一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架的制作方法

1.本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架。


背景技术：

2.在电子照相类型的成像设备中，已知如下构造，在所述构造中感光构件和可作用在感光构件上的处理构件一体地组装成单元作为处理盒，并且处理盒可安装在成像设备中并可从所述成像设备拆卸。通过这种构造，可以由用户自己在调色剂用完的情况下或在处理构件损坏的情况下进行维护操作，并且因此可以显著改善维护性能。
3.此外，近年来，还实现了如下构造，在所述构造中用于存储与处理盒相关的信息(例如服务信息和处理信息等各种信息)的存储部分安装在处理盒上。在该构造中，在设置在成像设备的设备主组件侧上的电接触部分与设置在处理盒侧上并且电连接到存储部分的电接触部分之间形成电连接。随后，在成像设备的设备主组件与处理盒的存储部分之间进行电气通信，并且使用存储在存储部分中的信息，使得可以进一步改善图像质量和维护性能。
4.此外，在日本特开申请(jp-a)2004-37876中公开的处理盒中，电接触部分和存储部分彼此齐平，并且提供在处理盒的安装方向上突出的突起部。通过这种构造，在处理盒掉落等期间，接触构件在存储部分之前接触外部构件，并且因此避免由于外部构件与存储部分之间的碰撞而导致的存储部分的破损。然而，在jp-a 2004-37876中公开的构造中，存储部分和电接触部分设置在相同平面上，并且因此布置的自由度低，也不能满足安装或拆卸方便的需求。


技术实现要素：

5.根据本实用新型的一个方面，提供了一种处理盒，可拆卸地安装于成像设备，包括：框架，具有第一壁表面；由框架可旋转地支撑的感光构件；电接触部，安装于所述框架并用于与所述成像设备电连接；存储部，与所述电接触部电连接并且构造成存储与所述处理盒相关的信息；所述存储部位于所述电接触部朝向所述处理盒的一侧；沿所述第一壁表面的法向方向观察，所述存储部的投影尺寸小于所述电接触部的投影尺寸；和/或，在所述感光构件的轴向方向上，所述存储部的投影位于所述电接触部的投影范围之间。
6.在一些实施方式中，沿所述第一壁表面的法向方向观察，在所述感光构件的轴向方向上，所述电接触部的投影范围是3.5mm-5.5mm。
7.在一些实施方式中，所述框架包括显影框架和感光框架；所述电接触部和存储部共同设置在显影框架或感光框架上。
8.在一些实施方式中，所述存储部位于所述感光框架和显影框架之间的间隙的范围之外。
9.在一些实施方式中，在沿所述第一壁表面的法向方向上，所述电接触部位于所述
第一壁表面的外侧。
10.在一些实施方式中，所述电接触部平行于所述第一壁表面。
11.在一些实施方式中，所述电接触部与所述存储部通过柔性导电介质电连接。
12.在一些实施方式中，所述显影框架或感光框架包括端盖，所述电接触部和存储部安装于所述端盖。
13.根据本实用新型的另一方面，提供一种安装在处理盒上的芯片支架，所述芯片支架用于将所述电接触部与所述存储部安装固定在处理盒上，所述处理盒如上述任一项所述。
14.在一些实施方式中，所述芯片支架可以与框架分体设置也可以一体成型。
15.本实用新型的有益效果：本实用新型的处理盒可以将存储部很好地保护起来，可以避免由于外部构件与存储部之间的碰撞而导致存储部损坏的情况。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例一的处理盒的整体结构图；
17.图2为本实用新型实施例一的处理盒的剖视图；
18.图3为本实用新型实施例一的处理盒的另一角度的整体结构图；
19.图4为图3中a处放大示意图；
20.图5为本实用新型实施例一的处理盒的芯片的结构示意图；
21.图6为本实用新型实施例一的处理盒从z方向观察的示意图；
22.图7为图6中b处放大示意图；
23.图8为本实用新型实施例一的处理盒的芯片从z方向观察的示意图；
24.图9为本实用新型实施例一的处理盒的芯片支架的结构图；
25.图10为本实用新型实施例一的处理盒的芯片和芯片支架安装示意图；
26.图11为本实用新型实施例一的处理盒的局部分解图；
27.图12为本实用新型实施例一的处理盒的芯片位置的剖视图；
