显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年7月9日提交的第10-2018-0079288号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

本公开的示例性实施方式的一个或多个方面涉及显示装置，并且例如涉及包括具有增强的应力(例如，刚度)的柔性电路板的显示装置。

背景技术：

通常，显示装置包括显示面板和多个源极驱动芯片，其中，显示面板包括多个像素，多个源极驱动芯片驱动多个像素。源极驱动芯片可安装在可连接到显示面板的一侧的多个柔性电路板上。源极驱动芯片可以通过柔性电路板连接到显示面板。

连接到源极驱动芯片的多个第一焊盘可位于每个柔性电路板的一侧上，且连接到像素的多个第二焊盘可以位于显示面板的一侧上。第一焊盘可定位在第二焊盘上并与第二焊盘对准以与第二焊盘重叠。在第一焊盘与第二焊盘对准后，第一焊盘电连接到第二焊盘以允许源极驱动芯片连接到像素。

随着显示装置变得更大，柔性电路板中的每个的尺寸变得更大。柔性电路板中的每个的一侧定位在显示面板的一侧上(例如，附接到显示面板的一侧)，以将第一焊盘定位在第二焊盘上。然而，随着每个柔性电路板的尺寸增加，每个柔性电路板的弯曲程度可能增大。结果，每个柔性电路板的侧(例如，边缘)可能向下下垂。在这种情况下，可能难以将每个柔性电路板上的第一焊盘与显示面板上的第二焊盘对准。

技术实现要素：

本公开的示例性实施方式的一个或多个方面涉及显示装置，该显示装置中柔性电路板的应力(例如，刚度)得到增强，以便于将柔性电路板连接到显示面板的焊盘的对准。

本公开的一个或多个示例性实施方式提供了显示装置，该显示装置包括显示面板、至少一个柔性电路板、源极驱动芯片和多个粘合图案，其中，显示面板包括多个像素，至少一个柔性电路板连接到显示面板的一侧并且包括第一部分和位于第一部分周围的第二部分，源极驱动芯片位于第一部分上，多个粘合图案位于第二部分上并且在设定或预定方向上延伸。

根据本公开的一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板、多个柔性电路板、多个源极驱动芯片和多个粘合图案，其中，显示面板包括多个像素，每个柔性电路板连接到显示面板的一侧并且包括第一部分和位于第一部分周围的第二部分，多个源极驱动芯片位于柔性电路板的第一部分上，多个粘合图案位于柔性电路板的第二部分上，其中，粘合图案各自包括多个第一粘合图案，多个第一粘合图案在与显示面板的一侧的延伸方向交叉(例如，垂直或正交)的方向上延伸。

根据本公开的一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板、多个柔性电路板、多个源极驱动芯片和多个粘合图案，其中，显示面板包括多个像素，多个柔性电路板具有矩形形状并且连接到显示面板的一侧，该矩形形状具有在第一方向上的长边和在与第一方向交叉(例如，垂直)的第二方向上的短边，多个源极驱动芯片位于柔性电路板上，多个粘合图案位于柔性电路板上并且在由第一方向和第二方向限定的平面上在第一方向与第二方向之间的一个或多个对角线方向上从源极驱动芯片中的每个的边缘延伸。

附图说明

包括附图以提供对本公开的更全面的理解，并且附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是根据本公开的实施方式的显示装置的立体图；

图2是如图1中所描绘的像素的视图；

图3是安装在如图1中所描绘的柔性电路板上的一个源极驱动芯片的平面图；

图4是示出图3的柔性电路板与显示面板的基板之间的空间关系的立体图；

图5是示出连接到第一基板的柔性电路板的弯曲状态的侧视图；以及

图6至图14是示出根据本公开的各种实施方式的位于柔性电路板上的粘合图案的视图。

具体实施方式

实施或实现本公开的优点、特征和方法将通过以下实施方式阐明并且参考附图进行描述。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的元件，并且可不提供其重复描述。

