1.一种定影装置，包括：
带；
加热元件，其对带进行加热；以及
按压构件，其面向带并且在按压构件和带之间形成夹持部分，
其中在向带施加7000v下的电晕放电之后10秒，带的介电弛豫率大于或等于9.5％并且小于或等于28.9％。
2.根据权利要求1所述的定影装置，其中在向带施加7000v下的电晕放电之后10秒，带的介电弛豫率大于或等于10.1％并且小于或等于27.4％。
3.根据权利要求1或2所述的定影装置，其中带包括：
位于带的最内侧上的绝缘层；
形成在绝缘层的表面上的导电层；
形成在导电层的表面上的弹性层；以及
形成在弹性层的表面上的表面层。
4.根据权利要求3所述的定影装置，其中绝缘层包括聚酰亚胺，聚苯硫醚或聚醚醚酮。
5.根据权利要求3或4所述的定影装置，其中导电层包括树脂和分布在树脂中的导电性赋予剂。
6.根据权利要求5所述的定影装置，其中导电性赋予剂是金属或碳材料。
7.根据权利要求3至6中的任何一项所述的定影装置，其中弹性层包括硅橡胶或氟树脂。
8.根据权利要求3至7中的任何一项所述的定影装置，其中表面层包括氟树脂。
9.根据权利要求1至8中的任何一项所述的定影装置，在带的内部进一步包括定影构件，定影构件被部署从而带被夹在定影构件和按压构件之间。
10.根据权利要求9所述的定影装置，在带的内部进一步包括施压构件，施压构件被部署成在带的移动方向上与定影构件相邻，从而带被夹在施压构件和按压构件之间。
11.根据权利要求1至10中的任何一项所述的定影装置，其中加热元件被部署在带内。
12.根据权利要求1至11中的任何一项所述的定影装置，进一步包括温度传感器，温度传感器被部署成与带的内表面接触。
13.一种图像形成设备，包括：
图像形成部分，其在介质上形成显影剂图像；以及
根据权利要求1至12中的任何一项所述的定影装置，其将显影剂图像定影到介质。