套刻结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种套刻结构。包括：套刻对准标记及表征套刻对准标记归属于设定的芯片单元的归属标记；所述套刻对准标记及归属标记设置于切割道上。本实用新型的套刻结构，便捷高效，能够直接指示出套刻对准标记归属于哪个芯片单元，提高了工作效率。
【专利说明】套刻结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路【技术领域】，特别是涉及一种套刻结构。
【背景技术】
[0002] 半导体技术继续沿着摩尔定律发展，临界尺寸（Critical Dimension，⑶）越来越 小，芯片的集成度也越来越高，这对半导体制造工艺提出了越来越严格的要求，因此必须在 工艺过程中尽可能地减小每一个步骤的误差，降低因误差而造成的器件失效。
[0003] 在半导体制造过程中，光刻工艺作为每一个技术代的核心技术而发展。在标准 CMOS工艺中，需要用到数十次的光刻步骤，而影响光刻工艺误差的因素，除了光刻机的分辨 率之外，还有对准的精确度。也就是说，每一层必须达到和前层在一定范围内的对准，即套 刻（overlay，0VL)精度需满足设计需求。
[0004] 为了能够达到精确的对准效果，通常会在晶圆上制作一些图案，作为光刻时将掩 模版和晶圆位置对准的套刻对准标记。作为制约光刻工艺水平的重要因素，套刻对准标记 (OVL mark,也称套准标记）的布局越来引起注意。
[0005] 业内为了控制套刻精度，已经对套刻对准标记做了深入的开发。但是却往往忽视 了一点，就是套刻对准标记跟芯片单元（shot)之间的对应关系。套刻对准标记通常是放在 芯片单元之间的切割道上。技术人员在建立程序（recipe)时，需要判断每个套刻对准标记 分别属于哪个芯片单元，如果归属建错的话就会影响最终结果，经过长期的补偿，甚至会造 成之后的死货。 实用新型内容
[0006] 本实用新型的目的在于，提供一种套刻结构，以便捷有效的指示出套刻对准标记 与芯片单元之间的归属关系。
[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种套刻结构，包括：套刻对准标记及表征 所述套刻对准标记归属于设定的芯片单元的归属标记；所述套刻对准标记及归属标记设置 于切割道上。
[0008] 可选的，对于所述的套刻结构，所述切割道上还设置有层标示，所述归属标记设置 于所述层标示与套刻对准标记之间。所述层标示与套刻对准标记的间距为10 μ m-20 μ m。
[0009] 可选的，对于所述的套刻结构，所述归属标记的形状为直角三角形。所述直角三角 形的两条直角边的长度均在2 μ m-5 μ m之间。
[0010] 可选的，对于所述的套刻结构，所述直角三角形的两条直角边分别平行于所述芯 片单元的相邻两边。
[0011] 可选的，对于所述的套刻结构，所述芯片单元包括四个套刻对准标记，每个套刻对 准标记对应一种归属标记。
[0012] 可选的，对于所述的套刻结构，所述套刻对准标记分别位于所述芯片单位的四个 边角处。
[0013] 可选的，对于所述的套刻结构，每个套刻对准标记对应一个归属标记。
[0014] 可选的，对于所述的套刻结构，每个套刻对准标记对应至少一个归属标记。
[0015] 本实用新型提供的套刻结构，通过设置归属标记，来直接指示出套刻对准标记归 属于哪个芯片单元，从而在判断时不必对比各种信息。相比现有技术，本实用新型的套刻结 构，便捷高效，不易出错，有利于提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型实施例中套刻结构的结构示意图；
[0017] 图2为本实用新型实施例中归属标记的四种样式的示意图；
[0018] 图3为本实用新型实施例中归属标记的分布示意图。
【具体实施方式】
[0019] 下面将结合示意图对本实用新型的套刻结构进行更详细的描述，其中表示了本实 用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然 实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知 道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0020] 为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能 和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例 的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商 业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和 耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0021] 在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权 利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且 均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0022] 如【背景技术】所述，套刻对准标记跟芯片单元（shot)之间的对应关系至关重要，技 术人员在建立程序（recipe)时，需要判断每个套刻对准标记分别属于哪个芯片单元，如果 归属建错的话就会影响最终结果。现有技术中尚不存在一种方法或者结构来使得套刻对准 标记的归属被明确的指示出，因此对其归属的判断还是比较复杂，尤其是在面临各式各样 的工艺需求时，较容易出错，费时费力。为此，本实用新型提供一种套刻结构，包括套刻对准 标记及表征套刻对准标记归属于设定的芯片单元的归属标记，所述套刻对准标记及归属标 记设置于切割道上。那么可以通过归属标记直接获悉套刻对准标记所对应的芯片单元。