在附图中，为了清楚起见，可能夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。还应理解，当层被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接在另一层或基板上，或者也可以存在介于中间的层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”时，不存在介于中间的元件或层。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。当诸如“......中的至少一个”、“......中的一个”、“从......中选择的”、“从......中选择的至少一个”和“从......中选择的一个”的表达位于元件列表之后时，修饰整个元件列表而不修饰列表的单个元件。此外，当描述本公开的实施方式时，“可”的使用是指“本公开的一个或多个实施方式”。

为了便于描述，本文中可以使用诸如“在......下方”、“在......之下”、“下”、“在......上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或另一特征(多个特征)的关系。在使用或操作本公开时，除了附图中示出的方向之外，空间相对术语应被理解为包括结构元件的不同方向的术语。

应当理解，尽管本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件和/或区段，但是这些元件和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件或区段与另一元件、组件或区段区分开。因此，在本公开的范围内，如下所述的第一元件、第一组件或第一区段可以可选地被称为第二元件、第二组件或第二区段等。

可以使用作为本公开的示例性视图的示意性剖视图和/或平面图来描述本文的实施方式。这些示例性视图的形状可以根据制造技术和/或可允许的误差而变化或修改。因此，本公开的实施方式不限于示例性视图中示出的特定形状，而是可包括可根据制造工艺创建的其它合适的形状。附图中描绘的区域具有一般特性，其用于示出半导体封装区的示例性形状，并且不应被解释为限制本公开的范围。

在下文中，将参考附图在下面更详细地描述本公开的示例性实施方式。

图1是根据本公开的实施方式的显示装置的立体图。

参照图1，根据本公开的实施方式的显示装置100包括显示面板110、栅极驱动单元120、数据驱动单元130、印刷电路板140和背光单元blu。显示面板110和背光单元blu中的每个具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上的长边和在与第一方向dr1交叉(例如，垂直或正交)的第二方向dr2上的短边。然而，显示面板110和背光单元blu的形状不限于此。第一方向dr1和第二方向dr2中的每个可以是双向的并且第一方向dr1和第二方向dr2可以形成平面。第三方向dr3在显示面板110、背光单元blu等的厚度方向上垂直(正交)于由第一方向dr1和第二方向dr2形成的平面延伸。

背光单元blu可产生光并向显示面板110提供光。背光单元blu可以具有任何合适的形式，并且例如，可以是边缘型背光单元或直接型背光单元。显示面板110可使用由背光单元blu提供的光来产生图像。所产生的图像可以经由显示面板110的上部提供(显示)给用户。

显示面板110可包括第一基板111、面对第一基板111的第二基板112以及位于第一基板111与第二基板112之间的液晶层lc。多个像素px、多个栅极线gl1至glm以及多个数据线dl1至dln可以位于第一基板111上。此处，m和n是自然数。为了便于描述，虽然图1中仅示出了一个像素px，但第一基板111上可包括多个像素px。

图1示出了包括显示面板110的显示装置100，其中显示面板110是包括液晶层lc的液晶显示面板。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，可以可选地使用能够显示图像的各种显示面板(例如，有机发光显示面板、电泳显示面板和电润湿显示面板)作为显示面板。

栅极线gl1至glm和数据线dl1至dln可以在彼此交叉的同时彼此绝缘。栅极线gl1至glm可以在第一方向dr1上延伸并且连接到栅极驱动单元120。数据线dl1至dln可以在第二方向dr2上延伸并且连接到数据驱动单元130。

像素px可以位于由彼此交叉的栅极线gl1至glm和数据线dl1至dln划分的区域上。像素px可以以矩阵的形式布置并且连接到栅极线gl1至glm和数据线dl1至dln。

栅极驱动单元120可以位于第一基板111的与第一基板111的短边中的一个短边相邻的设定或预定部分上。栅极驱动单元120可以在与像素px的晶体管相同的工艺中(例如，期间)形成，并且然后以非晶硅薄膜晶体管(tft)栅极驱动器电路(asg)或氧化物半导体tft栅极驱动器电路(osg)的形式安装在第一基板111上。

