面1160、存储模块(未示出)、执行环境和操作系统框架1180，以及可用于连接到网络1300的网络接口模块1210。网络接口模块1210可包括用于连接到网络1300或者到其他设备(未示出)的不同接口 1212、1214、1216。例如，该不同接P 1212、1214、1216用于连接到广域网(WAN)(如，使用LTE，3G和/或WiMax技术的手机网络)、局域网(LAN)或无线局域网(如，使用802.11b/g/n，网线)、本地设备(如，通用串行总线(USB)接口)。在不同模块1110-1210之间的物理和逻辑连接不必显示在图1的逻辑图上，以确保该图的清晰度和可读取性。普通技术人员将很容易理解的是，各种电气连接对于电子设备1100的正常功能是需要的，但这些并不影响本发明的教导。同样，一些模块在本发明的背景下不被示出或被示出为可选的，同时对于电子设备1100的正常功能可能需要它们(如，电源模块；电池(未示出)或存储模块1200)。
[0170]在图1的示例中，该显示功能管理模块1135与设备驱动器4020对接，该设备驱动器操作在主显示区域1110之外被限定的热影响显示区域1170。考虑物理限制，显示功能管理模块1135可增强在热影响显示区域1170上显示的所接收数据。例如，考虑热影响显示区域1170的物理限制或物理特性(如，刷新率，考虑物理切口，考虑从热影响显示区域1170的温度测量模块1250(如，温度探测器、热敏电阻或其他温度传感器)的一个或多个读数，以正确地计算波形等)，图像(作为数据被接收的或在数据中或从所接收日期制备的)可被增强到一种增强光栅图像。显示功能管理模块1135可能有一个或多个在电子设备1100中公开的应用编程接口(API)，从而与在处理器模块1140上执行的软件应用交互和/或与平台管理模块1130交互。例如，显示功能管理模块1135可具有可用于相互过程调用的API以及通过IPC调用可用的低水平API。热影响显示区域1170和主显示区域1110可以是双稳态技术或电子纸显示器(EPD)技术或液晶显示器(LCD)技术或有源有机发光二极管(AMOLED)技术，仅提到很少的技术。在一个实施例中，热影响显示区域1170具有双稳态技术或电子纸显示器(EPD)技术以及主显示区域具有另一种技术，如IXD技术或AMOLED技术。
[0171]平台管理模块1130可具有一个或多个在电子设备1100中公开的应用编程接口(API)，从而与在处理器模块1140上通过应用层4010以及诸如显示功能管理模块1135等其他来执行的软件应用交互。平台管理模块1130可被实施为在电子设备1100中的软件模块和/或硬件模块。平台管理模块1130可从在电子设备1110处理器模块1140上执行的软件应用接收请求(例如通过一个API)。该请求可表明该软件应用朝显示功能管理模块1135正在发送，或旨在发送数据，用于在热影响显示区域1170上显示。该请求可包括在tat方面从该一个软件应用请求证书。与已存储的验证凭证相对，平台管理模块1130然后可以验证关于热影响显示区域1170的软件应用的请求证书，并且当验证了该请求证书时，授权数据朝显示功能管理模块1135的释放。在授权数据的释放之前，网守可从该软件应用接收关于热影响显示区域1170的注册请求。该注册请求可以是该请求的先决条件以释放要被授权的数据。该注册请求可包括从处理器模块1140的角度唯一地识别该软件应用的程序包标识符(WD)和处理标识符(PID)。UID和PID可以用作该软件应用的验证凭证。验证该软件应用的请求证书将包括将所接收的UID和PID与所存储的(从注册请求)UID和PID进行比较。
[0172]平台管理模块1130可以从被限定为单个虚拟触敏表面的触敏表面1120和第二触敏表面1160接收输入(例如，从操作系统框架)。该虚拟触敏表面可用于表示在不同的内或外接口(如，应用编程接口)中设备1100的容量。平台管理模块1130可从触敏表面1120和/或可选的第二触敏表面1160接收输入(直接地或通过另一模块)作为认可(或标志性)手势。平台管理模块1130可进一步从其他外围设备或设备接收输入(直接地或通过另一模块)，除了那些以在本发明的环境中作为输入事件提供商的其自身模块(1120、1160,1250)作为例证的那些以外。例如，平台管理模块1130可从加速计模块，通过处理器模块1140能够检测声音的麦克风，用作声音、触摸或振动输入接口的平板扬声器，以及能够通过处理器模块1140和/或存储模块1200检测或储存图像的一个或多个摄像头来接收数据。由网守1130接收的输入然后可被转发到已验证的软件应用。
