专利名称：一种光刻制版拼版工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于防伪技术领域，具体涉及一种光刻制版拼版工艺。
背景技术：
全息制版行业普遍使用的光刻制版机最大只能制作50cmX50cm的模板,如果要制作幅宽Im的全息产品，需要使用相应的大版，要通过相应尺寸的大版光刻机实现，而大版光刻机价格昂贵，门槛高、技术要求高、不易操作。
发明内容
本发明提供一种光刻制版拼版工艺，其工艺简单，容易操作，避免采用大尺寸光刻机，节约了成本。 本发明具体采用如下技术方案一种光刻制版拼版工艺，其特征是，依次包括如下步骤I)采用普通尺寸光刻机制版；2)将两张版在磁铁上拼接，磁铁与版的正面接触；3)在版拼缝处涂敷导电银浆；4)银浆干燥后在其上覆盖保护膜，然后将拼接版反过来平铺，在正面版缝中涂敷导电银浆并干燥；5)将拼接版放入电铸槽电铸。本发明中，所述导电银浆由下述重量比例的组份制成
超细银粉30-75%
环氧树脂20-45%
乙二胺4-15%
乙二醇2-5%
聚醚有机硅消泡剂0.5-3%
聚烯烃蜡0.5-3%
四氢呋喃5-10%。其中超细银粉的平均粒径为300_500nm。所述环氧树脂为环氧酯为O. 40-0. 5的环氧树脂，该树脂在市场上很容易得到，例如牌号为E-44或E-50的环氧树脂。所述乙二醇可由乙二醇和乙醇和混合物替代，其中，乙二醇占混合物质量的50%以上。所述聚醚有机硅消泡剂可选择市售商品，其在银浆中起消泡作用，能够起到该作用的其他消泡剂也可替代本发明消泡剂。本发明中，聚烯烃蜡作为防沉淀剂，起到防沉淀的作用。本发明银浆的制法是先将环氧树脂、聚醚有机硅消泡剂混合，加入四氢呋喃溶解，然后加入银粉、乙二胺、乙二醇、聚烯烃蜡，搅拌均匀即可。采用本发明的方法多次拼版可以获得更大的模版。与现有技术相比，本发明的有益效果是 I)本发明工艺简单，容易操作，避免采用大尺寸光刻机，节约了成本；2)采用本发明的方法，可以制备大尺寸的模板。
具体实施例方式I)导电银浆制备(单位重量份)
超细银粉50份
环氧树脂30份
乙二胺5份
乙二醇2份
聚醚有机硅消泡剂I份
聚烯烃蜡2份
四氢呋喃10份。上述原料按照工艺均匀混合得到导电银浆备用。2)拼版工艺采用普通尺寸光刻机制版，得到50X 50cm的模板；将两张版在磁铁上拼接，磁铁与版的正面接触；在版背面拼缝处涂敷导电银浆；背缝银浆干燥后在其上覆盖保护膜(如压敏胶带)，然后将拼接版反过来平铺，在正面版缝中涂敷导电银浆并干燥；将拼接版放入电铸槽电铸，得到50 X IOOcm的模板。
权利要求
1.一种光刻制版拼版工艺，其特征是，依次包括如下步骤 1)采用普通尺寸光刻机制版； 2)将两张版在磁铁上拼接，磁铁与版的正面接触； 3)在版拼缝处涂敷导电银浆； 4)银浆干燥后在其上覆盖保护膜，然后将拼接版反过来平铺，在正面版缝中涂敷导电银浆并干燥； 5)将拼接版放入电铸槽电铸。
2.根据权利要求I所述的光刻制版拼版工艺，其特征是，所述导电银浆由下述重量百分比的原料制成超细银粉30-75%环氧树脂20-45%乙二胺4-15%乙二醇2-5%聚醚有机硅消泡剂0.5-3%聚烯烃蜡0.5-3%四氢呋喃5-10%。
3.根据权利要求2所述的光刻制版拼版工艺，其特征是，超细银粉的平均粒径为300_500nmo
4.根据权利要求2所述的光刻制版拼版工艺，其特征是，所述环氧树脂为环氧酯为O. 40-0. 5的环氧树脂。
全文摘要
一种光刻制版拼版工艺，属于防伪技术领域，其特征是，依次包括如下步骤1)采用普通尺寸光刻机制版；2)将两张版在磁铁上拼接，磁铁与版的正面接触；3)在版拼缝处涂敷导电银浆；4)银浆干燥后在其上覆盖保护膜，然后将拼接版反过来平铺，在正面版缝中涂敷导电银浆并干燥；5)将拼接版放入电铸槽电铸。本发明工艺简单，容易操作，避免采用大尺寸光刻机，节约了成本；采用本发明的方法，可以制备大尺寸的模板。
文档编号G03F1/68GK102736404SQ201110091349
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者巩向涛, 曲庆军, 李向书, 胥国芳 申请人:山东泰宝包装制品有限公司