通用型光纤熔接盘的制作方法

文档序号:11405886阅读:203来源:国知局
通用型光纤熔接盘的制造方法与工艺

本发明涉及一种通用型光纤熔接盘,属于室外光缆配线技术领域。



背景技术:

当前全球信息科技的极速发展,人们对带宽的需求与日俱增,伴随着4g及高速光纤网络的部署,光通信市场也迎来了新一轮的市场机遇。在需求、技术、市场以及政策的多重推动下,中国已经成为全球光纤光缆重要市场。全球超过一半光纤光缆都产销于中国,中国已经成为全球光纤光缆行业的制造中心、营销中心,未来还将成为研发中心和咨询与服务中心。

随着互联网、云计算的发展,光通信技术在工业信息化过程中发挥越来越重要的平台作用,国家相继提出宽带中国、提速降费等宏观举措,但早期的光缆已经不能适应100g、400g甚至更大容量的传输系统。而提速降费、宽带中国等政策又倒逼运营商加紧进行骨干光纤网的更新换代工作。除替换老化光缆外,流量的不断增长也将促进骨干网的建设,未来还将需求新建和替换更多的干线光缆。

对室外光缆配线产品,如光缆接头盒和户外光缆交接箱是广泛应用于光纤接入网光缆间的光纤熔接、配线、调度、测试中的光通信终端设备,是光信号收发设备之间信号传输、调度与转换的枢纽,具有光信号的调度、转接等功能。而现用于光缆接头盒和户外光缆交接箱的光纤熔接盘主要由熔接基盘和盖板组成,而熔接基盘内具有一个或两个熔接芯片,熔接芯片一般是以六芯、十二芯为单元分别构成六芯熔接芯片或十二芯熔接芯片,各熔接芯片上固定多个熔接隔板,两两熔接隔板之间为放置光纤的卡槽,熔接操作时,两两熔接隔板之间的卡槽通常卡装一芯光纤。对于12芯或12芯以上的熔接芯片,一种是将熔接光纤叠加放置在卡槽中,这样的叠加方式对熔接芯片以后的维护操作带来很大不便。另一种是增大熔接芯片的面积以增加熔接隔板的数量,虽然能简化维护操作,但占用面积大,由于光缆熔接保护线路的数量有限,无法进一步提升单位设备容量,不能满足多芯光纤的熔接保护与贮存。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种能够同时满足束状及带状光缆的熔接保护与贮存,并能对每一芯光纤都有活动卡槽区作熔接点的保护,结构合理,在有限的空间内,能提升光缆熔接保护线路的数量,维护操作方便,能保持路由清楚的通用型光纤熔接盘。

本发明为达到上述目的的技术方案是:一种通用型光纤熔接盘,包括熔接基盘和盖板,所述的熔接基盘包括一体的底板和底板四周的墙板,盖板铰接在熔接基盘的后墙板上,熔接基盘左右侧的侧墙板以及前墙板和后墙板的顶部设有外挡纤板,两侧墙板在前后侧设有缺口,其特征在于:所述底板在侧墙板的内侧设有侧隔板,侧隔板顶部设有朝向侧墙板一侧设有内挡纤板,底板在前墙板和后墙板内侧设有外隔板、内隔板及外隔板与内隔板之间形成的光纤熔接保护区,各侧隔板与对应的侧墙板及各外隔板与对应前墙板和后墙板之间形成冗余光纤存贮区;束状光缆熔接芯片和带状光缆熔接芯片可拆安装在对应的光纤熔接保护区处,底板上位于束状光缆熔接芯片两侧或/和带状光缆熔接芯片的两侧具有用于对熔接光纤进行限位保护的活动弹性压块;

