显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法与流程

1.本技术属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法。


背景技术：

2.随着全面屏技术的发展，人们对手机屏幕尺寸的占比率需求越来越高，对于显示面板的下边框的尺寸要求也越来越高。一些显示面板的下边框实现窄边框的方法为采用绑定区域弯折(pad bending)结构，通过设计特定的弯折区将绑定区域弯折到显示面板的背面，从而实现窄边框，采用此种方法虽然能够一定程度上减小显示面板的下边框宽度，但是仍然存在下边框宽度较大的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法，能够有效缩减显示面板的下边框尺寸。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，显示面板包括：第一基板，第一基板内设置有电子器件；沿第一方向间隔排布的多条连接走线，连接走线与电子器件电连接，且由第一基板的出光面绕设至第一基板的背光面，第一方向为平行于第一基板所在平面的方向；导电垫，导电垫位于背光面所在的一侧，且与连接走线电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。
5.根据本技术第一方面的实施方式，第一基板还包括位于背光面且沿第一方向间隔排布的多个导电焊盘，多个导电焊盘与多条连接走线一一对应电连接，导电焊盘位于导电垫在第一基板的正投影之中，导电焊盘通过导电垫与驱动芯片和/或柔性电路板绑定；第一基板的出光面设置有封装部，第一基板通过封装部与盖板连接；在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电焊盘在第一基板的正投影与封装部在第一基板的正投影至少部分交叠。
6.如此一来，由于第一基板与封装部连接的部分的连接强度较强，所以导电焊盘设置在与封装部在第一基板的正投影至少部分交叠的区域时，可以保证驱动芯片和/或柔性电路板与导电焊盘绑定之后，屏体具有充分的支撑作用。
7.根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装部位于出光面的边缘区域，边缘区域包括左侧边缘、右侧边缘、上侧边缘和下侧边缘中的至少一者；在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电焊盘在第一基板的正投影与位于左侧边缘、右侧边缘、上侧边缘和/或下侧边缘的封装部在第一基板的正投影至少部分交叠。
8.如此一来，导电焊盘的位置可以在与封装部交叠的区域灵活调整，可以在保证屏体具有充分的支撑作用的同时，提高显示面板设计的灵活性，避免机构干涉。
9.根据本技术第一方面前述任一实施方式，导电垫为由具有导电异方性的第一材料制备，导电垫同时与多条连接走线电连接。
10.如此一来，通过具有导电异方性的第一材料制备导电垫，可以在避免与导电垫连
接的多条连接走线短路的同时，使得导电垫一体成型，简化显示面板的生产工艺，提高生产效率。
11.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一材料包括异方性导电胶膜。
12.如此一来，通过异方性导电胶膜制备导电垫，可以在避免与导电垫连接的多条连接走线短路的同时，使得导电垫一体成型，简化显示面板的生产工艺，提高生产效率。
13.根据本技术第一方面前述任一实施方式，导电垫包括间隔排布的第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫与第二导电垫电连接；第一导电垫用于连接驱动芯片，第二导电垫用于连接柔性电路板。
14.如此一来，设置第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫用于连接驱动芯片，第二导电垫用于连接柔性电路板，可以实现背光面的cog(驱动芯片绑定在玻璃上，chip on glass)设计。
15.第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，显示面板包括如第一方面提供的显示面板，显示面板的制备方法包括：在第一基板的出光面、第一侧面和背光面沉积金属层；对金属层进行图案化处理，得到沿第一方向间隔排布的多条连接走线，连接走线由出光面经由第一侧面绕设至背光面；在位于背光面所在的一侧形成导电垫，导电垫与连接走线电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。
16.根据本技术第二方面的实施方式，第一基板的出光面设置有封装部，第一基板通过封装部与盖板连接；在位于背光面所在的一侧形成导电垫，具体包括：在垂直于第一基板所在平面的方向上，在背光面与封装部至少部分交叠的区域设置导电焊盘；在导电焊盘背离第一基板的一侧形成导电垫。