28.图13为本实用新型实施例二的处理盒的整体结构图；
29.图14为图11中c处放大示意图；
30.图15为本实用新型实施例二的处理盒的芯片的结构示意图；
31.图16为本实用新型实施例二的处理盒从z方向观察的局部示意图；
32.图17为图16中d处放大示意图；
33.图18为本实用新型实施例二的处理盒的芯片从z方向观察的示意图；
34.图19为本实用新型实施例二的处理盒的芯片支架一角度的结构示意图；
35.图20为本实用新型实施例二的处理盒的的芯片支架另一角度的结构示意图；
36.图21为本实用新型实施例二的处理盒的芯片和芯片支架安装示意图；
37.图22为本实用新型实施例二的处理盒的局部分解图；
38.图23为本实用新型实施例三的处理盒一角度的整体结构示意图；
39.图24为本实用新型实施例三的处理盒另一角度的整体结构示意图；
40.图25为图24中e处放大示意图；
41.图26为本实用新型实施例三的处理盒的芯片的结构示意图；
42.图27为本实用新型实施例三的处理盒的从z方向观察的局部示意图；
43.图28为图27中f处放大示意图；
44.图29为本实用新型实施例三的处理盒的芯片支架的结构示意图；
45.图30为本实用新型实施例三的处理盒的局部分解图；
46.图31为本实用新型实施例四的处理盒的整体结构示意图；
47.图32为本实用新型实施例四的处理盒的从z方向观察的局部示意图；
48.图33为图32中g处放大示意图；
49.图34为本实用新型实施例四的处理盒的芯片的结构示意图；
50.图35为本实用新型实施例四的处理盒的芯片从z方向观察的示意图；
51.图36为本实用新型实施例四的处理盒的端盖与芯片安装示意图。
具体实施方式
52.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
53.需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
54.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
55.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
56.在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
57.实施例一
58.电子成像设备使用例如电子照相成像处理在记录材料上形成图像。电子成像设备
包括例如电子照相复印机、电子照相打印机(led打印机，激光打印机等)、电子照相打印机型的传真机等。处理盒，可拆卸地安装到电子成像设备中，处理盒包含感光构件、用于显影形成于感光构件上的静电潜像的显影构件等。电子成像设备包括驱动头，驱动头用于将电子成像设备的驱动力传输至处理盒，使处理盒工作。
59.如图1和图2所示，本实施例提供一种处理盒，包括框架、粉仓组件、废粉仓组件、驱动单元30、芯片40和芯片支架50。
60.如图1和图2所示，框架包括显影框架10和感光框架20。粉仓组件包括用于存储碳粉的粉仓11、显影辊12、出粉刀13及安装在粉仓11内的搅拌架14。废粉仓组件包括用于收集废粉的废粉仓21、感光鼓22、充电辊23、清洁刮刀24。
61.如图2所示，显影框架10围成存储碳粉的粉仓11，显影框架10大致为长条盒子形状，显影框架10在长度方向的两端具有端面。显影框架10上可以设置有加粉口，通过加粉口向粉仓11内补充碳粉，加粉口可以开设在显影框架10的其中一个端面上。搅拌架14和显影辊12可旋转的支撑在显影框架10长度方向的两端，搅拌架14和显影辊12可在驱动单元30的作用下旋转，搅拌架14和显影辊12的轴向均沿显影框架10的长度方向。粉仓11中的碳粉通过搅拌架14搅拌，防止粉仓11内的碳粉结块，同时也可以向显影辊12方向输送碳粉，被带电的显影辊12吸附。
62.如图1和图2所示，感光框架20围成收集废粉的废粉仓21，感光框架20也具有长度方向，其长度方向与显影框架10的长度方向一致，感光鼓22可旋转的支撑在感光框架20在长度方向上的两端，感光鼓22的轴向与感光框架20的长度方向一致。