然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，例如，栅极驱动单元120可以设置为多个驱动芯片并且以带载封装(tcp)的方式安装到连接至第一基板111的柔性印刷电路板上。在一些实施方式中，栅极驱动单元120可以设置为多个驱动芯片并且以玻璃上芯片(cog)的方式安装在第一基板111上。

数据驱动单元130可以包括位于至少一个柔性电路板132上的至少一个源极驱动芯片131。例如，虽然图1中示出了四个源极驱动芯片131和四个柔性电路板132，但是源极驱动芯片131的数量和柔性电路板132的数量可以根据显示面板110的尺寸而变化或选择，而不限于本文中所示的数量。在一些实施方式中，例如，可以使用一个源极驱动芯片131和一个柔性电路板132，或者可以使用两个或更多个源极驱动芯片131和两个或更多个柔性电路板132。

源极驱动芯片131可以安装在柔性电路板132上，并且柔性电路板132中的每个的一侧可以连接到显示面板110的一侧。在一些实施方式中，例如，柔性电路板132可以连接到显示面板110的长边。显示面板110的长边的延伸方向可以平行于第一方向dr1。

在一些实施方式中，例如，柔性电路板132可以连接到第一基板111的与第一基板111的一个长边相邻的设定或预定部分和印刷电路板140。柔性电路板132中的每个可以具有连接到第一基板111的第一侧和与第一侧相对的第二侧，第二侧连接到印刷电路板140。

源极驱动芯片131和柔性电路板132中的每个可具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上的长边和在第二方向dr2上的短边。然而，本公开的实施方式不限于图1中所示的源极驱动芯片131和柔性电路板132的形状。在一些实施方式中，柔性电路板132的长边可以指柔性电路板132的一侧。

源极驱动芯片131可以通过柔性电路板132连接到第一基板111和印刷电路板140。源极驱动芯片131可以以带载封装(tcp)的方式连接。

时序控制器可以位于印刷电路板140上。时序控制器可以以集成电路(ic)芯片的形式安装在印刷电路板140上并且通过柔性电路板132连接到栅极驱动单元120和数据驱动单元130。时序控制器可以输出栅极控制信号、数据控制信号和/或图像数据。

栅极驱动单元120可接收来自时序控制器的栅极控制信号，以响应于栅极控制信号产生多个栅极信号。栅极驱动单元120可以顺序地输出栅极信号。栅极信号可以通过栅极线gl1至glm逐行地提供给像素px。因此，可以逐行地驱动像素px。

数据驱动单元130可接收来自时序控制器的图像数据和/或数据控制信号。数据驱动单元130可以响应于数据控制信号而产生并输出与图像数据对应的模拟型数据电压。数据电压可以通过数据线dl1至dln提供给像素px。

像素px可响应于通过栅极线gl1至glm接收的栅极信号而通过数据线dl1至dln接收数据电压。像素px可以显示与数据电压对应的灰度级。因此，可以显示图像。

图2是如图1中所描绘的像素的视图。

虽然为了便于描述图2示出了连接到栅极线gli和数据线dlj的单个像素px，但显示面板110中的其它像素px可以各自与图2的像素px相同。

参照图2，像素px可以包括连接到栅极线gli和数据线dlj的晶体管tr、连接到晶体管tr的液晶电容器clc以及与液晶电容器clc并联连接的存储电容器cst。在一些实施方式中，可以省略存储电容器cst。此处，i和j是自然数，其中i和j是表示栅极线或数据线的阵列中每条线的相对位置的索引号，并且dlj+1表示与数据线dlj相邻且索引号比数据线dlj大一个的数据线。

晶体管tr可以位于第一基板111上。晶体管tr可以包括连接到栅极线gli的栅电极、连接到数据线dlj的源电极以及连接到液晶电容器clc和存储电容器cst的漏电极。

