用于硅上液晶(lcos)显示面板的热载体及关联方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及硅上液晶，尤其涉及一种用于硅上液晶显示面板的热载体及关联方法。
【背景技术】
[0002]娃上液晶(Liquid Crystal on Silicon, LC0S)为通常用以产生经投影影像的技术，其中控制LCOS显示面板内的液晶以影响照射至像素化区域上的光的反射率，使得反射光形成所要影像。举例而言，LCOS装置正变得风行以供投影电视中使用。然而，当温度低于预定义温度(例如，摄氏70度)时，液晶会对电改变作出缓慢响应，且LCOS显示面板的效能(例如，现色性)并非最佳。以引用方式并入本文中的是K.Guttag、J.Lund及 C.Waller (Syndiant Inc.18325ffaterview Parkway, Dallas, Texas 75252, USA)的名为「854x600Pixel LCOS Microdisplay with 54uM Pixel Pitch for Pico-Projectors」的论文，该论文详述基于LCOS的投影的问题。
[0003]以引用方式并入本文中的2008年7月7日申请的名为「Heating SystemFor Display panel And Display panel Using The Same」的美国专利申请公开案第2010/0001943号描述一种加热LCOS面板的先前技术方法，其中将加热组件并入至LCOS面板自身的基板中。然而，将加热组件定位于LCOS面板的硅基板内会限制可施加至加热组件的电压及电力。举例而言，在LCOS面板的硅基板内使用高电压/电流及/或高热耗散可引起对显示操作的电干扰及/或对硅基板的热损坏。因此，藉由此设计而达成的温度调节不良。
【发明内容】
[0004]在一个实施例中，一种方法控制LCOS显示面板的温度。判定该LCOS显示面板的该温度。当该LCOS显示面板的该温度低于第一温度临限值时增加至携载该LCOS显示面板的热载体内的加热组件的电力，且当该LCOS显示面板的该温度高于第二温度临限值时减低至该加热组件的电力。
[0005]在另一实施例中，一种热载体携载及加热LCOS显不面板。该热载体包括用于与该LCOS显示面板耦接的载体，及定位于该载体内以与该LCOS显示面板进行热耦接的加热组件。该加热组件的启动将热从该热载体转移至该LCOS显示面板。
【附图说明】
[0006]图1展不在一实施例中用于LCOS显不面板的一个例不性热载体。
[0007]图2为在一实施例中说明LCOS显示面板在被构型为印刷电路板(PCB)的图1的热载体上的例示性安装的透视图。
[0008]图3为图2的PCB的分解图，其展示图1的加热组件的例示性构型。
[0009]图4展示在一实施例中LCOS显示面板在被构型为可挠性印刷电路(FPC)载体上的例示性安装。
[0010]图5为图4的FPC热载体的分解图，其展示图1的加热组件的例示性构型。
[0011]图6及图7展示在一实施例中LCOS显示面板在被构型为陶瓷有引线芯片载体的图1的热载体上的例示性安装。
[0012]图8为在一实施例中说明一种用于制造具有加热组件的图1的热载体的例示性方法的流程图。
[0013]图9为在一实施例中说明一种用于调节耦接至图1的热载体的LCOS显示面板的温度的例示性方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]在液晶投影仪中，光源照明液晶显示组件，且由液晶显示组件显示的影像投影至屏幕上。液晶技术的使用具有包括低电力消耗、低电磁辐射及高空间利用率的优点。
[0015]硅上液晶(LCOS)显示设备为用于光学投影系统的熟知反射类型液晶显示设备。LCOS显示设备包括制造于具有关联控制电路系统的硅基板或其他半导体基板上的显示像素数组，及经囊封以上覆于显示像素数组的液晶材料。当将适当电信号施加至各种像素时，液晶材料的透明度、极化及反射率中的一或多者会变更，藉此改变像素反射率。即使L COS投影系统在与发光二极管(LED) —起使用时有利地具有小的大小、高清晰度显示及高亮度，显示像素及照明器仍是温度相依的。因此，快速地调节LCOS显示面板的温度的加热系统将是有益的。
