br> 所述激光器芯片发光经其腔室中的芯片端透镜7-1后，经过滤光片11透射或发射通过通光孔6发出，经过光纤端透镜8-1耦合进入光纤套筒9中跳线插芯17的光纤18中；由光纤18中传输而来的激光，入光纤端透镜8-1后再经通光孔6进入分光元件，经相应的滤光片11透射或反射后从通道口射出，通过芯片端透镜7-1耦合至相应的探测器芯片的光敏面。
[0072]当分光通道12内的弯折为不同角度时，滤光片11的倾斜角度也要做适应性调整，以保证分光元件能将各个腔室内的激光光束分别与通光孔6相通。
[0073]所述光接口部件包括光纤端透镜8-1和光纤套筒9 ;所述光纤端透镜8-1位于光纤套筒9 一端和壳体I的通光孔6之间；
所述激光器芯片及其辅助电路和其前侧的芯片端透镜7-1组成一组，所述探测器芯片及其辅助电路和其光敏面前侧的芯片端透镜7-1组成一组，两组之间由电磁屏蔽板13间隔开，故形成激光发射腔和激光接收腔。
[0074]所述基座上还设置有通电接口 4，通过键合线与过孔与所述激光收/发装置5进行所需的电连通，所述通电接口 4伸出壳体I与外界电信号连通，所述通电接口 4与壳体I之间通过密封胶19进行气密性密封；
所述激光收/发装置5的收/发激光光束经所述壳体I的通光孔6出入。
[0075]除上述特征外，实施例2的其他特征与实施例1相同。
[0076]本发明结构简单、规则，采用平面贴片和键合，根据激光收/发装置5的排布需要将芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上，形状规则，便于夹持，可使用常规的贴片设备和键合设备即可完成，无需专用定制设备，提高了生产和贴片封装的效率，且大大降低了制作本发明的人力成本和时间成本。
[0077]本发明设置两个聚光元件，加大聚光效果，提高了发射耦合效率与接收耦合的灵敏度，结构简单，利于自动化操作；采用插拔式电接口，利于使用。
[0078]以上所述实施方式仅为本发明的优选实施例，而并非本发明可行实施的穷举。对于本领域一般技术人员而言，在不背离本发明原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动，都应当被认为包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种单纤多向光组件，其特征在于:其包括一侧带有通光孔(6)的壳体(I)、固定于所述壳体(I)中的基座、设置于所述基座上的至少2个激光收/发装置(5)、与每个所述激光收/发装置(5)同轴设置的芯片端透镜(7-1)、所述芯片端透镜(7-1)之间的分光元件以及与所述通光孔(6)同轴设置的光接口部件； 所述光接口部件包括光纤端透镜(8-1)和光纤套筒(9);所述光纤端透镜(8-1)位于光纤套筒(9) 一端和壳体(I)的通光孔(6)之间； 所述分光元件包括分光通道(12)和设置在分光通道(12)内的滤光片(11)； 所述激光收/发装置(5)为探测器芯片及其辅助电路或激光器芯片及其辅助电路，所述激光收/发装置(5)烧结或粘接在所述基座上； 每个所述激光收/发装置(5)与其对应匹配的芯片端透镜(7-1)组成一组，每组之间由电磁屏蔽板(13)间隔开； 所述基座上还设置有通电接口(4)，所述通电接口(4)伸出壳体(I)与外界电信号连通。
2.根据权利要求1所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述基座包括主基座(2)和芯片支撑基座(3)，所述芯片支撑基座(3)设置在主基座(2)上；所述激光收/发装置(5)设置在芯片支撑基座(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于:所述主基座(2)和芯片支撑基座(3 )为单面金属化的陶瓷基板、双面金属化的陶瓷基板、常规PCB板、铝基PCB板、铜基PCB板或内含金属布线的注塑件。
4.根据权利要求2所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述通电接口(4)设置在所述主基座(2)上，所述通电接口(4)采用在主基座(2)上布线生成金手指或排针。