液晶电容器clc可包括位于第一基板111上的像素电极pe、位于第二基板112上的公共电极ce以及位于像素电极pe与公共电极ce之间的液晶层lc。液晶层lc可用作电介质。像素电极pe可以连接到晶体管tr的漏电极。

虽然图2中像素电极pe具有非狭缝结构，但本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，例如，像素电极pe可具有狭缝结构，该狭缝结构包括具有十字形状的主干部分和从主干部分径向延伸的多个分支部分。

公共电极ce可以位于第二基板112的整个下部上。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，公共电极ce可以位于第一基板111上。在这种情况下，像素电极pe和公共电极ce中的至少一个可具有狭缝。

存储电容器cst可以包括像素电极pe、从存储线分支的存储电极以及位于像素电极pe与存储电极之间的绝缘层(例如，由像素电极pe、从存储线分支的存储电极以及位于像素电极pe与存储电极之间的绝缘层形成)。存储线可以位于第一基板111上。存储线和栅极线gl1至glm可以同时形成在相同的层上(内)。存储电极可以与像素电极pe至少部分地重叠。

像素px还可以包括用于表示红色光、绿色光和/或蓝色光的滤色器cf。在一些实施方式中，如图2中所示，滤色器cf可以位于第二基板112上。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，例如，滤色器cf可以位于第一基板111上。

晶体管tr可以响应于通过栅极线gli提供的栅极信号而导通。通过数据线dlj接收的数据电压可以通过导通的晶体管tr提供至液晶电容器clc的像素电极pe。公共电极ce可以施加有公共电压。

可通过数据电压与公共电压之间的电压电平的差在像素电极pe与公共电极ce之间产生电场。液晶层lc的液晶分子可因像素电极pe与公共电极ce之间产生的电场而操作(例如，响应于像素电极pe与公共电极ce之间产生的电场而改变取向)。可通过因电场而操作的液晶分子来调节透光率，从而显示图像。

可向存储线施加具有均匀或基本均匀的电压电平的存储电压。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，例如，可向存储线施加公共电压。存储电容器cst可用于补偿液晶电容器clc的充电量。

图3是安装在如图1中所描绘的柔性电路板上的源极驱动芯片的平面图。

为了便于描述，虽然图3中示出了一个柔性电路板132，但是其它或另外的柔性电路板132可以具有与图3的柔性电路板132相同的组成(例如，组件和/或结构)。

参照图3，柔性电路板132可包括第一部分p1和位于第一部分p1周围的第二部分p2。例如，第二部分p2可以围绕第一部分p1。第一部分p1可限定为柔性电路板132的在其上定位源极驱动芯片131的部分。第二部分p2可限定为柔性电路板132的不在其上定位源极驱动芯片131的部分。例如，虽然第一部分p1定位在柔性电路板132的中央部分处，但是本公开的实施方式不限于第一部分p1的此位置。在一些实施方式中，例如，第一部分p1和源极驱动芯片131可以定位在柔性电路板132上的非中央区域、非居中区域和/或外围区域处。

源极驱动芯片131可以位于柔性电路板132的第一部分p1上。粘合剂ad可以位于源极驱动芯片131的边缘上和/或周围。粘合剂ad可以围绕源极驱动芯片131以将源极驱动芯片131固定到柔性电路板132。

多个粘合图案ap1可以在柔性电路板132上在设定或预定方向上延伸。例如，粘合图案ap1可以在第二方向dr2中延伸。粘合图案ap1可以从源极驱动芯片131的长边延伸。例如，粘合图案ap1可以从位于源极驱动芯片131的长边上(例如，沿着源极驱动芯片131的长边延伸)的粘合剂ad的设定或预定部分在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸。