17.如此一来，由于第一基板与封装部连接的部分的连接强度较强，所以导电焊盘设置在与封装部在第一基板的正投影至少部分交叠的区域时，可以保证驱动芯片和/或柔性电路板与导电焊盘绑定之后，屏体具有充分的支撑作用。
18.第三方面，本技术实施例提供了一种显示装置的制备方法，显示装置的制备方法包括：如第二方面提供的显示面板的制备方法；以及在导电垫上绑定驱动芯片和/或柔性电路板。
19.根据本技术第三方面的实施方式，在导电垫上绑定驱动芯片和/或柔性电路板，具体包括：在驱动芯片绑定在柔性电路板上之后，将柔性电路板与导电垫绑定；或者，导电垫包括间隔排布的第一导电垫和第二导电垫，将驱动芯片与第一导电垫绑定，将柔性电路板与第二导电垫绑定。
20.如此一来，可以实现背光面的cof(驱动芯片绑定在柔性电路板上，chip on fpc)设计或者cog(驱动芯片绑定在玻璃上，chip on glass)设计。
21.本技术实施例的显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法，显示面板包括：第一基板，第一基板内设置有电子器件；沿第一方向间隔排布的多条连接走线，连接走线与电子器件电连接，且由第一基板的出光面绕设至第一基板的背光面，第一方向为平行于第一基板所在平面的方向；导电垫，导电垫位于背光面所在的一侧，且与连接走线电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。本技术实施例将与第一基板内的电子器件连接的连接走线绕设至第一基板的出光面，或者说通过连接走线将第一基板内的电子器件的引脚引到第一基板的背光面，然后将驱动芯片和/或柔性电路板与背光面的连接走线通过导电垫绑定，
能够有效缩减显示面板的下边框尺寸，以及节省弯折工序，避免弯折导致的良率损失。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为显示面板与柔性电路板绑定的示意图；
24.图2为本技术实施例提供的显示面板的背光面的一种俯视示意图；
25.图3为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面示意图；
26.图4为本技术实施例提供的显示面板的另一种剖面示意图；
27.图5为本技术实施例提供的显示面板的背光面的另一种俯视示意图；
28.图6为本技术实施例提供的显示面板的出光面的一种俯视示意图；
29.图7为本技术实施例提供的显示面板的背光面的又一种俯视示意图；
30.图8为本技术实施例提供的显示面板的背光面的又一种俯视示意图；
31.图9为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的一种流程示意图；
32.图10为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的一种操作示意图；
33.图11为本技术实施例提供的显示装置的制备方法的一种操作示意图；
34.图12为本技术实施例提供的显示装置的制备方法的另一种操作示意图；
35.图13为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
36.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
38.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
39.在本技术实施例中，术语“电连接”可以是指两个组件直接电连接，也可以是指两个组件之间经由一个或多个其它组件电连接。
40.在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在本技术中能进行各种修改和变化，这
对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本技术意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本技术的修改和变化。需要说明的是，本技术实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
41.在阐述本技术实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本技术实施例理解，本技术首先对相关技术中存在的问题进行具体说明：
42.目前，驱动芯片绑定在玻璃基板上(cog，chip on glass)是当前显示装置中用到较多的技术，但这种将驱动芯片(ic)直接绑定在显示面板玻璃基板上会占用显示面板的下边框中的较大面积，导致显示面板的下边框的宽度(或称尺寸)较大。
43.图1为显示面板与柔性电路板绑定的示意图。如图1所示，为了减小显示面板的下边框的宽度，可以采用驱动芯片绑定在柔性电路板上(chip on fpc，cof)设计。即，显示面板10’与柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)20’绑定后，通过柔性电路板20’将驱动芯片30’弯折至显示面板10’的背面。虽然cof设计能够一定程度上减少显示面板10’的下边框的宽度，但是受对位精度、贴附公差和柔性电路板20’的弯折半径等多种因素的影响，显示面板10’的下边框宽度仍然较大。
