显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.为了提高电子产品的屏占比，显示面板的窄边框设计尤为重要，目前最有效的办法是弯折技术，即将屏幕的一部分扇出(fan-out)走线区及驱动ic及柔性线路板(fpc)一起弯折到屏幕的背面进行绑定(bonding)。
3.弯折技术中背板常用的技术是将弯折区(bending area)的无机层蚀刻出一个深洞(deep hole，dh)，在深洞dh中填充有机材料，然后再在有机材料上方沉积金属作为走线，最后在走线上方用有机材料覆盖。但是这个方法还是会存在走线在弯折过程中断裂的风险，所以亟需改进。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，可以解决现有的柔性显示装置的弯折区的金属走线容易出现断裂的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术提供一种显示面板，包括显示区以及非显示区，在所述非显示区内设有弯折区，所述显示面板包括：柔性基底；绝缘层，设于所述柔性基底上；沟槽，设于所述弯折区内，且下凹于所述绝缘层；有机层，填充于所述沟槽内，且所述有机层远离所述柔性基底的一侧为图案化表面；以及；金属层，设于所述有机层以及所述绝缘层远离所述柔性基底的一侧。
6.进一步地，所述金属层沿着所述有机层的图案化表面的形状延伸。
7.进一步地，在所述显示区内设有显示单元，所述金属层延伸并连接至所述显示单元。
8.进一步地，所述金属层为整面铺设，在所述弯折区内所述金属层被弯折至所述显示面板的背面。
9.进一步地，所述有机层的图案化表面为下凹的凹槽，所述凹槽的深度小于所述沟槽的深度；所述凹槽的截面图形为矩形、梯形、倒梯形中的一种。
10.为实现上述目的，本技术还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：提供一柔性基底；在所述柔性基底上制备绝缘层；在部分绝缘层处制备沟槽；在所述沟槽内制备具有图案化表面的有机层；以及在所述有机层以及所述绝缘层上制备金属层。
11.进一步地，所述在所述沟槽内制备具有图案化表面的有机层的步骤包括：在所述沟槽内沉积一层有机材料；以及采用一道半光罩进行蚀刻处理，形成图案化表面的有机层。
12.进一步地，所述在所述有机层以及所述绝缘层上制备金属层的步骤中，在所述有机层的图案化表面内以及所述绝缘层的上表面制备金属层。
13.进一步地，所述显示面板的制备方法还包括：将设有沟槽的区域弯折，形成弯折区，所述绝缘层上表面的金属层被弯折至背面。
14.为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，包括如前文所述的显示面板，还包括背板以及盖板。
15.本技术的技术效果在于，在弯折区内开设沟槽，在沟槽内填充具有图案化表面的有机绝缘层，金属走线在图案化有机层内形成三维延伸，增加在弯折区内的有效长度，减缓在弯折时所受的应力，更耐弯折，降低断裂风险。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；
18.图2是本技术实施例提供的制备绝缘层之后的结构示意图；
19.图3是本技术实施例提供的制备沟槽之后的结构示意图；
20.图4是本技术实施例提供的制备有机层之后的结构示意图；
21.图5是本技术实施例提供的制备金属层之后的结构示意图；
22.图6是本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
23.附图标记说明：
24.110、柔性基底；120、显示单元；130、绝缘层；140、有机层；150、金属层；131、沟槽；
25.da、显示区；nda、非显示区；ba、弯折区。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
27.如图1至图6所示，本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
28.如图1所示，本实施例提供一种显示面板的制备方法，包括步骤s1～s6。
29.s1提供一柔性基底110，所述柔性基底110的材质为聚酰亚胺材料(pi)，起到支撑作用，同时，因为其为柔性基底，所以具有良好的弯折性能，适用于柔性显示面板。所述柔性基底110分为显示区da以及非显示区nda，在所述非显示区nda内具有弯折区ba。