[0023] 请参考图1，本实用新型的套刻结构，包括：套刻对准标记1及表征套刻对准标记 1归属于设定的芯片单元的归属标记2,所述套刻对准标记1及归属标记2均设置于切割道 上。
[0024] 为了避免占据额外的空间，同时为了便于测量，优选将归属标记2设置于同样位 于切割道上的层标示（layer mark) 3和套刻对准标记1之间。如图1中所示，归属标记2设 置于所述套刻对准标记1和层标示3之间，且所述归属标记2距离所述套刻对准标记1和 层标示3的距离相等。当然，所述归属标记2与所述套刻对准标记1和层标示3的距离也 可以不相等，在此不应过多限制本实用新型的保护范围。
[0025] 如图1中可见，在本实用新型的较佳实施例中，所述归属标记2采用的为直角三角 形的形状，这是考虑到所述归属标记2采用刻蚀工艺形成，为了降低可能产生的各种缺陷， 因此采用了这一既便于形成，又能够有效指示的图形。
[0026] 优选的，在一个芯片单元中，在该芯片单元的四角位置处各设置有一个套刻对准 标记1，分别是左上角、右上角、左下角及右下角，因此，在本实用新型的较佳实施例中，每个 套刻对准标记1对应一种归属标记2,并且使得所述归属标记2的两条直角边分别平行于所 述芯片单元的相邻两边。基于这一点，所述直角三角形包括四种，分别是两条直角边位于斜 边的左、上，右、上，左、下，右、下，请参考图2,归属标记21、22、23、24分别对应示出了上述 的四种情况。如在图1中，归属标记2的直角位于斜边的左下方，即两条直角边位于斜边的 左方和下方，则表征着其下方的套刻对准标记1是位于芯片单元的左下方。同理，当如图2 中的归属标记21、22、24替换图1中的归属标记2时，其分别对应着下方的套刻对准标记1 是位于芯片单元的左上方、右上方及右下方。具体的，请参考图3,为了简便，图3仅示出了 芯片单元30及在芯片单元30四个边角处的归属标记21、22、23、24。在图3中能够直观的 看到，归属标记21的两条直角边在斜边的左方和上方，则归属标记21位于芯片单元30的 左上方；归属标记22的两条直角边在斜边的右方和上方，则归属标记22位于芯片单元30 的右上方；归属标记23的两条直角边在斜边的左方和下方，则归属标记23位于芯片单元 30的左下方；归属标记24的两条直角边在斜边的右方和下方，则归属标记24位于芯片单 元30的右下方。
[0027] 所述归属标记2的大小应当考虑到所述层标示3与套刻对准标记1之间的间距。 以所述层标示3与套刻对准标记1之间的间距为10 μ m-20 μ m为例，较佳的，例如可以使得 归属标记2的形状为等腰直角三角形，设定直角边为2 μ m?5 μ m，例如可以是3 μ m。当然， 在不同的情况下，例如所述层标示3与套刻对准标记1之间的间距为其他数值时，应当视情 况对归属标记2的大小作出调整。
[0028] 可以理解的是，上述实施例仅是列举了一个较佳的形式，因此，归属标记2的形状 并不限于直角三角形，或者三角形，也可以是其他形状，比如一个芯片单元的四个套刻对准 标记1分别对应着不同形状的归属标记，例如圆形、环形、矩形或者其他形状。另外，还可以 是在每个套刻对准标记处设置不同数量的归属标记，例如在芯片单元左上角处的套刻对准 标记处设置1个归属标记，在右上角处的套刻对准标记处设置2个归属标记，在左下角处的 套刻对准标记处设置3个归属标记，在右下角处的套刻对准标记处设置4个归属标记，此时 归属标记的具体形状结构则可以根据工艺作出较佳的选择。
[0029] 以及，归属标记的位置也可以变动，例如置于套刻对准标记其他侧，或者内部，或 者在切割道的特定位置。需要说明的是，如若将其位置进行变动，也需要相应的调整套刻对 准标记的大小或者位置，并需要考虑到套刻测量时的影响。
[0030] 显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1. 一种套刻结构，其特征在于，包括：套刻对准标记及表征所述套刻对准标记归属于 设定的芯片单元的归属标记；所述套刻对准标记及归属标记设置于切割道上。
2. 如权利要求1所述的套刻结构，其特征在于，所述切割道上还设置有层标示，所述归 属标记设置于所述层标示与套刻对准标记之间。
3. 如权利要求2所述的套刻结构，其特征在于，所述层标示与套刻对准标记的间距为 10 μ m_20 μ m〇
4. 如权利要求3所述的套刻结构，其特征在于，所述归属标记的形状为直角三角形。
5. 如权利要求4所述的套刻结构，其特征在于，所述直角三角形的两条直角边的长度 均在2 μ m-5 μ m之间。
6. 如权利要求4所述的套刻结构，其特征在于，所述直角三角形的两条直角边分别平 行于所述芯片单元的相邻两边。
7. 如权利要求1所述的套刻结构，其特征在于，所述芯片单元包括四个套刻对准标记， 每个套刻对准标记对应一种归属标记。
8. 如权利要求7所述的套刻结构，其特征在于，所述套刻对准标记分别位于所述芯片 单位的四个边角处。
9. 如权利要求1所述的套刻结构，其特征在于，每个套刻对准标记对应一个归属标记。
10. 如权利要求1所述的套刻结构，其特征在于，每个套刻对准标记对应至少一个归属 记。
【文档编号】G03F9/00GK203894535SQ201420330019
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】王清蕴, 王跃刚 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司