一种量子点增亮复合膜及其制备方法与流程

文档序号:30102817发布日期:2022-05-18 13:34阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种量子点增亮复合膜,其特征在于,包括叠置的量子点层、复合增亮层;所述复合增亮层包括叠置的微棱镜层、冠状透镜层;所述微棱镜层沉积于所述量子点层上表面,包括若干阵列排布的微棱镜,每个微棱镜的高度范围为20微米-50微米,顶角范围为70度-90度,相邻微棱镜间的间距为20微米-40微米;所述冠状透镜层包括贴合于所述微棱镜层上的基膜,及沉积于所述基膜上的若干冠状透镜,所述冠状透镜的侧面形状为球形,底面形状为圆形或正多边形;且其高度范围为5微米-15微米,底面的最大长度范围为25微米-60微米。2.根据权利要求1所述的量子点增亮复合膜,其特征在于,所述冠状透镜的底面形状为正六边形,且其底面边长范围为15微米-30微米。3.根据权利要求1所述的量子点增亮复合膜,其特征在于,所述量子点层依次包括下基膜,发光层及上基膜;所述下基膜及上基膜分别面贴合于所述发光层两侧,所述发光层包括红色量子点、绿色量子点及光敏树脂,所述红色量子点及绿色量子点均匀分散于所述光敏树脂内。4.根据权利要求3所述的量子点增亮复合膜,其特征在于,包括背涂层,所述背涂层沉积于所述下基膜的下表面,厚度范围为3微米-10微米;包括抗刮擦粒子及光敏树脂,所述抗刮擦粒子均匀分散于所述光敏树脂内,且其粒径为50-500纳米,占所述背涂层的质量分数为0.1%-5%。5.根据权利要求4所述的量子点增亮复合膜,其特征在于,所述抗刮擦粒子为聚丙烯粒子、有机硅粒子、聚碳酸酯粒子或聚甲基丙烯酸甲酯粒子。6.根据权利要求1所述的量子点增亮复合膜,其特征在于,包括保护膜,所述保护膜下方设有一层压敏胶,所述保护膜则通过所述压敏胶贴附于所述冠状透镜层的上表面。7.一种量子点增亮复合膜的制备方法,其特征在于,采用全溶液涂布制备权利要求1所述的量子点增亮复合膜,包括:准备量子点层;准备雕刻若干阵列排布的微棱镜的辊轴,将光敏树脂涂布于所述辊轴上,然后通过自动涂布工艺将辊轴上的光敏树脂转印于所述量子点层的上表面,并通过紫外光固化得到所述微棱镜层;准备基膜;准备雕刻若干阵列排布的冠状透镜的辊轴,将光敏树脂涂布于所述辊轴上,然后通过自动涂布工艺将辊轴上的光敏树脂转印于所述基膜上表面,并通过紫外光固化得到所述冠状透镜层;在所述冠状透镜层中基膜的空余面涂布一层光敏胶,并采用卷对卷工艺,通过所述光敏胶将所述冠状透镜层面贴合于所述微棱镜层上表面。8.一种量子点增亮复合膜的制备方法,其特征在于,采用全溶液涂布制备权利要求1所述的量子点增亮复合膜,包括:准备量子点层;准备雕刻若干阵列排布的微棱镜的辊轴,将光敏树脂涂布于所述辊轴上,然后通过自动涂布工艺将辊轴上的光敏树脂转印于所述量子点层的上表面,并通过紫外光固化得到所述微棱镜层;准备基膜,并在所述基膜的下表面涂布一层光敏胶,并采用卷对卷工艺,通过所述光敏
胶将所述基膜面贴合于所述微棱镜层上表面;准备雕刻若干阵列排布的冠状透镜的辊轴,将光敏树脂涂布于所述辊轴上,然后通过自动涂布工艺将辊轴上的光敏树脂转印于所述基膜的上表面,并通过紫外光固化得到所述冠状透镜层。9.根据权利要求7-8任一项所述的量子点增亮复合膜的制备方法,其特征在于,所述冠状透镜层中冠状透镜通过喷墨打印制备,其步骤为:依据所述光敏树脂的粘度及表面张力设置喷墨打印的驱动脉冲;依据所述冠状透镜的底面面积设置喷墨打印单次循环时连续喷墨的液滴数,及液滴间距;依据所述冠状透镜的高度设置喷墨打印进行打印时的循环次数;确定打印起始点,进行喷墨打印,以获得若干阵列排布的冠状透镜,并通过紫外光对其进行固化。10.根据权利要求9任一项所述的量子点增亮复合膜的制备方法,其特征在于,在所述冠状透镜层上表面制备保护膜,包括:准备保护膜,并在所述保护膜下表面引入一层压敏胶;采用卷对卷工艺,通过压敏胶将所述保护膜贴合于所述冠状透镜层的上表面。

技术总结
本发明公开了一种量子点增亮复合膜及其制备方法。所述量子点增亮复合膜包括量子点层、复合增亮层;复合增亮层包括微棱镜层、冠状透镜层;微棱镜层沉积于量子点层上表面,包括若干微棱镜,每个微棱镜的顶角为70-90度,相邻微棱镜间距为20-40微米;冠状透镜层包括贴合于微棱镜层上的基膜,及沉积于基膜上的若干冠状透镜,所述冠状透镜的侧面形状为球形;底面形状为圆形或正多边形,且其底面最大长度范围为25-60微米。所述量子点增亮复合膜具有整体厚度更薄的优点,且可防止现有增亮层磨损引起的出光强度及出光均匀性降低的问题。所述制备方法采用全溶液涂布工艺,工艺流程简单、工艺成本低廉,且获得的量子点增亮复合膜可靠性高。高。高。


技术研发人员:张爱迪 许其霞 龙辉 郝鸿程 王宗稷 王逸菲 朱洪亮 刘勇
受保护的技术使用者:南京贝迪新材料科技股份有限公司
技术研发日:2022.02.18
技术公布日:2022/5/17
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