63.为了更好地对处理盒进行说明，如图3中建立坐标系，其中感光鼓22的轴向方向为x轴方向，与感光鼓22的轴向x相垂直的方向为y方向，与x轴、y轴方向垂直的方向为z轴方向。x轴与y轴组成的平面为xy平面，y轴与z轴组成的平面为yz平面，x轴与z轴组成的平面为xz平面。
64.如图3和图4所示，感光框架20上具有第一壁表面20a，第一壁表面20a位于xy平面上，第一壁表面20a上具有与芯片支架50结合的安装位置20a1，第一壁表面20a的法向方向沿z轴方向。
65.废粉仓21沿感光框架20的长度方向设置，废粉仓21位于感光鼓22的一侧。显影辊12吸附的碳粉通过与感光鼓22之间的电势差将碳粉转移给感光鼓22，经过转印后，清洁刮刀24与感光鼓22线性接触，清洁感光鼓22表面尚未完全转印的碳粉，即废粉，清洁后的废粉存放在废粉仓21内。充电辊23用于对感光鼓22表面充上均匀电荷，从而使感光鼓22能够吸附碳粉。
66.感光框架20的一些部分与显影框架10的一些部分之间存在间隙60，并不是完全贴合，如图3所示，感光框架20与显影框架10在y方向上存在间隙60。
67.如图1所示，驱动单元30，位于框架长度方向的端面外侧，具体可以设于显影框架10在长度方向的一个或两个端面外侧，也可以设于感光框架20在长度方向的一个或两个端面外侧。驱动单元30用于接收并传递成像设备(如激光打印机)的驱动力使处理盒工作。驱动单元30可以包括动力接收件和齿轮组，从而接收成像设备的驱动力并传递，带动感光鼓22、显影辊12、搅拌架14等旋转。
68.进一步的，感光框架20还可以包括端盖，端盖罩设在感光框架20长度方向的端面
外侧，将驱动单元30的齿轮的一部分或全部罩盖在端盖内，起保护作用，端盖可以与感光框架20是一体设置的，也可以是分体结构，通过焊接、粘贴、卡扣、插接或其他方式固定安装在感光框架20上。
69.也可以是，显影框架10包括端盖，端盖罩设在显影框架10长度方向的端面外侧。
70.如图5所示，芯片40包括存储部41和电接触部42，存储部41通过柔性导电介质43电连接电接触部42，存储部41构造为存储与处理盒相关的信息。
71.在处理盒安装至成像设备时，电接触部42与成像设备电连接，从而建立芯片40与成像设备的通信。
72.柔性导电介质43可以是导电排线或者导电箔。存储部41通过柔性导电介质43连接电接触部42，使得存储部41的位置可以设置得更灵活。
73.存储部41包括第一基板411以及设置在第一基板411上的晶圆412和电池413。
74.电接触部42设置在第二基板421一个表面上，电接触部42的数量为两个，电接触部42背向处理盒设置，即设置在第二基板421远离处理盒的表面上。
75.如图7和图8所示，芯片支架50用于安装固定芯片40，芯片支架50可拆卸地连接至感光框架20。感光框架20上具有第一壁表面20a，第一壁表面20a上具有与芯片支架50结合的安装位置20a1，具体的，安装位置20a1是形成于第一壁表面20a上的孔或槽，芯片支架50的一部分从孔或槽中插入到感光框架20中，并固定在感光框架20上，从而将芯片40安装至感光框架20上，即芯片40的存储部41和电接触部42均位于感光框架20上。
76.如图3和图4所示，在芯片40安装至感光框架20后，存储部41位于电接触部42朝向处理盒的一侧，即在沿第一壁表面20a的法向方向z上，电接触部42位于第一壁表面20a的外侧，电接触部42完全露出于第一壁表面20a外侧。电接触部42大致平行于第一壁表面20a。存储部41的一部分可以插入到第一壁表面20a上的孔或槽内，部分露出于第一壁表面20a，也可以是存储部41全部插入到第一壁表面20a上的孔或槽内。
77.存储部41在第一壁表面20a的法向方向z上位于电接触部42的内侧，不会突出于电接触部42，由此，电接触部42可以对存储部41形成遮挡，避免外部构件碰撞存储部41。
78.如图6和图7所示，进一步的，沿第一壁表面20a的法向方向z观察，存储部41的投影尺寸s1小于电接触部42的投影尺寸s2。具体的，沿第一壁表面的法向z观察，存储部41能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s1，电接触部42能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s2，存储部41的投影尺寸s1(面积)小于电接触部42的投影尺寸s2(面积)。
