显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置。
【背景技术】
[0002]显示装置包括液晶显示器(IXD)、有机发光二极管(OLED)显示器等，并且具体地，有机发光二极管(OLED)显示器包括提供显示区域和非显示区域的显示基底、以及面朝显示基底以进行封装并且通过诸如环氧树脂的密封剂附接至显示基底的密封基底。在扫描线与数据线之间耦接成矩阵形式的多个发光元件构成位于显示基底的显示区域处的像素。显示区域的扫描线和数据线分别从位于非显示区域处的扫描驱动器和数据驱动器延伸，其中该扫描驱动器和数据驱动器用于处理通过焊盘从外部提供的信号，以向扫描线和数据线提供经过处理的信号。扫描驱动器和数据驱动器包括用于处理从外部提供的信号以生成扫描信号和数据信号的驱动电路，并且扫描驱动器和数据驱动器形成在制造发光元件的过程中或被制造为待安装在显示基底上的单独的集成电路芯片。
[0003]在扫描驱动器和数据驱动器被制造在待安装在显示基底上的集成电路(IC)芯片中的情况下，驱动器IC可安装在待耦接至显示基底的焊盘的膜上芯片(COF)上。
[0004]膜上芯片的一侧耦接至显示基底，而另一侧耦接至柔性印刷电路板(FPCB)。
[0005]【背景技术】部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明实施方式背景的理解，因此其可以包括不形成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种显示装置，其中焊盘牢固地耦接并且即使与显示装置附接的柔性印刷电路板(FPCB)和膜上芯片的宽度减小也能获得高速信号传输稳定性和结构稳定性。
[0007]根据本发明示例性实施方式的显示装置可包括:显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像，该显示面板包括多个像素；C0F与显示面板相耦接，该COF包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接，该FPCB包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。
[0008]COF的驱动器可通过多个COF布线与多个COF焊盘相耦接；以及用于将位于第一行中的多个COF焊盘耦接至驱动器的多个COF布线与用于将两行中的第二行的多个COF焊盘耦接至驱动器的多个COF布线可形成在不同层。
[0009]一个或多个伪焊盘可以未通过多个COF布线与驱动器相耦接。
[0010]一个或多个伪焊盘可位于高速信号传输区域处；在高速信号传输区域中，一个或多个伪焊盘可设置在第一行处以及多个COF焊盘中的高速信号焊盘可设置在两行中的第二行处；以及多个COF焊盘中成对的相邻高速信号焊盘可供给有来自驱动器的正⑴信号和负(_) ?目号O
[0011]用于将驱动器与多个COF焊盘中成对的相邻高速信号焊盘中的每个耦接的多个COF布线的长度可以相同。
[0012]在一个COF中，高速信号传输区域可包括多个高速信号传输区域。
[0013]伪焊盘中的每个的宽度可大于其他COF焊盘中的每个的宽度。
[0014]多个FPCB焊盘可设置在两行中；多个FPCB焊盘可与多个COF焊盘相耦接；以及多个FPCB焊盘中与COF的一个或多个伪焊盘相耦接的一个或多个FPCB焊盘可以是FPCB的一个或多个伪焊盘。
[0015]FPCB的一个或多个伪焊盘可以未耦接至组部分。
[0016]FPCB还可包括位于FPCB的一侧处的组部分，其中多个FPCB焊盘可通过多个FPCB布线与组部分相耦接；以及用于耦接位于两行中的第一行中的多个FPCB焊盘的多个FPCB布线可与用于耦接位于两行中的第二行中的多个FPCB焊盘的多个FPCB布线位于不同层。
[0017]用于将第一行的多个FPCB焊盘耦接至组部分的多个FPCB布线可位于FPCB的第一层；用于将第二行的多个FPCB焊盘耦接至组部分的多个FPCB布线可位于FPCB的第三层；第一层与第三层之间可具有平板；以及第三层可包括多个槽，以使多个FPCB布线通过。
[0018]定位有FPCB的一个或多个伪焊盘的区域可以是高速信号传输区域；在高速信号传输区域中，FPCB的一个或多个伪焊盘可位于第一行处以及多个FPCB焊盘中的高速信号焊盘可位于第二行处；以及在高速信号传输区域中，槽可以未定位在FPCB的第三层处。
[0019]根据另一方面，显示装置可包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；C0F与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个FPCB焊盘设置在两行中，以及其中多个FPCB焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个FPCB焊盘为一个或多个伪焊盘。