[0016]图1展示用于LCOS显示面板的一个例示性热载体110。热载体110被展示为在加热系统100内，加热系统100包括温度传感器104及温度控制器106。热载体110包括热耦接至LCOS显示面板112的加热组件102。LCOS显示面板112表示潜在地受益于温度调节的任何LCOS装置。LCOS显示面板112具有包括关联控制电路系统的硅基板，及上覆于形成显示器的像素数组的经囊封液晶。LCOS显示面板112可形成于其他合适基板上而不脱离本发明的范畴。热载体110可经构型为以下各者中的任一者:印刷电路板载体(参见图2的PCB热载体200)、陶瓷有引线芯片载体(参见图6及图7的陶瓷有引线芯片载体600)，及可挠性印刷电路(FPC)载体(参见图4的FPC热载体400)。加热组件102可与其他类型的载体进行组合以形成热载体110而不脱离本发明的范畴。
[0017]温度传感器104可共置及/或建置至LCOS显示面板112中，且包括用于将LCOS显示面板112的温度指示至温度控制器106的适当连接性。在一个操作实例中，温度控制器106基于从温度传感器104接收的温度值而控制驱动加热组件102的电力。温度控制器106可由离散电路系统及包含由处理器执行的机器可读指令的软件中的一者或两者实施。在一个实施例中，温度控制器106实施于场可程序化门阵列(FPGA)内。在另一实施例中，温度控制器106实施于微控制器内。在另一实施例中，温度控制器106至少部分地实施于驱动LCOS显示面板112及/或加热系统100的装置的处理器(例如，CPU、微控制器、ASIC等等)内。在另一实施例中，温度控制器106被实施为单一集成电路。
[0018]加热组件102在温度控制器106的控制下产生热，该热从热载体110转移至LCOS显示面板112，使得LCOS显示面板内的液晶快速地达成及维持经调节温度。液晶对电荷的响应相较于低于摄氏70度的液晶的响应在(例如)摄氏70度下改良，因此，热载体110可经构型以在LCOS显示面板112低于摄氏70度时将LCOS显示面板112加热至摄氏70度。将加热组件102并入于热载体110内会允许加热组件102相较于加热组件代替地并入于LCOS面板112的基板中的情形以较大加热能力而操作。高加热能力又使LCOS显示面板112能够快速地加热，藉此促进LCOS显示面板112的快速温度控制。
[0019]图2为说明LCOS显示面板112在被构型为印刷电路板(PCB)热载体200的图1的热载体110上的例示性安装的透视图。图3为图2的PCB热载体200的分解图，其中展示图1的加热组件102的例示性构型。与以下描述一起最好地观察图2及图3。
[0020]PCB热载体200为(例如)经构型有加热组件102的FR4PCB，加热组件102经定位成使得由加热组件102产生的热在LCOS显示面板112安装至PCB热载体200时转移至LCOS显示面板112。PCB热载体200可包括如所展示的一或多个通孔204，且可包括(例如)支持LCOS显示面板112的操作的其他电子组件。PCB热载体200包括加热组件102、第一阻焊层302、引线框架304，及第二阻焊层306。通孔204及引线框架304在LCOS显示面板112与外部电路系统的间提供电接口，以允许(例如)外部电路系统控制LCOS显示面板上的影像。阻焊层302、306及引线框架304表示如在PCB制造商技术中所知的PCB的习知组件，其中PCB热载体200是使用习知PCB制造技术予以制造。
[0021]在一个实施例中，温度控制器106的至少一部分实施于PCB热载体200上，藉此简化LCOS显示面板112的温度调节。
[0022]加热组件102为(例如)薄膜电阻性加热组件，该加热组件定位于PCB热载体200内，使得其在耦接至热载体时在LCOS显示面板112下方。因此，在电流正传递通过加热组件时由加热组件102产生的热被热转移至LCOS显示面板112。如所展示，加热组件102连