一种光网络单元的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光网络单元。

背景技术：

在光纤通信技术中，光网络单元是无源光网络接入端设备的简称，用于与光线路终端进行光信号传输，而光网络单元中的光收发组件能够进行光电转换，目前，单纤双向光收发组件bosa将光接收组件与光发射组件集成在一条光纤上以节省光纤网络的布设，成为光通信业的主流，即所述bosa的发射端将电信号转换为光信号，通过光纤传送，所述bosa的接收端将接收到的光信号转换为电信号，从而能够实现光线路终端与所述光网络单元的光信号传输。

现有技术中，通常采用带尾纤的bosa的将bosa焊接在电路板上bob(bosaonboard)方式，该方式通过在尾纤的末端连接光法兰盘接口以实现所述光网络单元与光线路终端的光信号传输，需要对尾纤进行盘纤、固定，盘纤时需要考虑结构限制，容易引起所述尾纤的折弯过大或者折断现象，使得光传输性能下降，在固定时，存在固定不牢固的风险，也容易对尾纤造成损坏，影响光传输性能。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，提供一种光网络单元，所述光网络单元能够节省尾纤与光法兰盘接口，从而能够节省空间，避免尾纤损坏而造成光传输性能下降，提高光传输性能。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光网络单元，包括电路板以及设置在所述电路板上的bosa，所述bosa与所述电路板电连接；

所述bosa的光收发端采用无尾纤设计；

所述光网络单元还包括封装结构，所述封装结构用于封装容纳所述bosa，所述封装结构固定在所述电路板上，所述封装结构对应所述bosa的光收发端处设置有光接口，所述光接口用于与光纤实现直接插拔。

本发明实施例提供一种光网络单元，该光网络单元中的bosa采用 无尾纤设计，能够节省尾纤与光法兰盘接口，而通过设置封装结构，并将所述封装结构固定在电路板上，能够在所述bosa的光收发端形成光接口，该光接口能够代替光法兰盘接口与光纤实现直接插拔，从而实现光网络单元与所述光线路终端的光信号传输，采用该结构，能够节省空间，避免尾纤损坏而造成光传输性能下降，从而能够提高光传输性能。克服了现有技术中需要对尾纤进行盘纤、固定容易造成尾纤的折断或者折弯，使得光传输性能下降的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光网络单元的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种bosa的外部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种bosa的内部结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种封装结构和bosa的组装结构分解图；

图5为本发明实施例提供的一种封装结构的上壳体的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种封装结构的下壳体的示意图；

图7为本发明实施例提供的一种第二焊盘以及第二定位孔的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示 的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明实施例提供一种光网络单元，参见图1与图2，包括电路板1以及设置在所述电路板1上的bosa2，所述bosa2与所述电路板1电连接；

所述bosa2采用无尾纤设计；

所述光网络单元还包括封装结构3，所述封装结构3用于封装容纳所述bosa2，所述封装结构3固定在所述电路板1上，所述封装结构3对应所述bosa2的光收发端a处设置有光接口31，所述光接口31用于与光纤实现直接插拔。

其中，所述bosa2的光收发端是指用于接收和发送光信号的一端，当所述bosa2带尾纤时，所述bosa2中的纤芯通过所述bosa2的光收发端延伸出形成尾纤，由于所述bosa2采用无尾纤设计，因此，在本发明实施例中，所述bosa2的纤芯不伸出所述bosa2的光收发端设置。

本发明实施例提供一种光网络单元，该光网络单元中的bosa2采用无尾纤设计，能够节省尾纤与光法兰盘接口，而通过设置封装结构3，并将所述封装结构3固定在电路板上，能够在所述bosa2的光收发端a形成光接口，该光接口能够代替光法兰盘接口与光纤实现直接插拔，从而实现光网络单元与所述光线路终端的光信号传输，采用该结构，能够节省空间，避免尾纤损坏而造成光传输性能下降，从而能够提高光传输性能。克服了现有技术中需要对尾纤进行盘纤、固定容易造成尾纤的折断或者折弯，使得光传输性能下降的缺陷。