[0020]FPCB还可包括组部分，该组部分位于FPCB的一侧处并且通过多个FPCB布线与多个FPCB焊盘相耦接；与FPCB焊盘位于同一层的多个FPCB布线可将位于第一行中的一个或多个FPCB焊盘耦接至组部分；以及与FPCB焊盘位于不同层的多个FPCB布线可将位于两行中的第二行中的一个或多个FPCB焊盘耦接至组部分。
[0021 ] 用于将位于第一行中的一个或多个FPCB焊盘耦接至组部分的多个FPCB布线可位于FPCB的第一层；用于将第二行中的一个或多个FPCB焊盘耦接至组部分的多个FPCB布线可位于FPCB的第三层；FPCB还可包括在第一层与第三层之间呈平板状的第二层；以及第三层可包括配置成使多个FPCB布线通过的多个槽。
[0022]FPCB的一个或多个伪焊盘可以未通过多个FPCB布线耦接至组部分。
[0023]定位有FPCB的一个或多个伪焊盘的区域可以是高速信号传输区域，以及在高速信号传输区域中，多个槽可以未定位在FPCB的第三层处。
[0024]伪焊盘中的每个的宽度可大于其他FPCB焊盘中的每个的宽度。
[0025]多个COF焊盘可设置在两行中；多个COF焊盘与多个FPCB焊盘可彼此接触；以及来自驱动器的信号可以未传输至与FPCB的一个或多个伪焊盘相接触的多个COF焊盘。
[0026]在多个COF焊盘中的与多个FPCB焊盘中的高速信号焊盘相接触的一个或多个焊盘中，成对的正(+)信号和负(_)信号可传输至成对的、相邻的COF焊盘。
[0027]如上所述，在根据本发明示例性实施方式的显示装置中，虽然与显示装置相附接的膜上芯片和柔性印刷电路板(FPCB)的宽度减小，但是焊盘可牢固地连接，并且可获得高速信号传输稳定性和结构稳定性。
【附图说明】
[0028]图1是示出了根据本发明示例性实施方式的显示装置中的显示面板、膜上芯片以及柔性印刷电路板(FPCB)的连接关系的视图；
[0029]图2是沿线I1-1I获取的图1的显示装置的剖视图；
[0030]图3是示出了根据比较示例的显示装置的膜上芯片的视图；
[0031]图4是示出了根据另一比较示例的显示装置的膜上芯片的视图；
[0032]图5是示出了根据比较示例的图4的显示装置中的膜上芯片的焊盘连接方法的视图；
[0033]图6是示出了将图5的膜上芯片划分为每一层之后的第一层的视图；
[0034]图7是示出了将图5的膜上芯片划分为每一层之后的第二层的视图；
[0035]图8是根据比较示例的柔性印刷电路板(FPCB)的视图；
[0036]图9是示出了图8的柔性印刷电路板(FPCB)的第一层的视图；
[0037]图10是示出了图8的柔性印刷电路板(FPCB)的第三层的视图；
[0038]图11是根据比较示例的显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)的剖视图；
[0039]图12是示出了根据比较示例的显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)与膜上芯片的接触形状的视图；
[0040]图13是沿图12的线XI1-XII获取的剖视图；
[0041]图14是示出了根据本发明示例性实施方式的显示装置的膜上芯片的视图；
[0042]图15是示出了根据图14的示例性实施方式的显示装置中的膜上芯片的焊盘连接方法的视图；
[0043]图16是示出了将图15的膜上芯片的高速信号传输区域划分为每一层之后的第一层的视图；
[0044]图17是示出了将图15的膜上芯片的高速信号传输区域划分为每一层之后的第二层的视图；
[0045]图18是根据示例性实施方式的柔性印刷电路板(FPCB)的视图；
[0046]图19是用于比较根据本发明示例性实施方式的柔性印刷电路板(FPCB)的实际结构与根据比较示例的柔性印刷电路板(FPCB)的实际结构的视图；
[0047]图20是示出了根据本发明示例性实施方式的显示装置中的膜上芯片和柔性印刷电路板(FPCB)的连接关系的视图；
[0048]图21是示出了根据本发明示例性实施方式的显示装置中的膜上芯片和柔性印刷电路板(FPCB)的连接关系的视图；
[0049]图22是沿图20的线XXII1-XXIII获取的剖视图；以及
[0050]图23是示出了根据本发明另一示例性实施方式的显示装置中的膜上芯片和柔性印刷电路板(FPCB)的连接关系的视图。
【具体实施方式】
[0051]在下文中将参照示出本发明示例性实施方式的附图更加全面地描述本发明。如本领域技术人员可以理解