所述的束状光缆熔接芯片包括第一u形底座和设置在第一u形底座上多个竖置的第一分区隔板,第一u形底座底部两第一弹性卡块卡接在底板其中一个光纤熔接保护区的卡口内;各第一分区隔板呈弧形排列设置,各第一分区隔板沿高度方向在两侧部设有至少两个贯通侧面的第一隔断槽口,并将第一分区隔板沿高度方向分为至少三个第一活动卡槽区,且第一分区隔板在每一个第一活动卡槽区的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第一限位槽;

所述的带状光缆熔接芯片包括第二u形底座和设置在第二u形底座上的多个竖置的第二分区隔板,第二u形底座底部的两第二弹性卡块卡接在底板另一光纤熔接保护区的卡口上,各第二分区隔板呈弧形排列设置,第二分区隔板沿高度方向在两侧部设有至少一个贯通侧面的第二隔断槽口,并将第二分区隔板沿高度方向分为至少两个第二活动卡槽区,且第二分区隔板在每一个第二活动卡槽区的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第二限位槽。

其中:所述熔接基盘的后墙板上部两侧设有一体的转轴套,盖板后侧对应的两个转轴设置在熔接基盘的转轴套内并能沿转轴套中心转动,熔接基盘在前墙板中部设有弹性卡接口,盖板前部设有向下的固定卡接扣,盖板与熔接基盘上表面重合时盖板上的固定卡接扣卡入熔接基盘的弹性卡接口内。

所述熔接基盘的底板在各缺口处设有至少一个光纤路由固定孔,且底板在光纤熔接保护区的周边设有凸环边。

所述盖板底面位于两侧设有用于压住活动弹性压块的凸肋。

所述束状光缆熔接芯片的第一分区隔板中部与第一u形底座底面连接,第一分区隔板底面两侧与第一u形底座底面之间具有底部槽口,且各第一分区隔板两端具有第一弧形凸缘,在第一弧形凸缘的内侧设有曲率半径小于第一弧形凸缘的凸筋,各第一活动卡槽区的第一限位槽贯穿第一弧形凸缘。

所述带状光缆熔接芯片的第二分区隔板中部与第二u形底座底面连接,第二分区隔板底部两侧与第二u形底座底面之间具有底部槽口,各第二分区隔板两端具有第二弧形凸缘,在第二弧形凸缘的内侧设有曲率半径小于第二弧形凸缘的凸筋,各第二活动卡槽区的第二限位槽贯穿第二弧形凸缘。

所述束状光缆熔接芯片上的第一限位槽和带状光缆熔接芯片上的第二限位槽为v形限位槽或弧形限位槽。

所述第一u形底座上的第一弹性卡块和第二u形底座的第二弹性卡块为底部具有弧形导向面、顶为平面的倒钩卡块。

所述熔接基盘左右侧的侧墙板上部设有外伸的插槽肋板,插槽肋板上设有用于隔离的挡块。

本发明通用型光纤熔接盘的熔接基盘,通过侧隔板及外隔板以及四周墙板分隔成冗余光纤存贮区,而外隔板、内隔板及外隔板与内隔板之间能形成的光纤熔接保护区,将束状光缆熔接芯片和带状光缆熔接芯片可拆安装在对应的光纤熔接保护区处,将熔接芯片改为分离式,能灵活配置以适用带状或束状光缆的熔接。本发明束状光缆熔接芯片采用第一u形底座和设置在第一u形底座上多个竖置的第一分区隔板,通过各第一分区隔板对熔接光纤进行分隔的同时,各第一分区隔板呈弧形排列设置并沿高度方向在两侧部设有至少两个贯通侧面的隔断槽口,因此能将一个第一分区隔板可分为三个以上的第一活动卡槽区,而每一个第一活动卡槽区的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第一限位槽,使束状光纤熔接后能依次可卡入各自的限位槽内,同样带状光缆熔接芯片也采用第二u形底座和设置在第二u形底座上的多个竖置的第二分区隔板,呈弧形排列设置的第二分区隔板沿高度方向在两侧部设有至少一个贯通侧面的第二隔断槽口,也将第二分区隔板沿高度方向分为至少两个第二活动卡槽区,每一个第二活动卡槽区的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第二限位槽,可将带状光纤熔接后能依次可卡入各自的第二限位槽内,无论在高度方向以及水平方向均有单独空间而相互不会影响,能实现立体对熔接光纤进行保护和存储,后卡入的光纤不会影响原有光纤的固定,维护操作方便,走线路由清晰,可根据用户实际需求增加数量,方便扩容,本发明通过活动弹性压块对光纤熔接后在熔接芯片之外的部分压住,使光纤在盘内不窜动和缠绕。

