显示面板母板、显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板母板、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.在显示面板的制造过程中通常需要对大尺寸的显示面板母板进行切割，以得到小尺寸的显示面板。切割线位置通常包括有机材料，有机材料在切割过程中易发生碳化，从而在切割后得到的显示面板的切割面上形成具有导电功能的材料区域(以下简称导电材料区)。这种情况下，当将测试用电路板和切割后的显示面板连接以进行点灯测试时，测试用电路板的焊盘很可能与显示面板切割面上的导电材料区接触，从而使测试用电路板的相邻焊盘之间发生短路，短路电流会导致测试用电路板烧伤，严重的还会导致点灯测试所用的信号发生器出现异常。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供了一种显示面板母板、显示面板和显示装置，以解决现有技术中显示面板的切割面上的导电材料区导致测试用电路板的焊盘短路的问题。
4.本技术第一方面提供了一种显示面板母板，包括：对位标识；测试焊盘，位于对位标识形成的切割线的一侧；防护焊盘，位于切割线的测试焊盘所在侧，防护焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影与测试焊盘在垂直于显示面的方向上正投影相交；以及负载电路，与防护焊盘连接，用于消耗掉防护焊盘中流过的电流。根据本实施例提供的显示面板，通过设置防护焊盘以及与防护焊盘连接的负载电路，防护焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影与测试焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影相交，沿切割线切割后得到的显示面板的切割面上即便形成导电材料区，当测试用电路板的焊盘搭接在显示面板的测试焊盘上时，因导电材料区导致测试用电路板上的焊盘短路所产生的短路电流可以通过防护焊盘导入负载电路，并被负载电路消耗掉，从而避免短路电流损坏测试用电路板，甚至点灯测试所用的信号发生器。
5.在一个实施例中，测试焊盘和防护焊盘同层设置。这样的好处在于，测试焊盘和防护焊盘可以通过一次构图工艺实现，制备过程更简单。
6.在一个实施例中，在平行于切割线的方向上，防护焊盘和测试焊盘间隔设置。这样可以削弱不同焊盘中流过的电流之间的电磁干扰。
7.在一个实施例中，显示面板母板还包括接地焊盘，接地焊盘与防护焊盘连接，以作为负载电路；或显示面板母板还包括像素单元，像素单元与防护焊盘连接，以作为负载电路。利用接地焊盘作为负载电路，结构简单，易于实现。利用像素单元作为负载电路，可以基于像素单元的显示情况，确定发生短路问题的信号线的位置。
8.在一个实施例中，显示面板母板还包括热敏电阻，热敏电阻设置在与测试焊盘所连接的测试线上。热敏电阻的阻抗随着电流的增大而增大，从而将电流限定在有效电流范围内，防止大电流沿测试焊盘回流进入到测试用电路板和信号发生器，从而为测试用电路
板和信号发生器提供进一步的保护。
9.在一个实施例中，显示面板母板还包括与切割线接触的边框区和位于边框区远离切割线一侧的显示区，测试焊盘和防护焊盘位于边框区。
10.本技术第二方面提供了另一种显示面板，包括：测试焊盘，测试焊盘包括相对设置的第一端和第二端，第一端连接测试线，第二端指向显示面板的一侧面；防护焊盘，防护焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影与侧面在垂直于显示面的方向上的正投影相交；以及负载电路，与防护焊盘连接，用于消耗掉防护焊盘中流过的电流。
11.在一个实施例中，测试焊盘和防护焊盘同层设置；优选地，在平行于切割线的方向上，防护焊盘和测试焊盘间隔设置。
