本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种多功能光纤配线架。
背景技术：
光纤配线架通常布置于不同小区机房，部分老旧小区环境恶劣，存在鼠患，光缆受到啃咬损坏造成通信故障，增加光纤维护成本。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多功能光纤配线架，针对局部地区光纤受鼠患影响的问题，通过红外热成像仪配合超声波发声器驱离老鼠，有效降低光纤啃咬事故发生率，显著降低光纤维护成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种多功能光纤配线架，包括光纤配线架本体、红外热成像仪、嵌入式图像处理芯片组、远程联网报警器以及超声波发声器，所述光纤配线架本体顶端设置有红外热成像仪，所述红外热成像仪与嵌入式图像处理芯片组电性连接，所述嵌入式图像处理芯片组设置于光纤配线架本体顶部并与远程联网报警器电性连接，所述远程联网报警器包含灯光警报器、SIM卡槽以及LTE调制器，所述灯光警报器底部设置有SIM卡槽，所述SIM卡槽与LTE调制器电性连接，所述LTE调制器与嵌入式图像处理芯片组电性连接，所述光纤配线架本体底部设置有超声波发声器，所述超声波发声器与嵌入式图像处理芯片组电性连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述光纤配线架本体内还设置有存储器，所述存储器与嵌入式图像处理芯片组电性连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述超声波发声器和所述红外热成像仪的数量至少各有4个，每个所述超声波发声器和红外热成像仪对应安装于所述光纤配线架本体的单侧外壁。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述嵌入式图像处理芯片组与所述超声波发声器之间设置有声音变频处理器。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述光纤配线架本体顶部还设置有光敏传感器，所述光敏传感器与嵌入式图像处理芯片组电性连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述红外热成像仪的可调节角度范围为0 度至180度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种多功能光纤配线架，针对局部地区光纤受鼠患影响的问题，通过红外热成像仪配合超声波发声器驱离老鼠，有效降低光纤啃咬事故发生率，显著降低光纤维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型一种多功能光纤配线架的一较佳实施例的结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例包括：
一种多功能光纤配线架，包括光纤配线架本体1、红外热成像仪2、嵌入式图像处理芯片组3、远程联网报警器4以及超声波发声器5，所述光纤配线架本体1顶端设置有红外热成像仪2，所述红外热成像仪2与嵌入式图像处理芯片组 3电性连接，所述嵌入式图像处理芯片组3设置于光纤配线架本体1顶部并与远程联网报警器4电性连接，所述远程联网报警器4包含灯光警报器、SIM卡槽以及LTE调制器，所述灯光警报器底部设置有SIM卡槽，所述SIM卡槽与LTE 调制器电性连接，所述LTE调制器与嵌入式图像处理芯片组3电性连接，所述光纤配线架本体1底部设置有超声波发声器5，所述超声波发声器与嵌入式图像处理芯片组3电性连接。
其中，所述光纤配线架本体1内还设置有存储器6，所述存储器6与嵌入式图像处理芯片组3电性连接。
进一步的，所述超声波发声器5和所述红外热成像仪2的数量至少各有4 个，每个所述超声波发声器和红外热成像仪2对应安装于所述光纤配线架本体1 的单侧外壁。
进一步的，所述嵌入式图像处理芯片组3与所述超声波发声器之间设置有声音变频处理器。
进一步的，所述光纤配线架本体1顶部还设置有光敏传感器，所述光敏传感器与嵌入式图像处理芯片组3电性连接。
进一步的，所述红外热成像仪2的可调节角度范围为0度至180度。
光敏传感器实时监测机房亮度，当夜间亮度不足时，红外热成像仪开始工作，实时录制监控视频存储在存储器中，同时，嵌入式图像处理芯片组实时处理热成像图像，当检测到老鼠热成像图像时，超声波发声器受控发出干扰超声波驱离老鼠，声音变频处理器定期通过LTE网络更新驱鼠超声波频率，避免老鼠对特定频率超声波形成免疫。当嵌入式图像处理芯片组探测到老鼠后，通过远程联网报警器通知运营商运维部门及时上门维护。
综上所述，本实用新型提供了一种多功能光纤配线架，针对局部地区光纤受鼠患影响的问题，通过红外热成像仪2配合超声波发声器5驱离老鼠，有效降低光纤啃咬事故发生率，显著降低光纤维护成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。