44.举例而言，例如柔性电路板20’与显示面板10’在对位和贴附时一旦存在偏差，则会导致柔性电路板20’是倾斜的。因此，需要预留出一定空间防止柔性电路板20’在对位偏差或者贴附偏差之后无法放置，进而会导致显示面板10’的下边框尺寸的增加。同时，受柔性电路板20’的弯折半径的影响，柔性电路板20’的弯折半径越大，则弯折到显示面板10’背光面所需的弯折空间越大，导致显示面板10’的下边框宽度较大。
45.鉴于发明人的上述研究发现，本技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法，能够解决相关技术中存在的显示面板的下边框宽度较大的技术问题。
46.本技术实施例的技术构思在于：首先将与第一基板内的电子器件连接的连接走线绕设至第一基板的背光面，或者说通过连接走线将第一基板内的电子器件的引脚引到第一基板的背光面，然后将驱动芯片和/或柔性电路板与背光面的连接走线通过导电垫绑定。这样，无需在显示面板的下边框预留较大空间来绑定驱动芯片和/或柔性电路板，从而有效缩减显示面板的下边框尺寸。
47.下面首先对本技术实施例所提供的显示面板进行介绍。
48.图2为本技术实施例提供的显示面板的背光面的一种俯视示意图。图3为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面示意图。结合图2和图3所示，本技术实施例提供的显示面板20包括：第一基板210、沿第一方向x间隔排布的多条连接走线220和导电垫230。其中，第一方向x为平行于第一基板所在平面(如出光面a或者背光面b)的方向。在本技术实施例中，第一基板210例如可以包括层叠设置的衬底、驱动器件层、发光层和封装层。衬底包括但不限于硬质衬底，硬质衬底包括但不限于玻璃衬底、塑料衬底、石英衬底或蓝宝石衬底。当然，在一些示例中，第一基板210还可以包括触控功能层，即第一基板210可以为触控显示基板。容易理解的是，第一基板210内设置有电子器件。其中，电子器件例如可以包括晶体管、电容和/或发光元件。
49.在本技术实施例中，连接走线220可以与第一基板210内的电子器件电连接。具体而言，第一基板210内可以设置有扫描信号线、数据信号线、电源电压信号线、参考电压信号
线和检测信号线等。多条连接走线220可以划分为多种类型。第一种类型的连接走线220例如可以通过扫描信号线与第一基板210内的晶体管的栅极电连接，第二种类型的连接走线220例如可以通过数据信号线与第一基板210内的晶体管的源极或漏极电连接，第三种类型的连接走线220例如可以与第一基板210内的电源电压信号线电连接(即可以理解为与晶体管间接连接)，第四种类型的连接走线220例如可以与第一基板210内的参考电压信号线电连接(也可以理解为与晶体管间接连接)，第五种类型的连接走线220例如可以与第一基板210内的检测信号线电连接(也可以理解为与晶体管间接连接)，依次类推。
50.值得注意的是，连接走线220可以由第一基板210的出光面a绕设至第一基板210的背光面b。具体而言，例如连接走线220在第一基板210的出光面a连接之后，可以沿第一基板210的下边框的侧面(称作第一侧面)绕设至第一基板210的背光面b。
51.导电垫230位于第一基板210的背光面b所在的一侧，且与连接走线220电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。
52.本技术实施例的显示面板，显示面板包括：第一基板，第一基板内设置有电子器件；沿第一方向间隔排布的多条连接走线，连接走线与电子器件电连接，且由第一基板的出光面绕设至第一基板的背光面，第一方向为平行于第一基板所在平面的方向；导电垫，导电垫位于背光面所在的一侧，且与连接走线电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。本技术实施例将与第一基板内的电子器件连接的连接走线绕设至第一基板的出光面，或者说通过连接走线将第一基板内的电子器件的引脚引到第一基板的背光面，然后将驱动芯片和/或柔性电路板与背光面的连接走线通过导电垫绑定。这样，无需在显示面板的下边框预留较大空间来绑定驱动芯片和/或柔性电路板，能够有效缩减显示面板的下边框尺寸，以及节省弯折工序，避免弯折导致的良率损失。
53.图4为本技术实施例提供的显示面板的另一种剖面示意图。图5为本技术实施例提供的显示面板的背光面的另一种俯视示意图。结合图4和图5所示，根据本技术的一些实施例，可选地，第一基板210还可以包括位于背光面b且沿第一方向x间隔排布的多个导电焊盘610，多个导电焊盘610与多条连接走线220一一对应电连接。导电焊盘610位于导电垫230在第一基板210的正投影之中，导电焊盘610可以通过导电垫230与驱动芯片和/或柔性电路板绑定。第一基板210的出光面a可以设置有封装部410，第一基板210可以通过封装部410与盖板420连接。示例性地，封装部410的材料可以为玻璃料(frit)，玻璃料在高温的作用下融化后再固化形成封装部410，实现粘接第一基板210和盖板420。盖板420包括但不限于玻璃盖板。