本发明的光纤熔接盘能在现有尺寸下,对熔接芯片的各分区隔板进行改进,不仅结构合理,能在有限的空间内,提升光缆熔接保护线路的数量,提高单位设备容量,能有效提高光缆熔接的防护性能,保障光缆熔接端头及线路质量,保障设备安全,从而提高整个光缆传输线路质量,降低传输管线故障率,有助于不断积累基础设施资源,持续增强基础网络能力,为移动通信经营向全业务经营转变提供保障,进一步提升保障光通信业务的高速增长。

附图说明

下面结合附图对本发明的实施例作进一步的详细描述。

图1是本发明通用型光纤熔接盘的立体示意图。

图2是本发明通用型光纤熔接盘的正视结构示意图。

图3是图2的a向结构示意图。

图4是本发明通用型光纤熔接盘打开时的结构示意图。

图5是本发明熔接基盘的结构示意图。

图6是本发明束状光缆熔接芯片的结构示意图。

图7上本发明束状光缆熔接芯片的俯视结构示意图。

图8是图7的侧视结构示意图。

图9是本发明带状光缆熔接芯片的结构示意图。

图10是本发明带状光缆熔接芯片的俯视结构示意图。

图11是图10的侧视结构示意图。

图12是本发明通用型光纤熔接盘的走纤示意图。

其中:1—熔接基盘,1-1—转轴套,1-2—后墙板,1-3—底板,1-4—侧墙板,1-5—缺口,1-6—前墙板,1-7—弹性卡接口,1-8—外挡纤板,1-9—内挡纤板,1-10—侧隔板,1-11—光纤路由固定孔,1-12—外隔板,1-13—内隔板,1-14—卡口,1-15—凸环边,2—盖板,2-1—转轴,2-2—固定卡接扣,2-3—凸肋,3—束状光缆熔接芯片,3-1—第一u形底座,3-2—第一分区隔板,3-3—第一隔断槽口,3-4—第一弹性卡块,3-5—第一活动卡槽区,3-6—第一限位槽,3-7—第一弧形凸缘,4—带状光缆熔接芯片,4-1—第二u形底座,4-2—第二分区隔板,4-3—第二隔断槽口,4-4—第二弹性卡块;4-5—第二活动卡槽区,4-6—第二限位槽,5—活动弹性压块,6—引入光纤。

具体实施方式

见图1~5所示,本发明的通用型光纤熔接盘,包括熔接基盘1和盖板2,熔接基盘1包括一体的底板1-3和底板1-3四周的墙板,盖板2铰接在熔接基盘1的后墙板1-2上,通过盖板2对熔接基盘1内熔接光纤进行保护。见图1~5所示,本发明熔接基盘1的后墙板1-2上部两侧设有一体的转轴套1-1,盖板2后侧对应的两个转轴2-1设置在熔接基盘1的转轴套1-1内并能沿转轴套1-1中心转动,也可在盖板2上设有转轴套,熔接基盘1上设有转轴,而实现铰接。本发明为方便将扣合后的盖板2能与熔接基盘1可靠连接,操作非常方便,熔接基盘1在前墙板1-6中部设有弹性卡接口1-7,见图5所示,该弹性卡接口1-7采用凹槽和设在凹槽内的支柱,该支柱中部具竖槽、顶部外侧设有凸弧,盖板2前部设有向下的固定卡接扣2-2,该固定卡接扣2-2具有弧形槽口,盖板2与熔接基盘1上表面重合时盖板2上的固定卡接扣2-2卡入熔接基盘1的弹性卡接口1-7内,通过固定卡接扣2-2设置在弹性卡接口1-7的凹槽内且其弧形槽口夹紧变形的支柱,既方便将盖板2能卡接在熔接基盘1上,又也能方便打开盖板2,维护操作方便。

