Oled面板的边框结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及OLED显示技术，尤其是指一种OLED面板的边框结构。
【背景技术】
[0002]请参阅图1，图1为传统的OLED面板的边框结构的局部剖视图。如图1所示，OLED器件包括基板90，基板90上制备有OLED元件91，封装时承载有OLED像素阵列器件的基板90通过封装胶95 (Frit)与盖板93相互粘合，此封装方式是藉由封装胶95的高阻水性，来封装基板90以及盖板93。在此结构中，是事先将封装胶95涂布及烘烤成型在盖板93上，再利用雷射烧结融熔的方式将封装胶95融熔后使盖板93与基板90相互粘合。在封装胶95重新凝固之后在封装胶95的外侧的预设位置沿竖直方向依次切割盖板93的边缘部分以及基板90的边缘部分。
[0003]在OLED面板模组制成过程中要将保证OLED面板的边框尽可能窄。在现有技术中，封装成后完沿封装胶95的外侧将基板90和盖板93的边缘部分切除。因此在现有技术中OLED面板的边框宽度等于封装胶95的宽度和切割完成后基板90以及盖板93的边缘宽度之和。为了在OLED面板的制作过程中追求更窄的边框，需要减小封装胶95的宽度，但是封装胶95太窄之后容易导致封装胶95出现漏空或者不连续段，从而导致封装隔离效果不好，影响AMOLED的发光和寿命。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于上述问题，本实用新型提供一种OLED面板的边框结构，该结构可以解决现有技术中通过减小封装胶的宽度以减小OLED面板的封装胶的宽度导致封装胶封装效果不良的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种OLED面板的边框结构，其包括:基板、盖板、设置于所述基板和所述盖板之间的OLED像素阵列，将所述基板以及所述盖板密封连接的封装胶，所述封装胶位于所述基板和所述盖板之间且环绕所述OLED像素阵列的周围形成一闭合区域；所述封装胶、所述盖板以及所述基板的边缘平齐。
[0006]本实用新型的OLED面板的边框结构的进一步改进在于:所述OLED像素阵列设置于所述基板的表面。
[0007]本实用新型的OLED面板的边框结构的进一步改进在于:所述封装胶的宽度大于等于封装所述基板和盖板需要的封装胶的宽度。
[0008]由于在本实用新型的OLED面板的边框结构的制作过程中在涂有封装胶的封装区域上方对封装完成的OLED面板进行切割，这样切割完成后的OLED面板中基板的边缘、封装胶的边缘以及盖板的边缘均被切除，OLED面板的宽度仅由封装胶的宽度决定。上述OLED面板的边框结构在制作过程中封装胶的宽度可以制作的更宽，多余的封装胶可以再后续的切割过程中切除。更宽的封装胶可以减小封装胶在封装过程中的封装难度以及封装良率。在封装完成后切割基板封装胶以及盖板的过程中，可以根据封装基板以及盖板需要的封装胶的宽度在封装区域内部选择切割位置，这样可以在保证封装胶有效封装基板以及盖板的同时还可以尽可能的减少封装胶30的宽度，从而减小OLED面板的边框的宽度。
【附图说明】
[0009]图1为传统的OLED面板的边框结构的局部剖视图；
[0010]图2是本实用新型OLED器件的边框结构制作完成后的剖面示意图；
[0011]图3是本实用新型OLED器件的边框结构制作过程中盖板涂布封装胶后的平面示意图；
[0012]图4是本实用新型OLED面板的边框结构制作过程中盖板贴合于基板的剖面示意图。
[0013]图5是本实用新型OLED面板的边框结构制作过程中切割OLED面板的边缘时的示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]配合参看图2所示，本实用新型的OLED面板的边框结构，包括:
[0016]基板10，所述基板10的上表面制备有OLED像素阵列101 ;