12.在一个实施例中，显示面板还包括接地焊盘，接地焊盘与防护焊盘连接，以作为负载电路；或者，显示面板还包括像素单元，像素单元与防护焊盘连接，以作为负载电路。
13.本技术第三方面提供了一种显示装置，包括上述第二方面提供的显示面板。
14.根据本技术实施例提供的显示面板母板、显示面板和显示装置，通过设置防护焊盘以及与防护焊盘连接的负载电路，防护焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影与测试焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影相交，沿切割线切割后得到的显示面板的切割面上即便形成导电材料区，当测试用电路板的焊盘搭接在显示面板的测试焊盘上时，因导电材料区导致测试用电路板上的焊盘短路所产生的短路电流可以通过防护焊盘导入负载电路，并被负载电路消耗掉，从而避免短路电流损坏测试用电路板，甚至损坏点灯测试所用的信号发生器。
附图说明
15.图1为常规显示面板母板的俯视图。
16.图2为本技术一实施例提供的显示面板母板切割后得到的显示面板的结构示意图。
17.图3为本技术一实施例提供的图2所示显示面板进行点灯测试时的截面结构示意图。
18.图4为本技术一实施例提供的图2所示显示面板进行点灯测试时的俯视图。图5为本技术第一实施例提供的显示面板母板的结构示意图。
19.图6为图5所示显示面板母板沿a1a2线的截面结构示意图。
20.图7为本技术第二实施例提供的显示面板母板的结构示意图。
21.图8为图7所示显示面板母板沿b1b2线的截面结构示意图。
22.图9为本技术第三实施例提供的显示面板母板的结构示意图。
23.图10为本技术第四实施例提供的显示面板母板的结构示意图。
24.图11为本技术第五实施例提供的显示面板母板的结构示意图。
25.图12为本技术一实施例提供的显示面板的结构示意图。
26.图13为本技术二实施例提供的显示面板的结构示意图。
27.图14为本技术三实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
28.图1为常规显示面板母板的俯视图。如图1所示，显示面板母板包括多个显示面板10和设置在多个显示面板10之间的对位标识n，如图1中黑色实心点所示。显示面板母板上的对位标识n用于和切割设备上的对位标识对位，以在显示面板母板上确定出切割线l，切割设备沿着切割线l对显示面板母板进行切割，可以将大尺寸的显示面板母板分割成多个小尺寸的显示面板10。显示面板10包括显示区aa和至少部分环绕显示区aa的边框区。边框区包括焊盘区bb，焊盘区bb内设置有各种功能的焊盘，例如点灯测试用的测试焊盘、连接驱动芯片的驱动焊盘等，焊盘用于将外部信号传入显示区aa，以实现相应的功能。
29.图2为本技术一实施例提供的显示面板母板切割后得到的显示面板的结构示意图。结合图1和图2所示，显示面板10包括至少一个因切割产生的侧面，该侧面记为切割面s，切割面s容易因切割导致碳化，从而形成导电材料区q。显示面板10的焊盘区bb相比于显示区aa更靠近切割面s。焊盘区bb设置有至少一个测试焊盘11，测试焊盘11包括相对设置的第一端和第二端，第一端连接测试线，第二端指向切割面s。
30.图3为本技术一实施例提供的图2所示显示面板进行点灯测试时的截面结构示意图。图4为本技术一实施例提供的图2所示显示面板进行点灯测试时的俯视图。结合图3和图4所示，当对图2所示显示面板10进行点灯测试时，需要将测试用电路板20上的焊盘21搭接在显示面板10的测试焊盘11上。这种情况下，可能由于多种原因，例如测试用电路板20在显示面板10的边缘发生弯折，从而导致测试用电路板20上的焊盘21与显示面板10的切割面s上的导电材料区q接触，进而导致相邻焊盘20短路，短路电流会导致测试用电路板20烧伤，严重的还会导致点灯测试所用的信号发生器出现异常。
