技术特征：
1.一种光纤剥模器，其特征在于，包括具有封装槽的壳体组件、设置于所述封装槽内的套纤组件，以及连接所述套纤组件的剥模光纤；所述套纤组件包括具有容纳槽的第一底座，以及连接所述第一底座的第一盖体，所述第一盖体遮盖所述容纳槽的槽口，所述容纳槽贯穿所述第一底座，所述剥模光纤沿所述容纳槽延伸的方向设置于所述容纳槽内。2.如权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述壳体组件包括具有所述封装槽的第二底座，以及连接所述第二底座的第二盖体，所述第二盖体遮盖所述封装槽的槽口，所述封装槽贯穿所述第二底座，所述套纤组件沿所述封装槽延伸的方向设置于所述封装槽内。3.如权利要求2所述的光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器还包括涂覆于所述第二底座的外侧壁的导热胶层。4.如权利要求1
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3任一项所述的光纤剥模器，其特征在于，所述容纳槽的底面为凹陷曲面，所述凹陷曲面的曲率半径大于所述剥模光纤的曲率半径，或者，所述凹陷曲面的曲率半径小于所述剥模光纤的曲率半径。5.如权利要求1
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3任一项所述的光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器还包括设置于所述容纳槽的两端的封装胶块，所述封装胶块用于粘接所述容纳槽的内壁与所述剥模光纤。6.如权利要求1
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3任一项所述的光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器还包括用于粘连所述封装槽的内壁与所述套纤组件的外侧壁的第一胶层，所述第一胶层的折射率范围为1.45
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1.6。7.如权利要求6所述的光纤剥模器，其特征在于，所述第一胶层的折射率范围为1.45
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1.49。8.如权利要求1
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3任一项所述的光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器还包括用于粘连所述第一底座与所述第一盖体的第二胶层，所述第二胶层的折射率范围为1.45
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1.7。9.如权利要求8所述的光纤剥模器，其特征在于，所述第一底座采用蓝宝石底座，所述第一盖体采用石英盖体，所述第二胶层的折射率范围为1.53
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1.57。10.一种光纤激光器，其特征在于，包括如权利要求1
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9任一项所述的光纤剥模器。
技术总结
本申请适用于激光与光纤技术领域，提供了一种光纤剥模器和光纤激光器，光纤剥模器包括具有封装槽的壳体组件、设置于封装槽内的套纤组件，以及连接套纤组件的剥模光纤；套纤组件包括具有容纳槽的第一底座，以及连接第一底座的第一盖体，第一盖体遮盖容纳槽的槽口，剥模光纤沿容纳槽延伸的方向设置于容纳槽内。残余泵浦光和高阶模激光在沿剥模光纤传播的过程中，因全反射条件和模条件被破坏而被散发至周围环境中，实现残余泵浦光和高阶模激光的剥除，从而使得从输出光纤输出的激光质量好，稳定性高；而且，在光纤剥模器安装的过程中，只需将剥模光纤置入容纳槽后再安装第一盖体即可，简化了光纤剥模器的安装工艺。简化了光纤剥模器的安装工艺。简化了光纤剥模器的安装工艺。
技术研发人员：吴哲 丁泽奎 林瑞荣 唐中华 沈培生
受保护的技术使用者：莱特尔科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.01.27
技术公布日：2021/9/17