Pcb板电路图形显影曝光方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤：（1）准备菲林；（2）对位曝光；（3）显影；（4）清洗并干燥。本发明的有益效果：曝光过程中，先进行曝光能量测试，确定曝光时间，保证了曝光度，而且在真空中进行曝光，菲林和PCB板贴合完全，保证了曝光效果；本发明的显影过程，严格控制显影参数，保证了显影效果，而且采用喷淋显影，加快了显影速度，然后压力水洗、热风烘干，保证了PCB板清洗和干燥速度，非常适合流水线生产。
【专利说明】PCB板电路图形显影曝光方法【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种PCB板电路图形显影曝光方法。
【背景技术】
[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB板的曝光和显影是PCB板生产过程中的重要步骤，曝光即是PCB板在菲林底板的遮挡下，对电路图部分进行曝光，曝光后这一部分即发生了聚合反应，然后在显影过程中，未曝光部分可以使用显影液清洗掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉，这样PCB板上的电路则初步形成了。
[0004]但是现有PCB板的生产工业中，PCB板经常因为曝光度掌握不够，导致线路边缘出现锯齿状，影响PCB板的导电性和美观性；PCB板显影时，一般都将PCB板浸入显影液中进行显影，这样显影速度很慢，大大影响了生产效率；而且显影过程中，显影的时间，显影液温度、浓度等数据未掌握好，经常发生显影过度、显影不净等缺陷，从而影响产品的质量。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种PCB板电路图形显影曝光方法，解决现有的工艺中，曝光度掌握不够，导致PCB板线路边缘出现锯齿状的缺陷；以及显影过程中各种参数没有掌握好，导致PCB板显影过度、显影不净等缺陷。
[0006]本发明的目的通过下述技术方案实现:PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤:
(1)准备与PCB板相配合的菲林；
(2)将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
(3)曝光后的PCB板放置10-15min后进入下一工序；
(4)用显影液冲洗PCB板进行显影，所述的显影液为0.8%-1.2%浓度的Na2Co3，显影液的温度为25°C-32°C，显影压力为1.2-2.5Kg/Cm2，显影时间为l_2min ；
(I)将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
[0007] 进一步，上述步骤(2)主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤:
(2-1)将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(2-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24°C ；
(2-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；(2-4)开启曝光灯进行曝光；(2-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
[0008]上述步骤(2-4)之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值。一般来说采用21格曝光尺进行测试，其中湿膜板为6-9格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格，干膜板为4-7格。
[0009]上述步骤(2-1)中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了 PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
[0010]进一歩，上述步骤(5)为清洗干燥エ艺，本方法是エ业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤:
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。
[0011](5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45°C-65で。
[0012]上述步骤(4)的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板吋，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板吋，将有线路细密的一面向下放板。
[0013]上述步骤(4)中所述的显影液浓度为1.0%，温度为30°C，喷淋压カ为2.0Kg/Cm2。这样具有更好的显影效果。
[0014]上述步骤(4)中 显影液通过喷淋头喷射到PCB板上，对PCB板进行冲洗。
[0015]本发明在显影エ序完成后还进行ー个检定エ序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，如果PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板顔色差异不大时，即PCB板显影合格。
[0016]本发明的有益效果是:
(1)曝光过程中，先进行曝光能量测试，确定曝光时间，保证了曝光度，而且在真空中进行曝光，菲林和PCB板贴合完全，保证了曝光效果；
(2)本发明的显影过程，严格控制显影參数，保证了显影效果，而且采用喷淋显影，加快了显影速度，然后压力水洗、热风烘干，保证了 PCB板清洗和干燥速度，非常适合流水线生产。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本发明作进ー步的详细说明，但是本发明实现方式不仅限于以下实施例:
【实施例1】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤:
(1)准备与PCB板相配合的菲林；
(2)将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光エ序；
(3)曝光后的PCB板放置lOmin后进入下ーエ序；
(4)采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一祥的线路图形，所述的显影液为0.8%浓度的Na2Co3，显影液的温度为25°C,喷淋压力为1.2Kg/Cm2,显影时间为Imin ；
(5)将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
[0018]进一步，上述步骤(2)主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤:
(2-1)将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(2-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24°C ；
(2-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(2-4)开启曝光灯进行曝光；
(2-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
[0019]上述步骤(2-4)之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格，干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
[0020]上述步骤(2-1)中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的插销柱，将菲林上的插销柱按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了 PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
[0021]进一步，上述步骤 (5)为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤:
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2Kg/Cm2。
[0022](5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45 °C。
[0023]上述步骤(4)的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
[0024]本发明在显影工序完成后还进行一个检定工序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，浸泡后的PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色差异不大，断定PCB板显影合格。
[0025]【实施例2】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤:
(1)准备与PCB板相配合的菲林；
(2)将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；