见图1~5所示,本发明熔接基盘1左右侧的侧墙板1-4以及前墙板1-6和后墙板1-2的顶部设有外挡纤板1-8,两侧墙板1-4在前后侧设有缺口1-5,通过两侧墙板1-4处的缺口1-5可使引入光纤6通过,熔接基盘1的底板1-3在各缺口1-5处设有至少一个光纤路由固定孔1-11,见图4、5所示,每一个缺口1-5处设有两个光纤路由固定孔1-11,通过扎线等对引入光纤6进行固定。本发明还可在熔接基盘1的左右侧的侧墙板1-4的上部分别设有外伸的插槽肋板,插槽肋板上设有用于隔离的挡块,方便将通用型光纤熔接盘的安装。

见图1~5所示,本发明底板1-3在侧墙板1-4的内侧设有侧隔板1-10,侧隔板1-10顶部设有朝向侧墙板1-4一侧设有内挡纤板1-9,底板1-3在前墙板1-6和后墙板1-2内侧设有外隔板1-12、内隔板1-13及外隔板1-12与内隔板1-13之间形成的光纤熔接保护区,该光纤熔接保护区为下沉结构,见图4、5所示,本发明底板1-3在光纤熔接保护区的周边设有凸环边1-15,对熔接芯片的底座限位以方便安装,在底板1-3上设有两个卡口1-14,各侧隔板1-10与对应的侧墙板1-4及各外隔板1-12与对应前墙板1-6和后墙板1-2之间形成冗余光纤存贮区,将熔接基盘1分为两个功能区,冗余光纤盘绕在侧隔板1-10以及外隔板1-12与四周墙板之间并由外挡纤板1-8和内挡纤板1-9限位而存储。

见图4、5、12所示,本发明束状光缆熔接芯片3和带状光缆熔接芯片4可拆安装在对应的光纤熔接保护区处,本发明将熔接芯片改为分离式,因此能灵活配置以适用带状或束状光缆的熔接,在底板1-3上位于束状光缆熔接芯片3两侧或/和带状光缆熔接芯片4的两侧具有用于对熔接光纤进行限位保护的活动弹性压块5,该活动弹性压块5采用海绵体结构,如可采用截面尺寸为10mm×10mm、长度为30mm的海绵体,光纤熔接后在熔接芯片之外的部分由活动弹性压块5压住,使光纤在盘内不窜动不缠绕,而盖板2底面位于两侧设有用于压住活动弹性压块5的凸肋2-3,使活动弹性压块5不会移动。

见图5~8所示,本发明束状光缆熔接芯片3包括第一u形底座3-1和设置在第一u形底座3-1上多个竖置的第一分区隔板3-2,第一u形底座3-1底部两第一弹性卡块3-4卡接在底板1-3其中一个光纤熔接保护区的卡口1-14内,底座采用u形结构而具有较好的机械性能,且不易对熔接芯片内的熔接光纤影响,第一u形底座3-1上的第一弹性卡块3-4为底部具有弧形导向面、顶为平面的倒钩卡块,将束状光缆熔接芯片3由上往下压入熔接基盘1的光纤熔接保护区实现连接。见图5~8所示,本发明各第一分区隔板3-2呈弧形排列设置,各第一分区隔板3-2沿高度方向在两侧部设有至少两个贯通侧面的第一隔断槽口3-3,并将第一分区隔板3-2沿高度方向分为至少三个第一活动卡槽区3-5,该第一隔断槽口3-3中间不相通,第一分区隔板3-2上的第一隔断槽口3-3可设置有3~8个,以形成多个第一活动卡槽区3-5,甚至更多的第一隔断槽口3-3以形成更多个第一活动卡槽区3-5,第一分区隔板3-2在每一个第一活动卡槽区3-5的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第一限位槽3-6,束状光缆熔接芯片3上的第一限位槽3-6为v形限位槽或弧形限位槽,束状光缆熔接后依次由下往上卡入第一活动卡槽区3-5的第一限位槽3-6内,每一芯光纤均具有单独空间而互不影响,使后卡入的熔接光纤不会影响原有熔接光纤的固定,实现一个分区隔板能有序对多芯光纤有序熔接保护和存储。