31.有鉴于此，本技术实施例提供了一种显示面板母板、显示面板和显示装置，通过在焊盘区bb设置防护焊盘以及与防护焊盘连接的负载电路，防护焊盘在垂直于显示面的方向上的正投影与切割线l在垂直于显示面的方向上的正投影相交，当沿切割线l对显示面板母板进行切割后，防护焊盘在得到的显示面板的切割面s上暴露。这种情况下，即便切割面s上形成导电材料区q，当测试用电路板20的焊盘21搭接在显示面板10的测试焊盘11上时，因导电材料区q导致测试用电路板20上的焊盘21短路所产生的短路电流可以通过防护焊盘导入负载电路，并被负载电路消耗掉，从而避免短路电流损坏测试用电路板20，甚至损坏点灯测试所用的信号发生器。
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.图5为本技术第一实施例提供的显示面板母板的结构示意图。图6为图4所示显示面板母板沿a1a2线的截面结构示意图。本实施例中，以显示面板母板包括两个显示面板10为例，应当理解，显示面板10的数量可以根据实际需要合理设置。参阅图5和图6可以看出，该显示面板母板和图1所示显示面板的区别在于，显示面板母板还包括防护焊盘12和与防护焊盘12连接的负载电路。防护焊盘12位于切割线l的测试焊盘11所在侧，即防护焊盘12和测试焊盘11位于切割线l的同侧。防护焊盘12在垂直于显示面的方向上的正投影与切割线l在垂直于显示面的方向上的正投影相交。这里提到的相交可以是防护焊盘12的正投影和切
割线l的正投影交叉，即防护焊盘12穿过切割线l，以从一个显示面板延伸至另一个显示面板上；或者也可以是防护焊盘12的正投影刚好延伸至切割线l上。通过设置防护焊盘12在垂直于显示面的方向上的正投影和切割线l在垂直于显示面的方向上的正投影相交，可以确保沿切割线l切割后，防护焊盘12的一端在切割面s上暴露出来，从而与切割面s上的导电材料区q接触，进而将因导电材料区q导致的测试用电路板20的焊盘21短路产生的短路电流导入负载电路，以被负载电路消耗掉。
34.如图6所示，从膜层结构的角度来说，显示面板母板包括阵列基板110和叠置在阵列基板110上的发光器件层120。发光器件层120包括间隔设置的第一发光器件区域121和第二发光器件区域122。对位标识n设置在第一发光器件区域121和第二发光器件区域122之间的阵列基板110上。切割面s可以将阵列基板11划分为第一阵列基板111和第二阵列基板112。第一发光器件区域121位于第一阵列基板111上，第二发光器件区域122位于第二阵列基板112上。沿切割面s切开后，第一阵列基板111和第一发光器件区域121形成第一显示面板，第一发光器件区域121形成第一显示面板的显示区aa，第一阵列基板111的未被第一发光器件区域121覆盖的区域形成第一显示面板的边框区。第二阵列基板112和第二发光器件区域122形成第二显示面板，第二发光器件区域122形成第二显示面板的显示区aa，第二阵列基板112的未被第二发光器件区域122覆盖的区域形成第二显示面板的边框区。
35.防护焊盘12可以和测试焊盘11同层设置，也可以和测试焊盘11位于不同的层。在本实施例中，如图6所示，测试焊盘11和防护焊盘12同层设置。这样的好处在于，测试焊盘11和防护焊盘12可以通过一次构图工艺实现，制备过程更简单。在测试焊盘11和防护焊盘12同层设置的情况下，如图5所示，在平行于切割线l的方向上，测试焊盘11和防护焊盘12间隔设置；或者，测试焊盘11和防护焊盘12两两正对设置，即测试焊盘11和防护焊盘12共线，测试焊盘11和防护焊盘12所在的直线和切割线l垂直。比较而言，防护焊盘11和测试焊盘12间隔设置有利于实现窄边框。测试焊盘11和防护焊盘12之间的间隔可以根据实际需要合理设置。