专利名称：芯片承载盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片承载盘，特别是涉及一种用于安放液晶显示器驱动芯片的芯片承载盘。
背景技术：
在液晶显示器制造过程中的COG(Chip on glass)步骤中，其为将长有金凸块的驱动芯片，以ACF(异方向性导电胶，一种可导电的双面胶)为中间界面，接合在液晶显示器的ITO端。ITO导电玻璃是在原本无法导电的母玻璃(mother glass)基板上，镀上一层可以导电的氧化铟锡(indium tinoxide，ITO)，从而可以当作电极。
在进行COG步骤时，芯片原本置于一芯片承载盘上，机械手臂将芯片从芯片承载盘上夹起，再放置到玻璃上。
如图1a、1b所示，公知的芯片承载盘100具有一基础101、一凸状部102以及一凹陷部103，凸状部102上具有多个凹槽110，用以供芯片容纳其中。
芯片承载盘100于搬运时，是以彼此层迭的方式堆置，因此需要有凸状部102以及凹陷部103。其于堆置时将第一块芯片承载盘100的凸状部102置入第二块芯片承载盘100的凹陷部103，以防止承载盘100滑动。
参照图2，其为显示芯片120置于凹槽110中的示意图，芯片120的金凸块121与凹槽110的底部接触。
然而，芯片承载盘的表面或凹槽内常常存在有污染粒子，若芯片置于凹槽内时粒子黏附于芯片(特别是金凸块)之上，则于COG制程中将芯片固定于玻璃的过程中，芯片的线路将极容易受损，影响产品的良率。
污染粒子有许多产生原因，例如机械手臂或是机台上的粒子掉落至芯片承载盘；承载盘本身在其射出成形的制造过程中，所产生的杂质；或是由于芯片是由硅所制成的，当切割芯片时，芯片边缘容易产生毛边，这些毛边在搬运过程中容易因震动或是外力影响而掉落，而形成污染粒子。由此可知，污染粒子的产生是无法避免的。
既然无法避免污染粒子的产生，若能降低污染粒子与芯片的接触机会，其仍有可能避免污染粒子黏附于芯片而造成芯片的损伤。
因此，开发一改良式的芯片承载盘，以降低污染粒子对芯片的损害，从而提高产品的良率，是必要的。
发明内容
为了解决上述现有技术中的问题，本发明提供了一种芯片承载盘，其具有一基础、一凸状部以及一凹陷部。凸状部设于该基础之上。凹陷部形成于基础相对于凸状部的另一侧。凸状部上具有一凹部、一第一连接部以及一第二连接部。第一连接部为一凸块，设于凹部中。第二连接部也为一凸块，设于凹部中。
利用本发明的晶圆承载盘，可让污染粒子落于第一连接部以及第二连接部之间的凹陷空间，避免污染粒子黏附于芯片，而防止污染粒子损害芯片。
应用本发明的芯片承载盘放置芯片，可大幅避免污染粒子黏附于芯片的情形，防止芯片于固定于玻璃的过程中，其线路遭受损害，因此可大幅提升产品的良率。
图1a是公知芯片承载盘的立体图；图1b是公知芯片承载盘的仰视图；图2是芯片置于公知芯片承载盘的凹槽中的示意图；图3a是本发明第一实施例的立体图；图3b是本发明第一实施例的仰视图；图4是本发明第一实施例的凹槽的示意图；图5是芯片置于本发明第一实施例的凹槽中的示意图；图6是当粒子落于本发明第一实施例表面的示意图；图7是芯片置于本发明第二实施例的凹槽中的示意图；图8是本发明第二实施例的立体图。
附图标记说明100～芯片承载盘101～基础102～凸状部103～凹陷部110～凹槽120～芯片121～金凸块200～芯片承载盘201～基础202～凸状部203～凹陷部210～凹部220～第一连接部230～第二连接部240～第三连接部250～芯片251～金凸块270～粒子300～芯片承载盘具体实施方式
第一实施例如图3a、3b所示，本发明的芯片承载盘200具有一基础201、一凸状部202以及一凹陷部203。凸状部202设于该基础201之上。凹陷部203形成于基础201相对于凸状部202的另一侧。凸状部202上具有一凹部210(如虚线所示)、一第一连接部220以及一第二连接部230。第一连接部220为一凸块，设于凹部210中。第二连接部230也为一凸块，设于凹部210中。
