面板体和底壳连接结构和空调器的制造方法

文档序号:10263794阅读:282来源:国知局
面板体和底壳连接结构和空调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调技术领域,具体而言,涉及一种面板体和底壳连接结构和空调器。
【背景技术】
[0002]目前空调的面板体和底壳的装配连接一般有两种方式,第一种方式为螺钉固定连接,第二种方式为通过底壳限位卡扣与面板体限位槽进行连接,从而在上下方向进行装配限位。
[0003]对于第一种方式而言,虽然螺钉固定的连接方式可靠牢固,但是生产时需要增加人手进行封皮固定,生产效率较低,而且人力成本较高。
[0004]对于第二种方式而言,底壳上的卡扣通过卡钩钩挂在面板体上,使得面板体与底壳之间无法装配紧密,而且容易脱落,结构不够稳定。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例中提供一种面板体和底壳连接结构和空调器,结构简单,连接稳定可靠,生产效率高,可以有效降低成本。
[0006]为实现上述目的,本实用新型实施例提供一种面板体和底壳连接结构,面板体和底壳连接结构包括卡接结构,卡接结构包括卡扣和卡槽,卡扣设置在面板体和底壳其中之一上,卡槽设置在面板体和底壳中的另外一个上,卡槽具有弹性卡口,卡扣从弹性卡口安装并卡入卡槽内。
[0007]作为优选,卡扣设置在面板体朝向底壳的一侧,卡槽设置在底壳朝向面板体的一侧,且弹性开口朝向面板体。
[0008]作为优选,卡扣朝向卡槽的一侧具有引导结构。
[0009]作为优选,引导结构为弧形引导面或者斜导向面。
[0010]作为优选,弹性卡口的入口处具有弧形引导面。
[0011]作为优选,卡扣为圆柱状,卡槽为圆弧形,弹性卡口的宽度小于卡槽的最大宽度。
[0012]作为优选,卡槽的截面为3/4圆。
[0013]作为优选,弹性卡口的宽度为卡槽的最大宽度的1/2。
[0014]作为优选,卡扣和卡槽均相对于竖直平面倾斜设置。
[0015]根据本实用新型的另一方面,提供了一种空调器,包括面板体和底壳连接结构,该面板体和底壳连接结构为上述的面板体和底壳连接结构。
[0016]应用本实用新型的技术方案,面板体和底壳连接结构包括卡接结构,卡接结构包括卡扣和卡槽,卡扣设置在面板体和底壳其中之一上,卡槽设置在另外一个上,卡槽具有弹性卡口,卡扣从弹性卡口安装并卡入卡槽内。面板体和底壳之间形成卡接结构,且卡扣从弹性卡口处安装并卡入卡槽内,使得卡扣与卡槽之间形成嵌入式卡扣连接,可以有效地保证面板体与底壳之间的有效配合,防止卡扣从卡槽脱出,结构简单,操作方便,连接稳定可靠,无需增加额外人手,可以有效降低成本,提高装配效率。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例的空调器的结构图;
[0018]图2是图1的A-A向剖视图;
[0019]图3是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的结构图;
[0020]图4是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的剖视图;
[0021]图5是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的卡槽结构图;
[0022]图6是图5的剖视图;
[0023]图7是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的卡扣结构图;
[0024]图8是图7的剖视图;
[0025]图9是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的装配准备图;
[0026]图10是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的装配过程图;
[0027]图11是本实用新型实施例的面板体和底壳连接结构的装配完成图。
[0028]附图标记说明:1、卡扣;2、卡槽;3、弹性卡口 ;4、面板体;5、底壳。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
[0030]参见图1至图11所示,根据本实用新型的实施例,面板体和底壳连接结构包括卡接结构,卡接结构包括卡扣I和卡槽2,卡扣I设置在面板体4和底壳5其中之一上,卡槽2设置在面板体4和底壳5中的另外一个上,卡槽2具有弹性卡口 3,卡扣I从弹性卡口 3安装并卡入卡槽2内。
[0031]面板体4和底壳5之间形成卡接结构,且卡扣I从弹性卡口 3处安装并卡入卡槽2内,使得卡扣I与卡槽2之间形成嵌入式卡扣连接,可以有效地保证面板体4与底壳5之间的有效配合,防止卡扣I从卡槽2脱出,结构简单,操作方便,连接稳定可靠,无需增加额外人手,可以有效降低成本,提高装配效率。
[0032]卡扣I设置在面板体4朝向底壳5的一侧,卡槽2设置在底壳5朝向面板体4的一侧,且弹性卡口 3朝向面板体4。这种结构设计使得卡扣I和卡槽2的安装和拆卸都更加简单方便,可以有效提高装配效率。
[0033]卡扣I朝向卡槽2的一侧具有引导结构,可以对卡扣I的安装起到引导作用,降低卡扣I卡入卡槽2的难度,更加并与找准和安装,可以提高卡扣I装入卡槽2内的效率。
[0034]引导结构为弧形引导面或者斜导向面,弧形导向面能够降低安装过程中卡扣I与卡槽2之间的磨损,对卡扣I和卡槽2的安装接触的位置形成保护。斜导向面可以对卡扣I的安装形成快速导向作用,提高装配速度。