79.如图8所示，进一步的，沿第一壁表面20a的法向方向z观察，在感光鼓的轴向x方向上，存储部41的投影位于电接触部42的投影范围之间。存储部41和电接触部42的投影位于xy平面上，在x轴方向上，存储部41的投影d1完全落入电接触部42的投影d2范围之内。
80.如图8所示，优选的，电接触部42在x轴方向上的投影范围是3.5mm-5.5mm，而存储部41在x轴方向上的投影d1小于电接触部42在x轴方向上的投影d2，并完全落入到电接触部42的投影范围内。
81.通过上述的存储部41和电接触部42的位置关系设置，可以使电接触部42对存储部41形成有效的遮挡，避免外部构件与存储部41发生碰撞，导致存储部41损坏。
82.如图9和图10所示，本实施例中，芯片支架50包括主体，主体上设有第一安装部51、第二安装部52、第一卡接部53和第二卡接部54。
83.其中，第一安装部51用于安装芯片40的电接触部42，第二安装部52用于安装存储部41，第一卡接部53和第二卡接部54用于与感光框架20相卡合，从而将芯片支架50安装在感光框架20上。
84.如图9和图10所示，在z方向上，第一安装部51位于主体远离处理盒的一侧，第二安装部52位于第一安装部51的内侧。第一卡接部53和第二卡接部54位于主体在y方向上的两端，第一卡接部53其中一者为凸起，另一者为弹性臂，弹性臂上也设有卡位凸起。
85.如图10至图12所示，安装时，可以先将芯片40的存储部41安装到第二安装部52中，将芯片40的电接触部42安装到第一安装部51中，即先将芯片40安装至芯片支架50，然后将芯片支架50连同芯片40一起安装到感光框架20上。容易满足芯片40整体的安装或拆卸方便的需求。
86.如图3和图12所示，本实施例中，芯片40和芯片支架50安装在感光框架20上，存储部41被感光框架20包围，芯片40整体位于感光框架20与显影框架10的间隙60的范围之外，不会暴露在感光框架20和显影框架10之间的间隙60中，可以避免一些外部构件从间隙60中碰撞到存储部41。
87.在一些其他的实施方式中，芯片支架50也可以是与感光框架20一体设置。
88.实施例二
89.本实施例提供另一种处理盒，与实施例一不同的是，本实施例的芯片40和芯片支架50安装在显影框架10上。
90.如图13和图14所示，本实施例中，显影框架10上具有第一壁表面10a，第一壁表面10a位于xy平面上，第一壁表面10a上具有与芯片支架50结合的安装位置10a1，第一壁表面10a的法向方向沿z轴方向。
91.如图13和图14所示，在芯片40安装至显影框架10后，存储部41位于电接触部42朝向处理盒的一侧，即在沿第一壁表面10a的法向方向z上，电接触部42位于第一壁表面10a的外侧，电接触部42完全露出于第一壁表面10a外侧。电接触部42大致平行于第一壁表面10a。存储部41的一部分可以插入到第一壁表面10a上的安装位置10a1内，部分露出于第一壁表面10a，也可以是存储部41全部插入到第一壁表面10a上的安装位置10a1内。存储部41在第一壁表面10a的法向方向z上位于电接触部42的内侧，不会突出于电接触部42，由此，电接触部42可以对存储部41形成遮挡，避免外部构件碰撞存储部41。
92.如图15至图17所示，进一步的，沿第一壁表面10a的法向方向z观察，存储部41的投影尺寸s1小于电接触部42的投影尺寸s2。具体的，沿第一壁表面的法向z观察，存储部41能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s1，电接触部42能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s2，存储部41的投影尺寸s1(面积)小于电接触部42的投影尺寸s2(面积)。
93.如图15和图18所示，进一步的，沿第一壁表面10a的法向方向z观察，在感光鼓的轴向x方向上，存储部41的投影位于电接触部42的投影范围之间。存储部41和电接触部42的投影位于xy平面上，在x轴方向上，存储部41的投影d1完全落入电接触部42的投影d2范围之内。
94.如图15和图18所示，优选的，电接触部42在x轴方向上的投影范围是3.5mm-5.5mm，而存储部41在x轴方向上的投影d1小于电接触部42在x轴方向上投影d2，并完全落入到电接触部42的投影范围内。