30.s2在所述柔性基底110上制备绝缘层130(参见图2)，具体地，在所述柔性基底110上沉积无机绝缘材料，所述无机绝缘材料为氧化硅(sio2)、硅的氮化物(sinx)等，所述绝缘层130为多层结构，包括缓冲层、栅极绝缘层、介电层等绝缘膜层，具有良好的绝缘性能。
31.s3在部分绝缘层130处制备沟槽131(参见图3)，具体地，采用一道光罩在所述弯折
区ba处蚀刻出沟槽131，由于所述绝缘层130在弯折时容易出现断裂等情况，所以在弯折区ba内设置沟槽，用于缓解弯折时显示面板所受到的应力。
32.s4在所述沟槽131内制备具有图案化表面的有机层140(参见图4)，具体地，在所述沟槽131内沉积一层有机材料，所述有机材料为有机绝缘材料，具有良好的绝缘性能，防止各导电层之间形成短路。采用一道半光罩(half tone)进行蚀刻灰化处理，形成图案化表面的有机层140，所述有机层140的图案化表面为下凹的凹槽，形成起伏状凹凸图案，所述凹槽的深度小于所述沟槽131的深度，所述凹槽的截面图形为矩形、梯形、倒梯形中的一种。
33.s5在所述有机层140以及所述绝缘层130上制备金属层150(参见图5)，具体地，在所述有机层140的图案化表面内以及所述绝缘层130的上表面形成一层金属层150，所述金属层150为整面铺设，在三维空间内延伸，更耐弯折，且无需增加制程。所述金属层150在所述显示区da内延伸并连接至显示单元120，所述金属层150还延伸至外围的金属pad，例如，柔性电路板等电路结构。
34.s6将设有沟槽131的区域弯折，形成弯折区ba，所述绝缘层130上表面的金属层150被弯折至背面(参见图6)。
35.本实施例所述显示面板的制备方法的技术效果在于，在弯折区内开设沟槽，在沟槽内填充具有图案化表面的有机绝缘层，金属走线在图案化有机层内形成三维延伸，增加在弯折区内的有效长度，减缓在弯折时所受的应力，更耐弯折，降低断裂风险。
36.本实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板、背板以及盖板等结构，在本实施例中，着重对所述显示面板进行如下描述，其余结构不作赘述。
37.如图2至图6所示，所述显示面板包括显示区da以及非显示区nda，在所述非显示区nda内设有弯折区ba。
38.所述显示面板包括：柔性基底110、显示单元120、绝缘层130、有机层140以及金属层150。
39.所述柔性基底110的材质为聚酰亚胺材料(pi)，起到支撑作用，同时，因为其为柔性基底，所以具有良好的弯折性能，适用于柔性显示面板。
40.所述绝缘层130设于所述柔性基底110上，所述绝缘层130为无机绝缘层，其材料为氧化硅(sio2)、硅的氮化物(sinx)等，所述绝缘层130为多层结构，包括缓冲层、栅极绝缘层、介电层等绝缘膜层，具有良好的绝缘性能。
41.所述沟槽131设于所述弯折区ba内，且下凹于所述绝缘层130，所述沟槽131用于缓解弯折时显示面板所受到的应力。
42.所述有机层140填充于所述沟槽131内，且所述有机层140远离所述柔性基底110的一侧为图案化表面。所述有机层140的图案化表面为下凹的凹槽，所述凹槽的深度小于所述沟槽131的深度，所述凹槽的截面图形为矩形、梯形、倒梯形中的一种。所述凹槽是为了给所述金属层150提供更长的延伸通道，便于缓解弯折时的应力。
43.所述金属层150设于所述有机层140以及所述绝缘层130远离所述柔性基底110的一侧，在本实施例中，所述金属层150在所述有机层140的图案化表面内延伸，并延伸至所述绝缘层130的上表面，且为整面铺设，在所述弯折区ba内，所述金属层150部分被弯折至所述显示面板的背面。因为图案化有机层的存在，所述金属层150在所述弯折区ba内拥有更长的有效长度，进而在弯折时所受到的应力将大幅减小。
44.所述显示单元120位于所述显示区da内，设于所述绝缘层130的上表面，所述金属层150延伸并连接至所述显示单元120。
45.本实施例所述显示面板以及显示装置的技术效果在于，金属层在弯折区内具有更长的有效长度，减小弯折时所受到的应力，避免出现断裂风险，提高显示装置的弯折性能。
46.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。