一种可卷柔性透明显示屏的制作方法

本实用新型涉及柔性显示屏技术领域，特别是涉及一种可卷柔性透明显示屏。

背景技术：

led显示屏因为具有节能、环保、使用寿命长等优点而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面，后来逐渐出现了柔性led显示屏，虽然相近技术领域中的出现了新技术诸如oled等实现了屏幕的部分可柔性化及可多变性的特点，但是这个与柔性led屏幕相比，属于不同的技术方案，无法解决显示屏的大型化及多造型的技术问题。

在led显示领域，要求led显示屏要运输方便，屏体轻薄，拆装方便和可以多变造型，以及结合最新耐高温透明可弯曲膜技术，增加产品使用范围，可贴在玻璃上显示广告，不影响玻璃采光及美观等。因此，如何进一步提升显示屏的透明度，提高显示屏的卷曲能力，是led显示屏重要研究方向。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种可卷柔性透明显示屏，电路层采用透明柔性电路层，线路层大范围使用三层重叠走线，大大提升了显示屏的透明度，且底层与顶层线路采用银色线路，使显示屏更透明、美观。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

提供了一种可卷柔性透明显示屏，显示屏由多个显示屏模块组成；所述显示屏模块包括多层结构，多层结构包括驱动ic、透明柔性电路层、led倒装芯片、透明柔性胶；所述透明柔性电路层由多层透明膜及线路层组成。

进一步的，所述透明柔性电路层包括依次设置的底层线路层、底层透明膜、中间层线路层、顶层透明膜、顶层线路层。

进一步的，所述透明柔性胶设有两块并分别位于所述顶层线路层及底层线路层的外侧面。

进一步的，所述底层线路层、中间层线路层、顶层线路层重叠走线，且采用田字格结构走线。

进一步的，所述底层线路层与顶层线路层表面覆有锡层。

进一步的，所述透明柔性电路层的上下两面均覆有柔性胶。

进一步的，所述驱动ic设置在底层线路层上，所述led倒装芯片直接焊接在顶层线路层上，所述led倒装芯片与驱动ic通过导线及过孔相连接；

或者，所述驱动ic设置在顶层线路层上，所述led倒装芯片直接焊接在底层线路层上，所述led倒装芯片与驱动ic通过导线及过孔相连接。

进一步的，所述led倒装芯片由r芯片、g芯片、b芯片组成，所述led倒装芯片设有多组。

进一步的，每组所述led倒装芯片通过导线与另一组led倒装芯片及驱动ic电连接。

进一步的，所述透明膜为透明pi膜或透明pa膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的显示屏由多个显示屏模块组成，且显示屏模块的电路层采用透明柔性电路层，实现了显示屏的透明、柔软、可卷，实现了显示屏拆装方便、可多变造型的功能；

2、本实用新型透明柔性电路层的三层线路层采用重叠走线的方式走线，这样，三层线路层的线路就会在同一投影面上，提升了电路层的透明度，且采用田字格结构，走线规整，减少了线路对电路层的覆盖面积，进一步提升了透明度；

3、本实用新型在底层与顶层的线路层上覆锡层，从表面观看为银色，增加了透明度与美观性；

4、本实用新型透明柔性电路层的多层线路层之间通过透明纯胶粘合，透明纯胶粘合绝缘，增加了显示屏的透明度，且透明柔性电路层的上下两面均覆有能够对电路层起到保护作用的透明柔性胶，即节省了覆盖面又保护线路及元器件，起到防水作用，防水的同时可以任意卷曲。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型显示屏模块结构示意图；

图2为本实用新型在a处的放大图；

图3为本实用新型透明柔性电路层结构示意图。

图中：1-驱动ic，2-透明柔性电路层，3-led倒装芯片，21-底层线路层，22-底层透明pi膜，23-中间层线路层，24-顶层透明pi膜，25-顶层线路层，31-b芯片，32-r芯片，33-g芯片，4-透明柔性胶

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

实施例一：

如图1、2、3所示，一种可卷柔性透明显示屏，显示屏由多个显示屏模块组成，多个显示屏模块可自由拼接，从而实现了显示屏的大小、形状的改变。

所述显示屏模块包括多层结构，多层结构依次为透明柔性胶4、驱动ic1、透明柔性电路层2、led倒装芯片3、透明柔性胶4。所述驱动ic1设置在透明柔性电路层2的底层线路层21上，led倒装芯片3直接焊接在透明柔性电路层2的顶层线路层25上，且所述led倒装芯片3与驱动ic1通过导线及过孔相连接，led倒装芯片3直接焊接在线路层上，节省了传统灯珠支架、金线、贴片灯成本，提高了生产效率，也提高了显示屏的透明度。所述透明柔性电路层2的上下两面均覆有透明柔性胶4，透明柔性胶4对电路层及各元器件起到保护作用，其具有防水作用，且可以实现显示屏的任意卷曲。

如图3所示，所述透明柔性电路层2包括依次设置的底层线路层21、底层透明pi膜22、中间层线路层23、顶层透明pi膜24、顶层线路层25，相邻层之间通过透明纯胶粘合绝缘，增加了显示屏的透明度。

所述底层线路层21、中间层线路层23、顶层线路层25走线方式采用田字格结构且重叠走线，这样，三层线路在同一投影面上，从一面看上去，只有看到一层线路，增加了显示屏的透明度。另外，为了进一步提高显示屏的透明度及美观度，在底层线路层21与顶层线路层25表面覆有锡层，中间层为铜色，从前后观看时，显示屏都是银色线路，更加美观。

所述led倒装芯片3设有多组，且均是由r芯片32、g芯片33、b芯片31组成，三种芯片均直接贴片到线路层上，改善了传统先封装成led灯珠再贴片到线路板上的复杂工艺，从而提升显示屏生产效率，降低成本。

每组所述led倒装芯片3通过导线与另一组led倒装芯片3及驱动ic1电连接，其中，每组r、g、b三种芯片共阳极或共阴极。

实施例二：

本实施例中，透明膜采用透明pa膜，即所述透明柔性电路层2包括依次设置的底层线路层、底层透明pa膜、中间层线路层、顶层透明pa膜、顶层线路层。所述驱动ic1设置在透明柔性电路层2的顶层线路层25上，led倒装芯片3直接焊接在透明柔性电路层2的底层线路层21上。其他连接方式与实施例一相同。

本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。