一种摄像头结构的制作方法

文档序号:12591271阅读:233来源:国知局
一种摄像头结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及摄像头技术领域,尤其涉及一种摄像头结构。



背景技术:

摄像头主要应用于手机、平板电脑、电动玩具、医疗通信等电子终端产品上,现在已成为人们随身工具必不可少的生活物品。目前常规的摄像头内部结构不紧凑,高度较大,而且摄像头本身防水防尘性能不佳,需要设置独立的防水外壳,这样就进一步增加整个摄像头的体积,手机、平板电脑灯电子终端需要给摄像留较大的安装空间,随着技术的进步,电子终端的厚度越来越薄,这就要求摄像头的体积足够小,目前的摄像头已经无法满足体积要求了。



技术实现要素:

本实用新型为了解决现有技术中的摄像头结构部紧凑、防水防尘性能不佳、体积偏大的不足,提供了一种结构紧凑、体积小、防水防尘性能好的摄像头结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种摄像头结构,包括对焦马达、设在对焦马达内的镜头组,所述对焦马达的外侧设有外壳,所述外壳的前端设有与镜头组同轴的透光孔,透光孔内设有透光片,所述外壳的后端设有连接套,所述的连接套内从内到外依次设有定位片、BT基板、线路板,所述定位片内设有定位腔,所述的定位腔内设有滤光片,所述BT基板的外侧中心设有凹腔,所述的凹腔内设有感光芯片,所述线路板的外侧面上设有防水膜,所述线路板的边缘处设有限位缺口,所述连接套的外端向内延伸形成与限位缺口配合的限位凸环。整个镜头组被外壳、透光片、连接套完全密封,线路板表面通过防水膜密封,整体防水防尘性能好,安装时无需额外的密封套;整个摄像头与对焦马达共用一个外壳,因此整个摄像头的外径与对焦马达的外径一致,滤光片与定位片结合在一起,感光芯片与BT基板结合在一起,滤光片、定位片、BT基板、感光芯片的总厚度即为定位片、BT基板的厚度,从而从轴向减小了整个摄像头的高度,整体结构非常紧凑、体积小,安装更加机动灵活。

作为优选,所述定位片周围通过防水胶与BT基板连接,所述BT基板的边缘处与线路板之间通过防水胶连接。防水胶具有良好的防水作用。

作为优选,所述对焦马达与定位片之间设有马达限位支架,所述马达限位支架、定向片的边缘处设有环形凹槽,所述的环形凹槽内设有环形密封圈,所述连接套与外壳的接缝处与环形密封圈的外侧面贴合密封。同一个环形密封圈实现四个部位的密封:环形密封圈对马达限位支架与外壳之间进行密封,环形密封圈对定位片与连接套之间进行密封,环形密封圈对定位片与马达限位之间进行密封,环形密封圈对连接套与外壳的接缝处进行密封。

作为优选,所述连接套的侧面设有引线孔,所述线路板的一侧设有数据线,所述的数据线穿过引线孔伸出连接套外,所述数据线的外端设有数据连接座。

作为优选,所述的引线孔内设有防水套,所述的数据线穿过防水套。防水套起到防水作用。

因此,本实用新型具有结构紧凑、体积小、防水防尘性能好的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图3为图1中B处局部放大示意图。

图中:对焦马达1、镜头组2、外壳3、透光片4、连接套5、定位片6、BT基板7、线路板8、滤光片9、感光芯片10、防水膜11、数据线12、数据连接座13、马达限位支架14、环形密封圈15、限位缺口80、限位凸环50、引线孔51、防水套52。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

如图1所示的一种摄像头结构,包括对焦马达1、设在对焦马达内的镜头组2,对焦马达的外侧设有外壳3,外壳的前端设有与镜头组同轴的透光孔,透光孔内设有透光片4,外壳的后端设有连接套5,连接套内从内到外依次设有定位片6、BT基板7、线路板8,定位片内设有定位腔,定位腔内设有滤光片9,BT基板的外侧中心设有凹腔,凹腔内设有感光芯片10,线路板的外侧面上设有防水膜11;定位片周围通过防水胶与BT基板连接,所述BT基板的边缘处与线路板之间通过防水胶连接。

如图2所示,线路板8的边缘处设有限位缺口80,连接套5的外端向内延伸形成与限位缺口配合的限位凸环50,连接套的内端与外壳之间螺纹连接;连接套5的侧面设有引线孔51,引线孔内设有防水套52,线路板的一侧设有数据线12,数据线穿过防水套伸出连接套外,数据线12的外端设有数据连接座13。

如图3所示,对焦马达1与定位片6之间设有马达限位支架14,马达限位支架14、定向片6的边缘处设有环形凹槽,环形凹槽内设有环形密封圈15,连接套与外壳的接缝处与环形密封圈的外侧面贴合密封。

整个镜头组被外壳、透光片、连接套完全密封,线路板表面通过防水膜密封,整体防水防尘性能好,安装时无需额外的密封套;整个摄像头与对焦马达共用一个外壳,因此整个摄像头的外径与对焦马达的外径一致,滤光片与定位片结合在一起,感光芯片与BT基板结合在一起,滤光片、定位片、BT基板、感光芯片的总厚度即为定位片、BT基板的厚度,从而从轴向减小了整个摄像头的高度,整体结构非常紧凑、体积小,安装更加机动灵活。

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