见图5~8所示,本发明束状光缆熔接芯片3的第一分区隔板3-2中部与第一u形底座3-1底面连接,且第一分区隔板3-2底面两侧与第一u形底座3-1底面之间具有底部槽口,各第一分区隔板3-2的两端具有第一弧形凸缘3-7,在各第一弧形凸缘3-7的内侧设有曲率半径小于第一弧形凸缘3-7的凸筋,各第一活动卡槽区3-5的第一限位槽3-6贯穿第一弧形凸缘3-7,在有限的空间能增加熔接光纤的接触面积,同时也增加第一分区隔板3-2的强度。

见图5、9~11所示,本发明带状光缆熔接芯片4包括第二u形底座4-1和设置在第二u形底座4-1上的多个竖置的第二分区隔板4-2,第二u形底座4-1底部的两第二弹性卡块4-4卡接在底板1-3另一光纤熔接保护区的卡口1-14上,第二u形底座4-1上的第二弹性卡块4-4为底部具有弧形导向面、顶为平面的倒钩卡块,将带状光缆熔接芯片4由上往下压入熔接基盘1的另一个光纤熔接保护区实现连接。见图5、9~11所示,本发明各第二分区隔板4-2呈弧形排列设置,第二分区隔板4-2沿高度方向在两侧部设有至少一个贯通侧面的第二隔断槽口4-3,并将第二分区隔板4-2沿高度方向分为至少两个第二活动卡槽区4-5,本发明的第二分区隔板4-2上也可设有多个第二隔断槽口4-3,以形成更多个第二活动卡槽区4-5,第二分区隔板4-2在每一个第二活动卡槽区4-5的两侧部设有用于对熔接光纤限位的第二限位槽4-6,带状光缆熔接芯片4上的第二限位槽4-6为v形限位槽或弧形限位槽,可将带状光缆熔接后能依次由下往上卡入第二活动卡槽区4-5的第二限位槽4-6内,由于各芯光纤具有单独空间而互不影响,使后卡入的熔接光纤不会影响原有熔接光纤的固定,实现一个分区隔板能有序对多芯光纤有序熔接保护和存储。

见图5、9~11所示,本发明带状光缆熔接芯片4的第二分区隔板4-2中部与第二u形底座4-1底面连接,且第二分区隔板4-2底部两侧与第二u形底座4-1底面之间具有底部槽口,各第二分区隔板4-2两端具有第二弧形凸缘4-7,在各第二弧形凸缘4-7的内侧设有曲率半径小于第二弧形凸缘4-7的凸筋,各第二活动卡槽区4-5的第二限位槽4-6贯穿第二弧形凸缘4-7,在有限的空间能增加熔接光纤的接触面积,同时也增加第二分区隔板4-2的强度。

见图12所示,本发明引入光纤6进入从缺口1-5处引入熔接基盘1后沿四周墙板贮存于熔接基盘1内,之后光纤进入带状熔接芯片4或束装熔接芯片3内,每芯光纤熔芯后分别卡入对应的活动卡槽区的限位槽内,再将熔接芯片之外的光纤用活动弹性压块5压住,之后盖板2合上与熔接基盘1卡接后完成操作。

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