(3)曝光后的PCB板放置15min后进入下一工序；
(4)采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一样的线路图形，所述的显影液为1.2%浓度的Na2Co3,显影液的温度为32°C，喷淋压力为2.5Kg/Cm2，显影时间为2min ；
(5)将显影后的PCB板水洗后进行干燥。[0026]进ー步，上述步骤(2)主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤:
(2-1)将菲林和PCB板对准，井手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(2-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为24°C ；
(2-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(2-4)开启曝光灯进行曝光；
(2-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
[0027]上述步骤(2-4)之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格与干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
[0028]上述步骤(2-1)中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的插销柱，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了 PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
[0029]进一歩，上述步骤(5)为清洗干燥エ艺，本方法是エ业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤:
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2.5Kg/Cm2。
[0030](5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为65°C。
[0031]上述步骤(4)的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板吋，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板吋，将有线路细密的一面向下放板。
[0032]本发明在显影エ序完成后还进行ー个检定エ序，即做氯化铜实验，将PCB板用清洁剂除油后，用氯化铜浸泡，观察PCB板，浸泡后板铜面呈砖红色、无亮点，且整板顔色差异不大，断定PCB板显影合格。
[0033]【实施例3】
PCB板电路图形显影曝光方法，包括以下步骤:
(1)准备与PCB板相配合的菲林；
(2)将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光エ序；
(3)曝光后的PCB板放置12min后进入下ーエ序；
(4)采用喷淋头喷出显影液到PCB板上进行显影，即冲洗掉PCB板上曝光时被菲林遮挡的部位，油墨脱落后呈现出与菲林一祥的线路图形，所述的显影液为1.0%浓度的Na2Co3，显影液的温度为30°C,喷淋压カ为2.0Kg/Cm2,显影时间为1.5min ；` (5)将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
[0034]进ー步，上述步骤(2)主要是PCB板和菲林的对位以及PCB板的曝光，其具体包括以下子步骤: (2-1)将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(2-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为20°C ；
(2-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，本发明采用吸尘辘对PCB板和菲林组合的表面进行轻轻擦拭，从而挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(2-4)开启曝光灯进行曝光；
(2-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
[0035]上述步骤(2-4)之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值，能够更好的控制曝光度。用21格曝光尺来确定曝光指数，一般湿膜板6-9格与干膜板为4-7格，曝光绿油黑油、白油板为9-13格。
[0036]上述步骤(2-1)中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接，这种连接方法防止了 PCB板和菲林在曝光过程产生错位，保证了曝光效果。
[0037]进一步，上述步骤(5)为清洗干燥工艺，本方法是工业流程，注重生产效率，需要对PCB板进行快速的清洗干燥，其包括以下子步骤:
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2Kg/Cm2。
[0038](5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为55°C。
[0039]上述步骤(4)的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板时，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板时，将有线路细密的一面向下放板。
[0040]本发明在显影工序完成后还进行一个检测工序，即做氯化铜实验，将PCB板用氯化铜溶液浸泡，观察PCB板，浸泡后的PCB板铜面呈砖红色、无亮点，且整板颜色比较均匀，断定PCB板显影合格。
[0041]本实施例中PCB板的曝光显影效果最好。
【权利要求】
1.PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)准备与PCB板相配合的菲林； (2)将PCB板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光エ序； (3)曝光后的PCB板放置10?15min后进入下ーエ序； (4)用显影液冲洗PCB板进行显影，所述的显影液为0.8%?1.2%浓度的Na2Co3，显影液的温度为25°C?32°C，显影压カ为1.2?2.5Kg/Cm2，显影时间为l_2min ； (5)将显影后的PCB板水洗后进行干燥。
2.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(2)包括以下子步骤: (2-1)将菲林和PCB板对准，井手压菲林使之与PCB板紧密贴合； (2-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24°C ； (2-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合； (2-4)开启曝光灯进行曝光； (2-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
3.根据权利要求2所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(2-4)之前还进行曝光能量测试，以计算曝光时间值。
4.根据权利要求2所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(2-1)中菲林和PCB板之间通过插销连接，PCB板的四角设置有插销孔，菲林的四角设置有与PCB板上插销孔对应的销钉，将菲林上的销钉按入PCB板上的插销孔内，即实现菲林和PCB的连接。
5.根据权利要求1中任一所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(5)包括以下子步骤: (5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。
6.(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠； (5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45°C?65で。
7.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(4)的显影过程中，当PCB为单面无钻孔的板吋，将有线路面向下进行显影；当PCB为单面有钻孔的板，将有线路面向上放板；当PCB板为双面板吋，将有线路细密的一面向下放板。
8.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在于，步骤(4)中所述的显影液浓度为1.0%，温度为30°C，显影压カ为2.0Kg/Cm2。
9.根据权利要求1所述的PCB板电路图形显影曝光方法，其特征在干，步骤(4)中显影液通过喷淋头喷射到PCB板上，对PCB板进行冲洗。
【文档编号】G03F7/00GK103458620SQ201310360247
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】石学权 申请人:四川海英电子科技有限公司