一种双层增容式熔纤盘的制作方法

1.本实用新型涉及熔纤盘技术领域，特别是涉及一种双层增容式熔纤盘。


背景技术：

2.熔纤盘是一种连接光缆的器件。操作方法：将光缆引进熔纤盘，并熔接，最后封装在内。用于光纤的熔接、分支，扩大容量，安装、使用极为方便。光配线产品，塑料配件。绕线盘是组合在光缆交接箱体内，光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度，另一部分与其它光缆直接对接(直熔)。绕线盘是对每一根光纤，互相任意连接，配合使用。
3.传统的熔纤盘是单层排列的，每层可以容纳十二个适配器，如果需要增容，则需要增加体积。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供了一种双层增容式熔纤盘，通过改变内部配线盘排列方式，在同样厚度情况下，从原来一层只有12个适配器的基础上改变成两层，从而可以多达24个适配器，结构紧凑，充分利用内部空间，不会增加体积。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种双层增容式熔纤盘，包括第一盘体、第二盘体和盘盖，所述第一盘体和所述第二盘体一端转动连接，所述第二盘体盖设于所述第一盘体上，所述盘盖盖设于所述第二盘体的表面，且所述盘盖与所述第二盘体可拆卸连接。
6.优选的，所述第一盘体和第二盘体表面对应的位置均设置有绕线盘、配线盘和熔接固定座，所述配线盘上设置有多个卡位。
7.优选的，所述第一盘体一端的两侧分别一体成型有凸起的卡扣，所述卡扣为圆形结构且设有缺口，所述第二盘体一端的两侧分别设置有卡拴，所述卡拴为圆柱体结构，所述卡拴卡设于所述卡扣内。
8.优选的，所述第一盘体远离所述卡扣的一端的两侧一体成型有挡板，所述挡板的顶面与所述第二盘体的顶面持平。
9.优选的，所述第一盘体的表面远离所述卡扣的一端设置有若干个第一倒勾，所述第二盘体与所述第一倒勾对应的位置开设有第一卡口，所述第一倒勾贯穿所述第一卡口并与所述第二盘体的表面相抵设置。
10.优选的，所述第二盘体一端的顶部设置有若干个卡块，所述盘盖与所述卡块对应的位置开设有内凹的卡槽，所述卡块与所述卡槽相抵设置。
11.优选的，所述第二盘体的表面远离所述卡块的位置设置有若干个第二倒勾，所述盘盖与所述第二倒勾对应的位置开设有第二卡口，所述第二倒勾贯穿所述第二卡口设置并与所述第二盘体相抵设置。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过改变内部配线盘排列方式，在同样厚度情况下，从原来一层只有12个适配器的基础上改变成两层，从而可以多达24个适配器，结
构紧凑，充分利用内部空间，不会增加体积。
附图说明
13.图1是本实用新型的熔纤盘结构爆炸图；
14.图2是本实用新型的第一盘体结构示意图；
15.图3是本实用新型的第二盘体结构示意图。
16.图中所示：1-第一盘体；11-卡扣；12-第一倒勾；13-熔接固定座；14
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绕线盘；15-配线盘；151-卡位；16-挡板；2-第二盘体；21-卡拴；22-第一卡口；23-第二倒勾；3-盘盖；31-卡槽；32-第二卡口；4-适配器。
具体实施方式
17.如图1-3中所示，本实用新型一实施例提供的一种双层增容式熔纤盘，包括第一盘体1、第二盘体2和盘盖3，其中第一盘体1和第二盘体2的中部设置有熔接固定座13，所述熔接固定座13外围围绕所述熔接固定座13 设置有绕线盘14，所述第一盘体1和第二盘体2的一端设置有配线盘15，所述配线盘15上一体成型设置有多个并列设置的卡位151，所述卡位151 用于安装固定适配器4，本实施例中，所述第一盘体1和第二盘体2上各设置有12个卡位151，能够同时容纳24个适配器4，与传统的熔纤盘相比，增加了一倍的数量，在有限的空间内实现增容。
18.其中，所述第一盘体1和所述第二盘体2的一端转动连接，具体地，所述第一盘体1的一端的两侧表面一体成型有凸起的卡扣11，所述卡扣11 的上部为圆形结构并且设置有缺口，所述第二盘体2一端的两侧与所述卡扣11对应的位置设置有圆柱体的卡拴21，所述卡拴21可以通过所述卡扣 11的缺口进入卡扣11中，通过卡拴21在卡扣11上转动，实现第二盘体2 在第一盘体1上转动，使用时可以翻起所述第二盘体2，使第一盘体1露出进行操作。
19.并且，所述第一盘体1远离所述卡扣11的一端的两侧一体成型有挡板 16，所述挡板16的顶面与所述第二盘体2的顶面持平，当第二盘体2覆盖在所述第一盘体1的表面时，通过两侧的挡板16防止第二盘体2左右移动，导致松动，提高整体结构强度。
20.进一步地，所述第一盘体1的表面远离所述卡扣11的一端设置有若干个第一倒勾12，所述第二盘体2与所述第一倒勾12对应的位置开设有第一卡口22，所述第一倒勾12贯穿所述第一卡口22并与所述第二盘体2的表面相抵设置。
21.本实施例中，所述第一倒勾12的数量为两个，所述第一卡口22的数量为两个，其中所述第一倒勾12具有一定的弹性，安装时通过第一卡口 22边缘挤压第一倒勾12的斜面是第一倒勾12产生轻微的形变，当第一倒勾12穿过第一卡口22，通过自身的弹性恢复原位，此时倒勾底部的平面和第一卡口22边缘相抵设置从而卡住第二盘体2，避免第二盘体2轻易的翻转，增加整体的结构强度，需要拆开时，推动所述第一倒勾12使其轻微变形脱离第一卡口22的边缘即可。
22.其中，所述盘盖3盖设于所述第二盘体2的表面，且所述盘盖3与所述第二盘体2可拆卸连接。
23.具体地，所述第二盘体2一端的顶部设置有若干个卡块，所述盘盖3 与所述卡块对应的位置开设有内凹的卡槽31，所述卡块与所述卡槽31相抵设置。
24.本实施例中，卡块的数量为三个，三个所述卡块为长方体结构，三个所述卡块分别设置于所述第二盘体2的两侧和中部，互相之间等距设置，所述盘盖3的表面与所述卡块对应的位置卡设有内凹的卡槽31，安装时将盘盖3具有卡槽31的一端插入所述卡块的底部，使卡块和卡槽31相抵即可，卡块能够防止盘盖3的一端向上脱离所述第二盘体2。
25.进一步地，所述第二盘体2的表面远离所述卡块的位置设置有若干个第二倒勾23，所述盘盖3与所述第二倒勾23对应的位置开设有第二卡口 32，所述第二倒勾23贯穿所述第二卡口32设置并与所述第二盘体2相抵设置。
26.本实施例中，所述第二倒勾23和第二卡口32的数量为两个，第二倒勾23和第二卡口32的安装原理和上述第一倒勾12和第一卡口22的安装原理相同，通过第二倒勾23固定第二卡口32，配合卡块和卡槽31，使盘盖3稳定的固定在所述第二盘体2上。
27.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
28.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。