加热本体及加热单元的制作方法

本发明涉及加热本体及加热单元领域，更具体地说，涉及一种用于对金属件加热的加热本体及加热单元。
背景技术：
：随着科技发展，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)由于具有轻薄体积、低耗电及低辐射的优点，已经普遍应用在人类日常生活所使用的电子产品中。而随着这些电子产品、显示装置不断改良更新，液晶显示模块的需求也在不断的提升，因此如何完成一种高良率、低成本的液晶模块制作方式已经成为液晶显示模块制作过程中主要面对的课题之一。在现有的液晶显示模块技术中，覆晶玻璃(ChipOnGlass，COG)制作过程主要是将驱动芯片制作于玻璃面板上的液晶显示模块。上述的驱动芯片与玻璃面板之间是利用异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)来连接，并利用热压技术来使ACF受热软化再冷却固化以连接芯片及面板，进而使驱动芯片在玻璃面板之间可以达到良好的导电及固定效果。在上述的覆晶玻璃制作过程中，驱动芯片的位置偏移会导致驱动芯片无法与液晶面板具有良好的电性连接，进而需要报废上述因芯片位置偏移而导致错位连接的液晶显示模块。上述这种因芯片位置偏移会导致良好的液晶面板也要随之报废，也提高了液晶显示模块的制作过程成本。技术实现要素：本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述因芯片位置偏移 会导致良好的液晶面板也要随之报废，提高了液晶显示模块的制作过程成本的技术缺陷，提供一种加热本体及加热单元。本发明为解决其技术问题，所采用的技术方案是提供了一种加热本体，用于接触金属件，加热本体包括：至少一加热凹面，加热凹面沿着至少二不同方向接触金属件。在本发明的加热本体中，加热凹面包括接触面以及连接接触面的推顶面，接触面及推顶面夹一角度，接触面及推顶面用以接触金属件，且加热凹面在一方向上具有一深度，该方向平行于接触面的法向量。在本发明的加热本体中，加热本体具有多个加热凹面，这些加热凹面的深度彼此不同，且各个加热凹面各自位于加热本体远离所述加热件的一端的不同侧。在本发明的加热本体中，金属件包括第一表面及第二表面，当接触面与金属件的第一表面接触时，推顶面与金属件的第二表面接触，且推顶面接触第二表面的面积大于等于第二表面的面积的1/2。在本发明的加热本体中，还具有插入孔以及固定孔，插入孔用于插入加热件，固定孔用于插入固定件，且插入固定孔中的固定件将加热件固定于插入孔中；加热本体还具有侧面、端面以及连接侧面的连接面，端面及连接面位于加热本体的相对两侧，插入孔位于连接面，固定孔位于侧面，加热凹面与端面连接。在本发明的加热本体中，金属件的一表面具有黏性层，当加热本体接触金属件时，金属件位于黏性层及加热本体之间。在本发明的加热本体中，还具有至少一个抽取通道，抽取通道埋设于加热本体，且连接加热凹面至外界。本发明为解决其技术问题，还提供了一种加热单元，用于对金属件加热，包括：上述的任一加热本体以及用于移动加热本体并对加热本体加热的加热件，加热本体设置于加热件的一端。在本发明的加热单元中，还包括握持部，握持部包覆加热件的 另外一端。在本发明的加热单元中，还包括温控单元，所述温控单元电性连接所述加热件。实施本发明的加热本体及加热单元，具有以下有益效果：加热本体不但可以有效率地加热金属件，同时还可以通过推顶面轻易的移动、推顶金属件，因此可以有效率地对金属件加工和对液晶显示模块的驱动芯片重新加工再利用，除了提供便利的操作方式外，更降低了液晶显示模块的整体制作过程成本。附图说明下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：图1A是本发明的第一实施例的一种加热本体的立体示意图；图1B是包括有图1A的实施例的加热本体的加热单元的示意图；图2是本发明的第二实施例的一种加热单元的示意图；图3A是本发明的第三实施例的一种加热单元的示意图；图3B是本发明的第三实施例的加热单元的爆炸图。【符号说明】d1、d2方向D1、D2、D3深度h1、w2、w3宽度40基板50金属件52、54、56表面60黏性层100、100A、100B加热本体101B侧面103B端面105B连接面110、110A、120A、110B加热凹面112、112A、122A接触面114、114A、124A推顶面130B插入孔140B固定孔150B固定件160B抽取通道200加热件300、300A、300B加热单元310A、310B握持部320A温控单元具体实施方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。