贴片LED数码管封装结构的制作方法

本实用新型涉及led数码显示技术领域，尤其涉及贴片led数码管封装结构。

背景技术：

led数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域，现有技术中的显示屏用贴片数码管封装结构大多采用一体式封装，当尺寸较大时不利于存放和安装，并且尺寸大小不能改变。由于具有较大的功率和较大的led封装密度，大型的led显示屏工作温度往往较高。高温容易使显示屏发生变色、失真，也容易使封装在其中的led更容易损坏而形成坏点。现有技术通常采用在led封装结构中增加金属散热片、在显示屏中增加风扇等方式解决大型led显示屏的发热问题。

经检索，中国专利授权号cn204596356u提供了一种显示屏用贴片数码管封装结构，包括多个呈长方体状的数码管封装结构单元，该多个数码管封装结构单元呈矩形阵列排布且相邻两个所述数码管封装结构单元可拆卸地连接，每一所述数码管封装结构单元包括pcb板、贴装于所述pcb板上的多个贴片led、以及用于容纳所述pcb板的方盒，所述方盒包括两组互相平行的侧壁，每组所述侧壁中的一个侧壁上设置有一卡扣，该组侧壁的另一个侧壁上设置有与所述卡扣适配的扣槽，所述卡扣与所述扣槽可拆卸地扣合连接。

现有贴片led数码管封装结构的不足之处：虽然设置了隔水散热膜来提高散热以及防水性能，但是对于单独的led而言，其内部是封闭状态，因此内部空气无法实现流通，因此其热量依旧残存反射腔内部，以至于导致散热不彻底。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供贴片led数码管封装结构，通过设置的封装机构，使得贴片led数码管实现有效安装，并且也加快了散热效率，反射罩能够增加led的光线反射，从而增强外部光线亮度，并且设置了插片环首先能够避免侧边光线的反射，具备聚光线作用，其次为合金材料能够吸收上部的热量的优点，解决了现有贴片led数码管封装结构虽然设置了隔水散热膜来提高散热以及防水性能，但是对于单独的led而言，其内部是封闭状态，因此内部空气无法实现流通，因此其热量依旧残存反射腔内部，以至于导致散热不彻底的问题。

根据本实用新型实施例的贴片led数码管封装结构，包括底板，所述底板上设置有多个壳体，所述壳体的底端棱角边侧均设置有卡接机构，所述卡接机构与底板卡接固定，在所述壳体内部设置有封装机构，每个所述封装机构内均设置有连接口，所述连接口与设置在壳体两侧侧壁上的散热口相连通。

进一步地，所述卡接机构包括设置在底板上的卡槽，所述卡槽的一侧上部设置有凸块，所述凸块的一侧与卡槽相固定。

进一步地，所述壳体上设置有与卡槽相匹配的卡块，所述卡块的底端延伸至卡槽内部且上部抵接在凸块底壁上。

进一步地，所述封装机构包括设置在底板上的pcb板，所述pcb板上均匀排布连接有多个led，每两个所述led间均设置有固定螺钉，所述固定螺钉的底端贯穿pcb板且与底板固定连接。

进一步地，所述led的外侧设置有反射罩，所述反射罩的内径自下而上依次增大，且在所述反射罩的上部连接有插环片。

进一步地，所述反射罩的顶端设置有定位槽，所述插环片的底端延伸至定位槽的底壁上，且所述插环片侧壁与定位槽过盈配合连接。

进一步地，所述插环片的顶端抵接在光学复合膜片上，所述光学复合膜片粘附在壳体的内壁上。

进一步地，在所述反射罩的内侧壁上涂抹有反光层，且所述插环片采用合金材料所制成。

进一步地，所述连接口均匀设置在反射罩下部侧壁上，且所述连接口呈圆形或多边形状。

进一步地，所述散热口设置在连接口的两侧正对于壳体的侧壁上，且所述散热口呈长条状。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过设置的封装机构，使得贴片led数码管实现有效安装，并且也加快了散热效率，反射罩能够增加led的光线反射，从而增强外部光线亮度，并且设置了插片环首先能够避免侧边光线的反射，具备聚光线作用，其次为合金材料能够吸收上部的热量，另外对于插片环的安装简便，上部通过与光学复合膜片相抵实现固定，便于安装人员安装，而led周边的热量再通过连接口与散热口对流实现排出壳体外部，使壳体内热量及时排出，延长了贴片led数码管的使用寿命；

