一种激光直接成像设备及其生产方法
【专利摘要】本发明公开了一种激光直接成像设备及其生产方法，激光直接成像设备包括CAM电脑、料号机、工作台面、电路板和对位CCD；其中， CAM电脑与料号机网络信号连接，电路板放置在工作台面上，对位CCD与电路板（5）对位。在上述结构的基础上，电路板设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面上。本发明在电路板足够小的条件下能够完成至少两块及以上电路板的拼版生产，实现产能翻倍；同时，在生产方法中， CAM电脑传输至激光直接成像设备的料号机的绘图资料为一块电路板的绘制资料，节约了生产的时间和劳动强度，进一步确保了生产效率，具有广泛的实用价值和生产前景。
【专利说明】一种激光直接成像设备及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光直接成像设备及其生产方法，属于超大规模集成电路装备行业【技术领域】激光直写光刻【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着近几年集成电路行业景气的回升，大多数集成电路代工厂均期望得到扩产计划，希望通过产能扩充进一步提升规模效益，提升现有设备的产能是企业取得利润的关键性因素，且如何提升现有设备的产能与提升生产产品的良率是企业永不停止研究的课题，相同价格的设备如果通过某种技术实现产能翻倍将是集成电路生产加工企业梦寐以求的事情，所以本发明专利就是针对超大规模集成电路行业的激光直接成像设备在某种特定条件下实现产能翻倍一种方法。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种激光直接成像设备及其生产方法，实现产能翻倍，确保生产效率。
[0004]为了实现上述目的，本发明包括CAM电脑、料号机、工作台面、电路板和对位CXD ;其中，CAM电脑与料号机网络信号连接，电路板放置在工作台面上，对位CCD与电路板(5)对位。
[0005]在上述结构的基础上，电路板设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面上。
[0006]进一步，电路板设置四个，外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面上。
[0007]进一步，电路板使用PCB板，IC载板,软板,半导体晶圆或芯片为材质。
[0008]针对上述的激光直接成像设备，其具体的生产方法如下:
1)CAM电脑将绘制使用图形通过网络传输至激光直接成像设备的料号机；
2)在工作台面上按照矩阵排列放置的电路板的矩阵之间间距数据提供给料号机；
3)通过对位CCD对电路板进行分区域对位，让绘制图形精准的知道其即将绘制的位置；
4)使用同一块电路板的图形同时复制多块相同电路板。
[0009]进一步，电路板生产制程为内层，外层，防焊等制程。
[0010]进一步，在步骤I)中，CAM电脑传输至激光直接成像设备的料号机的绘图资料为一块电路板的绘制资料。
[0011]进一步，在步骤3)中，对位CCD对多个拼板进行对位处理对工作平台不同区域进行分区域对位处理将相同CAM图像同时绘制到多块电路板上，根据每个区域电路板的实际情况进行缩涨。。
[0012]对比现有技术，本发明在结构中，电路板设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面上，上述设计相对于原来的激光成像设备，在电路板足够小的条件下能够完成至少两块及以上电路板的拼版生产，实现产能翻倍；同时，在生产方法中，CAM电脑传输至激光直接成像设备的料号机的绘图资料为一块电路板的绘制资料，节约了生产的时间和劳动强度，进一步确保了生产效率，具有广泛的实用价值和生产前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
[0014]图中:1、CAM电脑；2、料号机；3、对位CXD ;4、工作台面；5、电路板。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明做进一步说明。
[0016]如图1所示，一种激光直接成像设备，包括CAM电脑1、料号机2、工作台面4、电路板5和对位(XD3 ;其中，所述的CAM电脑I与料号机2网络信号连接，电路板5放置在工作台面4上，对位(XD3与电路板5对位；
在此基础上，所述的电路板5设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面4上。
[0017]作为本发明优选的方式，所述的电路板5设置四个，外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面4上，确保生产过程中的效果，保证生产效率。
[0018]作为本发明优选的方式，电路板5使用PCB板，IC载板，软板，半导体晶圆或芯片为材质，保证电路板的质量。
[0019]针对上述的激光直接成像设备，其具体的生产方法如下:
1)CAM电脑I将绘制使用图形通过网络传输至激光直接成像设备的料号机2 ；
2)在工作台面4上按照矩阵排列放置的电路板5的矩阵之间间距数据提供给料号机
2 ；
3)通过对位CCD3对电路板5进行分区域对位，让绘制图形精准的知道其即将绘制的位置；
4)使用同一块电路板5的图形同时复制多块相同电路板。
[0020]作为本发明优选的方式，电路板5生产制程为内层，外层，防焊等制程，进一步确保电路板的质量。
[0021]作为本发明优选的方式，在步骤I中，所述的CAM电脑I传输至激光直接成像设备的料号机2的绘图资料为一块电路板5的绘制资料，节约了生产的时间和劳动强度，进一步确保了生产的效率。
[0022]作为本发明优选的方式，在步骤3中，对位CCD3对多个拼板进行对位处理对工作平台不同区域进行分区域对位处理将相同CAM图像同时绘制到多块电路板5上，根据每个区域电路板的实际情况进行缩涨，确保处理的效果，保证产品质量。
[0023]综上所述，对比现有技术，本发明在结构中，电路板5设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面4上，上述设计相对于原来的激光成像设备，在电路板5足够小的条件下能够完成至少两块及以上电路板的拼版生产，实现产能翻倍；同时，在生产方法中，CAM电脑I传输至激光直接成像设备的料号机2的绘图资料为一块电路板5的绘制资料，节约了生产的时间和劳动强度，进一步确保了生产效率，具有广泛的实用价值和生产o SIV Γ? CJ
【权利要求】
1.一种激光直接成像设备，包括CAM电脑(I)、料号机(2 )、工作台面(4 )、电路板(5 )和对位 CCD (3); 其中，所述的CAM电脑(I)与料号机(2)网络信号连接，电路板(5)放置在工作台面(4)上，对位CXD (3)与电路板(5)对位； 其特征在于，所述的电路板(5)设置至少两个，且外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备，其特征在于，所述的电路板(5)设置四个，外形尺寸相同，并按阵列放置在工作台面(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备，其特征在于，所述的电路板(5)使用PCB板，IC载板，软板，半导体晶圆或芯片为材质。
4.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备，其特征在于，具体的生产方法如下: I) CAM电脑(I)将绘制使用图形通过网络传输至激光直接成像设备的料号机(2)； 2 )在工作台面(4 )上按照矩阵排列放置的电路板(5 )的矩阵之间间距数据提供给料号机⑵； 3)通过对位CXD(3)对电路板(5)进行分区域对位，让绘制图形精准的知道其即将绘制的位置； 4)使用同一块电路板(5)的图形同时复制多块相同电路板。
5.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备的生产方法，其特征在于，所述的电路板(5 )生产制程为内层，外层，防焊等制程。
6.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备的生产方法，其特征在于，在步骤I)中，所述的CAM电脑(I)传输至激光直接成像设备的料号机(2)的绘图资料为一块电路板(5)的绘制资料。
7.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备的生产方法，其特征在于，在步骤3)中，对位CCD (3)对多个拼板进行对位处理对工作平台不同区域进行分区域对位处理将相同CAM图像同时绘制 到多块电路板(5)上，根据每个区域电路板的实际情况进行缩涨。
【文档编号】G03F7/20GK104503210SQ201410580432
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年10月27日 优先权日:2014年10月27日
【发明者】程珂, 尤鑫, 曹旸 申请人:江苏影速光电技术有限公司