图1A是本发明的第一实施例的一种加热本体的立体示意图。图1B是包括有图1A的实施例的加热本体的加热单元的示意图。请参照图1A及图1B，在本发明的第一实施例中，加热本体100具有加热凹面110，且加热凹面110可以同时沿着方向d1及方向d2接触金属件50，亦即加热凹面110可以沿着二不同方向接触金属件50。由于本实施例的加热本体100在沿着方向d1接触金属件50的第一表 面52的同时也可以沿着方向d2接触金属件50的第二表面54，因此本实施例的加热本体100可以通过上述的接触方式来有效率得对金属件50进行加工。进一步来说，请参照图1B，在本发明的第一实施例中，加热单元300包括加热本体100及用以加热并移动加热本体100的加热件200，且加热本体100设置于加热件200的一端。由于本实施例的加热本体100可以同时沿方向d1及方向d2接触金属件50，因此当加热件200加热加热本体100后，加热本体100可以同时对金属件50的第一表面52及第二表面54作有效率的加热，并同时可以通过加热凹面110来轻易得移动金属件50。具体来说，在本实施例中，金属件50例如是固定于基板40上的芯片，因此当本实施例的加热单元300经由加热凹面110来对金属件(亦即芯片)50加热时，加热凹面110可以同时沿着方向d1、d2对金属件(亦即芯片)50加热，且加热本体100的材质例如是黄铜的金属材质，具有良好的热传导性质，因此可以大幅提升对金属件(亦即芯片)的加热效率。当金属件50与基板40之间是由例如是异方性导电胶的黏性物质连接时，黏性物质在受加热本体100加热软化后，加热单元300更可以通过加热件200来移动加热本体100，进而使金属件(亦即芯片)50可以轻易得自基板40移除，进而轻易的完成金属件(亦即芯片)50的重新加工(rework)。更具体来说，本实施例的加热本体100的加热凹面110例如具有用于对芯片加工的台阶设计，因此加热本体100用于对一覆晶玻璃的液晶显示模块重新加工，通过重新利用液晶显示模块的液晶面板或芯片来降低液晶显示模块的整体制作成本。详细来说，本实施例的金属件50的一表面56具有黏性层60，当加热本体100接触金属件50时，金属件50位于黏性层60及加热本体100之间，因此当加热单元300的加热本体100在对金属件50加热时，黏性层60也会被加热过的金属件50加热，进而软化。当 黏性层60软化后，加热本体100的加热凹面110就可以轻易的将金属件50自黏性层60移除。亦即本实施例的加热件200可以将加热本体100加热至黏性层60的熔化温度或软化温度，进而可以对金属件50作良好的加工。详细来说，在本实施例中，上述的加热凹面110包括接触面112及连接接触面112的推顶面114，且接触面112及推顶面114夹一角度，因此加热本体100不但可以同时通过接触面112及推顶面114来有效率得加热金属件50，同时也可以通过沿着方向d2接触金属件50的推顶面114来推动金属件50，进而使加热单元300可以同时加热并移动金属件50。换句话说，加热凹面110在方向d1上具有一深度D1，且方向d1平行于接触面112的法向量，因此加热凹面110用于包覆金属件50的一边，以加热并移动金属件50。具体来说，在本实施例中，接触面112垂直于推顶面114，亦即方向d1及方向d2互相垂直，且当接触面112与金属件50的第一表面52接触时，推顶面114接触第二表面54的面积大于等于第二表面54的面积的1/2。换句话说，推顶面114在方向d1的宽度(亦即深度D1)至少大于等于第二表面54在方向d1上的宽度h1的一半。因此，推顶面114和接触面112可以有效率得对金属件50加热，且上述黏着于金属件50的黏性层60也可以被有效率得加热并软化，同时又可以有效地推动金属件50。本实施例的加热本体100在对例如是覆晶玻璃制作过程所制作出的液晶显示模块加工时，更可以在不伤害基板的情况下对基板上的芯片进行重新加工。本发明的实施例中的加热本体100的加热凹面110并不限于以互相垂直的接触面112和推顶面114互相连接而成。在其它实施例中，加热凹面更可以是由更多平面互相连接而成，具体视所欲加工的金属件的外型而定，本发明并不限于此。另一方面，本发明的实施例的加热本体的加热凹面的接触面和推顶面之间更可以是以钝 角、锐角或是以圆角连接，本发明并不限于此。图2是依照本发明的第二实施例的一种加热单元的示意图。