95.与实施例一的另一个不同之处是，本实施例的芯片支架50结构不同。如图19和图20所示，本实施例中，芯片支架50包括主体，主体上设有第一安装部51、第二安装部52、第一卡接部53和第二卡接部54。其中第一安装部51用于安装芯片40的电接触部42，第二安装部52用于安装存储部41，第一卡接部53和第二卡接部54用于与显影框架10相卡合，从而将芯片支架50安装在显影框架10上。
96.如图19和图20所示，在z方向上，第一安装部51位于主体远离处理盒的一侧，第二安装部52位于第一安装部51的内侧。在x方向上，第二安装部52位于主体的一侧，第一卡接部53和第二卡接部54位于主体的另一侧。第一卡接部53和第二卡接部54分别朝向主体在y方向上的两侧。第一卡接部53其中一者为凸起，另一者为弹性臂，弹性臂上设有也设有卡位凸起。
97.如图21和图22所示，安装时，可以先将芯片40的存储部41安装到第二安装部52中，将芯片40的电接触部42安装到第一安装部51中，即先将芯片40安装至芯片支架50，然后将芯片支架50连同芯片40一起安装到显影框架10上。容易满足芯片40整体的安装或拆卸方便的需求。
98.如图22所示，本实施例中，芯片40和芯片支架50安装在显影框架10上，芯片40整体位于显影框架10与感光框架20的间隙60的范围之外，不会暴露在显影框架10和感光框架20之间的间隙60中，可以避免一些外部构件从间隙60中碰撞到存储部41。
99.在一些其他的实施方式中，芯片支架50也可以是与显影框架10一体设置。
100.本实施例的处理盒的其他结构与实施例一相同，在此不再赘述。
101.实施例三
102.本实施例提供又一种处理盒，与实施例一和实施例二不同的是，本实施例的芯片40结构、芯片支架50结构不同。
103.如图23和图24所示，本实施例中，感光框架20还可以包括端盖70，芯片40和芯片支架50安装在端盖70上，端盖70上具有第一壁表面70a，第一壁表面70a位于xy平面上，第一壁表面70a上具有与芯片支架50结合的安装位置，第一壁表面70a的法向方向沿z轴方向。
104.如图24至图26所示，在芯片40安装至端盖70后，存储部41位于电接触部42朝向处理盒的一侧，即在沿第一壁表面70a的法向方向z上，电接触部42位于第一壁表面70a的外侧，电接触部42完全露出于第一壁表面70a外侧。电接触部42大致平行于第一壁表面70a。存储部41的一部分可以插入到第一壁表面70a上的安装位置内，部分露出于第一壁表面70a，也可以是存储部41全部插入到第一壁表面70a上的安装位置内。存储部41在第一壁表面70a的法向方向z上位于电接触部42的内侧，不会突出于电接触部42，由此，电接触部42可以对存储部41形成遮挡，避免外部构件碰撞存储部41。在y轴方向上，电接触部42位于存储部41的一侧。
105.如图27和图28所示，进一步的，沿第一壁表面70a的法向方向z观察，存储部41的投影尺寸s1小于电接触部42的投影尺寸s2。具体的，沿第一壁表面的法向z观察，存储部41能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s1，电接触部42能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s2，存储部41(图28中的虚线部分)基本上被第一挡板55遮挡，能被观察到的面积基本为零，即存储部41的投影尺寸s1基本为零，存储部41的投影尺寸s1(面积)小于电接触部42的投影尺寸s2(面积)。
106.与实施例一的另一个不同之处是，本实施例的芯片支架50结构不同。如图24所示，本实施例中，芯片支架50包括主体，主体上设有第一安装部51、第一挡板55、第一卡接部53和第二卡接部54。其中第一安装部51用于安装芯片40的电接触部42，第一卡接部53和第二卡接部54用于与端盖70相卡合，从而将芯片支架50安装在端盖70上。
107.如图29所示，在z方向上，第一安装部51位于主体远离处理盒的一侧。第一卡接部53和第二卡接部54分别朝向主体在y方向上的两侧。第一卡接部53和第二卡接部54均为卡位凸起。第一挡板55在y轴方向上位于第一安装部51的一侧，在z方向上位于主体远离处理盒的一侧，第一挡板55用于在z轴方向上遮挡芯片40的存储部41。