[0173]热影响显示区域1170可以在电子设备1100中提供(1170A)或在被附接到电子设备1100的附件1400上提供(1170B)。热影响显示区域1170通过最终在处理器模块1140上运行的显示功能管理模块1135被驱动，即使当作为附件1400被连接时。
[0174]一种软件应用可以注册(例如，平台管理器1130)以被授权用于热影响显示区域1170。平台管理器1130然后可以验证该应用并向显示功能管理器1135注册该应用。当该应用朝热影响显示区域1170发出一个例如包括图像的绘画请求，该平台管理器可接收1130该绘画请求并将其引导到显示功能管理器1135。该显示功能管理器1135也可增强被显示在该热影响显示区域1170上的该图像。如果平台管理器1130接收暂停事件，那么它通知该显示功能管理器1135，拒绝来自该应用的进一步绘画请求，直到进一步接收到一个恢复显示事件。
[0175]在图2所描述的示例中，在电子设备1100中接收用于在由设备驱动器(2010)控制的热影响显示区域1170上显示的数据。在一些实施例中，被定位在电子部件和热影响显示区域之间的耗散片3100正在散热(2020)。获得与热影响显示区域1170相关的至少一个温度测量值(2030)，例如从温度测量模块1250。例如，该温度测量值可在软件应用的执行过程中或在电子设备的功能执行过程中有选择地实施。处理器模块1140然后计算温度值(2040)(如从一个测量值或作为平均值或作为从多个温度测量值的加权平均值)。该温度值可以是对应于温度范围标识符的任意值或可以是对应于使用温标(如摄氏绝对温标、华氏度等)或任何其他刻度(如，在或通过热敏电阻的所测电阻、电流或电压，温度传感器数字或模拟阅读刻度，等等)测量温度的数值。在一些实施例中，可以实施验证用于确定是否能应该锁定到该热影响显示区域1170的访问(2050)。例如，如果温度被确定到操作范围以外，那么可以锁定到热影响显示区域1170的访问。考虑与热影响显示区域1170相关的温度值，可进一步选定特定波形(2060)。该波形被限定为被施加到热影响显示区域1170的电压的预限定序列。例如，可能表明在不同的灰度或灰色调之间切换。在选择诸如其中的数据目的(完全刷新，部分更新、动画等)的特定波形时，可进一步考虑其他方面。此外，对于每个温度范围或温度区域，每个波形类型可进一步具有不同的优化特定波形。在生产时，特定波形可进一步与特定热影响显示区域块配对，并被预安装载到存储模块1200(如，热影响显示区域中的闪存芯片)。当不使用正确的特定波形时，在显示器上可存在数量不断增加的灰色调错误(即残余图像或“重影”)。因此，可通过处理器模块1140从被存储在存储模块1200中并与一个或多个温度范围相关联的多个波形中选择特定波形。然后可朝设备驱动器(如，在选定波形下)释放该数据(2070)，用于从而在热影响显示区域1170上显示(2080)ο
[0176]在一些实施例中，当关于热影响显示区域1170的温度测量值低于阈值时，电子设备1100(如，处理器模块1140)可进入热-产生模式(如，在处理器模块1140上启动的膨胀计算)。同样地，当与热影响显示区域相关的至少一个温度测量值高于阈值时，电子设备1100(如，处理器模块1140)可以进入热-储存模式(例如，在处理器模块1140上故意限制计算功能)。然后可以采取一个或多个新的温度测量值，并且如果合适的话，可移除热影响显示区域1170的先前锁定(例如，从2050) ο
[0177]可以从热影响显示区域1170本身获得温度测量值。
[0178]在一些实施例中，电子设备1100可包括被定位在电子设备1100的至少一个外部接口(如用于储存由电子设备1100的至少一些电子部件(如1140、1200、1210)产生的热量)的绝热器(未示出)。
[0179]同样，在一些实施例中，电子设备可包括被定位在电子设备1100的至少一个外部接口(如用于耗散由电子设备1100的至少一些电子部件(如1140、1200、1210)产生的热量)的散热器(未示出)。应该注意的是，绝热器和散热器的功能可通过单个机构提供。
