时通过导热硅胶、散热翅片和散热风机将半导体制冷芯片的热面热量带走。该降温结构拆装方便、扩展性强，能够方便的安装在现有LED显示屏的背部壳体上。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1是本实用新型提供的结构示意图；

图2是本实用新型提供的制冷装置结构示意图；

图3是本实用新型提供的温度传感器电路连接示意图；

图4是本实用新型提供的半导体驱动电路连接示意图。

图中，1-显示屏、2-出风口、3-制冷装置、301-安装外壳、302-固定片、303-螺丝、304-散热窗、305-散热风机、306-散热翅片、307-导热硅胶、308-半导体制冷芯片、309-制冷翅片、310-制冷风机。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以下将结合附图对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种LED显示屏降温设备，包括显示屏1，显示屏1的背面设置有出风口2和进风口(视图未给出)，进风口上安装有制冷装置3。

制冷装置3能够产生温度较低的空气，将低温空气从进风口输送到显示屏1内部，可以带走LED显示屏1内部发热，低温空气吸收热量之后由出风口2排出。因此，散热风机的出风方向背向进风口，制冷风机的出风方向面向进风口。

图1中，制冷装置3由安装外壳301固定，安装外壳301的外侧设置有的固定片302，固定片302由螺丝303安装在显示屏1的背面、用于以实现安装外壳301与进风口之间的固定。具体的，安装外壳301上均匀开设有多个散热窗304。

散热窗304中由外向内依次安装有散热风机305、散热翅片306、半导体制冷芯片308、制冷翅片309和制冷风机310，如图2所示，半导体制冷芯片308的热面通过导热硅胶307与散热翅片306连接，散热风机305安装在散热翅片306上；半导体制冷芯片308的冷面通过导热硅胶307与制冷翅片309连接，制冷风机310安装在制冷翅片309上。

该降温设备还包括用于测量显示屏1内部温度的12DS18B20型温度传感器、驱动半导体制冷芯片308工作的LP110芯片以及用于系统控制的C8051型MCU。其中，MCU分别与温度传感器和LP110芯片连接。

如图3所示，采用温度传感器12DS18B20作为温度反馈信号的传感设备,其与MCU之间的引脚连接结构简单,只有一根数据线DQ,同时串联一个上拉电阻,这样使得温度数据信号,在MCU引脚和温度传感器的内部存储器之间进行通信。温度传感器的电压电源供电,采用外部电源供电方式。

如图4所示，半导体制冷芯片308为TEC1-12706芯片。L9110芯片的输入信号连接MCU的IO口,通过MCU的IO口输出的控制信号。L9110是为控制和驱动电路设计的专用电子元器件，L9110芯片可以提供两个引脚输入两个兼容电流,抗干扰性非常的良好:同时,它提供了两个输出端口,能输出正向信号和反向信号,具有很强的电流驱动能力,每通道能通过800mA的持续电流,峰值时的最大电流能力可达1.5A。

实际工作时，当MCU检测到LED显示屏1内部的温度超过60摄氏度时，启动半导体制冷芯片308和散热风机305以及制冷风机310，半导体制冷芯片308冷面的低温空气由制冷风机310吹入LED显示屏内部，半导体制冷芯片的308热面的高温空气由散热风机305除去。其中，散热风机305和制冷风机310都选用常规的轴流风机，MCU通过L298N驱动电路即可实现散热风机305和制冷风机310的驱动控制。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。