在一示例中，测试焊盘11和防护焊盘12的数量均为多个，在平行于切割线l的方向上，测试焊盘11和防护焊盘12间隔设置，防护焊盘12的宽度大于或等于相邻测试焊盘11之间间隔的1/3，并且小于或等于相邻测试焊盘11之间间隔的2/3。例如，相邻测试焊盘11之间的间隔为60微米，防护焊盘12的宽度为20微米。防护焊盘12宽度越大，可靠性越高，与相邻测试焊盘11之间的电磁干扰越厉害，设置防护焊盘12的宽度在相邻测试焊盘11之间的间隔的1/3～2/3之间，可以在提高防护焊盘12的可靠性和降低防护焊盘12与测试焊盘11之间的电磁干扰之间取得折中。多个防护焊盘12可沿切割线l方向线性排布，也可扇形排布等，同理，多个测试焊盘11可沿切割线l方向线性排布，也可扇形排布等。
36.在本实施例中，负载电路实施为接地电路。具体而言，如图5所示，阵列基板110上还设置有接地焊盘13，接地焊盘13和测试焊盘11同层设置，接地焊盘13和防护焊盘12连接，接地焊盘13及其连接的接地线共同作为负载电路。这种情况下，点灯测试过程中，测试用电路板20的焊盘21中产生的短路电流便可以通过防护焊盘12导入接地焊盘13，进而由接地线导走，从而避免对测试用电路板20，甚至信号发生器造成损伤。
37.图7为本技术第二实施例提供的显示面板母板的结构示意图。图8为图7所示显示面板母板沿b1b2线的截面结构示意图。结合图7和图8所示，在本实施例中，测试焊盘11和防护焊盘12分别位于不同的层，测试焊盘11和接地焊盘13位于同一层，防护焊盘12通过过孔
与接地焊盘13连接。
38.具体而言，防护焊盘12在垂直于显示面的方向上的正投影和测试焊盘11在垂直于显示面的方向上的正投影间隔设置或两两正对设置。在本实施例中，测试焊盘11和防护焊盘12的数量均为多个，多个防护焊盘12在垂直于显示面的方向上的正投影和多个测试焊盘11在垂直于显示面的方向上的正投影交替排布，每个防护焊盘12的正投影的局部区域位于两个相邻的测试焊盘11的正投影之间。
39.根据本实施例提供的显示面板，通过将测试焊盘11和防护焊盘12设置在不同的层，相比于测试焊盘11和防护焊盘12设置在同一层的好处在于，可以减小边框区的尺寸，同时可以减小测试焊盘11和防护焊盘12之间的电磁干扰。
40.图9为本技术第三实施例提供的显示面板母板的结构示意图。如图9所示，该显示面板母板和上述任一实施例提供的显示面板母板的区别在于，显示面板母板还包括多个热敏电阻14，多个热敏电阻14与多个测试焊盘11一一对应。每个测试焊盘11设置在与之对应的测试焊盘11所连接的测试线上，即热敏电阻14位于测试焊盘11的远离防护焊盘12的一端。热敏电阻14的材质例如可以是fe2o3、al2o3等。这种情况下，结合图3所示，对显示面板母板沿切割线l进行切割后，得到的显示面板与测试用电路板20进行点灯测试时，若测试用电路板20的焊盘21发生短路，短路电流的一部分通过防护焊盘12和接地焊盘13导走，另一部分流经测试焊盘11和热敏电阻14，热敏电阻14的阻抗随着电流的增大而增大，从而将电流限定在有效电流范围内，防止大电流沿测试焊盘11回流进入到测试用电路板20和信号发生器，从而为测试用电路板20和信号发生器提供进一步的保护。应当理解，也可以单独设置热敏电阻14，而不设置负载电路，这样也可以为测试用电路板20和信号发生器提供保护，防止短路电流对它们造成损伤。
41.图10为本技术第四实施例提供的显示面板母板的结构示意图。如图10所示，该显示面板母板和图5、图6所示显示面板母板的区别在于，在本实施例中，负载电路实施为至少一个像素单元。具体而言，以负载电路实施为一个像素列为例，第一阵列基板111内还设置有多个像素电路15，第一发光器件区域121内设置有多个发光器件16。至少一个发光器件16连接一个像素电路15，构成一个像素单元130。第一阵列基板111内还设置有驱动信号线17，驱动信号线17连接一行像素单元130和防护焊盘12，或者连接一列像素单元130和防护焊盘12。该一行或一列像素单元例如可以是线性排布的多个绿色像素单元。