2、壳体通过卡接机构实现与底板的固定，由于壳体采用透明树脂材料制成，其具备形变特性，通过挤压形变使卡块与卡槽相连接，变形后复位便会使卡块与凸块的底壁相抵，从而实现快速固定，便于人员的安装与拆卸，同时密封效果佳，有效保护了贴片led数码管。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的贴片led数码管封装结构的俯视图；

图2为本实用新型提出的贴片led数码管封装结构的连接示意图；

图3为图2中a区域的结构放大示意图；

图4为本实用新型提出的贴片led数码管封装结构的局部结构剖视图；

图5为本实用新型提出的贴片led数码管封装结构中反射罩与插环片的连接示意图；

图6为本实用新型提出的贴片led数码管封装结构中反射罩的侧视图。

图中：1-底板、2-壳体、3-卡接机构、4-卡槽、5-卡块、6-凸块、7-封装机构、8-pcb板、9-led、10-反射罩、11-定位槽、12-插环片、13-光学复合膜片、14-固定螺钉、15-连接口、16-散热口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-6所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

贴片led数码管封装结构，包括底板1，底板1上设置有多个壳体2，壳体2的底端棱角边侧均设置有卡接机构3，卡接机构3与底板1卡接固定，在壳体2内部设置有封装机构7，每个封装机构7内均设置有连接口15，连接口15与设置在壳体2两侧侧壁上的散热口16相连通，卡接机构3实现了底板1与壳体2的固定，封装机构7实现了贴片led数码管的固定，同时设置了连接口15与散热口16，实现了贴片led数码管在工作时产生热量的及时排出。

在本实施例中，卡接机构3包括设置在底板1上的卡槽4，卡槽4的一侧上部设置有凸块6，凸块6的一侧与卡槽4相固定，壳体2上设置有与卡槽4相匹配的卡块5，卡块5的底端延伸至卡槽4内部且上部抵接在凸块6底壁上，由于壳体2采用透明树脂材料制成，其具备形变特性，通过挤压形变使卡块5与卡槽4相连接，变形后复位便会使卡块5与凸块6的底壁相抵，从而实现快速固定。

在本实施例中，封装机构7包括设置在底板1上的pcb板8，pcb板8上均匀排布连接有多个led9，每两个led9间均设置有固定螺钉14，固定螺钉14的底端贯穿pcb板9且与底板1固定连接，实现了pcb板8与底板1的固定。

在本实施例中，led9的外侧设置有反射罩10，反射罩10的内径自下而上依次增大，且在反射罩10的上部连接有插环片12，反射罩10的顶端设置有定位槽11，插环片12的底端延伸至定位槽11的底壁上，且插环片12侧壁与定位槽11过盈配合连接，增强了稳固性，插环片12的顶端抵接在光学复合膜片13上，光学复合膜片13粘附在壳体2的内壁上，插片环12首先能够避免侧边光线的反射，具备聚光线作用。

在本实施例中，在反射罩10的内侧壁上涂抹有反光层，增强反光效果，且插环片12采用合金材料所制成，合金材料能够吸收上部的热量。

在本实施例中，连接口15均匀设置在反射罩10下部侧壁上，且连接口15呈圆形或多边形状，散热口16设置在连接口的两侧正对于壳体2的侧壁上，且散热口16呈长条状，使连接口15与散热口16在一条直线上，便于空气流通，从而加速散热效果。

本技术方案在使用时，通过设置的封装机构7，使得贴片led数码管实现有效安装，并且也加快了散热效率，反射罩10能够增加led9的光线反射，从而增强外部光线亮度，并且设置了插片环12首先能够避免侧边光线的反射，具备聚光线作用，其次为合金材料能够吸收上部的热量，另外对于插片环12的安装简便，上部通过与光学复合膜片13相抵实现固定，便于安装人员安装，而led9周边的热量再通过连接口15与散热口16对流实现排出壳体2外部，使壳体2内热量及时排出，延长了贴片led数码管的使用寿命，壳体2通过卡接机构3实现与底板1的固定，在需要安装壳体2时，由于壳体2采用透明树脂材料制成，其具备形变特性，通过挤压形变使卡块5与卡槽4相连接，变形后复位便会使卡块5与凸块6的底壁相抵，从而实现快速固定，便于人员的安装，同时密封效果佳，有效保护了贴片led数码管，拆卸壳体2也是相同操作，最后使卡块5与卡槽3相分离即可完成拆卸。

本实施例中，整个操作过程可由电脑控制，加上plc等等，实现自动化运行控制，且在各个操作环节中，可以通过设置传感器，进行信号反馈，实现步骤的依序进行，这些都是目前自动化控制的常规知识，在本实施例中则不再一一赘述。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。