技术总结
本发明公开了一种雪崩探测器耦合封装结构，所述雪崩探测器耦合封装结构由雪崩探测器、下耦合圈、上耦合圈、过渡环、自聚焦透镜载体、光纤组件和传输光纤组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种雪崩探测器耦合封装结构，采用此结构后，雪崩探测器的耦合区域被导热胶包裹，雪崩探测器工作时产生的热量可通过导热胶快速地被导出。
技术研发人员：刘果;周红;唐莉;张臻林;高传顺
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十四研究所
文档号码：201611008396
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.02.22