光模块的制作方法

文档序号:11862461阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光模块,其特征在于,包括:第一热电制冷器TEC、第一TEC驱动器、第一激光器、第一热敏电阻、第二TEC、第二TEC驱动器、第二激光器、第二热敏电阻、第三TEC以及第三TEC驱动器;

所述第一TEC与所述第二TEC分别设置在所述第三TEC上;

所述第三TEC根据所述第三TEC驱动器的控制进行制冷或制热;

所述第一激光器设置在所述第一TEC上,所述第一热敏电阻设置在所述第一激光器上,所述第一TEC驱动器与所述第一TEC连接,所述第一TEC驱动器根据所述第一热敏电阻的反馈值控制所述第一TEC制冷或制热;

所述第二激光器设置在所述第二TEC上,所述第二热敏电阻设置在所述第二激光器上,所述第二TEC驱动器与所述第二TEC连接,所述第二TEC驱动器根据所述第二热敏电阻的反馈值控制所述第二TEC制冷或制热。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括:第三热敏电阻;

所述第三TEC驱动器根据所述第三热敏电阻的反馈值控制所述第三TEC制冷或制热。

3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第三TEC驱动器为具有处理能力的TEC驱动器;

所述第三TEC驱动器与所述第三热敏电阻连接。

4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括:微处理单元MCU;

所述第三TEC驱动器与所述MCU连接;

所述第三TEC驱动器通过所述MCU控制所述第三TEC。

5.根据权利要求1-4任一项所述的光模块,其特征在于所述光模块还包括:第一光栅区以及第二光栅区;

所述第一光栅区设置在所述第一激光器上,所述第一光栅区与MCU连接;

所述第二光栅区设置在所述第二激光器上,所述第二光栅区与MCU连接。

6.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括:热沉;

所述热沉设置在所述第三TEC与所述第一激光器之间。

7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述至少一个激光器包括:第一激光器、第二激光器、第三激光器以及第四激光器。

8.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第一光栅区以及所述第二光栅区为分布式布拉格反射DBR光栅区。

9.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述激光器包括激光二极管LD以及光电二极管PD,所述LD和所述PD之间形成自动功率控制APC闭环。

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