本实用新型涉及一种光刻机校准工具，具体的说是一种光刻机预对准系统校准工具。
背景技术：
ASML 光刻机在预对准量测晶圆时，主要通过光探测器对晶圆缺口或者平边进行侦测，以达到晶圆的预对准，预对准精度在5um以内。但是这种预对准方式校准需要使用量测晶圆。目前市场上缺失针对4寸或者6寸晶圆的量测晶圆；且常用的硅片或者砷化镓的量测晶圆使用成本昂贵、易坏易碎、增加使用风险和成本，不能达到有效使用频率。实验中还发现：为了减少易碎风险，降低成本，通常只会开设一个缺口，不但制约了发展，且量测晶圆只有1个缺口会存在不能确定晶圆中心位置的缺陷。
技术实现要素：
针对上述现有技术不足，本实用新型提供一种光刻机预对准系统校准工具。
本实用新型提供的一种光刻机预对准系统校准工具是通过以下技术方案实现的：
一种光刻机预对准系统校准工具，其特征在于：包括圆形金属薄片，所述圆形金属薄片边沿均匀开设4个缺口，所述缺口为V型，且缺口的顶角指向圆心，所述圆形金属薄片的直径不大于6寸，所述圆形金属薄片厚度为630~700 um, 翘曲度小于20um。
所述缺口开口大小1~2mm。
本实用新型的有益效果是：采用价格便宜的金属薄片取代成本昂贵的易坏易碎的硅片或者砷化镓晶圆，有效的降低成本，达到不易损坏的效果；设有4个缺口，能够达到高的预对准测量精度，精确确定晶圆中心位置；本产品价格便宜，实用性强，易于推广使用，促进行业发展。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将通过实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示的一种光刻机预对准系统校准工具，其特征在于：包括圆形金属薄片1，所述圆形金属薄片边沿均匀开设缺口（a、b、c、d），所述缺口（a、b、c、d）均为V型，且缺口（a、b、c、d）的顶角均指向圆心。
作为优选的，所述圆形金属薄片1的直径为4寸，所述圆形金属薄片厚度为650 um, 翘曲度18um，缺口开口大小1mm。
当旋转装置在旋转校准晶圆的时候，边缘传感器侦测晶圆第一个缺口a，然后旋转依次旋转90度，分别侦测到缺口b、缺口c、缺口d位置，采用多次测量，有效提高精度，数据收集处理后通过定中心装置，最后确定晶圆中心位置并进行调整，以达到预对准效果。
以上所述实施例仅表示本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。