其中，参见图3，由于所述bosa2内通常设置有激光二极管21，光电二极管22、分光器23、耦合透镜24以及滤光器25，所述分光器23在光路中呈45度，所述激光二极管21用于接收电信号并将电信号转换为光信号、所述激光二极管21、分光器23、耦合透镜24和所述光接口31同光轴且光轴为一直线，为一水平光路，所述激光二极管21发射的光信号经过分光器23和耦合透镜24后传输至光接口31，实现向光线路终端发射光信号，而所述滤光器25设置在所述分光器23和所述光电二极管22之间，所 述光电二极管22和滤光器25均与所述分光器23的反射光路同轴且为一直线，为垂直于水平光路的垂直光路，所述光线路终端通过所述光接口31输入光信号，所述光信号经所述耦合透镜24后，再经所述分光器23反射至垂直光路中，经所述滤光器25进行波长选择后入射到所述光电二极管22，所述光电二极管22将所述光信号转换为电信号，从而实现接收光信号。

其中，对所述bosa2与电路板1的电连接方式不做限定。

本发明的一实施例中，参见图2与图4，所述bosa2包括远离所述光收发端a的发射端b，以及设置在所述光收发端a与所述发射端b之间、与所述光纤的插拔方向垂直的接收端c，所述发射端b设置有发射管脚26，所述接收端c设置有接收管脚27；所述电路板1上设置有与所述发射管脚26对应的第一焊盘以及与所述接收管脚27对应的第二焊盘，所述第一焊盘上设置有与所述发射管脚26一一对应的第一定位孔11，所述第二焊盘12上设置有与所述接收管脚27一一对应的第二定位孔12。

在本发明实施例中，通过将所述接收管脚27插入所述第二定位孔12内，将所述发射管脚26插入所述第一定位孔11内，能够实现所述bosa2与电路板1的电连接。

其中，对所述封装结构3的具体结构不做限定，所述封装结构3可以通过任何形式组装而成，只要能够容纳所述bosa2，并能够形成光接口31即可。

本发明的一实施例中，参见图4，所述封装结构3包括相互扣合的上壳体32与下壳体33，所述封装结构3上设置有第一开口(图中未示出)与第二开口(图中未示出)，所述接收管脚27通过所述第二开口插入所述第二定位孔12中，所述发射管脚26通过所述第一开口插入所述第一定位孔11中。

在本发明实施例中，在对所述光网络单元进行组装时，可以先将所述bosa2置于所述下壳体33上，再将所述上壳体32与下壳体33进行扣合即可，工艺简单易行，制作方便。

其中，所述bosa2可以完全放置于所述封装结构3中，也可以部分放置于所述封装结构3中。

当所述bosa2完全放置于所述封装结构3中时，所述下壳体33完全覆盖所述第一焊盘和第二焊盘，可以将所述第一开口和第二开口设置在所述下壳体33上。而当所述bosa2部分放置于所述封装结构3中时，例如， 当所述发射管脚26位于所述封装结构3外部时，所述发射管脚26相对应的第一焊盘不被所述下壳体33覆盖，可以根据需要确定所述第一开口和第二开口的设置位置。

本发明的一实施例中，所述第二开口设置在所述下壳体33上，所述第一开口设置在所述封装结构3与所述光接口31相对的侧面上。

在本发明实施例中，由于所述bosa2的发射端b远离所述光收发端a设置，通过在所述封装结构3与所述光接口31相对的侧面上开设第一开口，所述发射管脚26可以通过所述第一开口伸出所述封装结构3外部插入所述第一定位孔11内。

本发明的又一实施例中，参见图4、图5与图6，所述第一开口由开设于所述上壳体32上的半圆形凹槽与开设于所述下壳体33上的半圆形凹槽相互围合而成，所述发射端b穿过所述第一开口设置在所述封装结构3的外部，且所述第一开口与所述发射端b相扣合设置。