[0035]弹性卡口 3的入口处具有弧形引导面,可以降低卡扣I经弹性卡口 3进入到卡槽2内的难度,并对卡扣I的安装形成导向作用。
[0036]面板体和底壳连接结构也可以在卡扣I和弹性卡口 3处均设置引导结构,从而进一步降低卡扣I装入卡槽2的难度。
[0037]在卡扣I装入卡槽2内后,卡扣I与卡槽2的弹性卡口 3配合的一侧可以设置为止挡平面,相应地,卡槽2的弹性卡口 3处与卡扣I相配合的内壁面也可以设置为止挡平面,从而能够有效防止卡扣I从卡槽2内脱出,提高卡扣I与卡槽2的装配结构的稳定性和可靠性。
[0038]在本实施例中,卡扣I为圆柱状,卡槽2为圆弧形,弹性卡口 3的宽度小于卡槽2的最大宽度,卡扣I的宽度大于弹性卡口 3的宽度。由于卡扣I为圆柱状,且卡扣I的宽度大于弹性卡口 3的宽度,弹性卡口 3的宽度小于卡槽2的最大宽度,因此在外力的作用下,弹性卡口 3必然会发生塑性变形,使得卡扣I可以顺利挤压滑入到卡槽2内,在卡扣I进入到卡槽2内后,弹性卡口 3回复原状,将卡扣I卡入卡槽2内,从而使面板体4与底壳5之间形成稳定的卡接结构。
[0039]优选地,卡槽2的截面为3/4圆,可以保证卡槽2能够稳定地卡住卡扣I,又能够防止由于卡槽2的宽度与弹性卡口 3的宽度差过小而导致的卡扣I易脱出的问题,提高卡扣I与卡槽2的卡接结构的稳定性。
[0040]在本实施例中,弹性卡口 3的宽度为卡槽2的最大宽度的1/2,卡扣I的宽度为卡槽2的最大宽度的0.7到0.8倍,使得弹性卡口 3能够对卡扣I起到有效的限位作用,保证卡扣I牢固地卡在卡槽2内。
[0041]卡扣I和卡槽2均相对于竖直平面倾斜设置,可以通过卡扣I和卡槽2的配合对面板体4与底壳5之间的上下相对运动形成限位,并有效地防止面板体4从底壳5上脱出。
[0042]参见图1和图2所示,根据本实用新型的实施例,空调器包括面板体和底壳连接结构,该面板体和底壳连接结构为上述的面板体和底壳连接结构。
[0043]当然,以上是本实用新型的优选实施方式。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型基本原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述面板体和底壳连接结构包括卡接结构,所述卡接结构包括卡扣(I)和卡槽(2),所述卡扣(I)设置在面板体(4)和底壳(5)其中之一上,所述卡槽(2)设置在所述面板体(4)和底壳(5)中的另外一个上,所述卡槽(2)具有弹性卡口(3),所述卡扣(I)从所述弹性卡口(3)安装并卡入所述卡槽(2)内。2.根据权利要求1所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述卡扣(I)设置在所述面板体(4)朝向所述底壳(5)的一侧,所述卡槽(2)设置在所述底壳(5)朝向所述面板体(4)的一侧,且所述弹性卡口(3)朝向所述面板体(4)。3.根据权利要求2所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述卡扣(I)朝向所述卡槽(2)的一侧具有引导结构。4.根据权利要求3所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述引导结构为弧形引导面或者斜导向面。5.根据权利要求2所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述弹性卡口(3)的入口处具有弧形引导面。6.根据权利要求2所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述卡扣(I)为圆柱状,所述卡槽(2)为圆弧形,所述弹性卡口(3)的宽度小于所述卡槽(2)的最大宽度。7.根据权利要求6所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述卡槽(2)的截面为3/4 圆。8.根据权利要求6所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述弹性卡口(3)的宽度为所述卡槽(2)的最大宽度的1/2。9.根据权利要求6所述的面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述卡扣(I)和所述卡槽(2)均相对于竖直平面倾斜设置。10.一种空调器,包括面板体和底壳连接结构,其特征在于,所述面板体和底壳连接结构为权利要求1至9中任一项所述的面板体和底壳连接结构。
【专利摘要】本实用新型公开一种面板体和底壳连接结构和空调器。该面板体和底壳连接结构包括卡接结构,卡接结构包括卡扣(1)和卡槽(2),卡扣(1)设置在面板体(4)和底壳(5)其中之一上,卡槽(2)设置在面板体(4)和底壳(5)中的另外一个上,卡槽(2)具有弹性卡口(3),卡扣(1)从弹性卡口(3)安装并卡入卡槽(2)内。根据本实用新型的面板体和底壳连接结构,结构简单,连接稳定可靠,生产效率高,可以有效降低成本。
【IPC分类】F24F13/20
【公开号】CN205174755
【申请号】CN201520780807
【发明人】胡洪洋, 汪春节, 朱明陵, 敖翔, 林青辉, 郭代强, 颜振周
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月9日
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