[0017]盖板20，结合图3所示，所述盖板20靠近边缘涂布有一周封装胶30，所述盖板30通过所述封装胶30封装于所述基板10上，OLED像素阵列101位于基板10、盖板20以及封装胶30封装成的空间内。封装胶30的宽度大于封装基板10以及盖板20所需要的最小宽度。基板10的边缘、封装胶30的边缘以及盖板20的边缘平齐。
[0018]上述OLED面板的边框制作过程包括以下步骤:
[0019]I)提供一基板10，在基板10上设置有OLED像素阵列101。
[0020]2)参考图3，提供一盖板20，利用点胶机(Dispenser)或网板印刷的方式，在盖板20的上的封装区域的预设位置涂布一圈封装胶30。封装区域的宽度大于封装基板10和盖板20需要的封装胶30的宽度。封装胶30将封装区域的预设位置完全覆盖。
[0021]3)对盖板20表面的封装胶30进行固化处理。
[0022]4)将涂布有封装胶30的盖板20贴合在基板10上。
[0023]5)如图4所示，使用激光烧结的方式对封装胶30进行烧结使之熔化，再凝固后的封装胶30将基板10和盖板20封装在一起。封装完成后封装胶封装胶30环绕于OLED像素阵列101的周围。
[0024]6)如图5所示，由于涂布于封装区域的封装胶的宽度大于封装所述基板10和盖板20需要的封装胶30的宽度，因此将基板10和盖板20封装完成后沿涂布有封装胶30的的上方切割。在切割过程中将盖板20的边缘部分、封装胶30的边缘部分以及基板10的边缘部分切除。切割时可以选择机械切割方式或激光切割方式。沿封装区域的上方切割之前，根据封装基板10和盖板20需要的封装胶30的宽度在封装区域的内部确定切割位置，切割完成后封装胶30的宽度大于等于封装基板10和盖板20需要的封装胶的宽度，并且在切割完成后基板10的边缘、封装胶30的边缘以及盖板20的边缘平齐。
[0025]由于在本实用新型的OLED面板的边框结构的制作过程中在涂有封装胶的封装区域上方对封装完成的OLED面板进行切割，这样切割完成后的OLED面板中基板10的边缘、封装胶30的边缘以及盖板20的边缘均被切除，OLED面板的宽度仅由封装胶30的宽度决定。上述OLED面板的边框结构在制作过程中封装胶的宽度可以制作的更宽，多余的封装胶30可以再后续的切割过程中切除。更宽的封装胶30可以减小封装胶30在封装过程中的封装难度以及封装良率。在封装完成后切割基板10封装胶30以及盖板20的过程中，可以根据封装基板10以及盖板20需要的封装胶30的宽度选择切割位置，这样可以在保证封装胶30有效封装基板10以及盖板20的同时还可以尽可能的减少封装胶30的宽度，从而减小OLED面板的边框的宽度。
[0026]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种OLED面板的边框结构，包括基板、盖板、设置于所述基板和所述盖板之间的OLED像素阵列以及将所述基板和所述盖板密封连接的封装胶，其特征在于:所述封装胶位于所述基板和所述盖板之间且环绕所述OLED像素阵列的周围形成一闭合区域；所述封装胶、所述盖板以及所述基板的边缘平齐。
2.如权利要求1所述的OLED面板的边框结构，其特征在于:所述OLED像素阵列设置于所述基板的表面。
3.如权利要求1所述的OLED面板的边框结构，其特征在于:所述封装胶的宽度大于等于封装所述基板和盖板需要的封装胶的宽度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种OLED面板的边框结构，其包括：基板、盖板、设置于所述基板和所述盖板之间的OLED像素阵列，将所述基板以及所述盖板密封连接的封装胶，所述封装胶位于所述基板和所述盖板之间且环绕所述OLED像素阵列的周围形成一闭合区域；所述封装胶、所述盖板以及所述基板的边缘平齐。上述OLED面板的边框结构在制作过程总可以有效减小封装完成后OLED面板的宽度，实现更窄的边框。
【IPC分类】G09F9-33
【公开号】CN204463733
【申请号】CN201520112410
【发明人】胡妞, 陶友伟, 吴善雅, 温志伟
【申请人】上海和辉光电有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月16日