54.在垂直于第一基板所在平面的方向z上，导电焊盘610在第一基板210的正投影与封装部410在第一基板210的正投影至少部分交叠。在一些具体的示例中，例如导电焊盘610在第一基板210的正投影与封装部410在第一基板210的正投影可以部分交叠。在另一些具体的示例中，例如导电焊盘610在第一基板210的正投影也可以完全位于封装部410在第一基板210的正投影之中。
55.如此一来，由于第一基板与封装部连接的部分的连接强度较强，所以导电焊盘设置在与封装部在第一基板的正投影至少部分交叠的区域时，可以保证驱动芯片和/或柔性电路板与导电焊盘绑定之后，屏体具有充分的支撑作用。
56.图6为本技术实施例提供的显示面板的出光面的一种俯视示意图。如图6所示，根
据本技术的一些实施例，可选地，封装部410可以位于第一基板210的出光面a的边缘区域b，边缘区域b包括左侧边缘510、右侧边缘520、上侧边缘530和下侧边缘540中的至少一者。在图5所示实施例中，边缘区域b例如可以同时包括左侧边缘510、右侧边缘520、上侧边缘530和下侧边缘540。
57.结合图3、图5和图6所示，在垂直于第一基板所在平面的方向z上，导电焊盘610在第一基板210的正投影可以与位于左侧边缘510、右侧边缘520、上侧边缘530和/或下侧边缘540的封装部410在第一基板210的正投影至少部分交叠。即，导电焊盘610不仅可以设置在下侧边缘540，而且还可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520和/或上侧边缘530，本技术实施例不限于此。
58.如此一来，导电焊盘的位置可以在与封装部交叠的区域灵活调整，可以在保证屏体具有充分的支撑作用的同时，提高显示面板设计的灵活性，避免机构干涉。
59.根据本技术的一些实施例，可选地，导电垫230可以为由具有导电异方性的第一材料制备，且导电垫230可以同时与多条连接走线220电连接。其中，导电异方性是指在第一材料的z方向导电，而在x和y方向则不导电。其中，第一材料的z方向可以为第一材料的压合方向，x和y方向可以为与压合方向垂直的方向。即，导电垫230可以一体成型，导电垫230可以作为一个整体与多条连接走线220电连接。导电垫230沿其压合方向(如垂直于第一基板所在平面的方向z)导电，导电垫230沿横向(如第一方向x)和纵向y不导电。
60.由于导电垫230沿横向不导电，所以即便导电垫230同时与多条连接走线220电连接，多条连接走线220之间也不会发生短路。
61.如此一来，通过具有导电异方性的第一材料制备导电垫，可以在避免与导电垫连接的多条连接走线短路的同时，使得导电垫一体成型，简化显示面板的生产工艺，提高生产效率。
62.在一些具体的实施例中，可选地，第一材料包括但不限于异方性导电胶膜(anisotropic conductive flim，acf)。
63.如此一来，通过异方性导电胶膜制备导电垫，可以在避免与导电垫连接的多条连接走线短路的同时，使得导电垫一体成型，简化显示面板的生产工艺，提高生产效率。
64.图7为本技术实施例提供的显示面板的背光面的又一种俯视示意图。结合图6和图7所示，根据本技术的一些实施例，可选地，显示面板20可以包括一个导电垫230，导电焊盘和导电垫230可以设置在下侧边缘540，也可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520或上侧边缘530。导电垫230在第一基板210的正投影与封装部410在第一基板210的正投影至少部分交叠。在实际应用中，导电垫230可以与柔性电路板30绑定，驱动芯片40绑定在柔性电路板30上，从而实现第一基板210背光面的cof设计。
65.图8为本技术实施例提供的显示面板的背光面的又一种俯视示意图。结合图6和图8所示，根据本技术的另一些实施例，可选地，与图7所示实施例不同的是，导电焊盘可以包括间隔排布的第一导电焊盘(图中未示出)和第二导电焊盘(图中未示出)，导电垫230可以包括间隔排布的第一导电垫810和第二导电垫820，第一导电焊盘位于第一导电垫810在第一基板的正投影之中，第二导电焊盘位于第二导电垫820在第一基板的正投影之中，第一导电垫810与第二导电垫820电连接。第一导电焊盘和第一导电垫810可以设置在下侧边缘540，也可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520或上侧边缘530。同理，第二导电焊盘和第二
导电垫820可以设置在下侧边缘540，也可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520或上侧边缘530。第一导电垫810可以用于连接驱动芯片40，即与驱动芯片40绑定。第二导电垫820可以用于连接柔性电路板30，即与柔性电路板30绑定。