108.如图30所示，进一步的，端盖70上还设置有第二挡板72，第二挡板72沿yz平面延伸，第二挡板72与端盖70在x轴的方向的端面内侧之间具有间隔71，当芯片40和芯片支架50安装到端盖70的安装位置时，存储部41插入到第二挡板72和端盖70内侧的间隔71中，使得第二挡板72能在x轴方向上遮挡存储部41。第二挡板72与端盖70为一体成型结构。
109.如图29所示，安装时，可以先将芯片40的存储部41以粘贴或焊接等方式安装在主体上，将芯片40的电接触部42安装到第一安装部51中，即先将芯片40安装至芯片支架50，然后将芯片支架50连同芯片40一起安装到端盖70上。容易满足芯片40整体的安装或拆卸方便的需求。
110.如图25和图30所示，本实施例中，芯片40和芯片支架50安装在端盖70上，第一挡板55和第二挡板72将芯片40的存储部41遮挡，使存储部41不会暴露在感光框架20和显影框架10之间的间隙60中，可以避免一些外部构件从间隙60中碰撞到存储部41。
111.在一些其他的实施方式中，显影框架10也可以包括端盖，芯片和芯片支架安装于端盖上。
112.本实施例的处理盒的其他结构与实施例一相同，在此不再赘述。
113.实施例四
114.本实施例提供另一个处理盒，与实施例三的不同之处在于，本实施例的芯片40结构不同，芯片支架50与端盖70为一体结构。
115.如图31至图36所示，本实施例中，端盖70上的第一壁表面70a上形成有用于安装芯片40的电接触部42的第一安装部51，第一壁表面70a位于xy平面上，第一安装部51沿z轴方向突出于第一壁表面70a设置。
116.如图31和图32所示，端盖70上还设置有第二挡板72，第二挡板72沿yz平面延伸，第二挡板72与端盖70在x轴的方向的端面内侧之间具有间隔71，当芯片40安装到端盖70的安装位置时，存储部41插入到第二挡板72和端盖70内侧的间隔71中，使得第二挡板72能在x轴方向上遮挡存储部41。
117.如图31至图36所示，在芯片40安装至端盖70后，存储部41位于电接触部42朝向处理盒的一侧，即在沿第一壁表面70a的法向方向z上，电接触部42位于第一壁表面70a的外侧，电接触部42完全露出于第一壁表面70a外侧。电接触部42大致平行于第一壁表面70a。存储部41在第一壁表面70a的法向方向z上位于电接触部42的内侧，不会突出于电接触部42，由此，电接触部42可以对存储部41形成遮挡，避免外部构件碰撞存储部41。
118.如图32至图34所示，进一步的，沿第一壁表面70a的法向方向z观察，存储部41的投影尺寸s1小于电接触部42的投影尺寸s2。存储部41能够被观察到的部分的面积为其投影尺
寸s1，电接触部42能够被观察到的部分的面积为其投影尺寸s2，存储部41基本上被电接触部42和芯片支架50遮挡，能被观察到的面积基本为零，即存储部41的投影尺寸s1基本为零，存储部41的投影尺寸s1(面积)小于电接触部42的投影尺寸s2(面积)。
119.如图35所示，进一步的，沿第一壁表面70a的法向方向z观察，在感光鼓的轴向x方向上，存储部41的投影位于电接触部42的投影范围之间。存储部41和电接触部42的投影位于xy平面上，在x轴方向上，存储部41的投影d1完全落入电接触部42的投影d2范围之内。
120.如图35所示，优选的，电接触部42的投影范围在x轴方向上的尺寸是3.5mm-5.5mm，而存储部41在x轴方向上的投影d1小于电接触部42在x轴方向上的投影d2，并完全落入到电接触部42的投影范围内。
121.通过上述的存储部41和电接触部42的位置关系设置，可以使电接触部42对存储部41形成有效的遮挡，避免外部构件与存储部41发生碰撞，导致存储部41损坏。
122.如图36所示，本实施例中，芯片40安装在端盖70上，电接触部42和第二挡板72将芯片40的存储部41遮挡，使存储部41不会暴露在感光框架20和显影框架10之间的间隙60中，可以避免一些外部构件从间隙60中碰撞到存储部41。
123.本实施例的处理盒的结构与实施例一相同，在此不再赘述。
124.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。