例如，虽然图3中两个粘合图案ap1从源极驱动芯片131的长边中的每个在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸，但是本公开的实施方式不限于此处描述的粘合图案ap1的数量。在一些实施方式中，例如，一个粘合图案ap1可以从源极驱动芯片131的长边中的每个在第二方向dr2上延伸，或者两个或更多个粘合图案ap1可以在第二方向dr2上延伸。

粘合剂ad和粘合图案ap1中的每个可包括相同的粘合材料。粘合材料的非限制性示例可包括环氧树脂。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，粘合剂ad可以包括与粘合图案ap1的粘合材料不同的粘合材料。

图4是示出图3的柔性电路板与第一基板之间的空间关系的立体图。图5是示出连接到第一基板的柔性电路板的弯曲状态的侧视图。

参照图4，为了将柔性电路板132的一侧连接到显示面板110的一侧，柔性电路板132的一侧可定位在第一基板111的一侧(例如，第一基板111的一个长边)上或上方。

多个第一焊盘pd1可位于柔性电路板132的与柔性电路板132的一侧相邻的设定或预定部分上。第一焊盘pd1可以位于柔性电路板132的底表面上。在图4中，柔性电路板132的底表面上的第一焊盘pd1由虚线的矩形形状示出。连接到源极驱动芯片131和第一焊盘pd1的多条线可以位于柔性电路板132上。

多个第二焊盘pd2可位于第一基板111的一侧的设定或预定部分上。数据线dl1至dln可连接到第二焊盘pd2。

为了将第一焊盘pd1附接到第二焊盘pd2，可将第一焊盘pd1与第二焊盘pd2对准。在第一焊盘pd1与第二焊盘pd2对准之后，可以在第一焊盘pd1与第二焊盘pd2之间放置各向异性导电膜(acf)。

当柔性电路板132的一侧被按压到第一基板111时，第一焊盘pd1可以经由acf电连接到第二焊盘pd2。因此，源极驱动芯片131可以通过柔性电路板132连接到像素px。

由图4中的虚线所示的柔性电路板132’可以表示不包括粘合图案ap1的柔性电路板132’。由于柔性电路板132’具有柔性，柔性电路板132’的边缘或侧可相对于包括粘合图案ap1的柔性电路板132向下下垂。随着显示面板110的尺寸增加，柔性电路板132’的尺寸也可增加。因此，柔性电路板132’的下垂和/或弯曲的程度可能增大。例如，柔性电路板132’可以具有减小的应力(例如，刚度)。

由于柔性电路板132’的应力和/或刚度减小，如图4中所示，柔性电路板132’的至少一侧可能进一步向下下垂。在这种情况下，可能难以将柔性电路板132’上的第一焊盘pd1与第一基板111上的第二焊盘pd2对准。

然而，在本公开的实施方式中，由于粘合图案ap1位于柔性电路板132上，柔性电路板132可具有增强的应力和/或刚度。如图4中所示，粘合图案ap1可以定位成使得具有增强应力的柔性电路板132弯曲得比柔性电路板132’少。因此，可以更容易地执行第一焊盘pd1与第二焊盘pd2的对准。

参照图5，在柔性电路板132连接到显示面板110之后，柔性电路板132可以弯曲。在一些实施方式中，柔性电路板132可以弯曲，并且印刷电路板140可以位于显示面板110的下部上。

显示面板110可以被容纳在容纳部分(例如，壳体)中，并且容纳部分可以包括顶部机壳tc。顶部机壳tc可以暴露显示面板110的显示区域，并且可以位于显示区域周围的非显示区域上(例如，覆盖显示区域周围的非显示区域)，其中，图像在显示面板110的显示区域上提供。顶部机壳tc可包括金属。

由于柔性电路板132’相比于柔性电路板132进一步下垂，因此，柔性电路板132’上的源极驱动芯片131’可能不接触顶部机壳tc。当源极驱动芯片131’被驱动时，源极驱动芯片131’中可能产生热量。源极驱动芯片131’的元件可能被热量损坏。