66.如此一来，设置第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫用于连接驱动芯片，第二导电垫用于连接柔性电路板，可以实现第一基板210背光面的cog设计。
67.需要说明的是，本技术实施例提供的显示面板20包括但不限于oled显示面板。
68.基于上述实施例提供的显示面板20，相应地，本技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法。其中，该显示面板的制备方法例如用于制备上述实施例提供的显示面板20。请参见以下实施例。
69.图9为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的一种流程示意图。如图9所示，本技术实施例提供的显示面板的制备方法可以包括以下步骤s101至s103。
70.s101、在第一基板的出光面、第一侧面和背光面沉积金属层。
71.图10为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的一种操作示意图。如图10所示，在s101中，可以首先在第一基板210的出光面a的部分区域、第一侧面c和背光面b的部分区域沉积金属层100。其中，本技术实施例对于金属层的材料不作限定，具体可以根据实际情况灵活调整。第一侧面c可以为第一基板210的下边框的侧面，简称下侧面。
72.s102、对金属层进行图案化处理，得到沿第一方向间隔排布的多条连接走线，连接走线由出光面经由第一侧面绕设至背光面。
73.如图10所示，在s102中，可以对金属层100进行图案化处理，例如通过激光刻蚀等工艺得到沿第一方向x间隔排布的多条连接走线220。连接走线220从出光面a经由第一侧面c绕设至背光面b。
74.s103、在位于背光面所在的一侧形成导电垫，导电垫与连接走线电连接，用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。
75.如图10所示，在s103中，可以在位于背光面b所在的一侧形成导电垫230。以导电垫230为acf为例，例如可以涂覆工艺在位于背光面b所在的一侧形成导电垫230。导电垫230可以与连接走线220电连接，导电垫230可以用于连接驱动芯片和/或柔性电路板。
76.本技术实施例的显示面板的制备方法，将与第一基板内的电子器件连接的连接走线绕设至第一基板的出光面，或者说通过连接走线将第一基板内的电子器件的引脚引到第一基板的背光面，然后将驱动芯片和/或柔性电路板与背光面的连接走线通过导电垫绑定，能够有效缩减显示面板的下边框尺寸，增加屏幕屏占比，以及节省弯折工序，避免弯折导致的良率损失。
77.结合图4所示，根据本技术的一些实施例，可选地，第一基板210的出光面a可以设置有封装部410，第一基板210可以通过封装部410与盖板420连接。
78.相应地，s103、在位于背光面所在的一侧形成导电垫，具体可以包括以下步骤：在垂直于第一基板所在平面的方向上，在背光面与封装部至少部分交叠的区域设置导电焊盘；在导电焊盘背离第一基板的一侧形成导电垫。
79.具体而言，结合图5所示，在垂直于第一基板所在平面的方向z上，可以在第一基板210的背光面b与封装部410至少部分交叠的区域设置导电焊盘610。然后在导电焊盘610上例如通过涂覆工艺形成导电垫230。在一些具体的示例中，例如导电焊盘610在第一基板210
的正投影与封装部410在第一基板210的正投影可以部分交叠。在另一些具体的示例中，例如导电焊盘610在第一基板210的正投影也可以完全位于封装部410在第一基板210的正投影之中。
80.如此一来，由于第一基板与封装部连接的部分的连接强度较强，所以导电焊盘设置在与封装部在第一基板的正投影至少部分交叠的区域时，可以保证驱动芯片和/或柔性电路板与导电焊盘绑定之后，屏体具有充分的支撑作用。
81.结合图3、图5和图6所示，在一些具体的实施例中，可选地，封装部410可以位于第一基板210的出光面a的边缘区域b，边缘区域b包括左侧边缘510、右侧边缘520、上侧边缘530和下侧边缘540中的至少一者。在垂直于第一基板所在平面的方向z上，导电焊盘610在第一基板210的正投影可以与位于左侧边缘510、右侧边缘520、上侧边缘530和/或下侧边缘540的封装部410在第一基板210的正投影至少部分交叠。即，导电焊盘610不仅可以设置在下侧边缘540，而且还可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520和/或上侧边缘530，本技术实施例不限于此。
82.如此一来，导电焊盘的位置可以在与封装部交叠的区域灵活调整，可以在保证屏体具有充分的支撑作用的同时，提高显示面板设计的灵活性，避免机构干涉。