[0180]散热器和/或绝热器可以是该电子设备的后侧、该电子设备的前侧(如，在电子设备前侧上的屏幕)，该电子设备的一个或多个边缘，与该电子设备接触的另一电子设备，被附接到该电子设备的附件(如，可进一步为至少局部地透明并被定位在该热影响显示区域上的防护罩)，该电子设备的前侧和后侧(如，在该电子设备的前侧上的第一屏幕以及在后侧上的第二屏幕)或该电子设备的预限定区域。
[0181]散热器可基于各种散热技术(如，固态、散热片、空气置换、基于流体的等)，而不影响本发明的教导。
[0182]在一个示例中，一个应用试图发送热影响显示区域1170的请求到显示功能管理器1135，由于没有先前的授权，该请求被忽略。一旦由平台管理器1135为该应用创建一个链接，该显示功能管理器1135被通知了该应用的准许。当该应用试图发送热影响显示区域1170的请求到该显示功能管理器1135时，它然后被接受。一旦被接受，如上例证的温度特定作用可进一步发生。与热影响显示区域1170相关的输入事件可由该应用接收，其由此可触发新的请求。然后，平台管理器1130和/或显示功能管理器1135可能要延缓(或暂停)该应用的授权。平台管理器1130通知该应用暂停。当该应用试图发送热影响显示区域1170的请求到该显示功能管理器1135时，它由于延缓而被忽略。平台管理器1130然后通知该应用，其授权已被撤销(或停止)。
[0183]在图3上，示例性的电子设备1100包括由设备驱动器4020控制的热影响显示区域1170和被定位在热影响显示区域1170和处理器模块1140和/或存储模块1200之间的用于耗散由此产生的热的耗散片3100(如，热解石墨)。例如，耗散片3100被示出在电子设备1100的底盖3050上。普通技术人员将容易理解的是，处理器模块1140和存储模块1200是在使用时产生热量的电子设备1100中的电子部件。诸如网络接口模块1210(在图3中未示出)的其他部件和其他部件可进一步产生热。应该进一步指出的是，耗散片3100的形状可能不同(例如，根据发热部件的位置)并且不需要是如上所述的矩形。另外，耗散片3100可进一步包括孔(未示出)从而以均匀和/或可预测的方式更好地耗散热。例如，耗散片3100相对于热影响显示区域1170和/或电子设备1100可以具有匹配形状(如，耗散片3100可以是非平面的)。耗散片3100可设置有热影响显示区域1170A或1170B。可进一步提供多个散热片(未示出)。该耗散片可能没有重叠或具有部分重叠。该电子设备1100可进一步包括温度测量模块1250 (如，包括一个或多个与热影响显示区域1170相关的热敏电阻)。该耗散片3100也可被另一散热机构(未示出)所替代，该散热机构可基于不同的散热技术(如，固态、散热器、空气置换、液相等)，而不影响本发明的教导。
[0184]在图5上，电子设备1100的主显示区域1110被示出在被称为电子设备1100前表面的东西上。在图5的示例中，热影响显示区域1170可位于电子设备1100的另一表面上，例如，被示出为位于电子设备1100的背表面(1172)上，在电子设备1100的顶(和/或底)表面(1174)上或在电子设备1100的至少一个侧表面(1176)上。由于在图5的透视图中仅示出了顶表面1172和一个侧表面1176，但本领域技术人员会很容易理解的是，可以使用底表面和/或其他侧表面。虽然如在图5上所示的电子设备1100是典型的直角棱镜(或杆波形因数装置)，但普通技术人员将很容易认识到的是，本发明的教导适用于具有不同结构的各种设备。显著地，在顶和/或侧和/或背表面之间的边缘可以是圆形，以限定单个圆形表面。推向极限的话，电子设备1100可以为完全或部分的球体，其中不同表面由典型用户的视角所限定，例如，第一表面是可见的以及隐藏表面是第二个。如参考图5所示示例限定的热影响显示区域1170因此可在如图5所述的1172，1174和1176上完全或部分地重叠。此外，在前表面和另一表面之间的边缘也可以是圆形的。然而，至少很大一部分的热影响显示区域1170不与主显示区域1110重叠。更具体地，存在能够由独立于主显示区域1110的设备驱动器操作的至少一部分热影响显示区域1170。在图5的示例中，热影响显示区域1170也可位于被连接到电子设备1100的附件1400上，即，被示出为位于附件1400的前表面(1178)上，或者附件1400的后表面(1179)上。
[0185]也可能存在单个(1120)、多个接触表面(1120/1160)或任何数目的单独或共同触敏表面1122、1124、1126、1128、1129(如，至少可以存在与面对电子设备1100和附件1400一样多的重叠/共同或独立的触敏表面