防震的PLC光分路器封装结构的制作方法

本实用新型涉及PLC光分路器的技术领域，尤其涉及一种防震的PLC光分路器封装结构。

背景技术：

现有的PLC光分路器封装结构，普遍采用的方案是先将两端封装堵头穿入PLC光分路器芯体结构输入输出端光纤上；接着在钢管底盖的内壁底部靠右位置涂上硅胶；这种胶涂抹的厚度和范围很小；然后将穿好堵头的PLC光分路器芯体结构放入钢管底盖的内壁底部相应位置；然后轻压芯体结构右部让器件与底部靠右的硅胶结合。

以上通行方案具有以下缺点：

1.此封装结构可靠性差，经不住器件的跌落和振动试验。因PLC芯体结构大部分没有缓冲层保护，很容易振动造成器件芯体结构间的位置移动，性能劣化。

2.此封装结构会在芯体之间产生应力，到时器件参数偏大的比例增加。因胶水只固定了芯体结构的最右边部分，而整个器件在钢管中封装好时，左边大部分因左端输出光纤的摆放扭动等有应力传递至芯体结构耦合胶面，导致IL偏大比例和风险增加。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、可靠性强的防震的PLC光分路器封装结构。

为了达到上述目的，本实用新型一种防震的PLC光分路器封装结构，包括芯体结构、封装堵头、钢管底盖、第一固定胶以及第二固定胶，所述芯体结构以及封装堵头均容置在钢管底盖内，且所述封装堵头固定在芯体结构的两端，所述第一固定胶的一面与芯体结构底面的前半部分相接触，所述第一固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触，所述第二固定胶的一面与芯体结构底面的后半部分相接触，所述第二固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触。

其中，所述芯体结构包括单纤毛细管、PLC芯片以及光纤阵列，所述PLC芯片设置在单纤毛细管与光纤阵列之间，所述第一固定胶的一面与单纤毛细管、PLC芯片以及光纤阵列的前半部分相接触，所述第一固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触，所述第二固定胶的一面与光纤阵列的后半部分相接触，所述第二固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触。

其中，所述第一固定胶为不干的缓冲硅脂胶片，所述第二固定胶为易粘结硅胶片，所述第一固定胶与第二固定胶的厚度相同。

其中，所述芯体结构还包括引出的第一光纤线缆以及第二光纤线缆，所述第一光纤线缆从单纤毛细管端部引出并穿过芯体结构一端的封装堵头，所述第二光纤线缆从光线阵列引出并穿过芯体结构另一端的封装堵头。

其中，该封装结构还包括钢管上盖，所述钢管上盖为透明盖体，且所述钢管上盖无缝盖合在钢管底盖的边缘位置。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的防震的PLC光分路器封装结构，该结构采用第一固定胶与第二固定胶相结合进行芯体结构的固定，第一固定胶作为缓冲层，第二固定胶作为固定支撑，既可以保证芯体结构稳定固定，同业也避免在移动或按压过程中芯体结构受损。本实用新型的结构简洁新颖，简单实用，成本低效率高。

附图说明

图1为本实用新型防震的PLC光分路器封装结构的剖视图。

主要元件符号说明如下：

10、芯体结构 11、封装堵头

12、钢管底盖 13、第一固定胶

14、第二固定胶 15、钢管上盖

101、单纤毛细管 102、PLC芯片

103、光纤阵列 104、第一光纤线缆

105、第二光纤线缆。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1，本实用新型一种防震的PLC光分路器封装结构，包括芯体结构10、封装堵头11、钢管底盖12、第一固定胶13以及第二固定胶14，芯体结构10以及封装堵头11均容置在钢管底盖12内，且封装堵头11固定在芯体结构10的两端，第一固定胶13的一面与芯体结构10底面的前半部分相接触，第一固定胶13的另一面与钢管底盖12的内表面相接触，第二固定胶14的一面与芯体结构10底面的后半部分相接触，第二固定胶14的另一面与钢管底盖12的内表面相接触。

相较于现有技术，本实用新型的防震的PLC光分路器封装结构，该结构采用第一固定胶13与第二固定胶14相结合进行芯体结构10的固定，第一固定胶13作为缓冲层，第二固定胶14作为固定支撑，既可以保证芯体结构10稳定固定，同业也避免在移动或按压过程中芯体结构10受损。本实用新型的结构简洁新颖，简单实用，成本低效率高。

先将两端封装堵头11穿入PLC光分路器芯体结构10的输入输出端光纤上；接着在钢管底盖12的内壁底部适当位置涂上不干缓冲硅脂胶和高粘结强度硅胶；这两种胶涂抹的厚度和范围参见下图1所示；然后将穿好堵头的PLC光分路器芯体结构10放入钢管底盖12的内壁底部相应位置；然后轻压芯体结构10让器件与底部胶水结合，待底部胶水初步表干后，盖上钢管上盖15；即初步完成一个器件的封装，室温将封装好的器件放置3小时后，送进85摄氏度烤箱进一步烘烤固化。

在本实施例中，芯体结构10包括单纤毛细管101、PLC芯片102以及光纤阵列103，PLC芯片102设置在单纤毛细管101与光纤阵列103之间，第一固定胶13的一面与单纤毛细管101、PLC芯片102以及光纤阵列103的前半部分相接触，第一固定胶13的另一面与钢管底盖12的内表面相接触，第二固定胶14的一面与光纤阵列103的后半部分相接触，第二固定胶14的另一面与钢管底盖12的内表面相接触。

在本实施例中，第一固定胶13为不干的缓冲硅脂胶片，第二固定胶14为易粘结硅胶片，第一固定胶13与第二固定胶14的厚度相同。采用不干缓冲硅脂胶来作缓冲层、采用高粘结强度的硅胶来固定芯体结构10，结构简单新颖，实用易上手，成本低效率高。采用不干缓冲硅脂胶，其在任何环境下的不干状态，犹如泥巴一样对PLC芯体结构10起到很好的缓冲避震保护作用；性质稳定可靠，采用高粘结强度的硅胶，可以将PLC芯体结构10牢固的粘接在钢管上；避免振动颠簸对器件造成移位。

在本实施例中，芯体结构10还包括引出的第一光纤线缆104以及第二光纤线缆105，第一光纤线缆104从单纤毛细管101端部引出并穿过芯体结构10一端的封装堵头11，第二光纤线缆105从光线阵列引出并穿过芯体结构10另一端的封装堵头11。

在本实施例中，该封装结构还包括钢管上盖15，钢管上盖15为透明盖体，且钢管上盖15无缝盖合在钢管底盖12的边缘位置。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。