83.根据本技术的一些实施例，可选地，s103、在位于背光面所在的一侧形成导电垫，具体可以包括以下步骤：在位于背光面所在的一侧形成间隔排布的第一导电垫和第二导电垫。具体地，结合图5和图8所示，可以在第一基板的背光面所在的一侧形成间隔排布的第一导电垫810和第二导电垫820，第一导电垫810与第二导电垫820电连接。第一导电垫810可以设置在下侧边缘540，也可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520或上侧边缘530。同理，第二导电垫820可以设置在下侧边缘540，也可以设置在左侧边缘510、右侧边缘520或上侧边缘530。第一导电垫810可以用于连接驱动芯片40，即与驱动芯片40绑定。第二导电垫820可以用于连接柔性电路板30，即与柔性电路板30绑定。
84.如此一来，设置第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫用于连接驱动芯片，第二导电垫用于连接柔性电路板，可以实现第一基板210背光面的cog设计。
85.基于上述实施例提供的显示面板的制备方法，相应地，本技术实施例还提供了一种显示装置的制备方法。显示装置的制备方法包括：按照上述实施例提供的显示面板的制备方法形成显示面板，即s101至s103；以及s104、在显示面板的导电垫上绑定驱动芯片和/或柔性电路板。
86.图11为本技术实施例提供的显示装置的制备方法的一种操作示意图。如图11所示，根据本技术的一些实施例，可选地，s104、在显示面板的导电垫上绑定驱动芯片和/或柔性电路板，具体可以包括以下步骤：在驱动芯片绑定在柔性电路板上之后，将柔性电路板与导电垫绑定。具体地，可以驱动芯片40绑定在柔性电路板30上，然后仅在导电垫230上绑定柔性电路板30，从而实现第一基板210背光面的cof设计。
87.图12为本技术实施例提供的显示装置的制备方法的另一种操作示意图。如图12所示，根据本技术的另一些实施例，可选地，与图11所示的实施例不同的是，s104、在导电垫上绑定驱动芯片和/或柔性电路板，具体可以包括以下步骤：导电垫包括间隔排布的第一导电垫和第二导电垫，将驱动芯片与第一导电垫绑定，将柔性电路板与第二导电垫绑定。具体地，导电垫230可以包括间隔排布的第一导电垫810和第二导电垫820，第一导电垫810与第
二导电垫820电连接。可以在第一导电垫810上绑定驱动芯片40，在第二导电垫820上绑定柔性电路板30，从而实现第一基板210背光面的cog设计。
88.基于上述实施例提供的显示面板20，相应地，本技术还提供了一种显示装置，包括本技术提供的显示面板。请参考图13，图13是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图13提供的显示装置1000包括本技术上述任一实施例提供的显示面板20。图13实施例例如以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本技术实施例提供的显示装置，可以是可穿戴产品、电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本技术对此不作具体限制。本技术实施例提供的显示装置，具有本技术实施例提供的显示面板20的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板20的具体说明，本实施例在此不再赘述。
89.在一些实施例中，显示装置1000还可以包括柔性电路板和驱动芯片，柔性电路板和驱动芯片可以采取上述的cof设计或者cog设计贴附在显示面板的背面。
90.在一些实施例中，显示装置1000还可以包括上述的封装部410和盖板420，显示面板20可以通过封装部410与盖板420连接，具体连接关系已在上文中详细描述，在此不再赘述。
91.依照本技术如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
92.需要明确的是，本技术并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本技术的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本技术的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
93.还需要说明的是，本技术中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本技术不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
94.上面参考根据本技术的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本技术的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
95.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法
实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。