一种led显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示技术领域，特别是涉及一种LED显示屏。
【背景技术】
[0002]随着传统LED显示屏的竞争越来约激烈，小点间距的LED显示屏越来越受厂商重视。与传统LED显示屏不同的是，所谓小点间距即是指像素点的间距较小。小点间距的LED显示屏由于像素点间距较小，从而具有无缝拼接、真实还原色彩、画面更稳定流畅等优点，真正意义上实现了无缝高清大屏。
[0003]现有的小点间距LED显示屏技术中，通常是将LED芯片安装在封装支架上以构成离散式的LED灯珠，然后将LED灯珠安装在印刷电路板上形成发光的像素点。然而，采用上述技术，在将封装好的LED灯珠通过贴片机贴装到印刷电路板上时，容易造成虚焊时，影响产品质量。并且，将封装好的LED灯珠安装到印刷电路板上时由于封装支架的存在而难以实现真正的小点间距。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED显示屏，能够提高产品质量，且更容易实现LED显示屏的小点间距。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种LED显示屏，包括电路板和多组三色LED芯片；所述电路板上设置有多个像素区域，每组所述三色LED芯片封装于一个所述像素区域中，其中，每个所述像素区域内设置有至少三个焊盘区，所述三色LED芯片的相应电极分别与所述三个焊盘区电连接，实现至少两个所述LED芯片单独控制。
[0006]其中，所述焊盘区的数量为六个，所述三色LED芯片固定于其中一个焊盘区中，且所述三色LED芯片中的一个LED芯片的负极与所述一个焊盘区电连接，另两个LED芯片的负极分别与其余五个焊盘区中的两个焊盘区电连接，所述三色LED芯片的正极分别与所述其余五个焊盘区中的剩余三个焊盘区电连接，以实现每个所述LED芯片的单独控制。
[0007]其中，所述三色LED芯片分别为显示红色、绿色、蓝色的LED芯片；负极与所述一个焊盘区电连接的所述一个LED芯片为显示红色的单极性LED芯片，所述显示红色的单极性LED芯片通过银胶固定在所述一个焊盘区中，以实现其负极与所述一个焊盘区电连接；所述另两个LED芯片分别为显示绿色和蓝色的双极性LED芯片，所述显示绿色和蓝色的双极性LED芯片通过绝缘胶固定在所述一个焊盘区中。
[0008]其中，所述显示红色、绿色、蓝色的LED芯片沿第一方向排列固定于所述其中一个焊盘区中。
[0009]其中，所述焊盘区的数量为四个，所述三色LED芯片固定于其中一个焊盘区中，且所述三色LED芯片中的一个LED芯片的负极与所述一个焊盘区电连接，另两个LED芯片的负极分别与其余三个焊盘区中的两个焊盘区电连接，所述三色LED芯片的正极均与所述其余三个焊盘区中的剩余一个焊盘区电连接，其中，分别与所述三色LED芯片的负极电连接的三个焊盘区所连接的负载或参考电压不相同，以实现每个所述LED芯片单独控制。
[0010]其中，所述像素区域之间的间距为0.8mm?3.9mm。
[0011]其中，所述像素区域为设置在所述电路板上的凹槽，所述凹槽内填充有封装胶以覆盖所述三色LED芯片。
[0012]其中，所述封装胶的外表面与所述凹槽开口所在的平面齐平或凸出于所述凹槽开口所在的平面。
[0013]其中，所述三色LED芯片的相应电极分别通过金属导线或各向异性导电胶与所述三个焊盘区连接。
[0014]其中，所述像素区域的形状为圆形、椭圆形或方形。
[0015]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型的LED显示屏中，通过在电路板上设置用于封装LED芯片的像素区域，从而可以将LED芯片直接封装在电路板上，由此不需要通过额外的封装支架封装LED芯片，从而更容易实现LED显示屏的小点间距，且有利于降低封装支架成本。此外，三色LED芯片的相应电极分别与三个焊盘区电连接，以实现至少两个LED芯片单独控制，即可以单独控制LED芯片的电路，有利于提高精度。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型LED显示屏一实施方式的结构示意图；
[0017]图2是图1所示的LED显示屏中，像素区域的放大结构示意图；
[0018]图3是本实用新型LED显示屏的另一实施方式中，像素区域的放大结构示意图；
[0019]图4是本实用新型LED显示屏的又一实施方式中，像素区域的截面示意图；
[0020]图5是本实用新型LED显示屏的又一实施方式中，像素区域的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。
[0022]参阅图1和图2，本实用新型LED显示屏的一实施方式中，LED显示屏包括电路板I和多组三色LED芯片2，三色LED芯片2分别为显示红色的红色LED芯片21、显示绿色的绿色LED芯片22以及显示蓝色的LED芯片23。当然，三色LED芯片也可以是红色LED芯片、绿色LED芯片和白色LED芯片，或者是红色LED芯片、黄色LED芯片和白色LED芯片。
[0023]电路板I上设置有多个按矩阵n*m排列的像素区域ll，n、m均为16的整数倍。每组三色LED芯片2封装于一个像素区域11中。其中，每个像素区域11内设置有至少三个焊盘区111、112、113，三色LED芯片2的相应电极分别与三个焊盘区111、112、113电连接，实现至少两个LED芯片2单独控制。
[0024]其中，三色LED芯片2为双极性LED芯片。三色LED芯片2的正极均连接焊盘区111，红色LED芯片21的负极连接焊盘区112，蓝色LED芯片22和绿色LED芯片23的负极连接焊盘区113。其中，焊盘区113和焊盘区112电连接的负载不相同，例如焊盘区112后端电路上连接有阻值为I欧姆的电阻，焊盘区113后端电路上连接有阻值为3欧姆的电阻，以使得红色LED芯片21所在的电路的电流小于绿色LED芯片22和蓝色LED芯片23所在的电路的电流，从而实现红色LED芯片21和绿色LED芯片22与蓝色LED芯片23的单独控制O
[0025]其中，三色LED芯片2的各电极(即正负极)分别通过金属导线与相应的焊盘区电连接。金属导线可以是金线、铝线或合金线等。当然，三色LED芯片2的各电极也可以通过各向异性导电胶与相应的焊盘区电连接，以实现无金线封装。
[0026]此外，本实施方式中，通过将LED芯片直接封装在电路板I上，可以使得像素区域之间的间距做得更小，更容易实现小点间距。
[0027]当然，其他实施方法中，还可以是使焊盘区112和焊盘区113所连接的参考电压不相同，以使得红色LED芯片112的正负极之间的压差与绿色LED芯片22或蓝色LED芯片23的正负极之间的压差不相同，以实现LED芯片的单独控制。
[0028]参阅图3，本实用新型LED显示屏另一实施方式中，像素区域31内的焊盘区的数量为六个，分别是焊盘区311、312、313、314、315以及316。其中，三色LED芯片4固定在焊盘区311中。三个焊盘区312、313、314设置在焊盘区311的一侧，另两个焊盘区315、316设置在焊盘区311的另一侧。
[0029]其