一种显示装置的制作方法

本实用新型实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示装置。

背景技术：

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)是目前最广泛使用的平板显示器之一，液晶面板是液晶显示器的核心组成部分。液晶面板通常是由一彩色滤光片基板(Color Filter，CF)、一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成。一般阵列基板、彩色滤光片基板上分别设置像素电极、公共电极。当电压被施加到像素电极与公共电极便会在液晶层中产生电场，该电场决定了液晶分子的取向，从而调整入射到液晶层的光的偏振，使液晶面板显示图像。

由于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)占据一定的空间。如果将印刷电路板沿着阵列基板所在平面进行延伸，则会增加显示装置的下边框的宽度，降低显示装置的屏占比；如果将印刷电路板设置到阵列基板的背面，则会增加显示面板的厚度。如何既减小显示装置的厚度，又增大显示装置的屏占比成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种显示装置，以实现既减小显示装置的厚度，又增大显示装置的屏占比。

本实用新型实施例提供一种显示装置，包括相对设置的阵列基板和对置基板，所述阵列基板的面积大于所述对置基板的面积，所述阵列基板相对所述对置基板形成台阶区；还包括：

柔性电路板，所述柔性电路板的第一端绑定在所述台阶区；

印刷电路板，所述印刷电路板与所述柔性电路板的第二端绑定；

所述柔性电路板朝向所述对置基板弯折以使所述印刷电路板的至少部分固定在所述台阶区。

进一步地，还包括驱动芯片，所述驱动芯片绑定在所述阵列基板的所述台阶区，所述驱动芯片位于所述印刷电路板与所述阵列基板之间；或者，

所述驱动芯片绑定在所述柔性电路板上，所述驱动芯片位于所述印刷电路板与所述柔性电路板之间。

进一步地，所述印刷电路板覆盖或部分覆盖所述驱动芯片。

进一步地，所述印刷电路板设有镂空部，所述镂空部与所述驱动芯片对应设置，所述驱动芯片朝向所述印刷电路板的一端伸入所述镂空部。

进一步地，所述镂空部贯穿所述印刷电路板，所述驱动芯片朝向所述印刷电路板的一端伸入所述镂空部。

进一步地，所述柔性电路板的第一端设置有多个第一金手指，所述柔性电路板的第二端设置有多个第二金手指，所述第一金手指与所述第二金手指位于所述柔性电路板的相对两侧的平面上；

所述柔性电路板的第一端通过所述第一金手指绑定在所述阵列基板的所述台阶区；

所述柔性电路板的第二端通过所述第二金手指与所述印刷电路板绑定电连接。

进一步地，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述第一面临近所述阵列基板，所述第二面背离所述阵列基板；所述第一面设置有多个元器件。

进一步地，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述第一面临近所述阵列基板，所述第二面背离所述阵列基板；所述第一面和所述第二面均设置有多个元器件。

进一步地，所述对置基板远离所述阵列基板一侧的表面与所述阵列基板之间的距离为D1；

所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述第一面临近所述阵列基板，所述第二面背离所述阵列基板；所述第二面与所述阵列基板之间的距离为D2；

D1大于等于D2。

进一步地，所述显示装置还包括粘胶层，所述粘胶层位于所述阵列基板的所述台阶区与所述印刷电路板之间。

本实用新型实施例中，柔性电路板朝向对置基板弯折，与柔性电路板绑定的印刷电路板叠置到柔性电路板上，且印刷电路板的至少部分固定在台阶区，充分利用了台阶区的空间，达到了既减小显示装置的厚度，又增大显示装置的屏占比的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种显示装置的俯视结构示意图；

图2为沿图1中AA’的剖面结构示意图；

图3为图2中S区域的放大结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的一种显示装置的俯视结构示意图；

图5为沿图4中BB’的剖面结构示意图；

图6为本实用新型实施例三提供的一种显示装置的俯视结构示意图；

图7为沿图6中CC’的剖面结构示意图；

图8为本实用新型实施例四提供的另一种显示装置的俯视结构示意图；

图9为沿图8中DD’的剖面结构示意图；

图10为本实用新型实施例五提供的一种显示装置的剖面结构示意图；

图11为本实用新型实施例五提供的另一种显示装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的一种显示装置的俯视结构示意图，图2为沿图1中AA’的剖面结构示意图，参考图1和图2，显示装置包括相对设置的阵列基板10和对置基板20，阵列基板10的面积大于对置基板20的面积，阵列基板10相对对置基板20形成台阶区100。显示装置还包括柔性电路板30和印刷电路板40。柔性电路板30的第一端绑定在台阶区100。台阶区100指的是阵列基板10未被对置基板20覆盖的部分。印刷电路板40与柔性电路板30的第二端绑定。柔性电路板30朝向对置基板20弯折以使印刷电路板40的至少部分固定在台阶区100。

本实用新型实施例中，柔性电路板朝向对置基板弯折，与柔性电路板绑定的印刷电路板叠置到柔性电路板上，且印刷电路板的至少部分固定在台阶区，充分利用了台阶区的空间，达到了既减小显示装置的厚度，又增大显示装置的屏占比的效果。

可选地，参考图2，显示装置还包括粘胶层60，粘胶层60位于阵列基板10的台阶区100与印刷电路板40之间，粘胶层60用于粘结固定阵列基板10的台阶区100与印刷电路板40。在另外一些实施例中,还可以通过铁框将印刷电路板40卡合在台阶区100上,而使得印刷电路板40固定在台阶区100上。