在本发明实施例中，所述光网络单元在组装时，先将所述bosa2放置于所述下壳体33上，所述发射端b的下表面与所述下壳体33上的半圆形凹槽相贴合，再将所述上壳体32与所述下壳体33进行扣合固定，所述发射端b的上表面与所述上壳体32上的半圆形凹槽相贴合，因此，能够实现对所述bosa2的固定，并且组装方便；进一步地，在光接口31处进行光纤插入与拔出时，能够将作用在所述bosa2上的作用力传输至所述封装结构3，防止所述bosa2发生损伤。

本发明的一实施例中，参见图6，所述下壳体33的内表面靠近所述光收发端a处设置有与所述光收发端a的下表面形状相匹配的凹槽34，所述凹槽34用于容纳固定所述光收发端a。

在本发明实施例中，通过将光收发端a固定在所述下壳体33内，在光接口31处进行光纤插入与拔出时，能够将作用在所述bosa2上的作用力传输至所述封装结构3，防止bosa2发生损伤。

其中，需要说明的是，由于分光器23在进行分光时，在垂直方向上的光束位置不确定，因此，所述接收管脚27的位置也会有所偏差。

本发明的一实施例中，所述接收管脚27在所述第二定位孔12中的位置沿所述光纤的插拔方向可调。

在本发明实施例中，由于所述接收管脚27在所述第二定位孔12中的位置沿将所述光纤的插拔方向可调，使得所述接收管脚27与所述分光器13反射的光束能够对准，从而能够提高光路耦合效率。

其中，对所述第二定位孔12的形状不做限定，所述第二定位孔12可以为长方形、圆形、椭圆形等。

本发明的一实施例中，参见图7，所述第二定位孔12为椭圆形，所述椭圆形长轴的延伸方向与光纤的插拔方向一致。

其中，对所述封装结构3与所述电路板1的固定方式不做限定。所述封装结构3与所述电路板1可以通过黏贴的方式进行固定。

本发明的又一实施例中，参见图4，所述下壳体33的底部设置有至少两个定位管脚331，每一个所述定位管脚331上设有卡接部(图中未示出)，所述电路板1上设置有与所述定位管脚331的位置与形状一一对应的第三定位孔13，所述定位管脚331和所述第三定位孔13相互卡接固定。

通过将所述封装结构3与所述电路板1通过卡接方式进行固定，固定较为牢固，能够防止下壳体33从所述电路板1上脱落。

其中，对所述上壳体32与所述下壳体33的扣合连接方式不做限定。

本发明的一实施例中，参见图4、图5与图6，所述上壳体32的边缘设置有至少两个卡爪321，所述下壳体33上对应所述卡爪321的位置设置有卡槽(图中未示出)，所述卡爪321与所述卡槽相扣合连接。

本发明的又一实施例中，参见图4、图5与图6，所述上壳体32的上表面设置有镂空结构35，所述镂空结构35包括：与所述bosa2上的标签位置相对应设置的第三开口(图中未示出)，所述bosa2上的标签通过所述第三开口暴露在外。

由于所述bosa2为发热器件，通过设置镂空结构35，能够加快散热，延长所述bosa2的使用寿命。

本发明的一实施例中，参见图4，所述光网络单元还包括绝缘垫片4，所述绝缘垫片4上设置有与所述接收管脚27一一对应的通孔(图中未示出)，所述绝缘垫片4套设于所述接收管脚27上，当所述接收管脚27一一对应插入所述第二定位孔12时，所述绝缘垫片4位于所述第二定位孔12的上端面上。

由于在将所述bosa2组装在所述电路板1上之后，需要对所述接收管脚27进行焊接固定，由于所述接收管脚27可以在所述第二定位孔12内移动，因此，所述第二定位孔12比较大，焊锡容易沿所述第二定位孔12与所述接收管脚27之间的间隙渗透至所述接收管脚27之间，从而会造成短路现象，在本发明实施例中，通过设置绝缘垫片4，能够防止焊锡沿所述接收管脚27渗透至所述接收管脚27之间，从而能防止发生短路。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。