5.根据权利要求1所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述光纤套筒(9)为插拔式光纤套筒或尾纤式光纤套筒； 所述插拔式光纤套筒包括套筒壳体(9-1-1)和侧面开有裂缝(9-1-3)的插芯筒(9-1-2);所述插芯筒(9-1-2)内套在套筒壳体(9-1-1)中，所述插芯筒(9_1_2)上裂缝(9-1-3)对侧的外壁与套筒壳体(9-1-1)内壁焊接，外接的跳线插芯(17)内插在插芯筒(9-1-2)中； 所述尾纤式光纤套筒包括尾胶套(9-2-1)、尾纤插芯筒(9-2-2)和跳线插芯(17);所述跳线插芯(17)焊接在尾纤插芯筒(9-2-2)内，所述尾纤插芯筒(9-2-2)外套设有尾胶套(9-2-1)。
6.根据权利要求1所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述光接口部件还包括中间带孔的挡台(10)，所述光纤端透镜(8-1)、挡台(10)和跳线插芯(17)中的光纤(18)三者之间依次同轴无缝接触。
7.根据权利要求1或6所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:其还包括芯片端透镜支撑座(7-2)和光纤端透镜支撑座(8-2);所述芯片端透镜支撑座(7-2)和光纤端透镜支撑座(8-2)上均设有透光孔； 所述芯片端透镜(7-1)固定在芯片端透镜支撑座(7-2 )中，所述芯片端透镜(7-1)通过芯片端透镜支撑座(7-2 )焊接或粘接在主基座(2 )上，所述芯片端透镜(7-1)的光轴与芯片端透镜支撑座(7-2)上的透光孔同轴对应；所述探测器芯片的光敏面或激光器芯片与芯片端透镜(7-1)的光轴对应； 所述光纤端透镜(8-1)固定在光纤端透镜支撑座(8-2 )中，所述光纤端透镜(8-1)通过光纤端透镜支撑座(8-2 )焊接或粘接在光纤套筒(7 ) 一端和壳体(I)的通光孔(6 )之间，所述壳体(I)的通光孔(6 )、光纤端透镜支撑座(8-2 )上的透光孔、光纤端透镜(8-1)的光轴与跳线插芯(14)中的光轴同轴对应。
8.根据权利要求7所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述光纤端透镜支撑座(8-2 )为一端设有V型槽(16 )的筒体，所述光纤端透镜(8-1)通过光纤端透镜支撑座(8-2 )一端的V型槽(16)紧密嵌入在其中。
9.根据权利要求1所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述分光兀件中的分光通道(12)上设有通道口，所述通道口分别对准每个所述芯片端透镜(7-1)的光轴和通光孔(6),所述滤光片(11)对准通道口倾斜放置。
10.根据权利要求1所述的一种单纤多向光组件，其特征在于:所述芯片端透镜(7-1)和光纤端透镜(8-1)为球透镜、非球透镜、平凸透镜或柱状透镜。
【专利摘要】本发明公开了一种单纤多向光组件，其包括一侧带有通光孔的壳体、设置在壳体外侧且对准通光孔的光接口部件、固定于壳体内的基座、设置于所述基座上的激光收/发装置和芯片端透镜；所述激光收/发装置为探测器芯片及其辅助电路或激光器芯片及其辅助电路，所述芯片端透镜的光轴与每个所述激光收/发装置同轴设置，所述芯片端透镜之间设有分光元件，所述通光孔与光接口部件同轴设置；所述光接口部件包括光纤端透镜和光纤套筒；所述光纤端透镜位于光纤套筒一端和壳体的通光孔之间；所述分光元件包括分光通道和设置在分光通道内的滤光片；所述基座上设置有通电接口。本发明的优点是耦合效率高、灵敏度高、方便插拔、可多向导光且易于自动化制造。
【IPC分类】G02B6-42, G02B6-43
【公开号】CN104570239
【申请号】CN201410835041
【发明人】陈敏
【申请人】陈敏
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日