可选地，参考图1和图2，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在阵列基板10的台阶区100，驱动芯片50位于印刷电路板40与阵列基板10之间。印刷电路板40覆盖驱动芯片50的全部。在其他实施方式中，可选地，印刷电路板40也可以部分覆盖驱动芯片50。即，印刷电路板40覆盖驱动芯片50的一部分。可选地，参考图1和图2，柔性电路板30的第一端设置有多个第一金手指31，柔性电路板30的第二端设置有多个第二金手指32，第一金手指31与第二金手指32位于柔性电路板30的相对两侧的平面上。柔性电路板30的第一端通过第一金手指31绑定在阵列基板10的台阶区100。柔性电路板30的第二端通过第二金手指32与印刷电路板40绑定电连接。通过设置第一金手指31与第二金手指32位于柔性电路板30的相对两侧的平面上，以使弯折后的柔性电路板30的弯折部被印刷电路板40的端部支撑，防止印刷电路板30因弯折角度过大而受到损伤。

可选地，参考图1和图2，印刷电路板40包括相对的第一面401和第二面402，第一面401临近阵列基板10，第二面402背离阵列基板10。第一面401设置有多个元器件(图中未示出)。多个元器件位于印刷电路板40的一个表面，印刷电路板40设计为单面元件。

可选地，参考图1和图2，印刷电路板40包括相对的第一面401和第二面402，第一面401临近阵列基板10，第二面402背离阵列基板10。第一面401和第二面402均设置有多个元器件。多个元器件位于印刷电路板40的两个表面，印刷电路板40设计为双面元件。

可选地，参考图1和图2，对置基板20远离阵列基板10一侧的表面与阵列基板10之间的距离为D1。印刷电路板40包括相对的第一面401和第二面402，第一面401临近阵列基板10，第二面402背离阵列基板10。第二面402与阵列基板10之间的距离为D2。D1大于等于D2。由于柔性电路板30弯折后，印刷电路板40的第二表面402的高度未超过对置基板20的高度，因此不会增加显示装置的厚度，实现了显示装置的薄化。

图3为图2中S区域的放大结构示意图，参考图1、图2和图3，对置基板20为彩膜基板，彩膜基板包括多个色阻22，多个色阻22位于彩膜基板20临近阵列基板10一侧。可选地，对置基板20还可以包括衬底基板21和多个液晶分子200。多个色阻22形成于衬底基板21上，多个色阻22位于衬底基板21与阵列基板10之间。多个液晶分子200位于阵列基板10与对置基板20之间。

实施例二

图4为本实用新型实施例二提供的一种显示装置的俯视结构示意图，图5为沿图4中BB’的剖面结构示意图，参考图4和图5，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在阵列基板10的台阶区100。印刷电路板40包括镂空部41，镂空部41与驱动芯片50对应设置，驱动芯片50朝向印刷电路板40的一端伸入镂空部41。镂空部41贯穿印刷电路板40，镂空部41露出驱动芯片50。本实用新型实施例中，在印刷电路板40与驱动芯片50对应位置处设置有镂空部41，镂空部41露出驱动芯片50，从而防止了印刷电路板40与驱动芯片50直接接触，避免了驱动芯片50因印刷电路板40的压力而损坏的情况的发生，保护了驱动芯片50免受外界损伤。

实施例三

上述实施例中，将驱动芯片50绑定在阵列基板10的台阶区100，在其他一些实施方式中，还可以将驱动芯片50绑定在柔性电路板30上，以节省台阶区100的设计空间。

图6为本实用新型实施例三提供的一种显示装置的俯视结构示意图，图7为沿图6中CC’的剖面结构示意图，参考图6和图7，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在柔性电路板30上。驱动芯片50位于刷电路板40与柔性电路板30之间。

实施例四

图8为本实用新型实施例四提供的一种显示装置的俯视结构示意图，图9为沿图8中DD’的剖面结构示意图，参考图8和图9，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在柔性电路板30上。印刷电路板40包括镂空部41，镂空部41与驱动芯片50对应设置，驱动芯片50朝向印刷电路板40的一端伸入镂空部41。镂空部41贯穿印刷电路板40，镂空部41露出驱动芯片50。本实用新型实施例中，在印刷电路板40与驱动芯片50对应位置处设置有镂空部41，镂空部41露出驱动芯片50，从而防止了印刷电路板40与驱动芯片50直接接触，避免了驱动芯片50因印刷电路板40的压力而损坏的情况的发生，保护了驱动芯片50免受外界损伤。

实施例五

与上述各实施例中镂空部41贯穿印刷电路板40不同的是，本实用新型实施例中，镂空部41不贯穿印刷电路板40，通过将印刷电路板40与驱动芯片50对应的位置形成凹槽(即镂空部41)，凹槽用于容纳驱动芯片50。

图10为本实用新型实施例五提供的一种显示装置的剖面结构示意图，参考图10，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在阵列基板10的台阶区100。印刷电路板40包括镂空部41，镂空部41与驱动芯片50对应设置，驱动芯片50朝向印刷电路板40的一端伸入镂空部41。镂空部41容纳驱动芯片50，从而防止了印刷电路板40与驱动芯片50直接接触，避免了驱动芯片50因印刷电路板40的压力而损坏的情况的发生，保护了驱动芯片50免受外界损伤。

图11为本实用新型实施例五提供的另一种显示装置的剖面结构示意图，参考图11，显示装置还包括驱动芯片50，驱动芯片50绑定在柔性电路板30上。印刷电路板40包括镂空部41，镂空部41与驱动芯片50对应设置，驱动芯片50朝向印刷电路板40的一端伸入镂空部41。镂空部41容纳驱动芯片50。从而防止了印刷电路板40与驱动芯片50直接接触，避免了驱动芯片50因印刷电路板40的压力而损坏的情况的发生，保护了驱动芯片50免受外界损伤。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。