42.在本实施例中，防护焊盘12和测试焊盘11同层设置，防护焊盘12和驱动信号线17位于不同的层，驱动信号线17和防护焊盘12通过过孔连接。
43.根据本实施例提供的显示面板母板切割后得到的显示面板和测试用电路板20进行点灯测试时，若测试用电路板20的焊盘21发生短路，短路电流沿着防护焊盘12、驱动信号线17提供至一行或一列像素单元130。这种情况下，该行或该列像素单元130显示亮线，以此判定异常品，实现异常品的检出。
44.图11为本技术第五实施例提供的显示面板母板的结构示意图。如图11所示，该显示面板母板和图5、图6所示显示面板母板的区别在于，在本实施例中，防护焊盘12和测试焊盘11分别位于不同的层，防护焊盘12和驱动信号线17位于同层。
45.本技术还提供了一种显示面板。图12为本技术一实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板可以是上述任一实施例提供的显示面板母板沿切割线l切割后，得到的一
个显示面板。如图12所示，该显示面板包括测试焊盘11、防护焊盘12，以及负载电路。测试焊盘11包括相对设置的第一端和第二端，第一端连接测试线，第二端指向显示面板的一侧面，该侧面即为切割面s。防护焊盘12在垂直于显示面的方向上的正投影与切割面s在垂直于显示面的方向上的正投影相交。例如，边框区包括第一焊盘区n1和第二焊盘区n2，第一焊盘区n1位于显示区aa和第二焊盘区n2之间，侧面s在垂直于显示面的方向上的正投影形成第二焊盘区n2在垂直于显示面的方向上的正投影的部分边缘。测试焊盘11位于第一焊盘区n1，防护焊盘12位于第二焊盘区n2。防护焊盘12延伸至侧面s，并在侧面s暴露。负载电路实施为接地电路，接地电路包括接地焊盘13和接地线，防护焊盘12与接地焊盘13连接。测试焊盘11和防护焊盘12同层设置。这种情况下，在平行于切割线的方向上，防护焊盘12和测试焊盘11间隔设置；或者，防护焊盘12和测试焊盘11两两正对设置。
46.结合图3所示，当测试用电路板20上的焊盘21搭接在测试焊盘11上，测试用电路板20在显示面板的边缘发生弯折，从而导致测试用电路板20上的焊盘21与切割面s上的导电材料区q接触，进而导致相邻焊盘21短路时，短路电流依次经过焊盘21、导电材料区q、防护焊盘12、接地焊盘13，最后被接地线导走，从而避免测试用电路板20烧伤。
47.图13为本技术二实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板和图12所示显示面板的区别在于，在本实施例中，负载电路实施为至少一个像素单元130。具体而言，显示面板还包括多个像素单元130，多个像素单元130中的部分像素单元130与防护焊盘12连接，与防护焊盘12连接的部分像素单元130作为负载电路。作为负载电路的部分像素单元130例如可以是线性排布的多个绿色像素单元。
48.图14为本技术三实施例提供的显示面板的结构示意图。如图14所示，该显示面板和图12所示显示面板的区别在于，显示面板还包括热敏电阻14，热敏电阻14设置在测试焊盘11所连接的测试线上，即热敏电阻14位于测试焊盘11的远离防护焊盘12的一端。热敏电阻14的材质例如可以是fe2o3、al2o3等。
49.本技术还提供了一种显示装置，包括本技术任一实施例提供的显示面板。显示面板的具体结构参见上述显示面板实施例，这里不再赘述。
50.为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本技术的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。