一种tled的制成工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种透明的LED显示屏，简称为TLED，将透明电路成型在玻璃基板或者亚克力基板上，通过透明电路电阻的变化来改变原有电阻的性质，减少电阻的应用数量，然后在需要焊接LED灯珠以及驱动IC等电子元器的电路部分运用复合金属材料制成线路工作位，将其牢固地焊接。厚度可以在0.2MM至ICM之间。作为一种透明LED显示屏进行应用。
【背景技术】
[0002]LED显示屏领域所采用的材料都是非透明的，透明化是LED显示屏领域难以解决的障碍，解决了这个问题，就可以形成从设计、生产、安装进行简约化发展。为广告装饰设计行业提供了更为理想的发挥空间，生产所耗费的原材料更少，安装也更为简便，节约了大量的材料成本和人工成本。有着极高的社会意义，符合国家提倡的节约型社会的理念，主要为广告装饰行业以及城市亮化提供了一种全新的产品。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种透明的LED显示屏，将透明电路成型(亦可以使用复合金属材料)在玻璃基板或者亚克力基板上，通过透明电路电阻的变化来改变原有电阻的性质，减少电阻的应用数量，然后在需要焊接LED灯珠以及驱动IC等电子元器的电路部分运用复合金属材料制成线路工作位，将其牢固地焊接。这种透明电路可以经受零下40摄氏度至零上400摄氏度的温度变化，并且解决了 LED受热的问题。
[0004]主要解决的技术问题是透明材料的阻值、复合金属材料的阻值、以及成型于玻璃或者亚克力基板的衔接以及受冷受热之后的膨胀系数的一致性。包括材料选配，两种电路(透明电路、复合金属电路)的融合工艺，焊接工艺，后端应用工艺四个部分。
[0005]本发明的目的是这样实现的
[0006]主要基础材料为透明玻璃基材、亚克力基材、透明导电材料、复合金属材料，将LED控制电路成型，使灯驱等电子元器件通过焊接的工艺成型。
图1是该种透明显示屏(即TLED)的正面视图。
【主权项】
1.本发明的目的在于提供一种透明的LED显示屏，将透明电路成型(亦可以使用复合金属材料)在玻璃基板或者亚克力基板上，通过透明电路电阻的变化来改变原有电阻的性质，减少电阻的应用数量。2.在需要焊接LED灯珠以及驱动IC等电子元器的电路部分运用复合金属材料制成线路工作位，将其牢固地焊接。3.这种透明电路可以经受零下40摄氏度至零上400摄氏度的温度变化，并且解决了LED受热的问题。4.主要解决的技术问题是透明材料的阻值、复合金属材料的阻值、以及成型于玻璃或者亚克力基板的衔接以及受冷受热之后的膨胀系数的一致性。包括材料选配，两种电路(透明电路、复合金属电路)的融合工艺，焊接工艺，后端应用工艺四个部分。
【专利摘要】一种TLED的制成工艺。本发明涉及一种透明的LED显示屏，简称为TLED，将透明电路成型在玻璃基板或者亚克力基板上，通过透明电路电阻的变化来改变原有电阻的性质，减少电阻的应用数量，然后在需要焊接LED灯珠以及驱动IC等电子元器的电路部分运用复合金属材料制成线路工作位，将其牢固地焊接。作为一种透明LED显示屏进行应用。
【IPC分类】G09F9/33
【公开号】CN104900157
【申请号】CN201510165478
【发明人】李天奇, 苏鹏
【申请人】广州市祺虹电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月9日