1.一种嵌入式光纤模块，包括保护层薄膜、多条光纤、第一反射镜和第二反射镜，其特征是，光纤嵌入至保护层薄膜中；第一反射镜设置于其对应之光纤的第一端，可将来自上方的光讯号反射并引导其进入光纤；第二反射镜设置于其对应之光纤的第二端，可将离开光纤的光讯号反射至上方。
2.如权利要求1所述的嵌入式光纤模块，其特征是，第一反射镜由具等腰直角形状特征的第一棱镜所组成；第二反射镜由具等腰直角形状特征的第二棱镜所组成。
3.如权利要求2所述的嵌入式光纤模块，其特征是，第一棱镜具等腰直角形状特征，其中一个等腰面裸露于保护层薄膜的上表面；第二棱镜具等腰直角形状特征，其中一个等腰面裸露于保护层薄膜的上表面。
4.如权利要求1所述的嵌入式光纤模块，其特征是，保护层薄膜的材料为封装胶体或金属。
5.如权利要求4所述的嵌入式光纤模块，其特征是，封装胶体的材料为环氧树脂或聚亚酰胺树脂。
6.如权利要求4所述的嵌入式光纤模块，其特征是，金属为Au、Ag、Cu、Al、Pd、Pt、Ni、Co或Zn。
7.一种构装基板，包括多个第一金属垫、凹槽、多个第二金属垫、嵌入式光纤模块、第一反射镜和第二反射镜，其特征是，第一金属垫设置于构装基板上方，适合于至少一个芯片电性耦合用；第二金属垫设置于构装基板下方，适合于构装基板与外部电路板之间电性耦合用；凹槽设置于构装基板上方；嵌入式光纤模块设置于凹槽中，包括第一反射镜和第二反射镜，其中：
第一反射镜设置于其对应之光纤的第一端，可将来自上方的光讯号反射并引导其进入光纤；第二反射镜设置于其对应之光纤的第二端，可将离开光纤的光讯号反射至上方。
8.如权利要求7所述的构装基板，其特征是，嵌入式光纤模块包括保护层薄膜，该保护层薄膜包覆于光纤的外表面。
9.如权利要求8所述的构装基板，其特征是，保护层薄膜的材料为封装胶体或金属。
10.一种嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，包括如下步骤：
准备一暂时性载板；
涂布一黏着性材料于暂时性载板的上表面；
将多条光纤设置于黏着性材料的表面，其中，每一条光纤的第一端设置第一反射镜，每一条光纤的第二端设置第二反射镜；
涂布一保护层薄膜，覆盖于光纤表面；
分离并卸下暂时性载板；
得到一具有多个嵌入式光纤模块单元的片状模块；
切割片状模块，使其中的各独立嵌入式光纤模块单元分离；
得到多个嵌入式光纤模块单元。
11.如权利要求10所述的嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，第一反射镜由一具等腰直角形状特征的第一棱镜所组成；第二反射镜由一具等腰直角形状特征的第二棱镜所组成。
12.如权利要求10所述的嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，第一棱镜具等腰直角形状特征，其中一个等腰面裸露于保护层薄膜的上表面；第二棱镜具等腰直角形状特征，其中一个等腰面裸露于保护层薄膜的上表面。
13.如权利要求10所述的嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，保护层薄膜的材料为封装胶体或金属。
14.如权利要求13所述的嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，封装胶体的材料为环氧树脂或聚亚酰胺树脂。
15.如权利要求10所述的嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，金属 为Au、Ag、Cu、Al、Pd、Pt、Ni、Co或Zn。
16.一种嵌入式光纤模块的构装方法，其特征是，包括如下步骤：
准备一暂时性载板；
涂布一黏着性材料于暂时性载板之上表面；
将多条光纤设置于黏着性材料之表面，每一条光纤的第一端设置第一反射镜，每一条光纤的第二端设置第二反射镜；
涂布一种子层于光纤表面；
电镀一金属保护层薄膜，覆盖于光纤表面；
平坦化金属保护层薄膜的表面；
分离暂时性载板，即得到一具有多个嵌入式光纤模块单元的片状模块；
切割片状模块，使其中的各独立嵌入式光纤模块单元分离，得到多个嵌入式光纤模块单元。