光模块的散热结构及通信设备的制作方法

文档序号:26001459发布日期:2021-07-23 21:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光模块的散热结构,其特征在于,包括:

面板,具有插孔;

pcb板,设置在所述面板的一侧,所述pcb板上用于安装光模块;

热传导模块,用于将所述光模块散发的热量传导至所述面板上,所述热传导模块的一端与所述光模块接触,所述热传导模块的另一端与所述面板接触。

2.根据权利要求1所述的光模块的散热结构,其特征在于,

所述面板具有插接段、与所述插接段连接的折边段,所述插孔开设在所述插接段上;

所述折边段位于所述插接段的第一侧,所述pcb板位于所述插接段的第二侧,所述第一侧与所述第二侧相对;

所述热传导模块的一端与所述折边段接触,所述热传导模块的另一端与所述光模块的位于所述第一侧的部分接触。

3.根据权利要求1所述的光模块的散热结构,其特征在于,

所述面板具有插接段、与所述插接段连接的折边段,所述插孔开设在所述插接段上;

所述折边段和所述pcb板位于所述插接段的同侧;

所述热传导模块的一端与所述折边段接触,所述热传导模块的另一端与所述光模块的与所述折边段处于同一侧的部分接触。

4.根据权利要求2或3所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述光模块的与所述折边段相对的面为热传导面,所述热传导模块设置在所述热传导面和所述折边段之间。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述热传导模块与所述折边段连接且可沿第一方向浮动,所述第一方向为与所述光模块的插接方向垂直的方向。

6.根据权利要求5所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述热传导模块包括弹性导热垫。

7.根据权利要求6所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述热传导模块还包括:

导热块,所述导热块为刚性结构,所述弹性导热垫设置在所述导热块的靠近所述光模块的一侧,和/或设置在所述导热块的靠近所述折边段的一侧;

连接件,所述导热块和所述弹性导热垫通过所述连接件与所述折边段连接。

8.根据权利要求5所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述热传导模块包括:

导热块,所述导热块为刚性结构;

弹力件,所述导热块通过所述弹力件与所述折边段连接,所述弹力件用于对所述导热块施加弹力以使所述导热块沿所述第一方向浮动。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述面板上还设置有辅助散热件,所述辅助散热件用于扩散传导至所述面板上的热量。

10.根据权利要求9所述的光模块的散热结构,其特征在于,所述辅助散热件包括:

热导管,所述热导管具有相对的蒸发端和冷凝端,所述热导管设置在所述面板内,所述蒸发端靠近所述热传导模块,所述冷凝端远离所述热传导模块。

11.一种通信设备,其特征在于,包括:如权利要求1-10中任一项所述的光模块的散热结构;所述光模块和插座;其中,所述插座设置在所述pcb板上,且所述光模块穿过所述插孔插接于所述插座上。


技术总结
本申请实施例提供一种光模块的散热结构及通信设备,涉及光通信技术领域。光模块的散热结构包括面板,具有插孔;PCB板,设置在面板的一侧,PCB板上用于安装光模块;热传导模块,用于将光模块散发的热量传导至面板上,热传导模块的一端与光模块接触,热传导模块的另一端与面板接触。本申请实施例提供的光模块的散热结构及通信设备主要是利用面板对光模块进行散热。

技术研发人员:韩云超;艾冬杰;王晶
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2020.01.22
技术公布日:2021.07.23
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