由于顶部机壳tc包括金属材料，因而顶部机壳tc可以用作散热器。然而，由于源极驱动芯片131’不接触顶部机壳tc，因此源极驱动芯片131’中产生的热量不可通过顶部机壳tc消散。

根据本公开的实施方式，由于柔性电路板132具有比柔性电路板132’的应力和/或刚度大的应力和/或刚度，因而柔性电路板132可以弯曲得比柔性电路板132’少。因此，如图5中所示，当柔性电路板132弯曲时，源极驱动芯片131可以接触顶部机壳tc，并且因此，源极驱动芯片131中产生的热量可以通过顶部机壳tc消散。

图6至图14是示出根据本公开的一个或多个实施方式的位于柔性电路板(多个柔性电路板)上的粘合图案的视图。

在下文中，将主要参考与图3的柔性电路板132上的粘合图案ap1不同的元件来描述图6至图14的粘合图案。为了便于描述，与图3中的元件相同或基本相似的元件用相同的标号表示。

参照图6，粘合图案ap1_1和ap2_1可以包括多个第一粘合图案ap1_1和多个第二粘合图案ap2_1。第一粘合图案ap1_1可以从源极驱动芯片131的长边在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸。例如，第一粘合图案ap1_1可以从位于源极驱动芯片131的长边上(例如，沿着源极驱动芯片131的长边延伸)的粘合剂ad的设定或预定部分在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸。

第二粘合图案ap2_1可以位于第二部分p2上，且源极驱动芯片131和第一粘合图案ap1_1位于第二粘合图案ap2_1之间。第二粘合图案ap2_1可以在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸。

参照图7，粘合图案ap2可以在由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面上在经过第一方向dr1与第二方向dr2之间的一个或多个对角线方向ddr1和ddr2上延伸。对角线方向ddr1和ddr2可以包括第一对角线方向ddr1和第二对角线方向ddr2。

第一对角线方向ddr1可限定为从第一方向dr1在逆时针方向倾斜小于直角的角度来经过第一方向dr1与第二方向dr2之间的交叉点的方向。第二对角线方向ddr2可限定为从第一方向dr1在顺时针方向倾斜小于直角的角度来经过第一方向dr1与第二方向dr2之间的交叉点的方向。此处，术语“小于直角”可以指大于0度且小于90度的角度，例如，处于1度到89度之间的角度、处于10度到80度之间的角度、处于20度到70度之间的角度或者处于30度到60度之间的角度，例如，30度、45度或60度。

粘合图案ap2可以在第一对角线方向ddr1和/或第二对角线方向ddr2上延伸，并且因此从源极驱动芯片131的边缘延伸到柔性电路板132的边缘。例如，粘合图案ap2可以分别从位于源极驱动芯片131的边缘(拐角)上的粘合剂ad延伸到柔性电路板132的边缘(拐角)。

参照图8，粘合图案ap1_2和ap2_2可以包括从源极驱动芯片131的长边在第二方向dr2上(沿着第二方向dr2)延伸的多个第一粘合图案ap1_2和从源极驱动芯片131的边缘(拐角)对角地延伸到柔性电路板132的边缘(拐角)的多个第二粘合图案ap2_2。例如，第一粘合图案ap1_2可以与图3的粘合图案ap1相同或基本相似，且第二粘合图案ap2_2可以与图7的粘合图案ap2相同或基本相似。

参照图9，粘合图案ap3可以在第一对角线方向ddr1上(沿着第一对角线方向ddr1)延伸。粘合图案ap3可以从源极驱动芯片131的长边对角地延伸，并且还定位成使得源极驱动芯片131位于粘合图案ap3之间。

参照图10，粘合图案ap4可以在第二对角线方向ddr2上(沿着第二对角线方向ddr2)延伸。粘合图案ap4可以从源极驱动芯片131的长边对角地延伸，并且还可定位成使得源极驱动芯片131位于粘合图案ap4之间。