芯片承载盘200于搬运时，是以彼此层迭的方式堆置，因此需要有凸状部202以及凹陷部203。其余堆置时将第一块芯片承载盘200的凸状部202放入第二块芯片承载盘200的凹陷部203，以防止承载盘200滑动。
参照图4，其是显示凹部210的剖面放大图，第一连接部220以及第二连接部230分别设于凹部210两侧之底部。
参照图5，当芯片250置于凹部时，芯片250的金凸块251与第一连接部220以及第二连接部230接触。
参照图6，当粒子270掉落于芯片承载盘的表面时，其有较多的机会掉入第一连接部220以及第二连接部230之间的凹陷空间中。因此，可减少粒子270与芯片250或是金凸块251的接触机会。
上述第一连接部220以及第二连接部230的高度依照粒子可能的大小而设计，其高度范围可以位于50μm～1000μm之间。
第二实施例如第7图所示，于第一连接部220以及第二连接部230之间，还可设置一第三连接部240。第三连接部240也与芯片250的金凸块251接触，以防止芯片250于搬运过程中由于外力或是自身重力而产生的变形。
图8是显示设有第三连接部240的芯片承载盘。
上述第三连接部240的高度范围也可以位于50μm～1000μm之间。
利用本发明的晶圆承载盘，可让污染粒子落于第一连接部以及第二连接部之间的凹陷空间，避免污染粒子黏附于芯片，而防止污染粒子损害芯片。
应用本发明的芯片承载盘放置芯片，可大幅避免污染粒子黏附于芯片的情形，防止芯片于固定于玻璃的过程中，其线路遭受损害，因此可大幅提升产品的良率。
虽然本发明如上所述体现于优选实施例，然所述优选实施例并非用以限定本发明，任何本领域中的技术熟练人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，仍可作某种更动与润饰，因此本发明的保护范围以所附的权利要求书要求保护的范围为准。
权利要求
1.一种芯片承载盘，用以承载一芯片，具有一凹部；一第一连接部，设于该凹部中，该第一连接部接触承载该芯片的一侧；以及一第二连接部，设于该凹部中，该第二连接部接触承载该芯片的另一侧。
2.如权利要求1所述的芯片承载盘，其中，该芯片承载盘还具有一基础；一凸状部，设于该基础之上，该凹部即形成于该凸状部之上；以及一凹陷部，形成于该基础的相对于该凸状部的另一侧。
3.如权利要求1所述的芯片承载盘，其中，该第一连接部以及该第二连接部分别设于该凹部两侧的底部。
4.如权利要求3所述的芯片承载盘，其中，该芯片承载盘还具有一第三连接部，设于该凹部中央的底部，并接触承载该芯片。
5.如权利要求4所述的芯片承载盘，其中，该第三连接部为一凸块。
6.如权利要求5所述的芯片承载盘，其中，该第三连接部的高度为50μm～1000μm。
7.如权利要求1所述的芯片承载盘，其中，该第一连接部为一凸块。
8.如权利要求7所述的芯片承载盘，其中，该第一连接部的高度为50μm～1000μm。
9.如权利要求1所述芯片承载盘，其中，该第二连接部为一凸块。
10.如权利要求9所述的芯片承载盘，其中，该第二连接部的高度为50μm～1000μm。
全文摘要
本发明公开了一种芯片承载盘，具有一基础、一凸状部以及一凹陷部。凸状部设于该基础之上。凹陷部形成于基础相对于凸状部的另一侧。凸状部上具有一凹部、一第一连接部以及一第二连接部。第一连接部为一凸块，设于凹部中。第二连接部亦为一凸块，设于凹部中。
文档编号G02F1/1333GK1553251SQ0313784
公开日2004年12月8日 申请日期2003年5月26日 优先权日2003年5月26日
发明者康恒华 申请人:友达光电股份有限公司