请参照图2，在本发明的第二实施例中，加热本体100A更可以具有加热凹面110A及120A，且加热凹面110A的深度与加热凹面120A的深度不同。在本实施例中，加热凹面110A的深度为D2，加热凹面120A的深度为D3，因此本实施例的加热本体100A可以对不同大小的金属件加工。具体来说，加热凹面110A的推顶面114A用于有效率地对厚度较厚的金属件或芯片加工，而加热凹面120A的推顶面124A用于在不伤及基板或其它组件的情况下对厚度较薄的金属件或芯片加工。另一方面，加热凹面110A的接触面112A在方向d2的宽度w2与加热凹面120A的接触面122A在方向d2的宽度w3彼此不同，因此本实施例的加热本体100A更可以针对金属件在方向d2上的宽度来以适当的加热凹面加工。也就是说，本实施例的加热本体100A更可以对薄化后的芯片进行加工，具有广泛的应用性。另一方面，本实施例的加热单元300A更包括握持部310A及温控单元320A。本实施例的加热本体100A设置于加热件200A的一端，而握持部310A包覆加热件200A的另外一端，因此本实施例的加热单元300A可以让一使用者通过拿取握持部310A来对金属件加工。同时，本实施例中的这些加热凹面110A、120A各自位于加热本体100A远离加热件200A之一端的不同侧，因此握持部310A不但可以在加热件200A加热至高温时保护使用者，使用者还可以藉由拿取握持部310A来轻易的翻转加热本体100A，进而使加热单元300A可以轻易得对不同大小、深度的金属件加工。本实施例的加热本体100A具有两个加热凹面，但本发明不限于此，在其它实施例中，加热本体更可以大致是一六角柱或其它多边形柱体，且多个加热凹面环绕加热本体的一端面而设置。另一方面，本实施例中电性连接至加热件200A的温控单元320A更可以控制加热件200A的温度，且加热件200A中更可以具有例如 是感温线的感测装置，进而将加热本体100A加热至所需的温度。因此本实施例的加热单元300A还可以根据金属件上的黏性物质来作温度的调整，进而使加热单元300A可以提供更广泛的应用。具体来说，本实施例的加热件200A及温控单元320A用于将加热本体100A加热至可以使异方性导电胶或其它用以固定金属件之黏性胶体软化的温度。图3A是依照本发明的第三实施例的一种加热单元的示意图。请参照图3A，在本发明的第三实施例中，加热本体100B更具有插入孔130B以及固定孔140B。插入孔130B用于插入加热件200B，而固定孔140B用于插入固定件150B。固定件150B例如是可以固定加热件200B的止付螺丝，且固定件150B插入固定孔140B并推顶插入孔130B中的加热件200B，进而使加热本体100B可以良好地固定于加热件200B。图3B是依照本发明的第三实施例的加热单元的爆炸图。详细来说，加热本体100B更具有侧面101B、端面103B以及连接侧面101B的连接面105B。端面103B及连接面105B位于加热本体100B的相对两侧，插入孔130B位于连接面105B，固定孔140B位于侧面101B，加热凹面110B连接端面103B。由于本实施例的加热本体100B可以提供上述的固定方式，因此可以固定于例如是焊枪等加热装置来对金属件50B加工，亦即本实施例的具有握持部310B的加热件200B可以例如是一焊枪，但本发明不限于此。本实施例的加热本体100B提供了简单的固定方式，因此可以让加热本体100B轻易的固定于各式加热件上。另一方面，请参照图3A，在本实施例中，上述的加热本体100B更可以具有至少一个抽取通道160B，埋设于加热本体100B(此处放大视图以清楚说明抽取通道与其它组件的连接关系，其并非用以限定本发明中各组件的大小及位置)。抽取通道160B连接加热凹面110B至外界，因此本实施例的加热单元300B通过加热本体100B在 对一金属件50B加工时，还可以通过抽取通道160B来吸取熔化或软化的黏性层60B，也可以利用抽取通道160B来吸取、移动金属件50B，以此使整体的加工更有效率。综上所述，本发明的实施例的加热本体具有加热凹面，且加热凹面可以沿着不同方向以较大的接触面积接触一金属件，因此当一加热单元通过加热本体对金属件加热时，加热本体不但可以有效率地加热金属件，同时还可以轻易的移动、推顶金属件，因此可以有效率地对金属件加工。进一步来说，本发明的实施例的加热本体可以有效率地对液晶显示模块的驱动芯片重新加工再利用，除了提供便利的操作方式外，更降低了液晶显示模块的整体制作过程成本。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。当前第1页1 2 3