参照图11，粘合图案ap1_3、ap2_3和ap3_1可以包括多个第一粘合图案ap1_3、多个第二粘合图案ap2_3以及多个第三粘合图案ap3_1。

第一粘合图案ap1_3可以以波浪图案形状从源极驱动芯片131的长边在第二方向dr2上延伸。第二粘合图案ap2_3可以在第一对角线方向ddr1和第二对角线方向ddr2上延伸，并且因此分别从源极驱动芯片131的边缘(拐角)延伸到柔性电路板132的边缘(拐角)。第三粘合图案ap3_1可以以波浪图案形状从源极驱动芯片131的长边在第一方向dr1上延伸。

参照图12，粘合图案ap5可以分别从源极驱动芯片131的边缘(拐角)延伸到柔性电路板133的设定或预定的边缘(拐角)。柔性电路板133可以包括第一柔性电路板区域133_1和从第一柔性电路板区域133_1延伸的第二柔性电路板区域133_2。在第一方向dr1上，第二柔性电路板区域133_2可具有比第一柔性电路板区域133_1的长度大的长度。

待连接到印刷电路板140的输入焊盘可以位于第一柔性电路板区域133_1上。待连接到第一基板111的输出焊盘可以位于第二柔性电路板区域133_2上。当输出信号的数量大于输入信号的数量时，可使用图12的柔性电路板133和/或类似的柔性电路板。

参照图13和14，粘合图案ap6可包括第一子粘合图案ap6_1和第二子粘合图案ap6_2。第一子粘合图案ap6_1中的每个可以从源极驱动芯片131的长边在第二方向dr2上延伸。第二子粘合图案ap6_2中的每个可以与第一子粘合图案ap6_1中的相应第一子粘合图案ap6_1在第二方向dr2上隔开设定或预定距离而在第二方向dr2上延伸。

第一弯曲部bd1可以限定在位于柔性电路板132的与第一基板111连接的侧和源极驱动芯片131之间的第一子粘合图案ap6_1和第二子粘合图案ap6_2之间。第二弯曲部bd2可以限定在位于柔性电路板132的另一侧和源极驱动芯片131之间的第一子粘合图案ap6_1和第二子粘合图案ap6_2之间。

由于粘合图案ap6不在第一弯曲部bd1和第二弯曲部bd2中，因此柔性电路板132可以更容易地在第一弯曲部bd1和第二弯曲部bd2处弯曲。在一些实施方式中，印刷电路板140可以在显示面板110的下表面上或直接在显示面板110的下表面上，例如，在第一基板111的下表面上或例如在没有间隙的情况下直接在第一基板111的下表面上(例如，接触第一基板111的下表面)。

根据本公开的实施方式，显示装置可以包括位于柔性电路板上的在一个或多个设定或预定方向上延伸的粘合图案，以增强柔性电路板的应力和/或刚度，从而便于第一焊盘与第二焊盘的容易对准。

另外，如本文中所使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可以分别被认为与术语“利用(utillize)”、“利用(utillizing)”和“利用(utillized)”同义。

如本文中所使用的，术语“基本”、“约”和类似术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且旨在解释会由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值的固有偏差。

此外，本文中所记载的任何数值范围旨在包括所记载的范围内所包含的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0到10.0”的范围旨在包括所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间(并且包括)的所有子范围，即，诸如具有等于或大于1.0的最小值且等于或小于10.0的最大值，例如2.4至7.6。本文中记载的任何最大数值极限旨在包括其中所包含的所有较低数值极限，并且本说明书中记载的任何最小数值极限旨在包括其中包含的所有较高数值极限。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地记载包含在本文中明确记载的范围内的任何子范围。

对于本领域技术人员将显而易见的是，可以对本公开的实施方式进行各种修改和变化。因此，本公开涵盖了如在所附权利要求及其等同的范围内的这些修改。因此，在法律允许的最大范围内，本公开的范围应由所附权利要求及其等同的最宽泛合理解释来确定，并且不应受前述详细描述的制约或限制。